PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)(完整)

1、文件批準(zhǔn)ApprovalRecord部門FUNCTION姓名PRINTEDNAME簽名SIGNATURE日期DATE擬制PREPAREDBY會審REVIEWEDBY會審REVIEWEDBY會審REVIEWEDBY會審REVIEWEDBY標(biāo)準(zhǔn)化STANDARDIZEDBY批準(zhǔn)APPROVAL文件修訂記錄RevisionRecord:版本號VersionNo修改內(nèi)谷及埋由ChangeandReason修訂審批人Approval生效日期EffectiveDateV1.0新歸檔PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)QM1.4031、 目的Purpose:建立PCB做卜觀檢驗標(biāo)準(zhǔn),為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)

2、.2、 適用范圍Scope:2.1 本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA勺外觀檢驗(在無特殊規(guī)定的情況外).包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品.2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA勺標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂,其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn).3、 定義Definition:3.1 標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】(AcceptCriterion):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況.【理想狀況】(TargetCondition):此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果.能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況.【允收狀況】(AcceptCondition):此組裝情形未符合接近理想狀況

3、,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況.【拒收狀況】(RejectCondition):此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn),具有可能影響產(chǎn)品的功能性,但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力,判定為拒收狀況.3.2 缺陷定義【致命缺陷】(CriticalDefect):指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害,或危及生命財產(chǎn)平安的缺陷,稱為致命缺陷,以CR表示的.【主要缺陷】(MajorDefect):指缺陷對制品的實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷,以MA表小的0QM1.403【次要缺陷】MinorDefect:系指單位缺陷的使用性能,實質(zhì)上并無降低其實用性,且仍能

4、到達(dá)所期望目的,一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異,以MI表示的.3.3 焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】Wetting:系焊錫沾覆于被焊物外表,沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好.【沾錫角】WettingAngle被焊物外表與熔融焊錫相互接觸的各接線所包圍的角度如附件,一般為液體外表與其它被焊體或液體的界面,此角度愈小代表焊錫性愈好.【不沾錫】Non-Wetting被焊物外表無法良好附著焊錫,此時沾錫角大于90度.【縮錫】De-Wetting原本沾錫的焊錫縮回.有時會殘留極薄的焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角那么增大.【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上的外表特性.4、 引用文件ReferenceIPC-A-61

5、0B機(jī)板組裝國際標(biāo)準(zhǔn)5、 責(zé)任Responsibilities:無6、 工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1 檢驗環(huán)境準(zhǔn)備6.1.1 照明：室內(nèi)照明800LUX以上,必要時以三倍以上含放大照燈檢驗確認(rèn)；6.1.2 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA、需配帶良好靜電防護(hù)舉措配帶干凈手套與PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)QM1.403防靜電手環(huán)接上靜電接地線；6.1.3 檢驗前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔.6.2 本標(biāo)準(zhǔn)假設(shè)與其它標(biāo)準(zhǔn)文件相沖突時,依據(jù)順序如下：6.2.1 本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出的特殊需求；6.2.2 本標(biāo)準(zhǔn)；6.2.3 最新版本的I

6、PC-A-610B標(biāo)準(zhǔn)Class16.3 本標(biāo)準(zhǔn)未列舉的工程,概以最新版本的IPC-A-610B標(biāo)準(zhǔn)Class1為標(biāo)準(zhǔn)6.4 假設(shè)有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時,由質(zhì)量治理部解釋與核判是否允收.6.6 涉及功能性問題時,由工程、開發(fā)部或質(zhì)量治理局部析原因與責(zé)任單位,并于維修后由質(zhì)量治理部復(fù)判外觀是否允收.7、 附錄Appendix:7.1 沾錫性判定圖示7.2芯片狀(Chip)零件的對準(zhǔn)度(組件X方向)理想狀況(TargetCondition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸.注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀零件允收狀況(AcceptCondition)零件橫向

7、超出焊墊以外,但尚未大于其零件寬度的50%(X三1/2W)X三1/2WX三1/2W一1<一X>1/2W拒收狀況(RejectCondition)零件已橫向超出焊墊,大于零件寬度的50%(MI)O(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收.7.3芯片狀(Chip)零件的對準(zhǔn)度(組件Y方向)<>理想狀況(TargetCondition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸.注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀零件允收狀況(AcceptCondition)1 .零件縱向偏移,但焊墊尚保有其零件寬度的25犯上.(Y1呈1/4W)2

