電子PCB行業(yè)深度研究報(bào)告

1、電子PCB行業(yè)深度研究報(bào)告正文目錄TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _bookmark0 投 HYPERLINK l _bookmark0 資摘要 2 HYPERLINK l _bookmark1 一、 HYPERLINK l _bookmark1 PCB是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)器件 7 HYPERLINK l _bookmark2 PB主要用作電子零組件的電路連接 7 HYPERLINK l _bookmark3 PB歷史悠久 7 HYPERLINK l _bookmark5 PB產(chǎn)品多樣化 8 HYPERLINK l _bookmark6 按客戶不同階段的需求分類(lèi) 8 HYP

2、ERLINK l _bookmark9 按基材柔軟性分類(lèi) 9 HYPERLINK l _bookmark11 按導(dǎo)電涂層數(shù)分類(lèi) 9 HYPERLINK l _bookmark13 按技術(shù)發(fā)展方向分類(lèi) 10 HYPERLINK l _bookmark16 四種產(chǎn)品占據(jù)PB市場(chǎng)主要份額 11 HYPERLINK l _bookmark18 撓性板由柔性基材制成，在消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)前景廣闊 12 HYPERLINK l _bookmark21 多層板有四層及以上導(dǎo)電圖形，廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域 12 HYPERLINK l _bookmark25 HDI板輕薄短小，可實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián) 13 HYPERLIN

3、K l _bookmark28 封裝基板作為芯片與電路板的連接，替代可能性大 15 HYPERLINK l _bookmark32 中國(guó)占據(jù)CB行業(yè)大部分市場(chǎng)，但歐美日臺(tái)技術(shù)領(lǐng)先 16 HYPERLINK l _bookmark33 全球PB市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，中國(guó)PB行業(yè)飛速發(fā)展 16 HYPERLINK l _bookmark36 美歐日韓臺(tái)產(chǎn)品附加值高，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更優(yōu) 17 HYPERLINK l _bookmark38 中國(guó)PB仍以中低端產(chǎn)品為主，但部分企業(yè)已掌握先進(jìn)技術(shù) 18 HYPERLINK l _bookmark41 二 HYPERLINK l _bookmark41 、下游電子信息產(chǎn)

4、業(yè)的良好發(fā)展為PB帶來(lái)新機(jī)遇 19 HYPERLINK l _bookmark43 汽車(chē)智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)帶動(dòng)車(chē)用電路板需求增長(zhǎng) 19 HYPERLINK l _bookmark46 新能源汽車(chē)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，車(chē)用PB出現(xiàn)新需求 20 HYPERLINK l _bookmark52 汽車(chē)智能化使得汽車(chē)電子進(jìn)一步滲透，車(chē)用PB規(guī)模不斷擴(kuò)大 22 HYPERLINK l _bookmark56 單車(chē)PB量?jī)r(jià)齊升，多家PB企業(yè)開(kāi)展汽車(chē)板業(yè)務(wù) 23 HYPERLINK l _bookmark58 通訊行業(yè)不斷發(fā)展，帶動(dòng)高端CB產(chǎn)品需求 24 HYPERLINK l _bookmark61 5G無(wú)線基站建

5、設(shè)推動(dòng)高頻高速板發(fā)展 25 HYPERLINK l _bookmark65 服務(wù)器市場(chǎng)不斷擴(kuò)大拉動(dòng)高層板需求增長(zhǎng) 26 HYPERLINK l _bookmark68 通訊板業(yè)務(wù)廠商營(yíng)收有望大幅增長(zhǎng) 28 HYPERLINK l _bookmark70 消費(fèi)電子不斷創(chuàng)新為PB提供新成長(zhǎng)空間 28 HYPERLINK l _bookmark72 5G手機(jī)將成為手機(jī)用板的新增長(zhǎng)點(diǎn) 29 HYPERLINK l _bookmark77 智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng) 30 HYPERLINK l _bookmark80 FPC及SLP生產(chǎn)廠商將受益于消費(fèi)電子市場(chǎng)增長(zhǎng) 31 HYPERLINK l

6、_bookmark82 其他下游市場(chǎng)呈穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì) 31 HYPERLINK l _bookmark84 三 HYPERLINK l _bookmark84 、開(kāi)拓高端產(chǎn)品市場(chǎng)將成為國(guó)產(chǎn)CB未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 32 HYPERLINK l _bookmark85 國(guó)內(nèi)企業(yè)擴(kuò)寬融資渠道，加大生產(chǎn)研發(fā)投入 32 HYPERLINK l _bookmark87 國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，增加高端產(chǎn)品市場(chǎng)占有率 33 HYPERLINK l _bookmark89 具備高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力的國(guó)內(nèi)CB廠商發(fā)展前景良好 34 HYPERLINK l _bookmark91 四 HYPERLINK l _bookma

7、rk91 、投資邏輯和觀點(diǎn) 34 HYPERLINK l _bookmark92 汽車(chē)電動(dòng)化、智能化為PCB帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間，汽車(chē)板業(yè)務(wù)的企業(yè)未來(lái)營(yíng)收增 HYPERLINK l _bookmark92 可期 HYPERLINK l _bookmark92 34 HYPERLINK l _bookmark93 5G基站建設(shè)超預(yù)期、服務(wù)器行業(yè)高增長(zhǎng)，拉動(dòng)通訊板需求快速增加，通訊板業(yè) HYPERLINK l _bookmark93 務(wù) HYPERLINK l _bookmark93 廠商未來(lái)25年?duì)I收可觀 HYPERLINK l _bookmark94 近年來(lái)消費(fèi)電子不斷創(chuàng)新，為消費(fèi)電子用PB創(chuàng)造新

8、的成長(zhǎng)空間，F(xiàn)C、SLP生產(chǎn) HYPERLINK l _bookmark94 廠 HYPERLINK l _bookmark94 商將迎來(lái)新增長(zhǎng) HYPERLINK l _bookmark95 中國(guó)目前以中低端產(chǎn)品為主，有望在高端產(chǎn)品市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)替代，高端CB生產(chǎn) HYPERLINK l _bookmark95 廠 HYPERLINK l _bookmark95 商市場(chǎng)份額不斷提升 HYPERLINK l _bookmark96 五 HYPERLINK l _bookmark96 、行業(yè)相關(guān)公司估值比較 37 HYPERLINK l _bookmark98 風(fēng) HYPERLINK l _bookm

9、ark98 險(xiǎn)提示 38圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark7 圖 HYPERLINK l _bookmark7 ： 按客戶的不同階段需求分類(lèi) 8 HYPERLINK l _bookmark15 圖 HYPERLINK l _bookmark15 ： PCB分類(lèi)匯總 11 HYPERLINK l _bookmark17 圖 HYPERLINK l _bookmark17 ： 2018年全球PB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（百萬(wàn)美元） 12 HYPERLINK l _bookmark19 圖 HYPERLINK l _bookmark19 ： FPC下游市場(chǎng)分布 12 HYPERLINK l _bo

