電源PCB布局和走線設(shè)計(jì)要求規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1、起草：審核： 一批準(zhǔn)： 版本修訂歷史記錄版本號修訂容修訂者修訂時間A/0第二次下發(fā)*2012.9.21日期： 日期： 日期： 1 .目的規(guī)電源產(chǎn)品的PCBfl?局設(shè)計(jì)、PCBT藝設(shè)計(jì)、PC眩規(guī)及EMCg計(jì)，規(guī)定PCB®計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、符合安規(guī)、EMC?的技術(shù)規(guī)要求，在產(chǎn)品設(shè) 計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。體現(xiàn) DFM（Design For Manufacture）的 原則，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量2 .適用圍本規(guī)適用于本公司的電源產(chǎn)品的 PCB設(shè)計(jì)3 .說明本規(guī)之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)的容如與本規(guī)的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)為準(zhǔn)。若客戶有

2、特殊要求則以客戶要求為準(zhǔn)！二合一電源中非電源部分按非電源產(chǎn)品規(guī)執(zhí)行4 .引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS-S0902010001 <<言息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)>>TS- SOE0199001 <也子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)>>TS- SOE0199002 <也子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)>>IEC60194 <<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語與定義 >> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions ）IPCA 600F

3、 <<ER制板的驗(yàn)收條件 >> （Acceptably of printed board ） IEC609505 .規(guī)容5.1. 創(chuàng)建PCB文件5.1.1. 結(jié)構(gòu)工程師將客戶提供的結(jié)構(gòu)圖轉(zhuǎn)為 PCBS計(jì)所需的dxf文件格式，PC毆計(jì)人員根 據(jù)結(jié)構(gòu)圖（pdf文件和dxf文件）創(chuàng)建PCBi件：首先確定板的屬性，如：單面板、雙 面板等等5.1.2. PCB設(shè)計(jì)工程師將初始PCES （由原理圖設(shè)計(jì)人員提供的已導(dǎo)入元器件封裝的PCBX件）轉(zhuǎn)入到已創(chuàng)建的PCB文件中，并確認(rèn)轉(zhuǎn)入前后的一致性5.1.3. PCB設(shè)計(jì)工程師根據(jù)要求設(shè)定PCE勺各層定義，Top層，Bottom層按照結(jié)構(gòu)圖

4、的正、 反面定義5.1.4. PCB設(shè)計(jì)工程師對PCBi件進(jìn)行相關(guān)規(guī)則屬性設(shè)置5.2. PCB 布局5.2.1. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸；布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，賦予這些安裝孔 和器件不可移動屬性5.2.2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝要求設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)。如：安裝孔周圍， 工藝邊附近（工藝邊的寬度為 3mm等5.2.3. 貼片元器件距板邊的距離（拼板時考慮）為：垂直方向擺放時120mil;平行方向擺放時> 80mil5.2.4. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程：加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)?，單面插裝一 一面貼、 一面插裝，一次波峰成型一雙面貼裝。根據(jù)加工工藝的

5、要求確定拼板方式，如果采用過波峰焊的加工工藝，還應(yīng)確定過波峰焊時PCBA勺走動方向5.2.5. 布局操作：一、要依照各模塊電路的特性，遵照“先大后小，先難后易”的布置原則， 即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。.二、參考原理圖，根據(jù)電路的特性安排主要元器件布局。三、要考慮各元件立體空間協(xié)調(diào)與安規(guī)距離的符合5.2.6. 過錫方向分析，散熱分析，風(fēng)向及風(fēng)流量考慮（如：散熱片應(yīng)怎樣放、多厚、散熱牙（翼）方向、散熱面積多大最利于散熱、散熱片材質(zhì)要求、輔助散熱、風(fēng)道方向、PIN腳穩(wěn)固性、可靠度等）5.2.7. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求：初級電路與次級電路分開布局；交流回路 ，PFC、PWMU 路，整