8、.金屬封頭縱向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上.(Y2生5mil)拒收狀況(RejectCondition)1 .零件縱向偏移,焊墊未保有其零件寬度的25%(MI)0(Y1<1/4W)2 .金屬封頭縱向滑出焊墊,蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)(MI).(Y2<5mil)3 .以上缺陷大于或等于一個就拒收.7.4圓筒形(Cylinder)零件的對準(zhǔn)度理想狀況(TargetCondition)組件的''接觸點在焊墊中央注：為明了起見,焊點上的錫已省去.允收狀況(AcceptCondition)1 .組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33犯

9、下.(Y三1/3D)2 .零件橫向偏移,但焊墊尚保有其零件直徑的33孫上.(X1呈1/3D)3 .金屬封頭橫向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊以上.7.5鷗翼(Gull-Wing)零件腳面的對準(zhǔn)度理想狀況(TargetCondition)各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發(fā)生偏滑.允收狀況(AcceptCondition)1 .各接腳已發(fā)生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2WA(X三1/2W)2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離呈5mil.拒收狀況(RejectCondition)1 .各接腳已發(fā)生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度的1/2W(MI).(X>1

10、/2W)2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離<5mil(0.13mm)(MI).(S<5mil)3 .以上缺陷大于或等于一個就拒收.7.6鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾的對準(zhǔn)度已超過焊墊側(cè)端外緣理想狀況(TargetCondition)各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發(fā)生偏滑.允收狀況(AcceptCondition)各接腳已發(fā)生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過焊墊側(cè)端外緣.拒收狀況(RejectCondition)各接腳側(cè)端外緣,已超過焊墊側(cè)端外緣(MI).7.7鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟的對準(zhǔn)度PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)QM1.403理想狀況(TargetCon

11、dition)各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發(fā)生偏滑.允收狀況(AcceptCondition)各接腳已發(fā)生偏滑,腳跟剩余焊墊的寬度,最少保有一個接腳寬度(X呈W>拒收狀況(RejectCondition)各接腳己發(fā)生偏滑,腳跟剩余焊墊的寬度,已小于接腳寬度(X<W)(MI).7.8J型腳零件對準(zhǔn)度理想狀況(TargetCondition)各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發(fā)生偏滑.允收狀況(AcceptCondition)1 .各接腳已發(fā)生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2W.(X三1/2W)2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離呈5mil(0.13m

12、m)以上.(S呈5mil)拒收狀況(RejectCondition)1 .各接腳已發(fā)生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)0(X>1/2W)2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離<5mil(0.13mm)以下(MI).(Sv5mil)3 .以上缺陷大于或等于一個就拒收.理想狀況(TargetCondition)1 .引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好2 .引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶.3 .引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(AcceptCondition)1 .引線腳與板子焊墊間的焊錫,連接很好且呈一凹面焊錫帶.2 .錫少,連接很好且呈一凹面焊錫帶.3 .引線

13、腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95姒上.拒收狀況(RejectCondition)1 .引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面焊錫帶(MI).2 .引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%Z上(MI)c3 .以上缺陷任何一個都不能接收.理想狀況(TargetCondition)1 .引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好2 .引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶.3 .引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(AcceptCondition)1 .引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶.2 .引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶.3 .引線腳的輪廓可見.拒收狀況(RejectCondition

14、)1 .焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)2 .引線腳的輪廓模糊不清(MI).3 .以上缺陷任何一個都不能接收.7.10鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量理想狀況(TargetCondition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中央點注：A:引線上彎頂部B:引線上彎底部C:引線下彎頂部D:引線下彎底部允收狀況(AcceptCondition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B).沾錫角超過90度拒收狀況(RejectCondition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B),延伸過高,且沾錫角超過90度,才拒收(MI).7.11J型接腳零件的焊點

15、最小量理想狀況(TargetCondition)1 .凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)；2 .焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B);3 .引線的輪廓清楚可見；4 .所有的錫點外表皆吃錫良好.允收狀況(AcceptCondition)1 .焊錫帶存在于引線的三側(cè)2 .焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%認(rèn)上(h呈1/2T).拒收狀況(RejectCondition)1 .焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(MI).2 .焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%認(rèn)下(h<1/2T)(MI).3 .以上缺陷任何一個都不能接收.7.12J型接腳零件的焊點最大量工藝水平點II1Jy_允收狀況(AcceptCondit

