一種掩模板的制作方法

一種掩模板的制作方法成長(zhǎng)最快的新型顯示技術(shù)。

[0003]結(jié)構(gòu)中的有機(jī)層材料的制作需要用到蒸鍍用的掩模板,傳統(tǒng)通過(guò)蝕刻工藝制作掩模板,蒸鍍之前需要將掩模板拉網(wǎng)固定到掩?？蛏?拉網(wǎng)固定之后掩模板具有肯定的張力。

掩模板蒸鍍孔的截面示意圖如圖1所示,為掩模板的面即與沉積基板接觸的一面,2為掩模板的蒸鍍面即面對(duì)蒸鍍?cè)吹囊幻?11為掩模板的蒸鍍孔,蒸鍍孔11的截面為葫蘆狀,由于蒸鍍孔11的邊緣比較薄,掩模板具有肯定的張力之后蒸鍍孔的邊緣簡(jiǎn)單翹起,如圖1中的翹起部分12所示,蒸鍍孔邊緣翹起的部分12在蒸鍍過(guò)程中會(huì)劃傷沉積基板,從而影響顯示器的質(zhì)量,而且通過(guò)蝕刻工藝制作的掩模板蒸鍍孔的尺寸不好掌握,尤其在制作小尺寸的蒸鍍孔時(shí)很難將蒸鍍孔的尺寸做到更小。

[0004]本創(chuàng)造主要是針對(duì)以上問(wèn)題提出一種掩模板的制作方法,較好的解決以上所述問(wèn)題。

【創(chuàng)造內(nèi)容】`[0005]有鑒于此,本創(chuàng)造的主要目的在于供應(yīng)一種制作掩模板的方法,使在蒸鍍過(guò)程中盡量削減蒸鍍孔的孔壁對(duì)蒸鍍材料的遮擋,并且可以防止掩模板蒸鍍孔邊緣翹起劃傷沉積基板,利用本方法制作掩模板,可以將小尺寸的蒸鍍孔的尺寸做到更小。

[0006]本創(chuàng)造供應(yīng)了一種掩模板的制作方法,其特征在于,包括:51、芯模貼膜步驟:將膜壓貼或涂覆到芯模的一面;52、曝光步驟:將所述芯模貼膜的一面按預(yù)設(shè)的曝光圖案進(jìn)行曝光,形成曝光膜區(qū)域和未曝光膜區(qū)域;53、顯影步驟:經(jīng)顯影步驟去除所述未曝光膜區(qū)域的膜,使對(duì)應(yīng)所述未曝光膜區(qū)域的芯模區(qū)域露出,所述曝光膜區(qū)域的膜連續(xù)保留;54、電鑄步驟:經(jīng)電鑄步驟在所述露出的芯模區(qū)域形成電鑄層,在所述曝光膜區(qū)域形成通孔;55、后處理步驟:后處理步驟包括剝離工序,經(jīng)所述剝離工序?qū)㈦婅T層從所述芯模上剝離下來(lái),即為掩模板;其中,所述電鑄層厚度大于所述芯模貼膜步驟中所述膜的厚度,所述電鑄層對(duì)應(yīng)所述掩模板的本體,所述通孔包括所述掩模板的蒸鍍孔。

[0007]進(jìn)一步地,掩模板包括蒸鍍面和面。

[0008]進(jìn)一步地,蒸鍍孔在面設(shè)有凹槽區(qū)域,在蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上,蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴(kuò)式喇叭狀。

[0009]進(jìn)一步地,蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與掩模板本體的板面呈30~60夾角。

