仿真軟件Multisim元件制作

1、從Multisim主菜單中選擇工具元器件向?qū)В瑔?dòng)元器件向?qū)?。通過這一窗口，輸入初始元器件信息（圖1）。選擇元器件類型和用途（仿真、 布局或兩者兼具）。完成時(shí)選擇下一步。圖1-THS7001元器件信息步驟二：輸入封裝信息a）選擇封裝以便為該元器件選擇一種封裝。注意：在創(chuàng)建一個(gè)僅用于仿真的元器件時(shí)，封裝信息欄被置成灰色。圖2-選擇一種管腳（第1步（共2步）b.） TSSOP20 from the Master Database. Choose Select when done.選擇制造 商數(shù)據(jù)表所列出的封裝。針對(duì)THS7001,從主數(shù)據(jù)庫中選擇TSSOP20。完成時(shí)點(diǎn) 擊選擇。注意：如果知道封裝

2、的名稱，您也可以在封裝類型欄內(nèi)直接輸入該名稱。圖3-選擇一種封裝（第2步（共2步）c.）定義元器件各部件的名稱及其管腳數(shù)目。此例中，該元器件包括兩個(gè)部件：A 為前置放大器部件，B為可編程增益放大器部件。注意1：在創(chuàng)建多部件元器件時(shí)，管腳的數(shù)目必須與將用于該部件符號(hào)的管腳數(shù) 目相匹配，而不是與封裝的管腳數(shù)目相匹配。注意2：對(duì)于THS7001，需要為這兩個(gè)部件的符號(hào)添加接地管腳和關(guān)閉節(jié)能選項(xiàng) 的管腳。圖4-定義多部件的第1步（共2步）。圖5-定義一個(gè)多部件的第2步（共2步）注意：如需了解如何在NI Ultiboard中創(chuàng)建一個(gè)自定義封裝，請(qǐng)查閱在NI Ultiboard 中創(chuàng)建自定義元器件。步驟三

3、：輸入符號(hào)信息在定義部件、選擇封裝之后，就要為每個(gè)部件指定符號(hào)信息。您可以通過在符號(hào) 編輯器（選擇編輯）中對(duì)符號(hào)進(jìn)行編輯或者從數(shù)據(jù)庫中拷貝現(xiàn)有符號(hào)（選擇從 DB拷貝），完成符號(hào)指定。在創(chuàng)建自定義部件時(shí)，為縮短開發(fā)時(shí)間，建議您在 可能的情況下從數(shù)據(jù)庫中拷貝現(xiàn)有符號(hào)。您也可以將符號(hào)文件加載到符號(hào)編輯器 中。本指南中THS7001涉及的符號(hào)是作為文件被包括進(jìn)來的。a.）為前置放大器設(shè)備加載符號(hào)：選擇編輯以打開符號(hào)編輯器。一旦加載符號(hào)編輯器之后，選擇文件打開并找到保存指南文件的地方。選擇 preamp.sym。所加載的符號(hào)如下面的圖6所示。注意1：除了常見的關(guān)閉管腳和接地管腳，其他管腳的名稱均帶有前綴

4、“PA”這 樣便于區(qū)分前置放大器部分的管腳名稱和可編程增益放大器部分的管腳名稱。注意2：為確保共享管腳能夠在獲取環(huán)境中正確工作，它們必須在不同部分具 有相同的名稱。此外，在步驟中它們必須被分配給COM(公共)部分。圖6-前置放大器符號(hào)選擇符號(hào)編輯器。如詢問是否保存，選擇“是”。前置放大器符號(hào)現(xiàn)在將被顯示在預(yù)覽框中。如果您打算與世界各地的同事共享這 一元器件，那么同時(shí)為該設(shè)備創(chuàng)建ANSI和DIN符號(hào)是個(gè)不錯(cuò)的選擇。僅須簡(jiǎn)單 地選中拷貝至，然后選擇唯一可見的選項(xiàng)Section A (ANSI) or Section A (DIN)。b.)為PGA加載符號(hào)。選擇設(shè)備B并選擇編輯以啟動(dòng)符號(hào)編輯器。選中

5、文件打開并找到保存指南文件的地方，選擇preamp.sym。所得到的符號(hào) 如下面的圖7所示。+gCLAMP-hOUT CLAMF-tM岬DL 口卷口Hag SbW1 LWth SinW I Qnerjsbpn . Fqni.t g 土 KO -k gPh WKu t gPh REF T LhAPTi SHJ*i Y g 土 go t gm Ci i g T LhrPb DW Y gph QA. -k LiPh QA. LheRn OUT -* LhefFjET Ft：Ftr rteipa JFFM FL圖7-可編程增益放大器符號(hào)關(guān)閉符號(hào)編輯器。如詢問是否保存，選擇“是”。注意：如果此時(shí)Mult

