IPC中文標準目錄

1、IPC中文標準目錄由于附件太大，需要的朋友可以發(fā)郵件給我：dourongqing1丁P標準代碼標準名稱標準內(nèi)容簡介1DRM-SMT-E（中文手冊）表面貼裝焊點評估培訓與參考指南本指南共30頁，尺寸為5.5x8.5inch（14x21.5cm）,且用螺旋線裝訂方便檢驗人員和操作人員快速地對三種級別產(chǎn)品的焊點做出正確的驗收決定。可作為課堂培訓的實用輔助教材，也可放置在車間中供操作員參閱。本指南提供了元器件、鍍覆孔孔壁以及焊料剖切圖的彩色電腦繪圖。每張插圖清晰地圖示了如焊盤覆蓋性、垂直填充、引線、焊盤及孔壁的潤濕性以及接觸角的最低可接受性要求。還提供了錫鉛和無鉛焊接連接的主要焊接缺陷的高清晰彩色顯微

2、照片，如不潤濕、腐蝕、錫尖、開裂、引線突出以及受擾焊點。對于每個驗收要求，它引用和參考了來自IPC-A-610E和J-STD-001E的相應規(guī)范和參考章節(jié)，以便于進行進一步的驗證。另外，還標注出了每個E版本與D版本的不同之處，可以便于檢驗人員和操作人員了解新的要求。2DRM-PTH-E（中文手冊）通孔焊點評估培訓與參考指南本指南共38頁，尺寸為5.5x8.5inch（14x21.5cm）,且用螺旋線裝訂方便檢驗人員和操作人員快速地對三種級別產(chǎn)品的焊點做出正確的驗收判斷。它可作為課堂培訓的實用輔助教材，也可放置在車間中供操作員參閱。本指南提供了片式元器件、鷗翼型及J型引線焊點的彩色電腦繪圖。每張

3、插圖都清晰地圖示了每種元器件的焊點偏移的最低可接受條件；以及詳細描述了所有元器件焊點的最大/最小尺寸，包括填充高度和長度。還提供了錫鉛和無鉛焊接連接的主要焊接缺陷的高清晰彩色顯微照片，如不潤濕、焊料橋連以及受擾的焊點。對于每個驗收要求，它引用和參考了來自IPC-A-610E和J-STD-001E的相應規(guī)范和參考章節(jié)，以便于進行進一步的驗證。另外，還標注出了每個E版本與D版本的不同之處，可以便于檢驗人員和操作人員了解新的要求。3P-SMT2-E表面貼裝焊點評估海報（一套三張）-2級產(chǎn)品還有什么方法能比IPC的表面貼裝評估海報更好地向員工展示檢驗是每個人的職責”？這些51X71cm”高品質(zhì)電腦繪制

4、圖形懸掛式海報，展示了行業(yè)標準IPC-A-610E和J-STD-001中的2級可接受性準則，可經(jīng)常提醒員工質(zhì)量第一的理念。一4P-SMT3-E表面貼裝焊點評估海報（一套三張）-3級產(chǎn)品套包括三張海報，分別為片式、鷗翼形和J形引線元器件的2級要求。P-SMT2-E的3級產(chǎn)品版本。5P-PTH2-E通孔焊點評估海報-2級產(chǎn)品這份51x71cm”真彩海報以高品質(zhì)電腦繪制圖形，直觀地定義了行業(yè)標準IPC-A-610E和J-STD-001中規(guī)定的2級通孔焊接點最低/最高的可接受性要求。這份海報非常清晰地描述了復雜的通孔焊點要求，所有操作人員和檢驗員都容易理解和應用這個重要的準則。有了這個高視覺學習和參考

5、工具，可將精確的技術、行業(yè)認可的可接受性標準帶到你的培訓室或檢3區(qū)域。該海報共一張，適用于2級產(chǎn)品6P-PTH3-E通孔焊點評估海報-3級產(chǎn)品P-PTH2-E的3級產(chǎn)品版本。7P-MICRO鍍覆孔顯微剖切圖中的各種現(xiàn)象被稱為噩夢般的顯微剖切圖”，這張24x36inch（60X90厘米）真彩海報確定了42種可在鍍覆孔橫截面上觀察到的現(xiàn)象。非常清晰的圖面為常見的（和不那么常見）現(xiàn)象的討論提供了支持。所有缺陷名稱都與IPC-A-600,IPC-6012和IPC-T-50規(guī)范相匹配。使用本海報作為一種工具更能幫助你的員工確定問題和有效地排除您生產(chǎn)操作中的問題。最開始由歐洲PCB行業(yè)原創(chuàng)設計，現(xiàn)由IPC