16、ion)1 .凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方；2 .引線頂部的輪廓清楚可見.理想狀況(TargetCondition)1 .凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè).2 .焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B).3 .引線的輪廓清楚可見.4 .所有的錫點外表皆吃錫良好.拒收狀況(RejectCondition)1 .焊錫帶接觸到組件本體(MI);2 .引線頂部的輪廓不清楚(MI);3 .錫突出焊墊邊(MI);4 .以上缺陷任何一個都不能接收c7.13芯片狀(Chip)零件的最小焊點(三面或五面焊點)X<1/4H理想狀況(TargetCondition)1 .焊錫帶是凹面并且從

17、芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上；2 .錫皆良好地附著于所有可焊接面.允收狀況(AcceptCondition)1 .焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上.(Y呈1/4H)2 .焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%Z上.(X呈1/4H)拒收狀況(RejectCondition)1 .焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI).(Y<1/4H)2 .焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)0(X<1/4H)3 .以上缺陷任何一個都不能接收.7.14芯片狀(Chip)零件的最大焊點(三面或五面焊點)理想狀況(TargetCond

18、ition)1 .焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上.2 .錫皆良好地附著于所有可焊接面.允收狀況(AcceptCondition)1 .焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部；2 .錫未延伸到芯片端電極頂部的上方;3 .錫未延伸出焊墊端；4 .可看出芯片頂部的輪廓.拒收狀況(RejectCondition)1 .錫已超越到芯片頂部的上方(MI);2 .錫延伸出焊墊端(MI);3 .看不到芯片頂部的輪廓(MI);7.15焊錫性問題(錫珠、錫灣)不易被剝除者L>10mil理想狀況(TargetCondition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況(Accept

19、Condition)1 .錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L三5mil0(D,L三5mil)2 .不易被剝除者,直徑D或長度L三10mil.(D,L三10mil)拒收狀況(RejectCondition)1 .錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L>5mil(MI).(D,L>5mil)2 .不易被剝除者,直徑D或長度L>10mil(MI).(D,L>10mil)3 .以上缺陷任何一個都不能接收.PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)QM1.4037.16臥式零件組裝的方向與極性理想狀況(TargetCondition)1 .零件正確組裝于兩錫墊中央；2 .零件的文字印刷標(biāo)示可辨識；3

20、.非極性零件文字印刷的辨識排列方向統(tǒng)一.(由左至右,或由上至下)允收狀況(AcceptCondition)/一、'1000fi|33bvj63OO9)C.C.1.極性零件組裝極性錯誤MA.極性反2.無法辨識零件文字標(biāo)示MA./3.以上缺陷任何一個都不能接收c2>拒收狀況(RejectCondition)Lmax:L=2.5mmLmin:零件腳出錫面LmaxL>2.5mmLmin：零件月卻未露出錫面7.18零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)W<b理想狀況(TargetCondition)1 .插件的零件假設(shè)于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn).2 .零件腳長度以L計算方式：需從PCB

21、占錫面為衡量基準(zhǔn),可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn).允收狀況(AcceptCondition)1 .不須剪腳的零件腳長度,目視零件腳露出錫面；2 .須剪腳的零件腳長度下限標(biāo)準(zhǔn)(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)；3 .零件腳最長長度(Lmax)低于2.5mm(L=2.5mm)拒收狀況(RejectCondition)1 .無法目視零件腳露出錫面(MI);2 .Lmin長度下限標(biāo)準(zhǔn),為可目視零件腳未出錫面,零件腳最長的長度2.5mm(MI);(L>2.5mm)3 .零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);4 .以上缺陷任何一個都不能接收.允收狀況(AcceptCondition)傾斜W奉

22、0.8mm傾斜/浮高Lh三0.8mmLh2.零件腳不折腳、無短路.1.量測零件基座與PCBt件面的最大品E離須三0.8mm(Lh=0.8mm)拒收狀況(RejectCondition)傾斜Wh>0.8mm傾斜/浮高Lh>0.8mm1.量測零件基座與PCBt件面的最大距離>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能MA;3.以上缺陷任何一個都不能接收.7.20立式電子零組件浮件理想狀況(TargetCondition)1 .零件平貼于機(jī)板外表；2 .浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以PCBt件面與零件基座的最低點為量測依據(jù).3 收狀況(Acc

