表面貼裝工程介紹-smt流程

1、表面貼裝工程表面貼裝工程SMTSMT流程流程SMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESD什么是SMA？SMT歷史SMT工藝流程SMA(Surface Mount Assembly)SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程表面貼裝工程 。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。平裝和混合安裝。

2、電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對點(diǎn)的布線方法，而且電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對點(diǎn)的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中?？字?。5050年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，6060年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，7070年代，受日本消費(fèi)類年代，受日本消費(fèi)類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年

3、有源元件被廣泛使用。被廣泛使用。Surface mountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比與傳統(tǒng)工藝相比SMASMA的特點(diǎn)：的特點(diǎn)：高密度高密度高可靠高可靠小型化小型化低成本低成本生產(chǎn)的自動化生產(chǎn)的自動化SMA Introduce什么是什么是SMASMA？自動化程度自動化程度類型類型THT(Through Hole Technology)SMT(Surface Mount Technology)元器件元器件雙列直插或雙列直插或DIP,DIP,針陣列針陣列PGAPGA有引線電阻，電容有引線電阻，電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,P

4、LCC,QFP,PQFP,QFP,PQFP,片式電阻電容片式電阻電容基板基板印制電路板，印制電路板，2.54mm2.54mm網(wǎng)格，網(wǎng)格，0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm通孔通孔印制電路板，印制電路板，1.27mm1.27mm網(wǎng)格或更細(xì)，導(dǎo)網(wǎng)格或更細(xì)，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用電孔僅在層與層互連調(diào)用（ 0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm），布線密度高），布線密度高2 2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0.5mm0.5mm網(wǎng)格或更細(xì)網(wǎng)格或更細(xì)焊接方法焊接方法波峰焊波峰焊再流焊再流焊面積面積大大小，縮小比約小，縮小比約1 1：3131：1010組裝方法組裝方法穿孔

5、插入穿孔插入表面安裝表面安裝-貼裝貼裝自動插件機(jī)自動插件機(jī)自動貼片機(jī)，生產(chǎn)效率高自動貼片機(jī)，生產(chǎn)效率高SMA IntroduceSMT歷史歷史年年 代代代表產(chǎn)品代表產(chǎn)品器器 件件元元 件件組裝技術(shù)組裝技術(shù)電子管電子管收音機(jī)收音機(jī)電子管電子管帶引線的帶引線的大型元件大型元件札線，配線札線，配線, ,手工焊接手工焊接60 60 年年 代代黑白電視機(jī)黑白電視機(jī)晶體管晶體管 軸向引線軸向引線小型化元件小型化元件半自動插半自動插裝浸焊接裝浸焊接70 70 年年 代代彩色電視機(jī)彩色電視機(jī)集成電路集成電路整形引線的整形引線的小型化元件小型化元件自動插裝自動插裝波峰焊接波峰焊接80 80 年年 代代 錄象機(jī)錄

6、象機(jī)電子照相機(jī)電子照相機(jī)大規(guī)模集成電路大規(guī)模集成電路表面貼裝元件表面貼裝元件 SMCSMC表面組裝自動貼表面組裝自動貼 裝和自動焊接裝和自動焊接電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展SMA IntroduceSMTSMT工藝流程工藝流程SMT的主要組成部分的主要組成部分表面組裝元件表面組裝元件設(shè)計設(shè)計-結(jié)構(gòu)尺寸結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式端子形式,耐焊接熱等耐焊接熱等各種元器件的制造技術(shù)各種元器件的制造技術(shù)包裝包裝-編帶式編帶式,棒式棒式,散裝式散裝式組裝工藝組裝工藝組裝材料組裝材料-粘接劑粘接劑,焊料焊料,焊劑焊劑,清潔劑等清潔劑等組裝設(shè)計組裝設(shè)計-涂敷技術(shù)涂敷技術(shù),貼裝技術(shù)貼裝技術(shù),

7、焊接技術(shù)焊接技術(shù),清洗技術(shù)清洗技術(shù),檢測技術(shù)等檢測技術(shù)等組裝設(shè)備組裝設(shè)備-涂敷設(shè)備涂敷設(shè)備,貼裝機(jī)貼裝機(jī), 焊接機(jī)焊接機(jī), 清洗機(jī)清洗機(jī),測試設(shè)備等測試設(shè)備等電路基板電路基板-但但(多多)層層PCB, 陶瓷陶瓷,瓷釉金屬板等瓷釉金屬板等組裝設(shè)計組裝設(shè)計-電設(shè)計電設(shè)計, 熱設(shè)計熱設(shè)計, 元器件布局元器件布局, 基板圖形布線設(shè)計等基板圖形布線設(shè)計等SMA IntroduceSMTSMT工藝流程工藝流程表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù)片時元器件片時元器件關(guān)鍵技術(shù)關(guān)鍵技術(shù)各種各種SMDSMD的開發(fā)與制造技術(shù)的開發(fā)與制造技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計產(chǎn)品設(shè)計結(jié)構(gòu)設(shè)計，端子形狀，尺寸精度，可焊型結(jié)構(gòu)設(shè)計，端子形狀，尺寸精度，可焊型

8、包裝包裝盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式裝聯(lián)工藝裝聯(lián)工藝貼裝材料貼裝材料焊錫膏與無鉛焊料焊錫膏與無鉛焊料黏接劑黏接劑/ /貼片膠貼片膠助焊劑助焊劑導(dǎo)電膠導(dǎo)電膠貼裝印制板貼裝印制板涂布工藝涂布工藝貼裝方式貼裝方式基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板電路圖形設(shè)計：圖形尺寸設(shè)計，工藝型設(shè)計電路圖形設(shè)計：圖形尺寸設(shè)計，工藝型設(shè)計錫膏精密印刷工藝錫膏精密印刷工藝貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝純片式元件貼裝，單面或雙面純片式元件貼裝，單面或雙面SMDSMD與通孔元件混裝，單面或雙面與通孔元件混裝，單面或雙面貼裝工藝：

9、最優(yōu)化編程貼裝工藝：最優(yōu)化編程焊接工藝焊接工藝波峰焊波峰焊再流焊：紅外熱風(fēng)式，再流焊：紅外熱風(fēng)式，N N2 2保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧雙波峰，雙波峰，0 0型波，溫度曲線的設(shè)定型波，溫度曲線的設(shè)定設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備( (在較早的工藝中使用），檢測設(shè)備，維修設(shè)備在較早的工藝中使用），檢測設(shè)備，維修設(shè)備清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝檢測技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測，在現(xiàn)測試，功能檢測檢測技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測，在現(xiàn)測試，功能檢測防靜電防靜電生產(chǎn)管理生產(chǎn)管理通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī)波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電