6、更新。8IPC-A-600H（中英文雙語版本）印制板的可接受性這是一本配有大量插圖的印制電路板可接受性權威指南標準！本文件配有大量的彩色圖片和示意圖，提供了可從裸板內(nèi)部或外部觀察到的目標條件、可接受條件及不符合條件。確保操作員、檢驗人員及工程師掌握行業(yè)最新的信息。H版有90多幅圖片為新增或經(jīng)修訂，新增的內(nèi)容涉及銅包覆電鍍、填塞孔的銅蓋覆電鍍及孔壁分離，更新和擴充了印制板的白斑覆蓋、分層和暈圈、層壓板空洞/裂縫、凹蝕、盲導通孔和埋導通孔的填塞及撓性電路等內(nèi)容。本文件中的一些要求已與IPC-6012C及IPC-6013B相關的可接受性要求保持了同步。全文共157頁，于2010年4月發(fā)布。9IPC-

7、A-610E電子組件的可接受性IEC正在簽署將IPC-A-610作為全球首選的電子組裝國際驗收標準的文件。IPC-A-610是全球應用最廣泛的電子組裝標準。作為所有質(zhì)量保證和組裝部門的必備文件，它通過彩色圖片和示意圖圖示了業(yè)界公認的工藝要求。主要內(nèi)容包括撓性電路的連接、母子板、部件疊裝、無鉛、通孔元器件朝向和焊接要求、SMT（新端子類型）和分立布線組件、機械組裝、清洗、標記、涂覆層和層壓板要求O對于所有檢驗人員、操作人員和培訓員，IPC-A-610是一個無價之寶。E版本共有809張關于可接受性要求的圖片和示意圖，其中165張為新增或修訂的。最新版本的清晰性和準確度經(jīng)過了認真地審查。本文件中的一

8、些要求已與業(yè)界一致同意的其他文件的相關要求同步,可與材料和工藝標準IPCJ-STD-001配套使用。全文共400頁，于2010年4月正式發(fā)布。10IPC-A-620A線纜及線束組件的要求與驗收IPC-WHMA-A-620是規(guī)范線纜、線束裝配的技術條件及驗收要求的唯一的行業(yè)性標準，收集了關于線纜、導線及線束組件的電子和機械質(zhì)量可接受性要求，本標準描述了用于壓接、機械緊固或焊接互連的測試和可接受性標準及線纜線束組件的束緊/束縛相關標準。目前的中文版是基于該標準最新修訂A版翻譯的。新版本采集了來自舊版使用者的反饋意見并加以分析后，內(nèi)容和版面都更加精進。新版本的標準共分19章闡述，內(nèi)容涵蓋備線、焊接端

9、子、壓接端子（接頭和接線片）、絕緣皮穿刺連接、超聲熔接、銜接、連接器連接、壓模/注模、線纜組件與導線的測量、標記/標簽、同軸及雙軸線纜組件、緊固、線束/線纜電氣屏蔽、線纜/線束防護層、成品組件安裝、無焊繞接、測試等的相關標準。全文共368頁，于2006年7月正式發(fā)布。11IPC-7711/21B電子組件的返工返修本手冊新增了與無鉛相關的內(nèi)容，并修訂了維修和修改的檢驗指南。本手冊包括了維修和返工電子組件及印制板所需的一切。IPC-7711/7721B收錄了一整套經(jīng)修訂的程序，以確保其既適用于無鉛電子組件，又適用于傳統(tǒng)的有鉛電子組件。B版包括了之前發(fā)布的修訂變化及幾項新的BGA維修及返工程序（包括

10、重新植球）及撓性印制電路的維修。第一部分包括了返工、維修和修改的通用程序。第二部分是IPC-7711B,其中的程序包括拆除和替換表面貼裝元器件及通孔元器件時所采用的工具、材料及方法。第三部分是IPC-7721B,其中包括修改組件和維修層壓板、導體時所采用的程序。本手冊采用活頁夾裝訂，易于更新。用戶可將公司內(nèi)部的特殊程序插入其中，或拆下某一項具體工作所需的單頁放在工作臺面上，保持工作區(qū)域整潔。全文共300頁，于2007年11月正式發(fā)布。12J-STD-001E焊接的電氣和電子組件要求J-STD-001被全球公認為是唯一一份行業(yè)達成共識的涵蓋焊接材料和工藝的規(guī)范oE版本除了擴大對無鉛制造內(nèi)容的支持

11、外，還規(guī)定了更易理解的用于生產(chǎn)高質(zhì)量的焊接互連和組件的材料、方法及驗證的要求。本規(guī)范對3個級別的產(chǎn)品都做了要求，還提供了清晰的彩色插圖。本規(guī)范和IPC-A-610E形成完美互補。另外還提供一個可以免費下載的單獨附錄，以支持在外太空失重和微氣候環(huán)境下使用的硬件的特殊要求。全文共54頁，于2010年4月正式發(fā)布。13J-STD-002C元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試本標準規(guī)定了用于評定電子元器件引線、端子、實芯導線、多股導線、焊片和接觸片可焊性的測試方法、缺陷定義及驗收標準，并附有相關圖表。本標準還包括金屬層耐溶蝕性/退潤濕的測試方法。本標準適用于供應商和用戶。全文共63頁，于2

