TFT設(shè)備精密洗凈服務(wù)行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃

TFT設(shè)備精密洗凈服務(wù)行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃

常見的精密清潔方法化學(xué)溶劑清洗:化學(xué)溶劑清洗是指硝酸、氫氧化鉀、雙氧水、氨水等。根據(jù)技術(shù)要求配制成相應(yīng)濃度的溶液，然后將零件浸泡在清洗槽中，去除表面的金屬膜。噴涂:噴涂是指利用熱源熔化金屬或非金屬材料，以一定的速度噴涂在基體表面形成涂層的方法。如果在操作過程中需要，在零件表面噴鋁以增加表面粗糙度。電解清洗:將待清洗的設(shè)備掛在陰極或陽極上，放入電解液中。施加直流電時，金屬與電解質(zhì)溶液之間的界面張力因極化而降低，溶液滲透到工件表面的污垢下，在界面上起氧化或還原作用，產(chǎn)生大量氣泡。當(dāng)氣泡聚集形成氣流從污垢與金屬之間的縫隙溢出時，起到攪動、攪拌的作用，使污垢從工件表面脫落，從而達(dá)到清除污垢、清潔表面的目的。根據(jù)設(shè)備和裝置掛在陽極和陰極上的位置不同，可分為陰極電解和陽極電解。電解清洗用途廣泛?？扇コ饘倩蚍墙饘俑街?，如氧化膜、舊涂膜、漆膜等。清洗效果好，清洗效率高，徹底性好。蒸汽清洗:蒸汽清洗可分為蒸汽清洗和溶劑蒸汽清洗。水蒸汽清洗是一種常見而簡單的清洗工藝，主要是利用蒸汽的熱氣流蒸發(fā)到設(shè)備和裝置的表面，與設(shè)備和裝置的表面充分接觸。由于水蒸氣溫度高，有一定的壓力和沖擊力，所以有一定的清潔作用。溶劑清洗是一種用有機(jī)溶劑蒸發(fā)蒸汽進(jìn)行清洗的方法。由于溶劑的高溫和蒸發(fā)過程中形成的氣流，污漬被溶解并帶走。純水清洗和高壓水洗:純水清洗是指將零件浸泡在純水清洗槽中，去除產(chǎn)品中可能殘留的藥液成分；高壓水洗是指高壓水洗槍對零件表面進(jìn)行清掃，去除顆粒、熔灰、灰塵等。對零件表面有一定的附著力。超聲波清洗:超聲波清洗是指在浸泡在工件中的液體中發(fā)射超聲波，使液體產(chǎn)生超聲波振蕩。液體內(nèi)部的壓力在某一瞬間突然增大或減小，這樣不斷重復(fù)。當(dāng)壓力突然降低時，溶液中會產(chǎn)生許多小空孔，溶解在溶液中的氣體被吸入空孔中形成氣泡。小氣泡形成后，被突然增大的壓力擊碎，產(chǎn)生沖擊波，能在界面處剝離金屬表面的污垢和水垢，與工件表面分離，從而達(dá)到比一般去污方法更快的清洗效果。超聲波清洗可以與化學(xué)去污、電化學(xué)去污、去除金屬涂層的酸清洗等相結(jié)合。，以提高去污效果和清潔質(zhì)量。精密洗凈下游發(fā)展概況（一）半導(dǎo)體行業(yè)概況1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險大等特點，全球半導(dǎo)體行業(yè)具有一定的周期性，景氣周期與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)：全球半導(dǎo)體行業(yè)2018年市場規(guī)模達(dá)到4，688億美元，較2017年增長約13．7%。過去五年，隨著智能手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強(qiáng)力帶動了整個半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2018年美國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模約為1，030億美元，占全球市場的21．97%；歐洲半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模約為430億美元，約占全球市場的9．16%。亞太地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)近年來發(fā)展迅速，已成為全球最大的半導(dǎo)體市場。亞太地區(qū)（除日本外）市場規(guī)模達(dá)2，829億美元，已占據(jù)全球市場60．34%的市場份額，中國大陸地區(qū)是近年來全球半導(dǎo)體市場增速最快的地區(qū)之一。根據(jù)國際數(shù)據(jù)（IDC）的半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測報告（SAF），2020年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到4，420億美元，比2019年增長5．4%。盡管COVID-19對全球經(jīng)濟(jì)帶來了影響，但是云計算的應(yīng)用以及遠(yuǎn)程辦公與在線學(xué)習(xí)等支持設(shè)備的需求增長，使全球半導(dǎo)體市場在2020年的表現(xiàn)好于預(yù)期。2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計5，559億美元，同比增長26．2%。