手工焊接工藝規(guī)范1

1、手工焊接工藝規(guī)范PCBA單板檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)：ISC-R-QA-0002版 本：V1.0制定日期：2014-3-15修訂日期：2014-3-15生效日期：2014-3-15部門(mén)簽名日期編制質(zhì)量部 羅林2014-3-15確認(rèn)質(zhì)量部審核質(zhì)量部會(huì)審生產(chǎn)部開(kāi)發(fā)部批準(zhǔn)制造中心修 改 記 錄NO修訂版本修改內(nèi)容摘要修改人修改日期生效日期123456789101112131415161718192021222324251.0 目的規(guī)范制成板加工中的手工焊接操作，保證產(chǎn)品品質(zhì)。2.0 范圍該通用工藝規(guī)范適用于全公司。3.0 定義無(wú)4.0 角色與職責(zé)4.1 生產(chǎn)部4.1.1 作業(yè)員遵照本規(guī)范進(jìn)行操作和維護(hù)

2、；4.1.2 生產(chǎn)組長(zhǎng)根據(jù)本規(guī)范進(jìn)行監(jiān)督和檢查。4.2 質(zhì)量部 IPQC 根據(jù)本規(guī)范進(jìn)行監(jiān)督和檢查。4.3 工藝部4.3.1 PE工程師對(duì)此規(guī)范進(jìn)行及時(shí)更新。5.0 流程圖無(wú)6.0 規(guī)范說(shuō)明6.1 手工焊接使用的工具及要求6.1.1 電烙鐵6.1.1.1 手工焊接使用的電烙鐵需帶防靜電接地線，焊接時(shí)接地線必須可靠接地，防靜電恒溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護(hù)地線。無(wú)鉛焊接推薦使用高頻渦流加熱原理烙鐵。6.1.1.2 電烙鐵絕緣電阻應(yīng)大于10M，電源線絕緣層不得有破損。6.1.1.3 將萬(wàn)用表選擇在電阻檔，表筆分別接觸烙鐵頭部和電源插頭接地端，接地電阻值穩(wěn)定顯示值應(yīng)小于3；否則接地不良

3、。6.1.1.4 烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。6.1.2 烙鐵支架6.1.2.1 烙鐵放入烙鐵支架后應(yīng)能保持穩(wěn)定、無(wú)下垂趨勢(shì)，護(hù)圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位。6.1.2.2 支架上的清潔海綿必須加適量清水，使海綿濕潤(rùn)，以將海綿放在掌心，半握拳頭不滴水為宜，這樣才可以使烙鐵頭得到最好的清潔效果。如果使用非濕潤(rùn)的清潔海綿，會(huì)使烙鐵頭受損而導(dǎo)致不上錫。推薦使用純凈水潤(rùn)濕海綿。6.1.3 鑷子端口閉合良好，鑷子尖無(wú)扭曲、折斷。6.1.4 防靜電手腕檢測(cè)合格，手腕帶松緊適中，金屬片與手腕部皮膚貼合良好，接地線連接可靠。6.2 手工焊接準(zhǔn)備工作6.2.1 如果焊接制成板、MOS器件等ESD器件，應(yīng)確

4、認(rèn)電烙鐵接地、操作者戴防靜電手腕并良好接地。6.2.2 檢查烙鐵發(fā)熱是否正常，烙鐵頭是否氧化或有臟物，紫銅烙鐵頭的氧化物可用細(xì)砂紙或者細(xì)銼刀打磨掉，長(zhǎng)壽命烙鐵頭不允許磨銼，可在濕海綿上擦去臟物，烙鐵頭在焊接前應(yīng)掛上一層光亮的焊錫。如果烙鐵頭上有黑色氧化物，烙鐵頭就可能會(huì)不上錫，此時(shí)必須立即進(jìn)行清理。清理時(shí)先把烙鐵頭溫度調(diào)到約250 °C，再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然后再上錫。不斷重復(fù)動(dòng)作，直到把氧化物清理為止。6.2.3 檢查烙鐵頭溫度是否符合所要焊接的元件要求，每次開(kāi)啟烙鐵和調(diào)整烙鐵溫度都必須進(jìn)行溫度測(cè)試，并做好記錄；6.2.4 檢查烙鐵漏電壓，用萬(wàn)用表交流檔測(cè)試?yán)予F頭和地線之間的電

5、壓，做好記錄，要求小于5V，否則不能使用。6.2.5 烙鐵頭選擇的原則：烙鐵頭的大小與焊盤(pán)直徑大小相當(dāng)為宜。烙鐵頭的大小與熱容量有直接關(guān)系，烙鐵頭越大，熱容量相對(duì)越大，烙鐵頭越小，熱容量也越小。進(jìn)行連續(xù)焊接時(shí)，使用越大的烙鐵頭，溫度跌幅越少。此外，因?yàn)榇罄予F頭的熱容量高，焊接的時(shí)候能夠使用比較低的溫度，烙鐵頭就不易氧化，增加它的壽命。短而粗的烙鐵頭傳熱較 長(zhǎng)而細(xì)的烙鐵頭快，而且比較耐用。扁的、鈍的烙鐵頭比尖銳的烙鐵頭能傳遞更多的熱量。一般來(lái)說(shuō)，烙鐵頭尺寸以不影響鄰近元件為標(biāo)準(zhǔn)。選擇能夠與焊點(diǎn)充分接觸的幾何尺寸能提高焊接效率。烙鐵頭的幾何形狀對(duì)優(yōu)良的熱量傳輸很關(guān)鍵，選擇合適的烙鐵頭形狀和大小以保