12、008年11月正式發(fā)布。14J-STD-003B印制板可焊性測試本標準規(guī)定了用于評定印制板表面導體、連接盤和鍍覆孔可焊性的測試方法和缺陷定義，并附有相關的圖表。本標準適用于供應商和用戶。本標準所述可焊性測試方法的目標是測定印制板表面導體、連接盤及鍍覆孔被焊料潤濕的難易程度和經(jīng)受苛刻的印制板組裝工藝的能力。全文共36頁，于2007年3月正式發(fā)布。15J-STD-004B助焊劑要求J-STD-004B對助焊劑測試項目進行了調(diào)整，并新增了有關的助焊劑重新鑒定的要求.附錄B新增了液態(tài)助焊劑保質(zhì)期延長，鹵化物含量與鹵素含量分別應采用的測試方法，及REACH和RoHS指令的介紹。全文共20頁，于2008年

13、12月正式發(fā)布。16J-STD-005焊膏要求J-STD-005焊膏要求規(guī)定了進行高質(zhì)量電子互連所用的焊膏的特性描述和測試的一般要求，本規(guī)范是一個質(zhì)量控制文件，無意直接關聯(lián)制造工藝中材料的性能。全文共24頁，于1995年1月正式發(fā)布。17J-STD-006B.1&2電子焊接領域電子級焊料合金及含有助焊劑與不含助焊劑的固體焊料的要求本文件闡述了應用于電子焊接領域的電子級焊料合金、含助焊劑與不含助焊劑的棒狀、帶狀、粉末狀焊料及專用電子級焊料的命名原則、要求及測試方法。本文件是一個質(zhì)量控制文件，無意直接關聯(lián)制造工藝中材料的性能。全文共29頁，于2009年10月正式發(fā)在18J-STD-020D

14、.1非氣密封裝固態(tài)表面貼裝器件濕度/回流焊敏感度分類本標準用于確定最初的可靠性鑒定應該采用的分類級別。這些元器件必須得到正確的包裝、儲存及運輸以避免接下來在回流焊時受到熱損傷及機械損傷。全文共14頁，于2008年3月正式發(fā)布。19J-STD-033B.1對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運及使用方法本標準向SMD制造商和用戶提供了標準的表面貼裝器件操作、包裝、運輸和使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。通過使用這些程序、以及采用能達到從密封之日算起在密封干燥袋內(nèi)12個月最短保存期限的干燥包裝工藝，即能實

15、現(xiàn)安全無損的再流焊接。由IPC和JEDEC聯(lián)合開發(fā)。全文共17頁，于2005年10月正式發(fā)布。20J-STD-075組裝工藝中非IC電子元器件的分級J-STD-075彌補了J-STD-020的不足，它提供的測試方法可用于對電子元器件的最差熱工藝條件進行分類。分類參考了行業(yè)通用的波峰焊和再流焊曲線。它代表了最大工藝敏感水平，但并沒有為組裝廠設立返修條件或推薦條件。該標準簡要描述了非半導體電子元器件的工藝敏感等級（PSL）和潮濕敏感等級（MSL）的分類和標記程序，這些分類等級均與半導體行業(yè)分類等級一致（J-STD-020,非氣密固態(tài)表面貼裝器件的潮濕/再流焊敏感度分類，以及J-STD-033,潮濕

16、/再流焊敏感表面貼裝器件的處理、封裝、運輸和使用-包括修訂本1）。該標準取代了IPC-9503。全文共12頁，于2008年8月正式發(fā)布。21J-STD-609A元器件、印制電路板和印制電路板組件的有鉛、無鉛及其它屬性的標記和標簽本文件提供了可用于輔助組裝、返工、維修和回收利用的標記、標簽系統(tǒng)，并可識別以下項目：1）使用無鉛焊料或有鉛焊料組裝的組件；2）二級互連端子涂覆層和材料為無鉛或有鉛的元器件；3）在組裝和返工制程中，不允許超過的元器件最大耐溫值；4）用于制作印制電路板的基材，包括無鹵素樹脂；5）印制電路板的表面涂覆層；6）印制電路板組件的敷形涂覆材料。最新版本對一些無鉛焊料進行了更精確地分