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的全球晶圓廠預(yù)測報告，2020年、2021年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出同比上漲16%和42%，預(yù)計2022年同比漲幅達(dá)18%。2、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況我國本土半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚。但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展。步入21世紀(jì)以來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模得到快速增長。根據(jù)普華有策市場研究中心統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)6，531億元，比上年增長20．7%。2013-2018年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模的復(fù)合增長率達(dá)21．09%，顯著高于同期世界半導(dǎo)體市場的增速。根據(jù)市場調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布的報告顯示，中國大陸自2005年成為世界最大的半導(dǎo)體市場后，規(guī)模穩(wěn)步增長，每年年增長率均維持在兩位數(shù)。2020年中國半導(dǎo)體銷售額累計為1，508億美元，同比上漲5．2%。2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為187．3億美元，同比上漲39．3%，超越中國臺灣地區(qū)，成為半導(dǎo)體設(shè)備全球最大市場。中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入景氣上行周期，預(yù)計未來仍將維持高增長。隨著近年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《中國制造2025》、《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺，以及社會各界對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的日益重視，我國半導(dǎo)體行業(yè)正站在國產(chǎn)化的起跑線上。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與成長的黃金時期，逐步在全球半導(dǎo)體市場的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進(jìn)口替代、實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的機(jī)遇。3、未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將繼續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程，經(jīng)歷了由美國向日本、向韓國和中國臺灣地區(qū)及中國大陸的幾輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。目前中國大陸正處于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代智能手機(jī)等行業(yè)的快速崛起過程中，已成為全球最重要的半導(dǎo)體應(yīng)用和消費市場之一。根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年到2020年期間，全球?qū)⒂?2座新晶圓廠投產(chǎn)，其中有26座新晶圓廠座落于中國大陸，占比達(dá)42%。新晶圓廠從建立到生產(chǎn)的周期大概為2年，未來幾年將是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展期。4、我國半導(dǎo)體國產(chǎn)化需求緊迫雖然我國半導(dǎo)體需求龐大，并且在快速增長，但國內(nèi)產(chǎn)值遠(yuǎn)低于市場需求。全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%。我國芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制，已超過了石油和大宗商品，成為第一大進(jìn)口商品。根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年中國集成電路進(jìn)口金額3，040億美元，截至2020年8月底，中國集成電路累計進(jìn)口1．5萬億元人民幣，同比增長15．3%，高于我國外貿(mào)進(jìn)口17．6個百分點，呈快速增長的態(tài)勢。可見，目前國內(nèi)半導(dǎo)體、特別是集成電路市場需求嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面仍未得到改善。