23、eptCondition)1 .浮高=1.0mm(Lh-1.0mm)2 .錫面可見零件腳出孔；3 .無短路.拒收狀況(RejectCondition)1 .浮高>1.0mm(MI);(Lh>1.0mm)2 .零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);3 .短路(MA);4 .以上任何一個缺陷都不能接收.7.21機(jī)構(gòu)零件(JumperPins,BoxHeader)浮件理想狀況(TargetCondition)1 .零件平貼于PCBt件面；2 .無傾斜浮件現(xiàn)象；3 .浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以PC瞄件面與零件基座的最低點為量測依據(jù).允收狀況(AcceptCondition)1 .浮

24、高三0.2;(Lh三0.2mm)2 .錫面可見零件腳出孔且無短路拒收狀況(RejectCondition)1 .浮高>0.2mm(MI);(Lh>0.2mm)2 .零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);3 .短路(MA);4 .以上任何一個缺陷都不能接收.7.22機(jī)構(gòu)零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(1)理想狀況(TargetCondition)1.PIN排列直立；2.無PIN歪與變形不良.PIN歪程度PIN上下誤差三0.5mmX三D允收狀況(AcceptCondition)1 .PIN(撞)歪程度三1PIN的厚度;(XWD)2 .PIN上下誤差三

25、0.5mm7.23機(jī)構(gòu)零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(2)理想狀況(TargetCondition)1. PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象；2. PIN外表光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現(xiàn)象.PIN扭轉(zhuǎn).扭曲不良現(xiàn)象拒收狀況(RejectCondition)由目視可見PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象(MA).PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)拒收狀況(RejectCondition)1 .連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA);2 .PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA);3 .W以上缺陷任何一個都不能接收.理想狀況(TargetCondi

26、tion)1 .應(yīng)有的零件腳出焊錫面,無零件腳的折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點；2 .零件腳長度符合標(biāo)準(zhǔn).拒收狀況(RejectCondition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA).理想狀況(TargetCondition)零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位置PCBB各平行.允收狀況(AcceptCondition)需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCBO各間距D呈0.05mm(2mil).1fDX0.05mm拒收狀況(RejectCondition)1 .需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB路間距D<0.05mm(2mil)(MI);2 .需彎腳零件腳的尾端與相鄰其它導(dǎo)體短路(MA);3

27、 .以上缺陷任何一個都不能接收.(2mil)ii7.26零件破損(1)理想狀況(TargetCondition)1 .沒有明顯的破裂,內(nèi)部金屬組件外露；2 .零件腳與封裝體處無破損；3 .封裝體表皮有稍微破損；4 .文字標(biāo)示模糊,但不影響讀值與極性辨識.拒收狀況(RejectCondition)1 .零件腳彎曲變形(MI);2 .零件腳傷痕,凹陷(MI);3 .零件腳與封裝本體處破裂(MA).拒收狀況(RejectCondition)1 .零件體破損,內(nèi)部金屬組件外露(MA);2 .零件腳氧化,生銹沾油脂或影響焊錫性(MA);3 .無法辨識極性與規(guī)格(MA);4 .以上缺陷任何一個都不能接收.

28、理想狀況(TargetCondition)1 .零件本體完整良好；2 .文字標(biāo)示規(guī)格、極性清楚.允收狀況(AcceptCondition)1 .零件本體不能破裂,內(nèi)部金屬組件無外露；2 .文字標(biāo)示規(guī)格,極性可辨識.J'%*n+拒收狀況(RejectCondition)零件本體破裂,內(nèi)部金屬組件外露(MA).f1理想狀況(TargetCondition)零件內(nèi)部芯片無外露,IC封裝良好,無破損.允收狀況(AcceptCondition)1.IC無破裂現(xiàn)象；2.1 C腳與本體封裝處不可破裂;3 .零件腳無損傷.7.29零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(1)理想狀況(TargetCondition)1 .焊錫面需有向外及向上的擴(kuò)展,且外觀成一均勻弧度；2 .無冷焊現(xiàn)象與其外表光亮；3 .無過多的助焊劑殘留.允收狀況(AcceptCondition