6、持與焊點(diǎn)焊盤(pán)的最大接觸面積以達(dá)到最佳的熱量傳輸效果，因而應(yīng)選擇盡可能最大和盡可能低溫的烙鐵頭，如下圖所示： 正確太細(xì) 太粗以下列出常用的各種形狀烙鐵頭特點(diǎn)及應(yīng)用范圍。6.2.5.1I型/LI型 特點(diǎn)：烙鐵頭尖端幼細(xì)。應(yīng)用范圍：適合精細(xì)焊接，或焊接空間狹小的情況，也可以用于修正焊接芯片時(shí)產(chǎn)生的連錫。.2 B型（圓錐型）特點(diǎn)：B型烙鐵頭無(wú)方向性，整個(gè)烙鐵頭前端均可進(jìn)行焊接。應(yīng)用范圍：適合一般焊接，無(wú)論大小焊點(diǎn)，均可采用B型烙鐵頭。.3 D型（一字批嘴型） 特點(diǎn)：用批嘴部分進(jìn)行焊接應(yīng)用范圍：適合需要較多錫量的焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊盤(pán)大的焊接環(huán)境。6.2.5.4 C型（斜切圓柱形）特點(diǎn)：用烙

7、鐵頭前端斜面部份進(jìn)行焊接，適合需要多錫量的焊接。應(yīng)用范圍：型烙鐵頭應(yīng)用范圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接面積大，粗器件引腳，焊盤(pán)大的情況適用。0.8C，1C型號(hào)烙鐵頭非常精細(xì)，適用于焊接細(xì)小元件，或修正表面焊接時(shí)產(chǎn)生之連錫，錫柱等。如果焊接只需少量焊錫的話，則使用只在斜面有鍍錫的CF型烙鐵頭比較適合。 2C，3C型 烙鐵頭，適合焊接電阻，二極管之類(lèi)的元件，引腳間距較大之SOP及QFP也可以使用。4C型號(hào)適用于粗大的器件引腳，有大面積等需要較大熱量的焊接場(chǎng)合。.5 K型特點(diǎn)：使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途烙鐵頭。應(yīng)用范圍：適用于SOJ、PLCC、SOP、QFP器件,有大面積銅箔

8、的器件，連接器等焊接，修正連錫。.6 H型特點(diǎn)：鍍錫層在烙鐵頭的底部。應(yīng)用范圍：適用于拉焊式焊接引腳間距較大的SOP、QFP器件。選擇烙鐵頭型號(hào)可以參考下表：器件類(lèi)型烙鐵頭型號(hào)THT器件（焊點(diǎn)需要錫量多）C型、D型THT器件（焊點(diǎn)需要錫量少）I型、B型片式表貼器件（焊點(diǎn)需要錫量多）C型、D型片式表貼器件（焊點(diǎn)需要錫量少）I型、B型IC芯片（SOJ、PLCC封裝等）K型IC芯片（SOP、QFP封裝等）H型6.3有鉛工藝手工焊接要求 有鉛工藝手工焊接通用要求：電烙鐵溫度一般控制在280360之間，缺省設(shè)置為330，焊接時(shí)間小于3秒。焊接時(shí)烙鐵頭同時(shí)接觸在焊盤(pán)和元件引腳上，加熱后送錫線焊接，不要將焊

9、錫線直接放到烙鐵頭上，要放到烙鐵頭和被焊焊點(diǎn)之間，如下圖所示： 待熔融錫在烙鐵頭與焊盤(pán)之間形成熱橋后再將錫線快速移到焊盤(pán)的另一側(cè)(即烙鐵頭的對(duì)面)送錫線，待焊接完成后,錫線先移離焊盤(pán)(此時(shí)烙鐵頭不動(dòng))，之后再移離烙鐵頭，如下圖所示： SMD元件焊接要求.1 烙鐵頭選用要求用I型或B型。.2 錫線選用要求原則：錫線直徑以略小于焊盤(pán)直徑的1/2或焊盤(pán)寬的1/2最佳。目前公司統(tǒng)一使用39001-00007：免洗焊錫絲;1.0MM。.3 工藝參數(shù)要求 焊接時(shí)烙鐵頭溫度為：330±10 焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn)13秒；拆除元件時(shí)烙鐵頭溫度：320350。.4 操作要求.4.1 新SMD元件的焊接先用