10、okmark20 圖 HYPERLINK l _bookmark20 ： FPC全球產(chǎn)值（億美元） 12 HYPERLINK l _bookmark23 圖 HYPERLINK l _bookmark23 ： 多層板產(chǎn)值細(xì)分（百萬(wàn)美元） 13 HYPERLINK l _bookmark24 圖 HYPERLINK l _bookmark24 ： 中低層板和高層板產(chǎn)值（百萬(wàn)美元） 13 HYPERLINK l _bookmark27 圖 HYPERLINK l _bookmark27 ： HDI產(chǎn)值與PCB總產(chǎn)值增長(zhǎng)率對(duì)比（百萬(wàn)美元） 15 HYPERLINK l _bookmark29 圖 H

11、YPERLINK l _bookmark29 ： 引線鍵合封裝和倒裝封裝 15 HYPERLINK l _bookmark31 圖 HYPERLINK l _bookmark31 0：201-223全球封裝基板產(chǎn)值（億美元） 16 HYPERLINK l _bookmark34 圖 HYPERLINK l _bookmark34 1：2018年全球PB產(chǎn)值地區(qū)分布（億美元） 17 HYPERLINK l _bookmark35 圖 HYPERLINK l _bookmark35 2：全球及中國(guó)PB產(chǎn)值（億美元） 17 HYPERLINK l _bookmark37 圖 HYPERLINK l

12、_bookmark37 3：2018年各國(guó)家地區(qū)CB產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 18 HYPERLINK l _bookmark45 圖 HYPERLINK l _bookmark45 4：汽車(chē)PB增長(zhǎng)因素 20 HYPERLINK l _bookmark47 圖 HYPERLINK l _bookmark47 5：中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)量（萬(wàn)輛） 21 HYPERLINK l _bookmark48 圖 HYPERLINK l _bookmark48 6：全球新能源汽車(chē)產(chǎn)量（萬(wàn)輛） 21 HYPERLINK l _bookmark49 圖 HYPERLINK l _bookmark49 7：新能源汽車(chē)PB增量 21

13、 HYPERLINK l _bookmark53 圖 HYPERLINK l _bookmark53 8：智能聯(lián)網(wǎng)車(chē)市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 22 HYPERLINK l _bookmark55 圖 HYPERLINK l _bookmark55 9：全球汽車(chē)PB市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 23 HYPERLINK l _bookmark59 圖 HYPERLINK l _bookmark59 0：通訊PB個(gè)細(xì)分領(lǐng)域占比 25 HYPERLINK l _bookmark60 圖 HYPERLINK l _bookmark60 1：通訊PB各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值（億美元） 25 HYPERLINK l _bookma

14、rk66 圖 HYPERLINK l _bookmark66 2：全球服務(wù)器出貨量（臺(tái)） 27 HYPERLINK l _bookmark67 圖 HYPERLINK l _bookmark67 3：全球存儲(chǔ)服務(wù)用PB市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 27 HYPERLINK l _bookmark71 圖 HYPERLINK l _bookmark71 4：全球消費(fèi)電子用PB市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 28 HYPERLINK l _bookmark73 圖 HYPERLINK l _bookmark73 5：全球手機(jī)出貨量增長(zhǎng)率 29 HYPERLINK l _bookmark74 圖 HYPERLINK l

15、_bookmark74 6：全球智能手機(jī)出貨量（百萬(wàn)臺(tái)） 30 HYPERLINK l _bookmark75 圖 HYPERLINK l _bookmark75 7：5G智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)（百萬(wàn)臺(tái)） 30 HYPERLINK l _bookmark76 圖 HYPERLINK l _bookmark76 8：SLP產(chǎn)值占比全球手機(jī)PB總產(chǎn)值比重 30 HYPERLINK l _bookmark78 圖 HYPERLINK l _bookmark78 9：全球智能穿戴出貨量（百萬(wàn)個(gè)） 31 HYPERLINK l _bookmark79 圖 HYPERLINK l _bookmark79 0：

16、全球智能穿戴市場(chǎng)（億美元） 31 HYPERLINK l _bookmark83 圖 HYPERLINK l _bookmark83 1：計(jì)算機(jī)、工控醫(yī)療、軍工航空航天領(lǐng)域CB市場(chǎng)（億美元） 32 HYPERLINK l _bookmark4 表格 HYPERLINK l _bookmark4 1.PCB發(fā)展歷史 7 HYPERLINK l _bookmark8 表格 HYPERLINK l _bookmark8 2.樣板與批量板對(duì)比 9 HYPERLINK l _bookmark10 表格 HYPERLINK l _bookmark10 3.PCB產(chǎn)品按基材柔軟性分類(lèi) 9 HYPERLINK

17、 l _bookmark12 表格 HYPERLINK l _bookmark12 4.PCB產(chǎn)品按導(dǎo)電涂層數(shù)分類(lèi) 10 HYPERLINK l _bookmark14 表格 HYPERLINK l _bookmark14 5.PCB產(chǎn)品按技術(shù)發(fā)展方向分類(lèi) 10 HYPERLINK l _bookmark22 表 HYPERLINK l _bookmark22 格 6.多層板分類(lèi) 13 HYPERLINK l _bookmark26 表格 HYPERLINK l _bookmark26 7.HDI板生產(chǎn)工藝要求 14 HYPERLINK l _bookmark30 表格 HYPERLINK l

18、 _bookmark30 8.封裝基板按技術(shù)分類(lèi) 16 HYPERLINK l _bookmark39 表格 HYPERLINK l _bookmark39 9.HDI產(chǎn)值分布 18 HYPERLINK l _bookmark40 表格 HYPERLINK l _bookmark40 1.中國(guó)大陸企業(yè)領(lǐng)先技術(shù)水平 19 HYPERLINK l _bookmark42 表格 HYPERLINK l _bookmark42 1.PCB下游行業(yè) 19 HYPERLINK l _bookmark44 表格 HYPERLINK l _bookmark44 1.汽車(chē)電子分類(lèi) 20 HYPERLINK l

19、_bookmark50 表格 HYPERLINK l _bookmark50 1.新能源汽車(chē)單車(chē)電控系統(tǒng)PB價(jià)值增量 22 HYPERLINK l _bookmark51 表格 HYPERLINK l _bookmark51 1.汽車(chē)電動(dòng)化帶來(lái)的全球PB增量 22 HYPERLINK l _bookmark54 表格 HYPERLINK l _bookmark54 1.電動(dòng)化及智能網(wǎng)聯(lián)化新增PB使用量測(cè)算（億美元） 23 HYPERLINK l _bookmark57 表格 HYPERLINK l _bookmark57 1.國(guó)內(nèi)A股上市車(chē)用PB生產(chǎn)商的產(chǎn)品用途 24 HYPERLINK l

20、_bookmark62 表格 HYPERLINK l _bookmark62 1.4G與5G部件對(duì)比 25 HYPERLINK l _bookmark63 表格 HYPERLINK l _bookmark63 1.中國(guó)5G基站PB價(jià)值量預(yù)測(cè) 26 HYPERLINK l _bookmark64 表格 HYPERLINK l _bookmark64 1.全球5G基站PB價(jià)值量預(yù)測(cè) 26 HYPERLINK l _bookmark69 表格 HYPERLINK l _bookmark69 2.A股上市公司通訊板業(yè)務(wù) 28 HYPERLINK l _bookmark81 表格 HYPERLINK l