6、流回路，濾波回路這四大回路包圍的面積盡量小，各回路中功率元件引腳彼此盡量靠近，控制IC要盡量靠近被控制的MOST, i$制IC周邊的元件盡量靠近IC布置5.2.8. 電解電容不可觸及高發(fā)熱元件，如大功率電阻，變壓器，散熱片5.2.9. 有金屬管腳不能緊靠在相鄰元件本體上，以防過錫時高溫使元件管腳燙傷其它元件 外殼而短路或爆裂5.2.10. 發(fā)熱元件一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度 敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件5.2.11. 跳線不要放在IC及其它大體積塑膠外殼的元件下，避免短路或燙傷別的元器件。5.2.12. SMD封裝的IC擺放的方向必需與過錫爐的方向成平行

7、，不可垂直，如下圖SOL5.2.13. SMD封裝的IC兩端盡可能要預(yù)留2.0mm的空間不能擺元件，為了預(yù)防兩端 SMDE件 吃錫不良。如果布局上有困難，可允許預(yù)留1.0mm的空間5.2.14. 多腳元件應(yīng)有第1腳及規(guī)律性的腳位標(biāo)識（雙列 16PIN以上和單排10PIN以上均應(yīng) 進(jìn)行腳位標(biāo)識）PFC MOS口 PWM MOS熱片必須接地，以減少共模干擾5.2.15. 對熱敏感元件（如電解電容、IC、功率管等）應(yīng)遠(yuǎn)離熱源，變壓器、電感、整流器等； 發(fā)熱量大的元件應(yīng)放在出風(fēng)口或邊緣；散熱片要順著風(fēng)的流向擺放；發(fā)熱器件不能過 于集中5.2.16. .功率電阻要選用立插封裝擺放，以便散熱或避免燒壞板子

8、；如果是臥插封裝，作業(yè) 時一定要用打KIN元器件5.2.17. 考慮管子使用壓條時，壓條與周邊元件不能相碰或出現(xiàn)加工抵觸5.2.18. 貼片元件間的間距：a.單面板：PAD與PAD之間要求不小于0.75mmb.雙面板：PADT PAD之間要求不小于0.50mmc.單面板/雙面板：PADT板邊間距要求不小于1.0mm;®免折板邊損壞元件（機(jī)器分板）； d.貼片元件與A/I或R/I元件間的距離如圖：>=0.75mm>=0.75mm>=0.75mm5.2.19. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)布局5.2.20. 器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時，柵格應(yīng)為10

9、、20 mil,小型表面安裝器 件，如表面貼裝元件布局時，柵格設(shè)置應(yīng)不少于10mil5.2.21. 如有特殊布局要求，應(yīng)同原理圖設(shè)計(jì)人員溝通后確定，需用波峰焊工藝生產(chǎn)的PCB板，具緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時，應(yīng)將該安裝孔 作成梅花孔5.2.22. 布局完成后要求原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性及布局合理性，并且確認(rèn)接插 件的引腳與信號對應(yīng)關(guān)系(比如：FUSEff接的輸入端為L端等)，經(jīng)確認(rèn)無誤后方可 開始布線5.3. PCB銅箔走線距離5.3.1. 依照 IEC60950-1/GB4943-2001 (IT 類)標(biāo)準(zhǔn)要求：最小(空氣間隙)爬電距離為：初、次級間：(

10、4.0) 5.0mm (> 150Vin) , (1.6) 3.2mm (< 150Vin)初級對：(2.0) 2.5mm (> 150Vin) , (1.0) 1.6 mm (0150Vin)初級對功能地：(4.0) 5.0mm (>150Vin) , (1.6) 3.2mm (< 150Vin)次級對或功能地：(0.4) 0.8mm (> 150Vin) ; (0.4 )0.8 mm (< 150Vin)L對N: (2.0) 2.5mm(保險(xiǎn)之前)；(1.0) 1.5mm(保險(xiǎn)之后至大電解處)(>150Vin)(1.0) 1.6mm(保險(xiǎn)之前