在新一輪的中美貿(mào)易沖突中，中國的高科技企業(yè)成為美國的重點打擊對象，尤其半導(dǎo)體芯片更是重中之重。2020年9月15日后，臺積電、三星、中芯國際等芯片制造商均無法為華為供貨。2020年12月，代表中國大陸芯片制造最高水平的中芯國際被列入美國制裁的黑名單，中芯國際的全球市場占有率大概全球排名第四，綜合來看，中芯國際在國際芯片制造業(yè)屬于第二陣營，但也是最有希望躋身一流的企業(yè)。（二）顯示面板行業(yè)概況1、全球顯示面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況韓國，中國臺灣地區(qū)（以下簡稱―中國臺灣或―中國臺灣）、中國大陸是全球三大主要面板生產(chǎn)基地。2011年以來，國內(nèi)以京東方為首的面板廠商開始加大投資規(guī)模，中國大陸面板產(chǎn)能逐漸上升。根據(jù)WitsView數(shù)據(jù)，2017年中國大陸LCD面板產(chǎn)能（主要包括PC、TV、Tablets）為3．61億片，占全球總產(chǎn)能的46．4%，居于世界首位，而韓國在2017年的LCD面板產(chǎn)能（PC、TV、Tablets）為2．02億片，產(chǎn)能占比為25．9%。2019年LCD面板出貨面積京東方共計出貨大尺寸液晶面板4，086萬平米，同比增長20．0%，首次超過LGD成為全球出貨面積最大的大尺寸液晶面板供應(yīng)商；華星光電的出貨面積也從2018年的1，770萬平米增加到2019年的2，150萬平米，同比增長21．47%。中國大陸廠商的全球市占率達(dá)到42．3%，成為全球最大的面板制造基地。面板產(chǎn)能大規(guī)模向中國大陸轉(zhuǎn)移，為面板設(shè)備的國產(chǎn)化以及下游設(shè)備清洗服務(wù)帶來歷史機(jī)遇。IHS統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年全球OLED出貨達(dá)到了4．64億片，同比增長11．8%，營業(yè)收入達(dá)到252億美元，同比增長63．6%。而2017年全球顯示面板出貨量為38．27億片，同比增長4．9%，全球顯示面板產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了1，272億美元，同比增長21．2%。2020年，全球OLED屏幕的出貨量超過5．7億塊（5．7788億塊），同比增長3．7%，營收為326．8億美元。IHS預(yù)計，到2022年，全球顯示面板產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到接近40億片，其中OLED將超過9億片，年復(fù)合增長率達(dá)14．2%；從營業(yè)收入方面來看，到2022年，全球顯示面板產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入將達(dá)到1，380億美元，其中OLED約為421億美元，年復(fù)合增長率達(dá)18%。2、中國大陸顯示面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況隨著中國大陸顯示面板產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，整個顯示面板行業(yè)已由原來的日韓臺三足鼎立，轉(zhuǎn)變成三國四地的產(chǎn)業(yè)新格局。隨著中國大陸高世代線的加快建設(shè)以及新型顯示技術(shù)的發(fā)展，中國大陸在全球顯示面板產(chǎn)業(yè)中的地位快速提升。我國顯示面板產(chǎn)業(yè)的核心競爭力隨著面板產(chǎn)能、技術(shù)水平的穩(wěn)步提升而逐漸增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，全球市場份額不斷提高，面板自給率快速攀升，技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平差距逐漸縮小，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入良性循環(huán)軌道；技術(shù)創(chuàng)新能力逐步提升，產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)初步形成，全球影響力不斷增強(qiáng)。近年來，在重點企業(yè)和地方政府的推動下，國內(nèi)OLED產(chǎn)線布局加快，不僅吸引顯示面板業(yè)內(nèi)企業(yè)加快項目投資，也吸引了非本行業(yè)企業(yè)涉足OLED領(lǐng)域。除了京東方（成都）在2017年底已量產(chǎn)的第一條6代柔性AMOLED面板產(chǎn)線外，2018年天馬、維信諾等都開始量產(chǎn)6代柔性AMOLED產(chǎn)線。2019年和輝光電、華星光電6代線也開始量產(chǎn)。