21、 _bookmark81 2.A股上市公司PC及LP業(yè)務(wù) 31 HYPERLINK l _bookmark86 表格 HYPERLINK l _bookmark86 2.201-218年中國(guó)PCB企業(yè)融資情況 33 HYPERLINK l _bookmark88 表格 HYPERLINK l _bookmark88 2.中國(guó)PB龍頭企業(yè)高端PB產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目 33 HYPERLINK l _bookmark90 表格 HYPERLINK l _bookmark90 2.A股上市公司高端PCB產(chǎn)品 34 HYPERLINK l _bookmark97 表格 HYPERLINK l _bookmar

22、k97 2.可比公司估值 37一、PCB是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)器件PCB主要用作電子零組件的電路連接PCB 即 Printed Circuit Board 的簡(jiǎn)寫(xiě)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印刷元件的印刷板其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷姎膺B接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。幾乎每種電子設(shè)備都離不開(kāi)印制電路板因?yàn)槠洳粌H提供各種電子元器固定裝配的機(jī)械支撐實(shí)現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣提供所要的電氣特性如特性阻抗等同時(shí)還為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形為元器件裝檢查維修提供識(shí)別字符和

23、圖形等作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互件其制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品體競(jìng)爭(zhēng)力印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。PCB歷史悠久PCB發(fā)明者是奧地利人保羅愛(ài)斯（PaulEisler至今已有80年歷史。表格PCB發(fā)歷史年份發(fā)展1936保羅首次在收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印制電路板；1943美國(guó)將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)；1947美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起PB首次技術(shù)討論會(huì)；1948美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途；50年代50年代初由于CL的 cper fol和層壓板的粘合強(qiáng)度和耐焊性問(wèn)題得到解決,性能穩(wěn)定可靠,實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn)

24、,銅箔蝕刻法成為 PB 制造技術(shù)的主流,開(kāi)始生產(chǎn)單面板。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用；60年代孔金化面CB現(xiàn)大規(guī)生；70年代多層CB速并向高度高度小孔高靠性低和自動(dòng)化續(xù)產(chǎn)向展；80年代表面裝制(SM替代式PC為主流；90年代SMB漸四扁封裝QFP球陣封(BG發(fā)展高度的BGA印很快發(fā)時(shí)片封裝CSP制和有層板材為本多片塊封裝技(MC-1用PB發(fā)展。資料來(lái)伊電子股說(shuō)書(shū)川財(cái)證研究所PCB產(chǎn)品多樣化PCB產(chǎn)品類(lèi)型具有多樣性，可按照客戶不同階段的需求、基材柔軟性、電涂層數(shù)和技術(shù)發(fā)展方向進(jìn)行分類(lèi)：按客戶不同階段的需求分類(lèi)PCB行業(yè)的客戶在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中涉及PCB部分一般需要經(jīng)歷兩

25、個(gè)階段研發(fā)中試階段及后期批量生產(chǎn)階段。根據(jù)這兩個(gè)不同階段的需求，PCB分為樣板和批量板。樣板樣板為產(chǎn)品定型前的PCB需求針對(duì)的是客戶新產(chǎn)品的研究試驗(yàn)開(kāi)發(fā)與中試階段(俗稱“打樣階段”)。批量板批量板為產(chǎn)品定型后的PCB需求針對(duì)的是產(chǎn)品商業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)階段。根據(jù)單個(gè)訂單面積分為小批量板、中批量板和大批量板。圖：按客戶的不同階段需求分類(lèi)資料來(lái)：興科技股說(shuō)書(shū)川財(cái)證研究所表格樣板批量板對(duì)比項(xiàng)目樣板小批量板中批量板大批量板訂單面積5平方米下0平方米20平方米0平方米以上交貨周期0天以內(nèi)10天-0天以上市場(chǎng)規(guī)模5%15%-85%訂單量訂單數(shù)多，種多訂單數(shù)少，種少生產(chǎn)管理管理要高生產(chǎn)性化求高大批量產(chǎn)柔性要求于小

26、量板行業(yè)下游行業(yè)通信設(shè)、工控制醫(yī)療器、航空航、安電子汽車(chē)子等消費(fèi)電、計(jì)機(jī)、動(dòng)終端物流配送快遞一般物方式毛利率較高一般低樣板小批板資料來(lái)興科技股說(shuō)書(shū)崇達(dá)技招股明書(shū)川財(cái)券究所按基材柔軟性分類(lèi)印刷電路板因?yàn)榛牡牟馁|(zhì)不同，導(dǎo)致其柔軟性存在差異。根據(jù)PCB材的柔軟性，可分為：剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板。表格PCB產(chǎn)品按基材柔軟性分類(lèi)分類(lèi)分類(lèi)產(chǎn)品類(lèi)型基材材質(zhì)與特性主要應(yīng)用剛性板撓性板基材剛撓結(jié)由不易曲、有一強(qiáng)韌的性基材成的制電板，優(yōu)點(diǎn)是以為著其的電元提供一的支。又稱柔板，以聚亞胺聚薄膜等性絕基材成的制電路，撓板可彎曲卷、折疊可依空間局要進(jìn)行安，并三維間移和縮，從達(dá)到器件配和線連接一體。便電器件組裝。又稱

27、“硬結(jié)板，指不同柔性板剛性層壓一起，通過(guò)孔屬化藝實(shí)剛性制路板和性印電路的電相互連，柔板部可以曲剛性板分可承載的器 件，形三維電路。廣泛應(yīng)于計(jì)機(jī)、絡(luò)設(shè)、信設(shè)備工業(yè)制、車(chē)、事空等電設(shè)備應(yīng)用廣，目主要用領(lǐng)為能手機(jī)平板腦、穿戴備其他觸設(shè)備等主要用醫(yī)療備、航系、費(fèi)電子產(chǎn)品資料來(lái)興科技股說(shuō)書(shū)滬電股招股明書(shū)江蘇和子招股明書(shū)川財(cái)券研所按導(dǎo)電涂層數(shù)分類(lèi)印刷電路板主要由金屬導(dǎo)體箔、膠粘劑和絕緣基板三種材料組合而成，不同的PCB，其絕緣基板表面的導(dǎo)體涂層數(shù)可能不同。根據(jù)導(dǎo)電涂層數(shù)可分為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板。其中，多層板又可分為中低層板和高層板。表格PCB產(chǎn)品按導(dǎo)電涂層數(shù)分類(lèi)分類(lèi)分類(lèi)產(chǎn)品類(lèi)型基材材質(zhì)與特性主要應(yīng)用

28、單面板單面板在絕基板側(cè)表上成導(dǎo)電形，線則中在一面，印制路板最基的構(gòu)。主要應(yīng)于普家電電子控器和單的子產(chǎn)。導(dǎo)電涂雙面雙面板上、兩層路結(jié)式電路板經(jīng)由通孔兩面路連接與單板相，雙板應(yīng)用與面板本相，主特點(diǎn)是加了位面的布密，其結(jié)比單板復(fù)。主要應(yīng)于消電子計(jì)算 機(jī)、汽電子通信備、業(yè)控制領(lǐng)域。多層板多層板四層四層上的制路板，多層單面或雙板熱壓一起通過(guò)次鉆、金屬化在不層間成了電的通。多板的數(shù)越，術(shù)層次越高對(duì)產(chǎn)的技支持能也越。廣泛應(yīng)于消電子網(wǎng)絡(luò)備、通設(shè)備工業(yè)制、車(chē)電子軍事空等域。資料來(lái)滬股份股說(shuō)書(shū)深南電招股明書(shū)川財(cái)券究所按技術(shù)發(fā)展方向分類(lèi)根據(jù)PCB不同的通途及其對(duì)應(yīng)的技術(shù)，可將PCB分為：HDI板和其他特板。表格PC