11、)；(0.4) 0.8mm(保險(xiǎn)之后至大電解處)(0150Vin)電氣間隙與爬電距離不區(qū)分：原邊其他直流高壓：1.5mm (> 150Vin) ; 0.8mm (< 150Vin)同類型線路間最小距離：0.5mm SMT0.4mm ,局部短線可以用到0.4mm( SMT0.35mm。5.3.2. 依照 IEC600065-1/GB8898-2001 (AV類)標(biāo)準(zhǔn)要求：最小空氣間隙與爬電距離為：(此標(biāo)準(zhǔn)兩類距離不區(qū)分)初、次級間：6.0mm (> 150Vin) , 4.4mm (< 150Vin)初級對：3.0mm (> 150Vin) , 2.2 mm (&l

12、t; 150Vin)初級對功能地：6.0mm (> 150Vin) , 4.4mm (< 150Vin)次級對或功能地：0.9mm (>150Vin) ; 0.9 mm (< 150Vin)L對N:3.0mm(保險(xiǎn)之前)；1.7mm(保險(xiǎn)之后至大電解處)(>150Vin)2.2mm(保險(xiǎn)之前)；0.9mm(保險(xiǎn)之后至大電解處)(0 150Vin)電氣間隙與爬電距離不區(qū)分：原邊其他直流高壓：1.7 mm (> 150Vin) ; 0.9 mm (< 150Vin)同類型線路間最小距離：0.5mm(SMT0.4mm ,局部短線可以用到0.4mm(SMT).

13、35mnr)注：1.以上為普通布板情況，特殊情況或未到之處請咨詢安規(guī)工程師2.初、次級同時靠近一個地時，初級到地距離 +次級到地距離初、次級間距離5.4. PCB 布線5.4.1. 為了保證PCBfe工時板邊不出現(xiàn)斷線的缺陷，PCB線距離板邊不能小于0.5mm5.4.2. 在布線時，不能有90度夾角的走線出現(xiàn)5.4.3. IC相鄰PIN腳不允許垂直于引腳相連5.4.4. 各類螺釘孔的禁布區(qū)圍禁止有走線5.4.5. 逆變器高壓輸出的電路間隔要大于 240mil,否則開槽1.0 mm并有高壓符號標(biāo)示5.4.6. 銅箔最小間距：單/雙面板0.40mm,特殊情況可以減小，但不超過 4處5.4.7. 設(shè)

14、計(jì)雙面板時要注意，底部有金屬外殼或繞銅線的元件，因插件時底部與PCB®觸,頂層的焊盤要開小或不開，同時頂層走線要避開元件底部，以防短路發(fā)生不良。5.4.9. 雙面板鉆銅線頂層不要鋪銅，鉆銅線孔不做金屬化；（鈕銅絲等作為測量用的跳線，焊盤過孔要做成非金屬化；若是金屬化，那么焊接后，焊盤的那段電阻將被短路，電阻 的有效長度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確）。5.4.10. 布線時交流回路應(yīng)遠(yuǎn)離 PFC PWM0路。5.4.11. PFC、PWMJ路要單點(diǎn)接地。1.1.1.1. 有金屬與PCBg觸的元件，禁止下面有元件跳線和走線。5.4.13. 金屬膜電阻下不能走高壓線（針對多面板

15、）。5.4.14. 反饋線應(yīng)盡量遠(yuǎn)離干擾源（如PFC電感、PFC二極管引線、MOS）的引線，不得與 它們靠行走線。5.4.15. 變壓器下面禁止鋪銅、走線及放置器件。5.4.16. 若銅箔入焊盤的寬度較焊盤的直徑小時，則需加淚滴，如下圖。經(jīng)常需拆取的元件，引腳焊盤周圍須加大鋪銅面積，以防拆取元件造成翹皮，如插座 多PIN腳、晶體腳、單焊盤銅箔等有可能經(jīng)常取插維修之焊盤。5.4.17. 布線要盡可能的短，特別是EMI線路，主回路及部分回路與電源線，大電流的銅箔要 求走粗；主回路及各功能模塊的參考點(diǎn)或地線要分開。1.1.1.1 ICT測試焊盤：測試焊盤直徑以1.0mm為準(zhǔn)，測試點(diǎn)與測試點(diǎn)之間不小于

