焊點檢驗規(guī)范

1、冷焊:1、特征：焊接成不平滑外表，嚴(yán)重時于線腳四周，產(chǎn)生皺折或裂縫。2、影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效3、造成原因：焊點凝固時，受到不當(dāng)震動（如輸送皮帶震動），焊接物（線腳、焊墊）氧化，潤焊時間不4、補(bǔ)救處置：排除焊接時之震動來源；檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化、調(diào)整焊接速度，加長潤焊時間。針孑L：1、特征：于焊點外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔洞2、影響性：外觀不良且焊點強(qiáng)度較差3、造成原因：PWB含水氣；零件線腳受污染（如硅油）；倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。4、補(bǔ)救處置：PWB過爐前以80100C烘烤23小時

2、；嚴(yán)格要求PWB在任何時間任何人都不得以手觸碰PWB表面，以避免污染；變更零件腳成型方式，避免Coating落于孔內(nèi)，或察看孔徑與線徑之搭配是否有風(fēng)孔之現(xiàn)象。短路:1、特征：在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點問，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。2、影響性：嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害3、造成原因：板面預(yù)熱溫度不足；輸送帶速度過快，潤焊時間不足；助焊劑活化不足；板面吃錫高度過高；錫波表面氧化物過多；零件間距過近；板面過爐方向和錫波方向不配合。4、補(bǔ)救處置：調(diào)高預(yù)熱溫度；調(diào)慢輸送帶速度，并以Pro刊e確認(rèn)板面溫度；更新助焊劑；確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高消除錫槽表面氧化物；變更設(shè)計加大零件間距

3、；確認(rèn)過爐方向，以避免并列線腳同時過爐，或變更設(shè)計并列線腳同一方向過爐1、特征：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆2影響性：電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。3、造成原因：助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大；助焊劑未能完全活化；零件設(shè)計過于密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)；PWB變形錫波過低或有攪流現(xiàn)象；零件腳受污染；PWB氧化、受污染或防焊漆沾附；過爐速度太快，焊錫時間太短。4、補(bǔ)救處置：調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時清洗；調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配；PWBLayout設(shè)計加開氣孔；調(diào)整框架位置；錫波加高或消除錫渣及定期清理錫爐；更換零件或增加浸錫時間；去廚防焊油墨或更換PWB

4、;調(diào)整過爐速度。腳線長:1、特征：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規(guī)定之高度者。2、影響性：易造成錫裂；吃錫量易不足；易形成安距不足。3、造成原因：插件時零件傾斜，造成一長一短；加工時裁切過長。4、補(bǔ)救處置：確保插件時零件直立，亦可以加工Kink的方式避免傾斜；加工時必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度；注意組裝時偏上、下限之線腳長。1、特征：焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度未達(dá)線腳長1/2者，焊角須大于15度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。2、影響性：錫點強(qiáng)度不足，承受外力時，易導(dǎo)致錫裂，其二為焊接面積變小，長時間易引響焊點壽命3、造成原因：錫溫過高、過爐時角度過大、助焊劑比重過高或過低、后檔板太低；線腳過長；

5、焊墊（過大）與線徑之搭配不恰當(dāng)焊墊太相鄰，產(chǎn)生拉錫。4、補(bǔ)救處置：調(diào)整錫爐；剪短線腳；變更Layout焊墊之設(shè)計；焊墊與焊墊間增加防焊漆區(qū)隔。1、特征：焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線，焊角須小于75度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。2、影響性：過大的焊點對電流的導(dǎo)通并無太大幫助，但卻會使焊點強(qiáng)度變?nèi)酢?、造成原因：焊錫溫度過低或焊錫時間過短；預(yù)熱溫度不足，F(xiàn)lux未完全達(dá)到活化及清潔的作用；Flux比重過低；過爐角度太小。4、補(bǔ)救處置：調(diào)高錫溫或調(diào)慢過爐速度；調(diào)整預(yù)熱溫度；調(diào)整Flux比重；調(diào)整錫爐過爐角度。1、特征：在零件線腳端點及吃錫路在線，成形為多余之尖銳錫點者，錫尖長度須小于0.2mm,未達(dá)者須二