29、B產(chǎn)品按技術(shù)發(fā)展方向分類(lèi)分類(lèi)分類(lèi)產(chǎn)品類(lèi)型基材材質(zhì)與特性主要應(yīng)用技術(shù)發(fā)方向HI特殊HI是印電路技術(shù)一種隨著電技術(shù)趨精化發(fā)演變出來(lái)于制高密電路的種方法可實(shí)高密布線一般采用層法造（lu。I板的生產(chǎn)藝精要求，生產(chǎn)設(shè)備及板等也普通制路板有不同。特殊板般是根據(jù)同產(chǎn)的途所采的一特殊B板主要包括封裝板、板、銅、金屬板、頻板高速其他特板。HI板目不僅泛應(yīng)于手 機(jī)、筆本、碼相等消電子產(chǎn)行業(yè)，在信設(shè)工業(yè)控、醫(yī)儀器航空航 天、安電子行業(yè)應(yīng)用速增長(zhǎng)。資料來(lái)滬股份股說(shuō)書(shū)川財(cái)證研究所圖：PCB分類(lèi)匯總資料來(lái)：上公司股說(shuō)書(shū)理，川證券究所四種產(chǎn)品占據(jù)PCB市場(chǎng)主要份額PCB產(chǎn)品多樣化，下游領(lǐng)域分布廣泛。從產(chǎn)值分布來(lái)看，PCB主

30、要以撓板、多層板、HDI板及IC封裝基板為占比最大的四類(lèi)產(chǎn)品。圖：2018年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（百萬(wàn)美元）資料來(lái)：ia，川財(cái)券究所撓性板由柔性基材制成，在消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)前景廣闊撓性（FPC又稱柔性板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制的印制電路板撓性板可以彎曲卷繞折疊可依照空間布局要求進(jìn)安排并在三維空間移動(dòng)和伸縮從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一化，便于電器部件的組裝。撓性板應(yīng)用廣泛下游終端產(chǎn)品主要包括智能手機(jī)平板電腦PC電腦可穿戴設(shè)備等高端消費(fèi)電子隨著電子產(chǎn)品不斷向輕薄小型多功能變FPC的市場(chǎng)份額持續(xù)上升其中手機(jī)約占FPC總市場(chǎng)份額的33%益于5G通訊的發(fā)展及消費(fèi)電子智能化，F(xiàn)PC的市場(chǎng)有

31、望進(jìn)一步擴(kuò)大。2018年全球撓性板產(chǎn)值為123.95億美元占全球PCB總產(chǎn)值20%Prismark預(yù)計(jì)2023年全球撓性板產(chǎn)值將達(dá)142.31億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為2.8%。圖：FPC下游市場(chǎng)分布圖5：FPC全球產(chǎn)值（億美元）功能機(jī), 其他 13%智能手機(jī),29%10CRCR=28%消費(fèi)類(lèi)電子,19%50PC,13%平板電腦, 0213214215216217218223FP全球產(chǎn)值資料來(lái)：ia，川財(cái)券究所資料來(lái)源：m，W，川財(cái)證券究所多層板有四層及以上導(dǎo)電圖形，廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域多層板是有四層或四層以上導(dǎo)電圖形的印制電路板為了增加可以布線面積多層板采用更多單面或雙面布線板多層板使用數(shù)片雙面板并

32、在每層板間放進(jìn)一層絕緣（半固化片后黏牢為了將夾在絕緣基板中的印刷導(dǎo)線引出多層板上安裝元件的孔(即導(dǎo)孔)需經(jīng)金屬化孔處理之與夾在絕緣基板中的印刷導(dǎo)線連接。電路板的層數(shù)代表有幾層獨(dú)立的布線層通常層數(shù)為偶數(shù)并且包含最側(cè)的兩層。隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小化發(fā)展日益明顯，PCB板的求也逐步向高層化發(fā)展，多層板最高層數(shù)已可達(dá)60層以上。多層板按層數(shù)可分為中低層板和高層板中低層板一般指4-6層導(dǎo)電圖的印刷電路板主要應(yīng)用于消費(fèi)電子個(gè)人電腦筆記本汽車(chē)電子等域高層板是指有8層及8層以上導(dǎo)電圖形的印刷電路板可應(yīng)用于通設(shè)備、高端服務(wù)器、工控醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域。表格多層板分類(lèi)產(chǎn)品類(lèi)型基材材質(zhì)與特性主要應(yīng)用中低層板中低層

33、一指6層導(dǎo)電形印刷電板主要應(yīng)于消電子個(gè)人電 腦、筆本、車(chē)電等領(lǐng)多層板 高層板高層板指有8層及8層以導(dǎo)圖形的刷電板可應(yīng)用通訊備、端服務(wù)器、工醫(yī)療軍事領(lǐng)域。資料來(lái)興科技股說(shuō)書(shū)川財(cái)證研究所18層,1366層,637R3.8%18層,1366層,637R3.8%R5.0%圖：多層板產(chǎn)值細(xì)分（百萬(wàn)美元）圖7：中低層板和高層板產(chǎn)值（百萬(wàn)美元）20008-1層,75874層,9195100010005000218223中低層板高層板資料來(lái)：ia，川財(cái)券究所資料來(lái)源：m，川財(cái)證研究所HDI板輕薄短小，可實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)HDI 是 HighDensityInterconnect 的縮寫(xiě)即高密度互連技術(shù)HDI是日本

34、企業(yè)對(duì)高密度互連印刷電路板的一貫稱呼而在歐美則將HDI板“微孔板HDI是PCB技術(shù)的一種是隨著電子技術(shù)更趨精密化發(fā)展變出來(lái)用于制作高精密度電路板的一種方法可實(shí)現(xiàn)高密度布線一般用積層法制造。HDI以常規(guī)的多層板為芯板，再逐層疊加絕緣層和線路 (也“積層)并采用激光打孔技術(shù)對(duì)積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通使整塊印電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。相較于PCB，HDI板的生產(chǎn)工藝要求更高：表格HDI板生產(chǎn)工藝要求工藝技術(shù)指標(biāo)最小線07m.5m及以下孔徑05(i以下大部為盲孔)孔環(huán)環(huán)徑在m1i以下的孔接點(diǎn)密度10點(diǎn)平方寸以上布線密度17英寸平英寸上資來(lái)：滬股份股說(shuō)，財(cái)證券究所按照 HDI基于HDI實(shí)際