[0010]進(jìn)一步地,掩模板面凹槽區(qū)域的深度等于貼膜步驟中膜的厚度。

[0011]進(jìn)一步地,芯模貼膜步驟中膜的厚度為3~30μ。

[0012]進(jìn)一步地,芯模貼膜步驟中膜的厚度為5~20μ。

[0013]進(jìn)一步地,電鑄層厚度為8~80μ。

[0014]進(jìn)一步地,電鑄層厚度為20~50。

[0015]進(jìn)一步地,上述所述掩模板的材質(zhì)為鎳基合金。

[0016]本創(chuàng)造的有益效果在于,利用本創(chuàng)造供應(yīng)的方法制作的掩模板,蒸鍍孔在面設(shè)有凹槽區(qū)域,在蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上,蒸鍍孔的邊緣線呈外擴(kuò)式喇叭狀,蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與掩模板本體的板面呈30~60夾角,可以減小蒸鍍孔的孔壁對(duì)蒸鍍材料的遮擋,蒸鍍孔面的凹槽區(qū)域可以起到防止蒸鍍孔邊緣翹起刮傷沉積基板,從而提高顯示器的質(zhì)量,利用本方法制作掩模板,可以將小尺寸的蒸鍍孔的尺寸做到更小。

[0017]本創(chuàng)造附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過(guò)本創(chuàng)造的實(shí)踐了解到。

【專利附圖】【附圖說(shuō)明】[0018]本創(chuàng)造的上述和或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和簡(jiǎn)單理解,其中:圖1所示為傳統(tǒng)蝕刻工藝制作掩模板蒸鍍孔的截面示意圖;圖2所示為芯模貼膜后的截面示意圖;圖3所示為曝光步驟后的截面示意圖;圖4所示為顯影步驟后的截面示意圖;圖5所示為電鑄步驟后的截面示意圖;圖6所示為圖5中50部分放大示意圖;圖7所示為電鑄層從芯模上剝離后的截面示意圖;圖8所示為圖7中70部分的放大示意圖;圖9和圖10所示為掩模板整體平面結(jié)構(gòu)示意圖;圖11所示為圖10中100部分的放大示意圖;圖12所示為圖10中100部分的放大示意圖;圖13所示為掩模組件平面結(jié)構(gòu)示意圖;圖14所示為蒸鍍截面示意圖;圖1中,1為面,2為蒸鍍面,11為掩模板的蒸鍍孔,12為蒸鍍孔邊緣翹起部分;圖2中,20為芯模,21為膜;圖3中,30為曝光膜區(qū)域;圖4中,40為顯影后露出的芯模區(qū)域;圖5中,50為待放大觀測(cè)部分,51為蒸鍍孔,52為電鑄層;圖7中,70為待放大觀測(cè)部分;圖8中,θ為蒸鍍孔的孔壁與掩模板本體板面的夾角;圖9中,90代表掩模板整體,-為待解剖觀測(cè)方向;圖10中,100為待放大觀測(cè)部分,101為掩模圖案;圖11中,-為待解剖觀測(cè)方向;圖12中,-為待解剖觀測(cè)方向;圖13中,130為掩?？?圖14中,141為沉積基板,142為支撐架,143為蒸鍍?cè)?【詳細(xì)實(shí)施方式】[0019]下面將參照附圖來(lái)描述本創(chuàng)造的實(shí)施例,所述實(shí)施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。

下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的,僅用于解釋本創(chuàng)造,而不能解釋為對(duì)本創(chuàng)造的限制。

[0020]依據(jù)本創(chuàng)造的實(shí)施例,參考圖2-圖8所示,本創(chuàng)造供應(yīng)一種掩模板的制作方法,其特征在于,包括:51、芯模貼膜步驟:如圖1所示,將膜21壓貼或涂覆到芯模20的一面,在貼膜步驟之前,芯模20在貼膜的一面還需要進(jìn)行除油、酸洗、噴砂工序,以去除芯模表面的油潰雜質(zhì),并將表面打磨光滑;52、曝光步驟:如圖3所示,將芯模20貼膜的一面按預(yù)設(shè)的曝光圖案進(jìn)行曝光,形成曝光膜區(qū)域30和未曝光膜區(qū)域;53、顯影步驟:如圖4所示,經(jīng)顯影步驟去除所述未曝光區(qū)域的膜21,使對(duì)應(yīng)未曝光膜區(qū)域的芯模區(qū)域40露出,所述曝光膜區(qū)域30的膜連續(xù)保留;54、電鑄步驟:如圖5所示,經(jīng)電鑄步驟在露出的芯模區(qū)域40形成電鑄層52,在曝光膜區(qū)域30形成通孔,圖6所示為圖5中50部分放大示意圖;55、后處理步驟:后處理步驟包括剝離步驟,經(jīng)所述剝離步驟將電鑄層52從芯模20上剝離下來(lái),即獲得掩模板,如圖7所示為掩模板的截面示意圖,圖8所示為圖7中70部分放大示意圖,后處理步驟還包括清洗步驟,將電鑄層52清洗潔凈;其中,電鑄層52厚度大于芯模貼膜步驟中膜21的厚度,電鑄層52對(duì)應(yīng)掩模板的本體,通孔包括掩模板的蒸鍍孔51。