6、isim窗口未在此出現(xiàn)，按附錄B中的故障排除部分所列出 的說明操作。PGA符號(hào)顯示在預(yù)覽框中。如果您打算與世界各地的同事共享這一元器件，同時(shí) 為該設(shè)備創(chuàng)建ANSI和DIN符號(hào)是個(gè)不錯(cuò)的選擇。僅須簡(jiǎn)單地選中拷貝至，然 后選擇唯一可見的選項(xiàng) Section A (ANSI) or Section A (DIN)。完成時(shí)選擇下一步。步驟四：設(shè)置管腳參數(shù)該元器件的所有管腳在步驟4中列出，并如下面的圖8所示。Multisim在運(yùn)行 電氣規(guī)則校驗(yàn)時(shí)會(huì)使用管腳參數(shù)。在為數(shù)字元器件選擇正確的管腳驅(qū)動(dòng)器時(shí)同樣需要管腳參數(shù)。您也可以在這一步驟中給元器件添加隱藏管腳。所謂隱藏管腳是 指那些不出現(xiàn)在符號(hào)中、但可以被模

7、型和/或封裝使用的管腳。圖8-管腳參數(shù)a.）完成如下面表1所小的管腳表格。SyEbol PinsSection TygERC StMusPA IN+AINPUTINCLUDEPA IN-AINPUTINCLUDEPA VCC-APWRINCLUDEPA VCC+APWRINCLUDEPA OUTAOUTPUTINCLUDESHDNCOMINPUTINCLUDEDGNDCOMGNDINCLUDEVIN-BINPUTINCLUDEVCC+BPWRINCLUDEVCC-BPWRINCLUDEREFBINPUTINCLUDESHDNCOMINPUTINCLUDEGOBINPUTINCLUDEG1BIN

8、PUTINCLUDEG2BINPUTINCLUDEDGNDCOMGNDINCLUDECLAMP-BINPUTINCLUDECLAMP+BINPUTINCLUDEOUTBOUTPUTINCLUDE表1-THS7001管腳參數(shù)完成時(shí)選擇下一步。步驟五：設(shè)置符號(hào)與布局封裝間的映射信息在步驟5中，實(shí)現(xiàn)可視符號(hào)管腳和隱藏管腳與PCB封裝間的映射。圖9-符號(hào)與管腳間的映射a.）利用數(shù)據(jù)表作為參考完成如下面表2所示的映射信息。注意：管腳17為SHDN和PA_SHDN共享，管腳1為DGND和PA_GND共享。表2-符號(hào)與封裝間的映射完成時(shí)選擇下一步。注意1：屬于同一個(gè)管腳互換組的管腳可以在電路板布局中被自動(dòng)互

9、換，以最大 化布線效率。通常，芯片會(huì)具備幾個(gè)接地管腳。將這些管腳分配給一個(gè)管腳互換 組，Ultiboard PCB布局工具將給網(wǎng)絡(luò)表做注解，以改進(jìn)該電路板的物理布局。注意2：此外，一些芯片會(huì)具有多個(gè)同一類型的元件74HC00包含4個(gè)完全相同 的數(shù)字NAND門）。為改進(jìn)布線，這些門可以被分配至同一個(gè)門互換組。THS7001的PCB封裝中沒有兩個(gè)管腳是重復(fù)的。相應(yīng)地，也沒有兩個(gè)完全相同的 門。因此，管腳與門的互換信息保持空白。步驟六：選擇仿真模型在創(chuàng)建一個(gè)用于仿真的元器件時(shí)，您必須提供每個(gè)部件的仿真模型。您可以利用 如下四種方式獲取或創(chuàng)建新的模型：-從制造商網(wǎng)站或其他來源下載一個(gè)SPICE模型手動(dòng)

10、創(chuàng)建一個(gè)支電路或原始模型使用 Multisim Model Maker-或者編輯一個(gè)現(xiàn)有模型Multisim提供了 Model Maker,可以根據(jù)其產(chǎn)品手冊(cè)數(shù)據(jù)值為若干種類的元器件 創(chuàng)建SPICE模型。Model Maker可用于運(yùn)算放大器、雙極結(jié)品體管、二極管、波 導(dǎo)以及許多其他元器件。關(guān)于各種Model Maker的更多信息，敬請(qǐng)查閱Multisim 幫助文件。對(duì)于THS7001，您將使用制造商提供的SPICE兼容模型，前置放大器和PGA部分 有不同的模型可使用。注意：創(chuàng)建一個(gè)僅用于布局的部件時(shí)，無須完成步驟和步驟7。a.).選中A部分頁面，選擇從文件加載。找到包含指南文件的文件夾，點(diǎn)中