35、制造的難易程度和市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展趨勢(shì)把HDI為以下三類(lèi):(1)入門(mén)類(lèi):一階(1+C+1)、二階(2+C+2)、三階(3+C+3)(2)一般類(lèi):四階及以上、Any Layer (n+C+n，目前多為10-12層 (3)高端類(lèi):SLP、剛撓性結(jié)合板(剛性板區(qū)域使用HDI技術(shù))HDI的優(yōu)點(diǎn)是輕、薄、短、小，這些特點(diǎn)可增加線路密度、有利于先進(jìn)裝技術(shù)的使用可使信號(hào)輸出品質(zhì)有較大提升使電子電器產(chǎn)品的功能性能有大幅度的改善還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便于高階通訊類(lèi)產(chǎn)品，HDI技術(shù)能夠幫助產(chǎn)品提升信號(hào)完整性，有利于嚴(yán)的阻抗控制，提升產(chǎn)品性能。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年HDI產(chǎn)為9222億美元。

36、受下游手機(jī)市疲軟影響產(chǎn)值同比2017年僅上升2.8%PCB市場(chǎng)總產(chǎn)值同比上升預(yù)計(jì)2018-2023年HDI產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在2.9%左右。圖：HDI產(chǎn)值與PCB總產(chǎn)值增長(zhǎng)率對(duì)比（百萬(wàn)美元）80006000400020000216 217 218 219 220 221 222 223HD產(chǎn)值PC總產(chǎn)值資料來(lái)：ia，川財(cái)券究所封裝基板作為芯片與電路板的連接，替代可能性大IC封裝基（ICPackageSubstrate又稱IC封裝載板封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體目前IC封裝基板通常使用傳統(tǒng)多層板或HDI板作為基礎(chǔ)制作而成起到在芯片與印制電路板的心路之間提供電器連（過(guò)渡同時(shí)為芯片

37、提供保護(hù)支撐散熱的通道以及達(dá)到符合標(biāo)準(zhǔn)安裝尺寸的功效甚至可埋入無(wú)源源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能可實(shí)現(xiàn)多引腳化縮小封裝產(chǎn)品面積改善電性能實(shí)現(xiàn)高密度化等是它的突出優(yōu)點(diǎn)封裝基板與芯片之間存在高度相關(guān)性不同的芯片往往需設(shè)計(jì)專用的封裝基板與之相配套。按封裝技術(shù)分類(lèi)封裝基板可分為BG（BallGridArray焊球陣列封裝基板和CSP（Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）基板。按照封裝工藝的不同，可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。圖：引線鍵合封裝和倒裝封裝資料來(lái)：深電路股說(shuō)書(shū)川財(cái)證研究所按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝基板又可分為：表格封裝基板按技術(shù)分類(lèi)類(lèi)別應(yīng)用存儲(chǔ)芯封裝板）用于智手機(jī)存儲(chǔ)塊、態(tài)盤(pán)等

38、微機(jī)電統(tǒng)封基板）用于智手機(jī)平板腦穿式備的傳器等；射頻模封裝板）用于智手機(jī)移動(dòng)信產(chǎn)的頻模塊；處理器片封基板P和CS）用于智手機(jī)平板腦等基及應(yīng)用理器；高速通裝板用于數(shù)寬帶電信訊、數(shù)據(jù)中、安防控和能電中的轉(zhuǎn)模塊資料來(lái)深電路股說(shuō)書(shū)川財(cái)證研究所按基材的不同還可分為有機(jī)剛性封裝基（基材為硬質(zhì)有機(jī)材料性封裝基板（基材常為塑料薄膜或聚酯亞胺材料）及陶瓷封裝基板。隨著下游各電子領(lǐng)域的發(fā)展封裝行業(yè)飛速發(fā)展作為封裝材料細(xì)分領(lǐng)銷(xiāo)售占比最大的原材料，封裝基板占封裝材料比重超過(guò)50%，2018年封裝基板市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)全球封裝基板在2018年的總產(chǎn)值為億美元同比2017年增長(zhǎng)12.8%是PCB行業(yè)增長(zhǎng)幅度最大的產(chǎn)品中封

39、裝基板2018年產(chǎn)值為9.55億美元同比增長(zhǎng)8.6%受益于下游通訊消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展，Prismark預(yù)計(jì)2023中國(guó)和全球封裝基板產(chǎn)值分別達(dá)到13.72美元/96.06億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為7.5%/4.9%。圖02010-2023全球封裝基板產(chǎn)值（億美元）CRCR4.9%10806040200210211212213214215216217218223資料來(lái)：ia，川財(cái)券究所目前國(guó)內(nèi)深南電路興森科技崇達(dá)技術(shù)丹邦科技已具有批量生產(chǎn)封基板的能力未來(lái)國(guó)外封裝基板產(chǎn)能將加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移國(guó)內(nèi)封裝基板場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大。中國(guó)占據(jù)CB行業(yè)大部分市場(chǎng)，但歐美日臺(tái)技術(shù)領(lǐng)先全球PCB市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，中國(guó)PCB行業(yè)

40、飛速發(fā)展PCB 作為電子產(chǎn)品的基石，應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 600 億美元。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)2018年全球印刷電路板產(chǎn)值為624億美元同比增長(zhǎng)6%。 2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元同比增長(zhǎng)2.1%2018-2023年全球 PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.7%預(yù)計(jì)2023年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到747.56億美元。全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模仍不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)前景可觀。2001年以來(lái)歐美日韓臺(tái)企業(yè)因國(guó)內(nèi)產(chǎn)能增長(zhǎng)有限從而大規(guī)模向海外轉(zhuǎn)移中國(guó)大陸以低廉的勞動(dòng)力完善的基礎(chǔ)設(shè)施及完整的產(chǎn)業(yè)鏈吸引大量外資PCB企業(yè)來(lái)華投資辦廠目前已成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地Prismark數(shù)據(jù)顯示2018年中國(guó)

41、PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)326億美元占全球總產(chǎn)值52.4%同比2017年增長(zhǎng)約10%2019年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為億美元據(jù)預(yù)測(cè)到2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到405.56億美元占比達(dá)54.25%。中國(guó)PCB市場(chǎng)飛速發(fā)展，增長(zhǎng)速度超全球行業(yè)增速。圖2018年全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布（億美元） 圖2全球及中國(guó)PCB產(chǎn)值（億美元）亞洲, 1.300CAA3.70%CAA3.70%CAA4.40%中國(guó)大 3.20000日,539美洲217歐洲 21602010201120122013201420152016201720182023中國(guó) 全球資料來(lái)：ia，i，川證券研所資料來(lái)源：m，W，川財(cái)證券究所美歐日韓臺(tái)產(chǎn)品附

42、加值高，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更優(yōu)從各國(guó)家/地區(qū)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看目前美國(guó)制造的PCB產(chǎn)品以18層以上的層板為主18層以下PCB大部分已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)生產(chǎn)因此美國(guó)土產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在高端產(chǎn)品和部分特定產(chǎn)品領(lǐng)域如航空及事用PCB、醫(yī)療電子用高階PCB等；歐洲以高價(jià)值、小批量的PCB產(chǎn)品主其主要面向歐洲市場(chǎng)服務(wù)于歐洲的工業(yè)儀表和控制醫(yī)療航空航天和汽車(chē)工業(yè)等產(chǎn)業(yè)日本同為全球PCB生產(chǎn)基地之一以技術(shù)領(lǐng)先本國(guó)市場(chǎng)呈現(xiàn)多層板撓性板和封裝基板三足鼎立的局面廠商主要利用技術(shù)提供增值服務(wù)日本本土目前以旗勝住友電氣等大規(guī)模生產(chǎn)廠商主主導(dǎo)全球中高端 FPC 市場(chǎng)除歐美日以外臺(tái)灣當(dāng)?shù)匾愿唠AHDIIC載板類(lèi)載板等產(chǎn)品為主且在全球P