[0021]依據(jù)本創(chuàng)造的實(shí)施例,掩模板包括蒸鍍面和面,在電鑄步驟中電鑄層52與芯模接觸的一側(cè)為面,另一側(cè)為蒸鍍面。

[0022]依據(jù)本創(chuàng)造的一些實(shí)施例,蒸鍍孔在面設(shè)有凹槽區(qū)域,在蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上,蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴(kuò)式喇叭狀。

[0023]圖8所示為圖7中70部分放大示意圖,蒸鍍面蒸鍍孔的孔壁與掩模板的本體52的板面的夾角θ范圍為30~60。

[0024]依據(jù)本創(chuàng)造的一些實(shí)施例,掩模板面凹槽區(qū)域的深度等于貼膜步驟中膜21的厚度,在電鑄步驟中曝光膜區(qū)域30對(duì)應(yīng)掩模板面的凹槽區(qū)域。

[0025]依據(jù)本創(chuàng)造的一些實(shí)施例,芯模貼膜步驟中膜21的厚度為3~30μ。

[0026]依據(jù)本創(chuàng)造的一些實(shí)施例,芯模貼膜步驟中膜21的厚度為5~20μ。

[0027]依據(jù)本創(chuàng)造的一些實(shí)施例,電鑄層52厚度為8~80μ。

[0028]依據(jù)本創(chuàng)造的一些實(shí)施例,電鑄層52厚度為20~50μ。

[0029]依據(jù)本創(chuàng)造的一些實(shí)施例,掩模板22的材質(zhì)為鎳基合金。

[0030]電鑄步驟4中電鑄液的濃度參數(shù)如下:硫酸鎳220~260***化鎳30~50硼酸40~50硫酸亞鐵35~45電鑄材料為磁性鎳或鎳基合金材料。

鎳基合金材料為鎳鐵合金、鎳鈷合金、鎳鐵鈷合金中的一種。

[0031]電鑄液的添加劑包括:~5~5`~5圖9所示為利用本創(chuàng)造供應(yīng)的方法制作的掩模板面的平面結(jié)構(gòu)示意圖,掩模板90包括掩模板本體52及形成在掩模板本體上的蒸鍍孔51,所述蒸鍍孔51貫穿掩模板本體52,在蒸鍍孔51中心軸線所在的截面上,蒸鍍孔的邊緣線呈外擴(kuò)式喇叭狀,圖9中沿-方向的截面示意圖如圖7所示,圖9所示為大尺寸蒸鍍孔的掩膜板,蒸鍍孔的尺寸可以依據(jù)詳細(xì)要求設(shè)置。

[0032]圖10所示為利用本創(chuàng)造供應(yīng)的方法制作的另一種掩模板整體平面結(jié)構(gòu)示意圖,掩模板90包括掩模板本體52及掩模圖案101,掩模圖案101中設(shè)有蒸鍍孔。

圖11所示為圖10中100部分掩模圖案的一種放大示意圖,圖11中蒸鍍孔21為小開(kāi)口以陣列的方式設(shè)置在掩模板上,沿-方向的截面放大示意圖如圖8所示。