16、 1.5mm每 個網(wǎng)絡(luò)上不少于一個測試點(diǎn)，ICT測試治具作好后，具測試焊盤禁止移動，非不得已 事先要與TE商量。1.1.19. （過孔/貫穿孔）大小定義：a.信號線過孔/貫穿孔一般可設(shè)置0.51mmb.過孔/貫穿孔不能放于SMD1焊盤中。c.加載銅箔加過孔/貫穿孔時一般設(shè)置1.0mm如接地，功率線等。d.定位孔距器件或線路的安全距離大于15Mil,禁止布線。1.1.20. 如果接地是以焊接方式接入的，接地焊盤應(yīng)設(shè)為通孔焊盤，接地孔直徑 3.5mm1.1.21. PCB板上的散熱孔其直徑不可大于 3.0mm1.1.22. 線條寬度要滿足最大電流要求學(xué)1mm/1A （銅厚1盎司）。1.1.23.

17、走線時IC的下方盡可能只走地線、電源線，盡可能在IC周圍構(gòu)成GND®路環(huán)。同時盡可能構(gòu)造初級GNDS路環(huán)、次級GND®路環(huán)，以減少干擾。1.1.24. 當(dāng)需要增加跳線時，跳線的命名為 J1, J2Jn,跳線的種類是以2.5mm的倍數(shù)增力口，比如 5.0mm;7.5mm;10mm 30mm 等等。1.1.25. 裸露跳線下不能有走線和鋪銅，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕 緣。1.1.26. 所有元器件的焊盤禁止大面積鋪銅（即要做"熱焊盤"或"花孔"）。1.1.27. 信號地與功率地要分開鋪銅。1.1.28. 若電源初次級共

18、金屬件或外殼為金屬機(jī)殼，則需同結(jié)構(gòu)、安規(guī)、工藝共同討論電源周邊布線及放元件的方式，決定是否需要加輔助絕緣材料等5.5. 鋪設(shè)防焊5.5.1. 主回路、大電流的銅箔上需鋪設(shè)防焊，即增加拉載能力又幫助散熱。5.5.2. AI元件在下圖所示陰影圍禁止有非相同網(wǎng)絡(luò)的走線和鋪銅，也不可以放置其他貼片元 件。5.5.3. 在高發(fā)熱元件引腳下的銅箔要求鋪設(shè)防焊以加強(qiáng)吃錫幫助散熱。5.5.4. 大面積鋪設(shè)防焊時可采用網(wǎng)狀格式鋪設(shè)。5.5.5. 針對大功率電源，L? G N? G共模電感要加放電鋸齒，鋸齒間要設(shè)防焊開窗；5.5.6. A/I元件（如電阻、二極管、跳線）PIN腳下方防焊要閃開，防止過錫時發(fā)生短路。

19、5.5.7. 需要過錫后才焊接的元件，焊盤要開流錫槽（C型孔），方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.5mm到1.0mm,如下圖：錯誤正確5.5.8. 錫焊盤5.5.8.1 插件元件每排引腳數(shù)較多，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時。當(dāng)相鄰焊 盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm時，須增加偷錫焊盤：1 .偷錫焊盤須加于元件出波峰焊端。2 .偷錫焊盤形狀與元件引腳焊盤相等，即d1=d2。3 .偷錫焊盤與元件引腳焊盤問距為元件引腳間距，即D1=D24 .偷錫焊盤必要時可與出波峰焊端最后引腳焊盤連成一體，焊盤由具體情況而定過板方向偷錫焊盤diD1D2D1=D2di =d2橢圓焊盤pitchX=0