43、CB市場(chǎng)占有一定地位臺(tái)灣企以大批量訂單為主生產(chǎn)規(guī)模約為內(nèi)資企業(yè)2-3倍韓國(guó)PCB產(chǎn)品從低到高端種類(lèi)齊全，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)處于全球領(lǐng)先地位。圖32018年各國(guó)家/地區(qū)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)10%8%6%4%2%0%中國(guó)大陸歐洲美洲日本亞洲單雙面板 4層板 81層板 1層板 H板 封裝基板 撓性板資料來(lái)：ia，川財(cái)券究所中國(guó)PCB仍以中低端產(chǎn)品為主，但部分企業(yè)已掌握先進(jìn)技術(shù)雖然中國(guó)在PCB領(lǐng)域飛速發(fā)展占比逐年增加已超五成但我國(guó)生產(chǎn) PCB產(chǎn)品以單雙面板、8層以下多層板和低階HDI板等中低端產(chǎn)品為主低層板占總產(chǎn)值33.31%；剛性雙面板占總產(chǎn)值11.57%；HDI板占總產(chǎn) 16.63%，占全球HDI板總產(chǎn)值59%

44、，但按歸屬地統(tǒng)計(jì)，中國(guó)HDI板產(chǎn)值占全球產(chǎn)值17%；封裝基板僅深南電路、興森科技、崇達(dá)技術(shù)和丹邦科四家上市公司具備生產(chǎn)技術(shù)因此國(guó)內(nèi)企業(yè)需拓寬融資渠道擴(kuò)大企規(guī)模從而擴(kuò)大產(chǎn)能提高生產(chǎn)技術(shù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提升企業(yè)綜合實(shí)及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。表格HDI產(chǎn)值分中國(guó)臺(tái)灣中國(guó)香港及大陸韓國(guó)日本美國(guó)奧地利其他合計(jì)按制造地1515%1%06%1按歸屬國(guó)311117%2%1資料來(lái)全高密互連制路板市格局究，財(cái)證研所但近年來(lái)，中國(guó)PCB企業(yè)也在快速發(fā)展。Prismark統(tǒng)計(jì)的2018年全球收前40的PCB企業(yè)中中國(guó)企業(yè)有6家國(guó)內(nèi)部分大廠已掌握先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)如深南電路已掌握封裝基板和多層高速板等高端PCB的加工藝興森科技作為專業(yè)樣

45、板廠商可生產(chǎn)高速板IC封裝基板崇達(dá)技批量生產(chǎn)封裝基板及高頻高速板完善了高端產(chǎn)品線布局等隨著產(chǎn)業(yè)構(gòu)的調(diào)整產(chǎn)能集中度的提升中國(guó)PCB龍頭企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)將會(huì)進(jìn)一提升，其在國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)替代的可能性也將進(jìn)一步加大。表格1中國(guó)大陸企業(yè)領(lǐng)先技術(shù)水平企業(yè)技術(shù)鵬鼎控股任意階、P量產(chǎn)深南電路封裝基、多高速板滬電股份安全類(lèi)車(chē)板興森科技封裝基、高板崇達(dá)技術(shù)封裝基、高高速板資料來(lái)上公司股說(shuō)書(shū)理，川證券究所二、下游電子信息產(chǎn)業(yè)的良好發(fā)展為PCB帶來(lái)新機(jī)遇PCB是組裝電子零件的基板，幾乎所有電子設(shè)備都離不開(kāi)PCB，所以PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，包括通信（手機(jī)、固網(wǎng)、無(wú)線網(wǎng)及服務(wù)存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)（個(gè)人電腦及其他辦公設(shè)備、

46、消費(fèi)電子（電視、平板及智能穿戴等、汽車(chē)、工控/醫(yī)療、軍事/航空航天等，其中汽車(chē)、通信和消費(fèi)電將會(huì)成為下游主要需求方。未來(lái)，隨著汽車(chē)電子、5G、數(shù)據(jù)中心、人工智能等新需求的出現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。表格1PCB下游行業(yè)行業(yè)細(xì)分汽車(chē)普通燃車(chē)、能源車(chē)、能聯(lián)車(chē)通信有線基設(shè)施無(wú)線礎(chǔ)設(shè)、務(wù)存儲(chǔ)備消費(fèi)電子移動(dòng)手終端家用器、能戴、娛影音備等計(jì)算機(jī)個(gè)人電及其辦公備工控醫(yī)療工業(yè)機(jī)人、療器等軍航空天軍用電、存、航航天載備等資料來(lái)ia，上市司股說(shuō)明整理川財(cái)券研所汽車(chē)智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)帶動(dòng)車(chē)用電路板需求增長(zhǎng)汽車(chē)PCB主要用于汽車(chē)電子按照對(duì)汽車(chē)行駛性能作用的影響劃分可將汽車(chē)電子產(chǎn)品分為兩類(lèi)一類(lèi)是車(chē)體汽車(chē)電子控制裝

47、置要和車(chē)上機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行配合使用即所“機(jī)電結(jié)合的汽車(chē)電子裝置它們包括發(fā)機(jī)底盤(pán)車(chē)身電子控制另一類(lèi)是車(chē)載汽車(chē)電子裝置是在汽車(chē)環(huán)境下能夠獨(dú)立使用的電子裝置，它和汽車(chē)本身的性能并無(wú)直接關(guān)系。表格1汽車(chē)電子分類(lèi)類(lèi)別車(chē)體汽電子制裝置包括電燃油射系、制防死控制防滑制、引力制電子控懸架、電控制動(dòng)變器、子力轉(zhuǎn)向。汽車(chē)電子車(chē)載汽電子置包括汽信息統(tǒng)（車(chē)電導(dǎo)航系、汽音響電視樂(lè)統(tǒng)、車(chē)通信系統(tǒng)、網(wǎng)設(shè)等。資料來(lái)電發(fā)燒，川證研究所汽車(chē)電動(dòng)化使得傳統(tǒng)的燃油車(chē)中的發(fā)動(dòng)機(jī)變速箱和底盤(pán)系統(tǒng)由機(jī)械控制轉(zhuǎn)變成新能源汽車(chē)中的電控系統(tǒng)而汽車(chē)的智能化(如自動(dòng)駕駛)網(wǎng)聯(lián)化將增加車(chē)內(nèi)電子設(shè)備的使用因此汽車(chē)的電動(dòng)（即新能源汽車(chē)的發(fā)展）和汽車(chē)智能化帶動(dòng)車(chē)