10、烙鐵在元件兩個(gè)空焊盤(pán)上加適量的焊，再用鑷子夾取元件放置在待焊接的位置上，絕對(duì)不允許用電烙鐵發(fā)熱部分（特別是烙鐵頭）粘片式元件作為移動(dòng)片式的方式。用烙鐵分別焊接元件的兩個(gè)焊接端面，焊接過(guò)程中已加熱的電烙鐵發(fā)熱部分（特別是烙鐵頭）絕對(duì)不允許接觸片式元件非焊接端面以外的任何部位，只可以與焊接端面接觸。.4.2 有缺陷元件的拆除用烙鐵頭加熱元件，施加錫絲使元件兩個(gè)焊接端面的焊點(diǎn)熔化，用鑷子取下元件。.4.3 拆除后片式元件的處理陶瓷片式元件拆除后不允許再使用。陶瓷片式元件，主要是陶瓷片式電阻（片式電阻絕大多數(shù)是陶瓷的，少量是塑料封裝），陶瓷片式電容（片式電容絕大多數(shù)是陶瓷的，少量是塑料封裝， 如鉭電容

11、），陶瓷片式電感（片式電感絕大多數(shù)是線繞的，少量是陶瓷的），從單板上拆除后（使用電烙鐵），不允許再使用。 THT元件的焊接，烙鐵頭選用B型，烙鐵溫度設(shè)定為350±10，焊接時(shí)間為每個(gè)焊點(diǎn)13秒；錫線使用39001-00007：免洗焊錫絲;1.0MM。 特殊器件如大電容等大焊盤(pán)連接件的焊接，烙鐵頭選用K型，烙鐵溫度設(shè)定為420±10，焊接時(shí)間為每個(gè)焊點(diǎn)15秒；錫線用39001-00006：錫線;2.0mm。6.4 無(wú)鉛工藝手工焊接要求6.4.1 無(wú)鉛工藝手工焊接通用要求：無(wú)鉛工藝手工焊接由于使用的焊錫絲熔點(diǎn)（217）比有鉛工藝的焊錫絲熔點(diǎn)（183）高34，因而對(duì)烙鐵的回溫速度

12、提出了更高的要求，為了滿(mǎn)足無(wú)鉛手工焊接的要求，推薦使用回溫速度更快的采用高頻渦流加熱原理電烙鐵。電烙鐵的溫度設(shè)定原則上為：烙鐵頭加熱焊點(diǎn)，使焊點(diǎn)的溫度高于焊錫的熔點(diǎn)30，并保持23秒，這樣才能形成牢固可靠的焊點(diǎn)。電烙鐵溫度一般控制在300360之間，缺省設(shè)置為330，焊接時(shí)間小于5秒。焊接時(shí)烙鐵頭同時(shí)接觸在焊盤(pán)和元件引腳上，加熱后送錫絲焊接，不要將焊錫絲直接放到烙鐵頭上，要放到烙鐵頭和被焊的焊點(diǎn)之間。要將烙鐵頭浸錫以達(dá)到最佳的熱傳導(dǎo)效果。不同類(lèi)型焊點(diǎn)的焊接要求見(jiàn)下面內(nèi)容，其它元件的特殊焊接要求參見(jiàn)具體單板工藝說(shuō)明。 SMD元件焊接要求.1 烙鐵頭選用要求用I型或B型。.2 錫線選用要求原則：錫

13、線直徑以略小于焊盤(pán)直徑的1/2或焊盤(pán)寬的1/2最佳。目前公司統(tǒng)一使用39001-00008：免洗焊錫絲;1.0mm，RoHS。.3 工藝參數(shù)要求 焊接時(shí)烙鐵頭溫度為：330±10 焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn)13秒；拆除元件時(shí)烙鐵頭溫度：320350。.4 操作要求.4.1 新SMD元件的焊接先用烙鐵在元件兩個(gè)空焊盤(pán)上加適量的焊，再用鑷子夾取元件放置在待焊接的位置上，絕對(duì)不允許用電烙鐵發(fā)熱部分（特別是烙鐵頭）粘片式元件作為移動(dòng)片式的方式。用烙鐵分別焊接元件的兩個(gè)焊接端面，焊接過(guò)程中已加熱的電烙鐵發(fā)熱部分（特別是烙鐵頭）絕對(duì)不允許接觸片式元件非焊接端面以外的任何部位，只可以與焊接端面接觸。.4.2 有缺陷元件的拆除用烙鐵頭加熱元件，施加錫絲使元件兩個(gè)焊接端面的焊點(diǎn)熔化，用鑷子取下元件。.4.3 拆除后片式元件的處理陶瓷片式元件拆除后不允許再使用。陶瓷片式元件，主要是陶瓷片式電阻（片式電阻絕大多數(shù)是陶瓷的，少量是塑料封裝），陶瓷片式電容（片式電容絕大多數(shù)是陶瓷的，少量是塑料封裝， 如鉭電容），陶瓷片式電感（片式電感絕大多數(shù)是線繞的，少量是陶瓷的），從單板上拆除后（