20、.6*pitchY=孔徑+ 16 20mil當(dāng)X<Y,選用橢圓焊盤當(dāng)X>Y,選用圓形焊盤5 .5.8.2多排腳的貼片元件，以元件軸向與過波峰焊方向平時，須增加偷錫焊盤:1.2.3.4.偷錫焊盤須加于元件出波峰焊端。偷錫焊盤寬度為元件焊盤寬度的 2.5倍，長度與元件引腳焊盤相同。偷錫焊盤與元件腳焊盤的距離如下圖所示。偷錫焊盤必要時可與出波峰焊端最后引腳焊盤連成一體，焊盤面積d2=2.5d1過波峰方向過波峰方向z：Dizn:h2d|O| :：!偷錫焊盤 solder thief71.27mm1.27mm5.5.9防焊白漆：插件引腳焊盤邊緣間距0.5mm< D <1.0mm時

21、須在底層絲印面增加防焊白漆，防焊白漆可以是直線型或圓型，以免出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，但防焊白漆的寬度不能小于0.5mm焊盤防焊白漆防焊白漆5.6. 絲印擺放要求5.6.1. 所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號；元件位號要求水平或90度擺放,且不能被別的絲印蓋住，不能放于焊盤上，方向一致。5.6.2. PCB板上必須有以下標(biāo)識：1、PCB®名稱2、版本號3、輸入輸出極性識4、認(rèn)證相關(guān)信息（包含認(rèn)證號、板材型號、防火等級）5、保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識保險(xiǎn)絲附近有6項(xiàng)完整標(biāo)識，有時可省去防爆特性與英文警告。如F1 F3.15H,250Vac。a.包括保險(xiǎn)絲標(biāo)號：F1b.熔斷特性：F（快熔），T（慢

22、熔）c.額定電流值：3.15Ad.額定電壓值：250Vace.防爆特性：H （高防爆能力），L （低防爆能力）f.英文警告標(biāo)識：“CAUTION For Continued Protection Against Risk of Fire,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse " ?；?“WARNINGFor Continued Protection Against Risk of Fire , Replace Only With SameType and Rating of Fuse” 。 若PCB上沒有空間排布英文警告標(biāo)識，可

23、將英文警告標(biāo)識放到產(chǎn)品的使用說明書中說明。5.6.3. 有必要有以下標(biāo)識：3、AC9 myAC標(biāo)志（ACT標(biāo)志用于國客戶，myACTg于國外客戶）4、制作或修改日期注：各字符或標(biāo)志之間不能引起任何誤會5.6.4. PCB板的絲印文字字體需統(tǒng)一（可設(shè)為系統(tǒng)默認(rèn)狀態(tài)DEFAULT,大小可分為幾種，如：a.PCB板名稱大小不得小于Height:100mil;（以工程部發(fā)放的產(chǎn)品型號為依據(jù)）b.年月日及PCBfi本號大小不得小于 Height:80mil;Width:8mil ,如：“041103”表示2004年11月3日；PCB®本號表示格式為 Vx.x可放在年月日的 后面，中間用空格隔開

24、c.警告標(biāo)識，警告文字容一致不能更改，字高呈1.5mmd.重要器件接插座、L N等可用Height:80mil;Width:12mil，其它字符可統(tǒng)一用小些的，但不得小于 Height:45mil;Width:6mil;5.6.5. 單面板頂層文字用黑色油墨，底層文字用白色油墨，雙面板頂層文字和底層文字全部 用白色油墨。5.6.6. PCB上的安裝孔用絲印H1、H2、中口進(jìn)行標(biāo)識；在外接黃綠線的螺絲孔邊加上接地 符號。原理圖中常見的接地符號有：PE,PGND,FG保護(hù)地或機(jī)殼；BGNDE DC-RETURN直流48V（+24V）電源（電池）回流；GND工作地；DGND數(shù)字地；AGND模擬地；