48、用PCB的增長(zhǎng)隨著全球汽車(chē)板產(chǎn)能不斷向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)PCB廠商汽車(chē)板業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)額將持續(xù)增長(zhǎng)。圖4汽車(chē)PCB增長(zhǎng)因素資料來(lái)：ia，上市司股說(shuō)明及年整理川財(cái)券究所新能源汽車(chē)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，車(chē)用PCB出現(xiàn)新需求近年來(lái)隨著國(guó)家對(duì)環(huán)保問(wèn)題的重視使得新能源汽車(chē)的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大政方面新能源汽車(chē)領(lǐng)域中國(guó)政府補(bǔ)貼已“由車(chē)轉(zhuǎn)樁政策開(kāi)始大力貼新能源相關(guān)配套設(shè)施發(fā)展新能源汽車(chē)公共出行提升新能源汽車(chē)的量2019年5月能源與交通創(chuàng)新中心發(fā)布中國(guó)傳統(tǒng)燃油汽車(chē)退出時(shí)表研究中指出，我國(guó)將于2050年全面停止燃油汽車(chē)銷(xiāo)售。據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示2018年中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)量為127萬(wàn)輛同比累計(jì)長(zhǎng)59.9%此外多個(gè)政府規(guī)劃文件中就新能源汽

49、車(chē)發(fā)展提出目標(biāo)到年中國(guó)新能源汽車(chē)的生產(chǎn)能力達(dá)到200萬(wàn)輛占比6%-7%到2025年新能源汽車(chē)總銷(xiāo)量達(dá)500-700萬(wàn)輛占比15%-20%到2030年新能源汽車(chē)總銷(xiāo)量1500萬(wàn)輛占比達(dá)40%全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)2018年產(chǎn)量為420萬(wàn)輛，據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，202年將達(dá)到830萬(wàn)輛2025年1380萬(wàn)輛到2027年產(chǎn)量可達(dá)1950萬(wàn)輛。圖中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)（萬(wàn)輛）圖6全球新能源汽車(chē)產(chǎn)量（萬(wàn)輛）6040200000000000020252025-2030CAA20.1%2016201720182020202520305000500000020222022-2027CAA19%2017-2022CA

50、A23%2020-2025CAA24.6%06070802052020-2025CAA24.6%資料來(lái)：智咨川財(cái)券究所資料來(lái)源：m，川財(cái)證研究所新能源汽車(chē)主要分為純電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)，純電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力系統(tǒng)僅由電動(dòng)機(jī)和動(dòng)力電池構(gòu)成，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)簡(jiǎn)單。而混合動(dòng)力汽車(chē)既包含了發(fā)動(dòng)機(jī)，也包含了電動(dòng)機(jī)。純電動(dòng)汽車(chē)中的動(dòng)力系統(tǒng)采用電驅(qū)動(dòng)，會(huì)完全替換掉傳統(tǒng)汽車(chē)的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，因此產(chǎn)生PCB替代增量，這部分替代增量主要源于電控系統(tǒng)（MCU微控制單元、VCU整車(chē)控制器、BMS電池管理系統(tǒng)。對(duì)于混合動(dòng)力汽車(chē)，在保留傳統(tǒng)汽車(chē)的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的同時(shí)，引了一套新的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，從而也會(huì)產(chǎn)生車(chē)用PCB的疊加增量?；旌蟿?dòng)力汽車(chē)所產(chǎn)生的

51、疊加增量與純電動(dòng)汽車(chē)所產(chǎn)生的替代增量大小基本相同，可以認(rèn)為二者所帶來(lái)的汽車(chē)板增量也基本相同。圖7新能源汽車(chē)PCB增量資料來(lái)：電發(fā)燒，川證研究所微控制單元（MCU）和整車(chē)控制器（VCU）的PCB用量在0.03-0.15平米價(jià)格在1000元/平米BMS硬件由主控(BCU)和從控(BMU)組成BCU中PCB用量約為0.24平方米單價(jià)約為2000元/平米BMU單體管理單元PCB量則在 2-3平米，價(jià)格在 1500元/平米左右。經(jīng)測(cè)算，由于新能源汽特有的電控系統(tǒng)新增的單車(chē)PCB價(jià)值約為3140元。表格1新能源汽車(chē)單車(chē)電系統(tǒng)PCB價(jià)值增量電控系統(tǒng)面積（m2）單價(jià)（元）合計(jì)B（主控）024BSB（從控）21

52、2MU0130VU0130合計(jì)233資料來(lái)電發(fā)燒，上公年報(bào)整，調(diào)反饋川財(cái)券究所因此，汽車(chē)電動(dòng)化帶來(lái)的全球PCB新增需求在2018年約為131.88億人民幣，到2023年將達(dá)380.57億人民幣，CAAGR為23.6%。新能源汽車(chē)場(chǎng)的發(fā)展為上游PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模帶來(lái)新增長(zhǎng)。表格1汽車(chē)電動(dòng)化帶來(lái)的全球PCB增量新能源車(chē)數(shù)量（萬(wàn)）電控系統(tǒng)PB價(jià)值增量（元）合計(jì)（萬(wàn)元）223880243180213350資料來(lái)ia，上市司報(bào)整理調(diào)研饋，財(cái)證研所汽車(chē)智能化使得汽車(chē)電子進(jìn)一步滲透，車(chē)用PCB規(guī)模不斷擴(kuò)大近年來(lái)隨著消費(fèi)升級(jí)消費(fèi)者對(duì)于汽車(chē)功能性和安全性要求日益提高車(chē)智能化逐漸成為未來(lái)汽車(chē)發(fā)展的趨勢(shì)蓋世汽車(chē)研究

53、院數(shù)據(jù)表明年全球智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)市場(chǎng)規(guī)模已突破兩千億美元預(yù)計(jì)2018-2025年年復(fù)增長(zhǎng)率為14.9%；中國(guó)智能聯(lián)網(wǎng)車(chē)市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2018-2025年年合增長(zhǎng)率將超全球增速達(dá)17%。圖8智能聯(lián)網(wǎng)車(chē)市場(chǎng)規(guī)模（億美元）6004002000217218220225全球中國(guó)資料來(lái)：蓋汽車(chē)究院川證券研所汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)化對(duì)車(chē)用PCB的影響主要體現(xiàn)為ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)及人機(jī)交互系統(tǒng)的應(yīng)用ADAS中核心部件毫米波雷達(dá)的使用提升了高頻高速板的需求，而人機(jī)交互系統(tǒng)中汽車(chē) LED 和大屏顯示器的使用則加大了 FPC的需求量。相較于普通燃油車(chē)，智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)在PCB的使用方面量?jī)r(jià)齊升假設(shè)2018-2023年全球車(chē)用

54、PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率為6%智能網(wǎng)聯(lián)化新增PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.54%，經(jīng)測(cè)算，2018年汽車(chē)智能聯(lián)網(wǎng)化為汽車(chē)PCB市場(chǎng)帶來(lái)約3.54億美元的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)5.85億美元。表格1電動(dòng)及智能網(wǎng)聯(lián)化新PCB使用量測(cè)算（億美元）全球車(chē)用PCB普通燃油車(chē)PCB電動(dòng)化PCB增量智能網(wǎng)聯(lián)化PCB增量273054611112700562184321.14495375CGR6%-26%15%資料來(lái)ia，上市司報(bào)整理調(diào)研饋，財(cái)證研所2018年普通燃油車(chē)所用PCB價(jià)值量約為53.62億美元汽車(chē)電動(dòng)化及智網(wǎng)聯(lián)化為汽車(chē)PCB帶來(lái)的需求增量約為22億美元。未來(lái)普通燃油車(chē)數(shù)將逐漸減少，對(duì)PCB的需求量也