[0033]圖12所示為圖10中掩模圖案的另一種排布方式的放大示意圖,圖12中蒸鍍孔21為長(zhǎng)條狀的開(kāi)口以陣列的方式設(shè)置在掩模板上,沿-方向的截面放大示意圖如圖8所示。

[0034]圖10~圖12所示為小尺寸蒸鍍孔的掩模板,蒸鍍孔的尺寸可以依據(jù)需要詳細(xì)設(shè)定,通常蒸鍍孔的尺寸越小顯示器的辨別率越高。

[0035]本創(chuàng)造還供應(yīng)了一種掩模組件,如圖13所示,掩模組件包括掩模框130和上述所述的掩模板90,掩模板90固定于掩?？?30上。

[0036]依據(jù)本創(chuàng)造的實(shí)施例,掩模板90通過(guò)激光焊接或粘接方式固定于掩模框130上。

[0037]圖14所示,為蒸鍍示意圖,掩模組件固定于支撐架142上,將掩模板90的面貼緊沉積基板141,蒸鍍?cè)?43放射的有機(jī)材料通過(guò)掩模板的蒸鍍孔沉積在沉積基板141上形成有機(jī)材料層。

[0038]通過(guò)本創(chuàng)造所供應(yīng)的方法制作的掩模板,掩模板的蒸鍍孔51在面設(shè)有凹槽區(qū)域,在蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上,蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴(kuò)式喇叭狀,蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與掩模板本體的板面呈30~60夾角,可以減小蒸鍍孔的孔壁對(duì)蒸鍍材料的遮擋,蒸鍍孔面的凹槽區(qū)域可以起到防止蒸鍍孔51的邊緣翹起刮傷沉積基板,從而提高顯示器的質(zhì)量,利用本方法制作掩模板,可以將小尺寸的蒸鍍孔的尺寸做到更小,提高顯示器的辨別率。

[0039]盡管參照本創(chuàng)造的多個(gè)示意性實(shí)施例對(duì)本創(chuàng)造的【詳細(xì)實(shí)施方式】進(jìn)行了具體的描述,但是必需理解,本事域技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)出多種其他的改進(jìn)和實(shí)施例,這些改進(jìn)和實(shí)施例將落在本創(chuàng)造原理的精神和范圍之內(nèi)。

詳細(xì)而言,在前述公開(kāi)、附圖以及權(quán)利要求的范圍之內(nèi),可以在零部件和或者從屬組合布局的布置方面作出合理的變型和改進(jìn),而不會(huì)脫離本創(chuàng)造的精神。

除了零部件和或布局方面的變型和改進(jìn),其范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。

`【權(quán)利要求】,其特征在于,包括:51、芯模貼膜步驟:將膜壓貼或涂覆到芯模的一面;52、曝光步驟:將所述芯模貼膜的一面按預(yù)設(shè)的曝光圖案進(jìn)行曝光,形成曝光膜區(qū)域和未曝光膜區(qū)域;53、顯影步驟:經(jīng)顯影步驟去除所述未曝光膜區(qū)域的膜,使對(duì)應(yīng)所述未曝光膜區(qū)域的芯模區(qū)域露出,所述曝光膜區(qū)域的膜連續(xù)保留;54、電鑄步驟:經(jīng)電鑄步驟在所述露出的芯模區(qū)域形成電鑄層,在所述曝光膜區(qū)域形成通孔;55、后處理步驟:后處理步驟包括剝離工序,經(jīng)所述剝離工序?qū)㈦婅T層從所述芯模上剝離下來(lái),即為掩模板;其中,所述電鑄層厚度大于所述芯模貼膜步驟中所述膜的厚度,所述電鑄層對(duì)應(yīng)所述掩模板的本體,所述通孔包括所述掩模板的蒸鍍孔。

,其特征在于,所述掩模板包括蒸鍍面和面。

,其特征在于,所述蒸鍍孔在所述面設(shè)有凹槽區(qū)域,在所述蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上,所述蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外