顯示面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動了上下游材料，設(shè)備和技術(shù)的發(fā)展，推動了配套產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程，國產(chǎn)上、下游材料和裝備在產(chǎn)業(yè)競爭中已經(jīng)具備了一定優(yōu)勢：價格和成本較低；產(chǎn)能和技術(shù)快速成長；與國際企業(yè)相比，更貼近市場和客戶，目前國內(nèi)中、低世代線國產(chǎn)化供應(yīng)體系基本建成，如京東方在玻璃基板、液晶材料等重要材料方面基本實現(xiàn)了本土企業(yè)配套供應(yīng)；華星光電則通過與本土企業(yè)一起技術(shù)攻關(guān)，扶持配套國產(chǎn)化。目前，我國部分5代線材料本地配套率達(dá)到70%，其中玻璃基板國產(chǎn)化率達(dá)70%，液晶材料達(dá)到60%，同時本土企業(yè)也在不斷向產(chǎn)業(yè)高端發(fā)展。在國內(nèi)面板龍頭企業(yè)帶動下，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈本土配套率越來越高，預(yù)計未來顯示面板產(chǎn)業(yè)本地化配套能力將進(jìn)一步提升，帶動包括檢測設(shè)備等相關(guān)配套企業(yè)快速成長。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體銷售額中超過60%。1999年美洲、歐洲、日本、亞太地區(qū)分別為32%、21%、22%和25%，以美國為代表的美洲地區(qū)為主要市場。此后，亞太地區(qū)市場半導(dǎo)體銷售額快速提升，1999至2021年CAGR達(dá)10．6%，超過美洲市場的4．4%約6．2pct，其市場份額不斷提升，逐漸超過其他地區(qū)總和，至2021年亞太地區(qū)市場份額達(dá)到62%。中國大陸2021年市場份額35%，是全球第一大半導(dǎo)體產(chǎn)品消費地區(qū)。2021年中國大陸市場以1877億美元銷售額成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)品最大消費地區(qū)，市場份額35%。1983年美國廠商在全球半導(dǎo)體銷售市場占據(jù)超過50%的供給份額。但是在此后幾年間，日本半導(dǎo)體企業(yè)的在激烈競爭中逐漸崛起，向美國傾銷大量半導(dǎo)體產(chǎn)品，疊加1985年至1986年的行業(yè)衰退，美國半導(dǎo)體企業(yè)全球供給份額在約1988年左右下降至低點，總共下降約19個百分點，日本實現(xiàn)反超，占據(jù)了全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。1988年后，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始反彈，且日本半導(dǎo)體行業(yè)受到《日美半導(dǎo)體協(xié)定》影響，市場份額逐漸下滑。至1997年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以超過50%的供應(yīng)份額重新回歸全球領(lǐng)導(dǎo)地位，且一直保持至今。集成電路占半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額的比重維持在80%以上。2021年，集成電路產(chǎn)品銷售額約4630億美元，占半導(dǎo)體83%市場份額；分立器件銷售額約303億美元，占6%；光電子器件銷售額約434億美元，占8%；傳感器產(chǎn)品銷售額約191億美元，占3%。集成電路產(chǎn)品份額始終維持在80%以上，是半導(dǎo)體產(chǎn)品的最主要類型。集成電路產(chǎn)品中，邏輯IC和存儲IC比重最高，MCU份額呈下降趨勢。集成電路產(chǎn)品中，2021年：模擬電路銷售額741億美元，占半導(dǎo)體銷售額的13．3%；微處理器銷售額802億美元，占15．1%；邏輯電路銷售額1548億美元，占30．8%；存儲電路銷售額1538億美元，占27．7%；以MCU為代表的微處理器產(chǎn)品份額在1999年至今呈現(xiàn)下降趨勢，從34．6%下降至2021年的14．4%；以CPU、GPU等通用芯片為代表的邏輯電路產(chǎn)品份額從1999年的15．5%上升至2021年的27．9%，呈現(xiàn)上升趨勢。原因主要是，用于工業(yè)、通訊等領(lǐng)域嵌入式系統(tǒng)的MCU在過去二十年中增速不高，而個人電腦的普及和智能手機(jī)出現(xiàn)極大拉動了通用邏輯芯片的需求。半導(dǎo)體設(shè)備清洗服務(wù)對象專用半導(dǎo)體設(shè)備一般指生產(chǎn)各種半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的配套環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)龍頭，芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等都需要在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計制造。