55、將隨之減少。預(yù)計(jì)2023年，普通燃油 PCB市場(chǎng)約為41.49億美元汽車(chē)電動(dòng)化及智能網(wǎng)聯(lián)化所需PCB可達(dá)60美元，全球車(chē)用PCB市場(chǎng)將高達(dá)102億美元。圖9全球汽車(chē)PCB市場(chǎng)規(guī)模（億美元）1010806040200217218223傳統(tǒng)燃油車(chē)電動(dòng)化智能網(wǎng)聯(lián)化資料來(lái)：ia，上市司報(bào)整理調(diào)研饋，財(cái)證研所單車(chē)PCB量?jī)r(jià)齊升，多家PCB企業(yè)開(kāi)展汽車(chē)板業(yè)務(wù)在下游汽車(chē)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展的情況下近年國(guó)內(nèi)PCB生產(chǎn)廠商不斷拓展汽板業(yè)務(wù)。汽車(chē)PCB按照汽車(chē)電子的用途可分為車(chē)體用PCB和車(chē)載用PCB車(chē)體類(lèi)PC（即安全類(lèi)可細(xì)分為用于傳統(tǒng)燃油車(chē)安全控制電子PCB新源汽車(chē)電機(jī)管理PCB以及智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)毫米波雷達(dá)PCB；車(chē)載類(lèi)P

56、CB（即安全類(lèi)又可細(xì)分為充電設(shè)備日行燈系統(tǒng)導(dǎo)航系統(tǒng)影音娛樂(lè)用PCB安全類(lèi)PCB對(duì)生產(chǎn)工藝要求更為嚴(yán)格目前我國(guó)大多數(shù)開(kāi)展汽車(chē)板業(yè)務(wù) PCB廠商以車(chē)載PCB主，僅有深南電路、滬電股份、協(xié)和電子、景旺子和博敏電子擁有批量生產(chǎn)車(chē)體安全類(lèi)PCB的能力其中深南電路滬股份、協(xié)和電子已實(shí)現(xiàn)大批量供貨，未來(lái)在汽車(chē)板領(lǐng)域發(fā)展前景良好。表格1國(guó)內(nèi)A股上市車(chē)用PCB生產(chǎn)商的產(chǎn)品用途證券簡(jiǎn)稱車(chē)體電子（安全）車(chē)載電子（非安全）傳統(tǒng)燃油安全控制新能源汽電機(jī)管理智能網(wǎng)聯(lián)毫米波雷充電設(shè)備日行燈系統(tǒng)導(dǎo)航系統(tǒng)影音娛樂(lè)鵬鼎控股是是是是深南電路是（量）是（量）滬電股份是（量）是是是是是崇達(dá)技術(shù)是是景旺電子是是依頓電子研發(fā)是勝宏科技是是

57、是弘電子是是是光莆股份是傳藝科技是協(xié)和電子是是是是是奧士康研發(fā)是是合力泰是是博敏電子是是是資料來(lái)上公司告整，研反饋川財(cái)券研所通訊行業(yè)不斷發(fā)展，帶動(dòng)高端PCB產(chǎn)品需求通信領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品主要應(yīng)用方向有有線基礎(chǔ)設(shè)施、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施及務(wù)存儲(chǔ)相關(guān)PCB產(chǎn)品包括背板高速多層板高頻微波板多功能金屬基板等，PCB在需求量及價(jià)值量上均有提升。 2018年通訊PCB細(xì)市空間分別為服務(wù)存儲(chǔ)50.03億美元有線基礎(chǔ)設(shè)施43.13億美元無(wú)基礎(chǔ)設(shè)施23.75億美元。Prismark預(yù)計(jì)2017-2022年全球通訊用 PCB 塊產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.2%，2022年通訊板產(chǎn)值將達(dá)137.47億美元。圖通訊PCB個(gè)細(xì)分領(lǐng)域

58、占比圖1通訊PCB各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值（億美元）無(wú)線基80礎(chǔ)設(shè)施23.礎(chǔ)設(shè)施23.550.3604020有線基礎(chǔ)設(shè)施 43.40有線基礎(chǔ)設(shè)施無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)存儲(chǔ)217218222資料來(lái)：rm，川財(cái)證研究所資料來(lái)源：m，川財(cái)證研究所2.2.1.5G無(wú)線基站建設(shè)推動(dòng)高頻高速板發(fā)展2019年5G建設(shè)全面開(kāi)，中國(guó)移動(dòng)、電信、聯(lián)通、廣電四大運(yùn)營(yíng)商加速5G部署基站建設(shè)帶動(dòng)高頻高速多層板發(fā)展5G宏基站采用了新的架構(gòu)4G基站主要由三部分構(gòu)成天線BUURUU而5G基站僅由AAU BBU構(gòu)成。表格14G與5G部件對(duì)比部件功能B（基帶理單）信號(hào)調(diào)制4GR（頻射元）頻射處理天線信號(hào)接與發(fā)送C（集單元）處理事性要較低協(xié)議服務(wù)

59、BU5GD（分單元）處理物層協(xié)及其實(shí)時(shí)要較高的議與A（有源線單）信號(hào)收、縮、濾、光轉(zhuǎn)等（相于天線）資料來(lái)上公司告整，研反饋川財(cái)券研所相較于4G5G對(duì)于介電系數(shù)介質(zhì)損耗熱膨脹系數(shù)吸水性耐熱性等方面的要求提高，使得其AAU射頻部分使用的是高頻高速PCB板；BBU中主要用板是背板和具有高速性能的單板對(duì)比4G背板在覆銅板材料和層數(shù)方面均有改變，單位面積價(jià)值量上升，其單板因使用高速材料，因此， 5G基站中使用的PCB單價(jià)將顯著提升。經(jīng)測(cè)算按目前技術(shù)水平5G宏基站中AAU用PCB價(jià)值量約為1000元 BBU中PCB價(jià)值約3500元2019年中國(guó)宏基站數(shù)量將達(dá)15萬(wàn)個(gè)則宏站所用PCB價(jià)值量約20.25億元假

60、設(shè)室分站數(shù)量約為宏基站4倍單室分站所用PCB約為基站30%-40%，則室分站PCB市場(chǎng)空間約為億元2019年5G基站建設(shè)帶來(lái)的PCB市場(chǎng)約為44.55億元假設(shè)2020單個(gè)基站PCB價(jià)值量同比降低10%2021年降低20%2022年起逐年降 12%預(yù)計(jì)2022年中國(guó)5G宏基站數(shù)量將迎來(lái)峰值120萬(wàn)個(gè)單個(gè)基站價(jià)值量為8554元宏基站所用PCB合計(jì)約為102.64億元室分站單個(gè)站PCB價(jià)值為2566元，基站數(shù)量達(dá)480萬(wàn)個(gè)，室分站所用PCB價(jià)值合約為123.17億元，峰值期間中國(guó)5G基站用PCB價(jià)值總量可達(dá)225.81元。預(yù)計(jì)2019年全球G站用PCB市場(chǎng)規(guī)模為133.65億元，2022年達(dá)到峰值，