11、 sloj028.cir并選擇打開。用于前置放大器的SPICE模型將被加載并顯示在A部 分的頁面中(如下圖所示)。圖10-用于THS7001前置放大器級(jí)的SPICE模型b.) 選擇B部分頁面，并選中從文件加載以加載用于PGA級(jí)的SPICE模型。找 到包含指南文件的文件夾，點(diǎn)中sloj029.cir并選擇打開。該SPICE模型顯示在 元器件向?qū)Р襟E6的B部分頁面中。圖11-用于THS7001 PHA級(jí)的SPICE模型步驟七：實(shí)現(xiàn)符號(hào)管腳至模型節(jié)點(diǎn)的映射必須將符號(hào)管腳映射至SPICE模型節(jié)點(diǎn)，以確保Multisim可以正確仿真該元器 件。對(duì)于所有的支電路或宏模型，模型節(jié)點(diǎn)一般都在SPICE模型的頭

12、文件中有說明。 其中一行聲明該模型為一個(gè)支電路模型，后面跟著列出要與外部電路連接的模型 節(jié)點(diǎn)的模型名稱。對(duì)于THS7001，放大前置的模型節(jié)點(diǎn)和PGA的模型節(jié)點(diǎn)分別在sloj028.cir和sloj029.cir 中列出?，F(xiàn)在我們來分析一下前置放大器的頭文件和.SUBCKT行:*THS70D1 PREAMP aOBClRCUIT REV.- *WRITTEN5/3/00泓nneE心NSNON-IWVERTING INPUT| INVERTINGINPUT常I I POSITIVE POWERSUPPLYM| | | NEGATIVE POWERSUPPLY.T| | | ibiJTPUTIIH

13、 ISHUTDQWNIIIIIIDGNDII I I I I I.SUB：OKT THS7001 PRE 1 2:3 4 5 6 7注釋行：描述了模型節(jié)點(diǎn)的順序與操作。mubcki行：聲明模型為二個(gè)支電路模型， 列出模型的名稱，并列出外部節(jié) *點(diǎn)n+ 放大圖片您現(xiàn)在必須將符號(hào)管腳名稱映射全模型節(jié)點(diǎn)。應(yīng)特別注意模型節(jié)點(diǎn)的順序。a.）完成前置放大器部分A的管腳映射表，如下面表3所示。表3-用于前置放大器的符號(hào)至模型節(jié)點(diǎn)的映射b.）點(diǎn)擊B部分的頁面，并完成PGA部分B的管腳映射表，如下面表4所示。表4-用于PGA的符號(hào)至模型節(jié)點(diǎn)的映射完成時(shí)選擇下一步步驟八：將元器件保存到數(shù)據(jù)庫中一旦完成所有前述步驟

14、，將元器件保存全公有數(shù)據(jù)庫或用戶數(shù)據(jù)庫。a.）選擇您希望保存元器件的數(shù)據(jù)庫、組和族。如果所選擇的組中當(dāng)前沒有族， 通過選擇添加族創(chuàng)建一個(gè)新的族。b.）選擇完成以完成該元器件的創(chuàng)建。注意：您可以通過從Multisim主菜單中選Tools Database DatabaseManager,在數(shù)據(jù)庫管理器中自定義一個(gè)新族的圖標(biāo)。圖12-將元器件保存至數(shù)據(jù)庫創(chuàng)建成功！步驟九：測(cè)試Multisim中的新元器件在完成元器件的創(chuàng)建和保存之后，該元器件便可以在Multisim中使用。為測(cè)試 這一元器件，使用包含在該指南中的THS7001 Tester.ms9文件。利用U2a和U2b 分別替換您的新元器件的部分

15、A和部分B。若要替換一個(gè)元器件，雙擊該元器件， 然后選擇替換。然后找到保存元器件的數(shù)據(jù)庫位置，并選中。選擇相應(yīng)部分。卜面的圖13至圖16描述了測(cè)試電路所期望的響應(yīng)。圖13-測(cè)試電路前置放大器的波特響應(yīng)圖14-增益設(shè)置為“111”的PGA的波特響應(yīng)圖15-前置放大器的時(shí)域響應(yīng)圖16-增益設(shè)置為“111”的PGA的時(shí)域響應(yīng)Downloadsths7001.pdfths7001testcircuit.ms9pga.symsloj029.cirpreamp.symsloj028.cir9 評(píng)級(jí) | 4.78 out of 5*閱讀語言1 _打印法律條款本教程由National Instruments公司