6、次補(bǔ)焊。2、影響性：易造成安距不足；易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。3、造成原因：較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸熱不均；零件線腳過長；錫溫不足或過爐時間太快、預(yù)熱不夠；手焊烙鐵溫度傳導(dǎo)不均。4、補(bǔ)救處置：增加預(yù)熱溫度、降低過爐速度、提高錫槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間；裁短線腳;調(diào)高溫度或更換導(dǎo)熱面積較大之烙鐵頭。錫洞:1、特征：于焊點外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。2、影響性：電路無法導(dǎo)通；焊點強(qiáng)度不足。3、造成原因：零件或PWB之焊墊焊錫性不良；焊墊受防焊漆沾附；線腳與孔徑之搭配比率過大；錫爐之錫波不穩(wěn)定或輸送帶震動；因預(yù)熱溫度過高而使助焊劑無法活化；導(dǎo)通孔內(nèi)壁受污染或線腳度

7、錫不完整；AI零件過緊，線腳緊偏一邊4、補(bǔ)救處置：刮除焊墊上之防焊漆；縮小孔徑；清洗錫槽、修護(hù)輸送帶；降低預(yù)熱溫度；使線腳落于導(dǎo)通孔中央。1、特征：于PWB零件面上所產(chǎn)生肉眼清晰可見之球狀錫者。2、影響性：易造成線路短路”的可能；會造成安距不足，電氣特性易受引響而不穩(wěn)定3、造成原因：助焊劑含水量過高；PWB受潮；助焊劑未完全活化。4、補(bǔ)救處置：助焊劑儲存于陰涼且干燥處，且使用后必須將蓋蓋好，以防止水氣進(jìn)入；發(fā)泡氣壓加裝油水過濾器，并定時檢查PWB使用前需先放入80c烤箱兩小時；調(diào)高預(yù)熱溫度，使助焊劑完全活化。錫渣:1、特征：焊點上或焊點間所產(chǎn)生之線狀錫。2、影響性：易造成線路短路；造成焊點未潤

8、焊。3、造成原因：錫槽焊材雜度過高；助焊劑發(fā)泡不正常；焊錫時間太短；焊錫溫度受熱不均勻；焊錫液面太高、太低；吸錫槍內(nèi)錫渣掉入PWB。4、補(bǔ)救處置：定時清除錫槽內(nèi)之錫渣；清洗發(fā)泡管或調(diào)整發(fā)泡氣壓；調(diào)整焊錫爐輸送帶速度；調(diào)整焊錫爐錫溫與預(yù)熱；調(diào)整焊錫液面；養(yǎng)成正確使用吸錫槍使用方法，及時保持桌面的清潔。1、特征：于焊點上發(fā)生之裂痕，最常出現(xiàn)在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊問。2、影響性：造成電路上焊接不良，不易檢測；嚴(yán)重時電路無法導(dǎo)通，電氣功能失效。3、造成原因：不正確之取、放PWB;設(shè)計時產(chǎn)生不當(dāng)之焊接機(jī)械應(yīng)力；剪腳動作錯誤；剪腳過長；錫少。4、補(bǔ)救處置：PWB取、放接不能同時抓取零件，且須

9、輕取、輕放；變更設(shè)計；剪腳時不可扭彎拉扯；加工時先控制線腳長度，插件避免零件傾倒；調(diào)整錫爐或重新補(bǔ)焊。NG1、特征：在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點問，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。2、影響性：對電氣上毫無影響，但對焊點外觀上易造成短路判斷之混淆。3、造成原因：板面預(yù)熱溫度不足；輸送帶速度過快，潤焊時間不足；助焊劑活化不足；板面吃錫高度過高；錫波表面氧化物過多；零件間距過近；板面過爐方向和錫波方向不配合。4、補(bǔ)救處置：調(diào)高預(yù)熱溫度；調(diào)慢輸送帶速度，并以ProMe確認(rèn)板面溫度；更新助焊劑；確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高；消除錫槽表面氧化物；變更設(shè)計加大零件間距；確認(rèn)過爐方向，以避免并列線腳同時過爐，

10、或變更設(shè)計并列線腳同一方向過爐。翹皮:1、特征：印刷電路板之焊墊與電路板之基材產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。2、影響性：電子零件無法完全達(dá)到固定作用，嚴(yán)重時可能因震動而致使線路斷裂、功能失效。3、造成原因：焊接時溫度過高或焊接時間過長；PWB之銅箔附著力不足；焊錫爐溫過高；焊墊過小;零件過大致使焊墊無法承受震動之應(yīng)力。4、補(bǔ)救處置：* 調(diào)整烙鐵溫度，并修正焊接動作；* 檢查PWB之銅箔附著力是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)；* 調(diào)整焊錫爐之溫度至正常范圍內(nèi)；* 修正焊墊；* 于零件底部與PWB間點膠，以增加附著力或以機(jī)械方式固定零件，減少震動。立碑:1、特征：貼片元件焊點一端翹起，（也有人稱之為“曼哈頓”現(xiàn)象）。2、影響性：電子