17、類，并給出了新增材料類別的代碼。全文共13頁，2010年2月正式發(fā)布英文版，2011年5月發(fā)布中文版。22IPC-1601印制板操作和貯存指南本規(guī)范是行業(yè)內(nèi)唯一一份關于印制板操作、包裝和貯存的指南。本文件中的指南是為了保護印制板，避免其受到污染、物理損傷、可焊性降低和吸潮。還給出了以下需考慮的因素：包裝材料類型和方法、生產(chǎn)環(huán)境、產(chǎn)品操作和運輸、建立推薦的濕氣水平、建立去除濕氣的烘烤曲線以及烘烤對印制板可靠性的影響。全文共18頁，2010年8月正式發(fā)布英文版；2011年5月發(fā)布中文版。23IPC-4101C剛性及多層印制板用基材規(guī)范本規(guī)范規(guī)定了剛性或多層印制板電氣和電子電路用基材-層壓板和半固化

18、片的要求，共包含66個規(guī)格單，可利用關鍵詞搜索這些規(guī)格單。用戶可通過關鍵詞找到具有類似性質(zhì)的材料規(guī)格單，并可根據(jù)材料略微不同的屬性選擇符合自己需求的層壓板和半固化片。C版標準新增的11個規(guī)格單提供了最新的層壓板和半固化片信息，包含：低鹵含量、無鉛應用、高導熱性能、或高速/高頻率性能等。全文共137頁，于2009年8月正式發(fā)24IPC-6011印制板通用性能規(guī)范不。本規(guī)范為印制板供應商和用戶建立了通用要求和職責。本規(guī)范擔任IPC-6010印制板性能系列規(guī)范的基礎，描述了必須滿足的質(zhì)量和可靠性的保證要求。與IPC-6012-IPC6018結合使用。取代IPC-RB-276、IPC-SC-320、I

19、PC-TC-500、IPC-ML-950C。全文共15頁，1996年7月正式發(fā)布英文版；2011年8月發(fā)布中文版。25IPC-6012C剛性印制板鑒定與性能規(guī)范本規(guī)范涵蓋了剛性印制板的鑒定和性能，包括帶或不帶電鍍通孔的單面、雙面板以及帶或不帶盲孔/埋孔和金屬芯板的多層板。該規(guī)范涉及最終成品和表面電鍍涂覆要求、導體、通孔/導通孔、驗收測試的頻次和質(zhì)量一致性、電氣與機械及環(huán)境要求。C版本新增了表面和孔電鍍、基板缺陷、凹蝕和鉆污去除、孔環(huán)、塞孔、孔/微孔的銅孔壁和焊盤的電鍍，以及切片前熱應力測試的新要求。本規(guī)范需與IPC-6011一起使用。全文共52頁，于2010年4月正式發(fā)布。26IPC-6013

20、B撓性印制板的鑒定及性能規(guī)范本規(guī)范涵蓋了按IPC-2221和IPC-2223進行設計的撓性印制板的鑒定及性能要求O撓性印制板可以是單面板、雙面板、多層板或剛-撓多層板。所有這些印制板的結構可以有或無增弓!板、鍍覆孔（PTH）和盲/埋孔。B版本更新的內(nèi)容包括：表面鍍層、白斑、外來夾雜物、木合劑擠出、可焊環(huán)寬、PTH銅包覆、鍍層折疊、顯微切片評定、驗收測試頻次等。取代IPC-6013A附修訂本2。與IPC-6011經(jīng)合使用。全文共45頁，2009年1月正式發(fā)布英文版；2011年5月發(fā)布中文版。27IPC-9701A表面貼裝焊接連接的性能測試方法及鑒定要求本標準提供了評定電子組件表面貼裝焊接連接性能

21、和可靠性的具體測試方法。它規(guī)定了表面貼裝元器件與剛性、撓性以及剛撓性電路結構形成的焊接連接的性能及可靠性等級。當一起使用該標準與IPC-SM-785時，它能幫助用戶了解SMT焊點失效的物理過程，并提供了適當?shù)姆椒軌蛘f明性能測試結果與使用環(huán)境中下的焊接連接可靠性的關系。當采用無鉛焊點時，版本A中的附錄B建議了如何修改本文件給出的熱循環(huán)曲線。全文共24頁，于2006年2月正式發(fā)布。28IPC-9702板極互連的單向彎曲特性描述本文件旨在描述元器件板級互連的斷裂強度特性，它詳細說明了確定板級器件互連對非周期板組裝和測試操作過程中可能發(fā)生的彎曲載荷的抗斷裂力的常用方法。本文件適用于采用常規(guī)再流焊接技術連接到印制板上的表面貼裝元器件，并補充了有關運輸、裝卸或現(xiàn)場操作過程中的機械沖擊或撞擊的現(xiàn)有標準。全文共14頁，2004年6月正式發(fā)布英文版，2011年6月發(fā)布中文版。29IPC/JEDEC