25、LGND防雷保護(hù)地”。5.6.7. 對于電解電容、二極管等有極性的器件在每個功能單元盡量保持方向一致，有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚， 極性方向標(biāo)記應(yīng)易于辨認(rèn)。有方向的接插件其方向 在絲印圖上表示清楚。5.6.8. 一次側(cè)和二次側(cè)電路用隔離帶隔開，隔離帶要清晰明確。5.6.9. 為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤上無絲印。5.6.10. 了保證搪錫的錫道連續(xù)性，要求需搪錫的錫道上無絲印。5.6.11. 為了便于器件插裝和維修，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。5.6.12. 絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤上，以免開阻焊窗時造成部分絲印丟失，影響識別（密 度較高，PCB上不需作絲印的除外）。5

26、.6.13. 三極管或MOSd!殳要在絲印層標(biāo)出E,C,B或G,D,S腳位。5.6.14. 一塊PCB上都必須用實(shí)心箭頭在板邊標(biāo)出過錫方向。5.6.15. PCB元器件的位號標(biāo)識符必須和原理圖、位號圖及BOM青單中的標(biāo)識符號一致。5.7. 基準(zhǔn)點(diǎn)要求5.7.1. 基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的作用分別為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。5.7.2. 基準(zhǔn)點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)為圓直徑40 mil ,外圓直徑100 mil并要阻焊開窗：阻焊形狀為基準(zhǔn)點(diǎn)同心圓形直徑的兩倍。5.7.3. 有表面貼片器件的PCB板對角至少有兩個或兩個以上不對稱基準(zhǔn)點(diǎn)。5.7.4. 為了保證印刷和

27、貼片的識別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)圍應(yīng)無其它走線及絲印。5.7.5. 需要拼板的單元板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn)，若由于空間原因單元板上無法 布下基準(zhǔn)點(diǎn)，單元板上無基準(zhǔn)點(diǎn)的情況下，必須保證拼板工藝邊上有基準(zhǔn)點(diǎn)。5.8. PCB設(shè)計(jì)檢查5.8.1. 檢查交流回路，PFC PWMS流回路，濾波回路是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源。5.8.2. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致，ICT測試點(diǎn)、SM區(qū)位光標(biāo)是否加上并符合 工藝要求。5.8.3. 檢查器件的序號是否擺放有規(guī)則，并且有無絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號是否符 合版本升級規(guī)。5.8.4. 檢查布線完成情況是否百分之百；網(wǎng)絡(luò)連接是否正確5.8.5.

28、檢查電源、地的分割是否正確；單點(diǎn)共地是否已作處理.5.8.6. PCB自檢通過后，電子檔先交安規(guī)、EMC工藝、設(shè)計(jì)工程師檢查5.8.7. 將檢查中發(fā)現(xiàn)的問題解決后方可召集相關(guān)工程師依據(jù)PCBi審表進(jìn)行評審5.8.8. PCB評審不通過，需修改后再評審，直到通過為止5.9. 設(shè)計(jì)文件輸出5.9.1. 用于PCB廠加工的文件，可以是PCB原始文件的形式外發(fā)，也可轉(zhuǎn)為 Gerber文件的 形式外發(fā)，填好的PCB1口工工藝文件也隨同發(fā)出5.9.3. 在生成PCE©號圖時，必須以公司部文件資料管理程序的要求，使用最新的PCB位號圖受控格式，生成符合程序文件要求受控的PCB位號圖。同時在修改記錄