11、零件無法與電路正常聯(lián)通，使電路功能失效。3、造成原因：印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小；貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均；一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均；兩端焊盤寬窄不同；錫膏印刷后放置過久，F(xiàn)LUX軍發(fā)過多而活性下降。REFLO蒯熱不足或不均，元件少的地方溫度高,元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力。4、補(bǔ)救處置：選擇回流焊機(jī)合適的溫度曲線；設(shè)計PCB時應(yīng)考慮到要保證組件的兩端同時進(jìn)入相同的溫度區(qū)，使得兩端的焊錫膏同時熔化；設(shè)計中，在保證焊點強(qiáng)度的前提下，焊盤尺寸應(yīng)盡可能小；印刷工序保證元件兩端焊錫膏印刷

12、均勻、兩端的焊錫膏印刷的厚度一致；嚴(yán)格控制制程中各工序的工藝要求，保證印刷和貼裝的精度；焊錫膏在使用前應(yīng)充分?jǐn)嚢?，保證焊錫膏中助焊劑成分、活性劑和金屬含量均勻。1、特征：元件焊錫有破裂和裂紋現(xiàn)象。2、影響性：電氣連接可能產(chǎn)生接觸不良，影響電路的可靠性。3、造成原因：元件本身質(zhì)量問題；貼片壓力過大；回流焊預(yù)熱或時間不夠，突然進(jìn)入高溫區(qū)，造成熱應(yīng)力過大；峰值溫度過高，焊點突然冷卻。4、補(bǔ)救處置：* 更換元器件，嚴(yán)格元器件入廠檢驗標(biāo)準(zhǔn)；* 提高貼片Z軸高度，減小貼片壓力；* 調(diào)整溫度曲線，冷卻速率4c/So翹腳:1、特征：因元器件引腳變形不能與焊盤接觸。2、影響性：電子零件與電路不能正常聯(lián)通，使電路

13、功能失效。3、造成原因：入廠器件質(zhì)量不良，引腳不平整；由于器件引腳單薄，器件引腳受人為外力后造成型變；器件引腳氧化上錫性差，PCB0流焊后翹曲變形引起器件兩端受力不均；4、補(bǔ)救處置：加強(qiáng)元器件檢查，保證芯片引腳平整；操作人員拿取器件時應(yīng)輕拿輕放，防止將器件引腳碰變形；對入廠的PCBR認(rèn)真檢查，對干燥度不好的PCB板應(yīng)先去除潮氣后再使用；選擇回流焊機(jī)各溫區(qū)合適的溫度，防止溫度跳變引起PCB翹曲；錫珠：1、特征：元件焊接后表面有大小不等的顆粒現(xiàn)象。2、影響性：能夠造成電氣短路或者漏電現(xiàn)象，直接影響電路的可靠性。3、造成原因：*回流焊預(yù)熱溫度低，升溫速度過快；* 焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包

14、裝使用；焊錫膏氧化或過期* 電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬；* 貼片壓力過大造成錫膏擠出現(xiàn)象。4、補(bǔ)救處置：*增加預(yù)熱溫度，調(diào)整合適的溫度曲線；* 使錫膏回溫，充分?jǐn)嚢杈鶆虿⑾稿a膏、助焊劑水氣；* 對過期的錫膏進(jìn)行及時更換；* 調(diào)整貼片機(jī)吸嘴壓力；對入廠PCB可焊性檢驗。錯位:'nilI/ITNG1、特征：CHIP件焊接端未與焊盤產(chǎn)生重疊，并超出焊盤；IC錯位側(cè)面偏移超出引腳寬的的1/3。2、影響性：電子零件與電路不能正常聯(lián)通或阻抗增大，使電路工作不正?；蚬δ苁А?、造成原因：錫膏印刷過量，錫膏粘度不夠；貼片機(jī)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)；器件進(jìn)入回流焊前受外力影響發(fā)生錯位；傳送帶有震動現(xiàn)象造成器件錯位；4、補(bǔ)救處置：加強(qiáng)元器件回流焊前檢查，杜絕焊前發(fā)生錯位；檢查貼片機(jī)貼裝精度，調(diào)整貼片機(jī)；檢查錫