設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步反過來促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)難度最高、附加值最大、工藝最復(fù)雜的集成電路為例，集成電路領(lǐng)域使用的設(shè)備通?？梢苑譃榍肮に囋O(shè)備和后工藝設(shè)備兩大類。其中，在之前的晶圓制造中，有七大工藝步驟，即氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗拋光、金屬化。相應(yīng)的專用設(shè)備主要包括氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備等。晶圓制造設(shè)備的市場規(guī)模占集成電路設(shè)備總市場規(guī)模的80%以上。其中，刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備和薄膜生長設(shè)備是集成電路前期生產(chǎn)過程中最重要的三類設(shè)備。上述集成電路制造過程中的氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、機(jī)械拋光等設(shè)備都是本公司的清洗服務(wù)對象，覆蓋集成電路幾乎2/3工序的生產(chǎn)設(shè)備定期維護(hù)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概況設(shè)計，設(shè)備屬于技術(shù)（研發(fā)）密集型，需要參與廠商不斷投入研發(fā)支出用于開發(fā)新技術(shù)，推出新產(chǎn)品，從而保持自身競爭力。材料和晶圓制造屬于資本（CapEx）密集型，通過成長性的資本開支將企業(yè)產(chǎn)能提升一個臺階，進(jìn)而帶動未來收入和利潤的增長，對于晶圓材料和晶圓制造企業(yè)至關(guān)重要；對于以臺積電為首的晶圓代工龍頭，維持成長性資本開支的能力，本身也是企業(yè)的護(hù)城河之一。封測屬于資本+勞動力密集型，封測環(huán)節(jié)通常技術(shù)含量較低，而對勞動力需求較高，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，逐漸形成了以中國大陸的長電科技、通富微電和華天科技等OSAT廠商主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)格局。價值量：設(shè)計占60%，其中邏輯IC占30%、存儲IC占9%、DAO占17%；設(shè)備占12%；材料占5%；晶圓制造占19%，封裝與測試占6%。區(qū)域分布：歐美在設(shè)計、設(shè)備絕對主導(dǎo)；美國在EDA&IP核一家獨大；韓國主導(dǎo)存儲IC設(shè)計；日本在DAO、設(shè)備優(yōu)勢顯著；中國在封測代工環(huán)節(jié)占比最高。全球IC產(chǎn)業(yè)鏈分工實例（以某款智能手機(jī)AP為例）：歐洲和美國主要負(fù)責(zé)提供EDA工具、IP授權(quán)和芯片設(shè)計環(huán)節(jié)；OEM廠商通過選型確定供應(yīng)商和型號，芯片供應(yīng)商將圖紙交付給位于中國臺灣的代工廠量產(chǎn)；晶圓廠產(chǎn)線設(shè)備主要由美國、日本和歐洲的供應(yīng)商提供；晶圓片則先由一家美國公司提煉出冶金硅，然后交由日本多晶硅制造商加工廠電子級多晶硅，再由韓國廠商將單晶硅錠切割成硅片，最終送到中國臺灣晶圓廠的產(chǎn)線上；中國臺灣晶圓廠加工好的芯片送往馬來西亞完成封裝，最后在中國大陸的工廠被組裝到智能手機(jī)中，然后智能手機(jī)OEM廠商將產(chǎn)品銷往全球。中國泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)市場分析半導(dǎo)體（Semiconductor）：狹義上是指半導(dǎo)體材料，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體（也是第一代半導(dǎo)體材料），和以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鎵（Ga2O3）等化合物半導(dǎo)體材料（第二代至第四代半導(dǎo)體材料）。廣義上是指基于半導(dǎo)體材料制造的各類器件產(chǎn)品。集成電路（IntegratedCircuit，IC，中國臺灣稱為積體電路），是指通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等被動元件及布線集成、封裝在半導(dǎo)體晶片上，執(zhí)行特定功能的電路或系統(tǒng)。芯片（Chip），通常就是指集成電路芯片，因此絕大多數(shù)時候，芯片、集成電路、IC等術(shù)語可以混用。按產(chǎn)品類型劃分4大類：集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器。除以上分類外，半導(dǎo)體產(chǎn)品還有多種分類維度，例如按照下游需求場景可分為：民用級（消費級）、汽車級