29、處標(biāo)明最新修改容，在設(shè)計(jì)欄處簽名后交文員辦理受控5.9.4. 針對需要SMT1 口工的PCEfe,需生成PC咪標(biāo)文件，該坐標(biāo)文彳的單位需設(shè)置為 mm 該文件隨PCE©號圖一同以的形式發(fā)給工程部，由工程部外發(fā)至SM功口工廠以下僅供設(shè)計(jì)參考5.10. 基板規(guī)5.10.1. 基板材料（以基材使用為基準(zhǔn)）基板不恢材質(zhì)名稱UL耐燃性等級基板厚度玻璃纖維FR-4 （南亞） MCL E-67 （日立化 成）94V-1以上T=1.6T=1.2T=1.0T=0.8合成材CEM-3南亞） 910 （OAK）94V-1以上T=1.6T=1.2T=1.0T=0.8合成材CEM-1（南亞）KB94V-1以上T

30、=1.6T=1.2T=1.0T=0.85.10.2. 基板部分參數(shù)FR-4CEM-3CEM-10.8t±0.17±0.17±0.11.0t±0.18±0.18±0.121.2t±0.19±0.19±0.131.6t±0.19±0.19±0.142.0t±0.21±0.21±0.165.10.3. 板彎曲規(guī)定基板彎曲標(biāo)準(zhǔn)如下：彎曲度 X=H-T/L*100%單面板：X<0.7%5.10.4. 銅箔厚度標(biāo)準(zhǔn)以70um為主+0.0070.018m

31、m（18um,1/2 盎司）-0.0050.035mm（35um,1 盎司）+0.010-0.0050.07mm （70um,2 盎司）+0.018-0.0085.10.5. 開孔孔徑的公差a.單面板孔徑的公差0.05mmb.雙面板孔徑的公差0.075mm5.11. 孔徑與孔距5.11.1. 一般電阻、電容、二極管元件孔徑大小為：a.單面板元件腳大小+0.3mm （打Kin元件+0.4mn）,b.雙面板元件腳大小+0.4mm;c.R/I,A/I元件孔徑：元件腳大小+0.4mm5.11.2. PCB 一般最小孔徑為1.0mm特殊情況可開0.8mm如腳直徑為0.6mm.5.11.3. 孔邊到孔邊大

32、于或等于0.75mm or PCB厚度；孔邊到PCBR邊大于或等于PCB厚度5.11.4. 電阻及二極管A/I元件腳距必須是7.5mm,10mm,12.5mn殊情況1/8W的電阻可用6.0mm5.11.5. 引腳直徑0.8mm以上只能手才不能打 A/I , 0.8mm以下腳距為17.5mm以下可AI ,5.11.6. 引腳直徑0.8mm以上的立式元件不能打 R/I ,因機(jī)器不能剪斷元件腳。5.11.7. R/I 元件的腳距必須是 2.5mm或5.0mm;5.11.8. A/I&R/I的板邊定位孔規(guī)定為孔徑大小為 3.5或4.0mmH要有兩個在同一直在線標(biāo)5.0mm/5.0mmfLo5.

33、12. 連片方式5.12.1. 控制小板連片方式（可參考下圖）.注意：由于使用機(jī)器設(shè)備分板，不用人工折板，要求零件PAM板邊間距不小于1.0mm板與板之間漏空，以利機(jī)器輔助分板，提高效率。PCB的連片最大和最小尺寸：最大最小AI 立式483* 406100* 80AI臥式457100* 80* 3105.12.2. 大板連片方式.注：不是所有大板都要加板邊，若靠板邊 3mme元件腳及上錫位，可 兩邊都不加板邊或一邊不加板邊.大板長度小于200mm一般要求水平方向兩連片，可在板 邊層畫出示意圖；若Layout時全部用傳統(tǒng)元件需打 R/I,板邊一定要加標(biāo)準(zhǔn)5mm/5mmL。5.13. 導(dǎo)入R/I注意事項(xiàng)5.13.1. 打臥式PIN腳為彎腳，立式PIN腳為外彎。5.13.2. （Layout時注意周邊安全位置需留出及PIN腳與防焊短路）5.13.3. PCB孔距（即材料腳距）：臥式元件5mm-18mm間;5.13.4. 立式只能固定打2.5mm口 5.0mm兩種。5.13.5. 電阻最