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1、泓域咨詢 /年產(chǎn)xxx套智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目投資決策報(bào)告年產(chǎn)xxx套智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目投資決策報(bào)告xxx投資管理公司目錄第一章 背景及必要性6一、 人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況6二、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)11三、 人工智能相關(guān)芯片的市場(chǎng)規(guī)模16四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性22第二章 項(xiàng)目概況23一、 項(xiàng)目名稱及投資人23二、 編制原則23三、 編制依據(jù)24四、 編制范圍及內(nèi)容25五、 項(xiàng)目建設(shè)背景25六、 結(jié)論分析26第三章 行業(yè)發(fā)展分析30一、 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)30二、 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)34第四章 建設(shè)單位基本情況39一、 公司基本信息39二、 公司簡(jiǎn)介39三、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)40四、
2、 核心人員介紹41第五章 選址可行性分析44一、 項(xiàng)目選址原則44二、 建設(shè)區(qū)基本情況44三、 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展45四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)48五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向49六、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)50第六章 SWOT分析51一、 優(yōu)勢(shì)分析(S)51二、 劣勢(shì)分析(W)53三、 機(jī)會(huì)分析(O)53四、 威脅分析(T)54第七章 項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃60一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排60二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施60第八章 環(huán)境保護(hù)分析62一、 編制依據(jù)62二、 環(huán)境影響合理性分析63三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析63四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析66五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析66六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析67七、 建設(shè)期生態(tài)環(huán)境影
3、響分析67八、 營(yíng)運(yùn)期環(huán)境影響68九、 清潔生產(chǎn)69十、 環(huán)境管理分析70十一、 環(huán)境影響結(jié)論74十二、 環(huán)境影響建議74第九章 工藝技術(shù)分析76一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析76二、 項(xiàng)目技術(shù)工藝分析78三、 質(zhì)量管理80四、 項(xiàng)目技術(shù)流程81五、 設(shè)備選型方案81第十章 組織機(jī)構(gòu)管理83一、 人力資源配置83二、 員工技能培訓(xùn)83第十一章 投資計(jì)劃方案86一、 編制說明86二、 建設(shè)投資86三、 建設(shè)期利息89四、 流動(dòng)資金91五、 項(xiàng)目總投資92六、 資金籌措與投資計(jì)劃93第十二章 項(xiàng)目招標(biāo)及投標(biāo)分析95一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)95二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍95三、 招標(biāo)要求96四、 招標(biāo)組織方式96五、 招
4、標(biāo)信息發(fā)布100第十三章 總結(jié)說明101第十四章 附表附件103第一章 背景及必要性一、 人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況1、人工智能行業(yè)背景人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支領(lǐng)域,通過模擬和延展人類及自然智能的功能,拓展機(jī)器的能力邊界,使其能部分或全面地實(shí)現(xiàn)類人的感知(如視覺、語音)、認(rèn)知功能(如自然語言理解),或獲得建模和解決問題的能力(如機(jī)器學(xué)習(xí)等方法)。照片美顏、圖片搜索、語音輸入、語音合成、自動(dòng)翻譯甚至購(gòu)物推薦等大眾熟知的功能,都是人工智能在日常生活中的應(yīng)用,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)也可通過引入人工智能技術(shù)來大幅提高勞動(dòng)生產(chǎn)率。從技術(shù)角度看,當(dāng)前主流的人工智能算法通??煞譃椤坝?xùn)練”和“推理”兩個(gè)階段。訓(xùn)練階段基
5、于充裕的數(shù)據(jù)來調(diào)整和優(yōu)化人工智能模型的參數(shù),使模型的準(zhǔn)確度達(dá)到預(yù)期。對(duì)于圖像識(shí)別、語音識(shí)別與自然語言處理等領(lǐng)域的復(fù)雜問題,為了獲得更準(zhǔn)確的人工智能模型,訓(xùn)練階段常常需要處理巨大的數(shù)據(jù)集、做反復(fù)的迭代計(jì)算,耗費(fèi)巨大的運(yùn)算量。訓(xùn)練階段結(jié)束以后,人工智能模型已經(jīng)建立完畢,已可用于推理或預(yù)測(cè)待處理輸入數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的輸出(例如給定一張圖片,識(shí)別該圖片中的物體),此過程被稱為推理階段。推理階段對(duì)單個(gè)任務(wù)的計(jì)算能力要求不如訓(xùn)練那么大,但是由于訓(xùn)練出來的模型會(huì)多次用于推理,因此推理運(yùn)算的總計(jì)算量也相當(dāng)可觀。人工智能算法與應(yīng)用必須以計(jì)算機(jī)硬件作為物理載體方能運(yùn)轉(zhuǎn),其效果、效率與核心計(jì)算芯片的計(jì)算能力密切相關(guān)。以近年
6、來人工智能領(lǐng)域最受關(guān)注的深度學(xué)習(xí)方法為例,2012年時(shí),深度學(xué)習(xí)模型AlexNet識(shí)別一張ImageNet圖片需要花費(fèi)約7.6108次基本運(yùn)算,訓(xùn)練該模型需要完成3.171017次基本運(yùn)算。處理器芯片技術(shù)的發(fā)展對(duì)人工智能行業(yè)的發(fā)展意義重大,如以1993年出品的IntelCPU奔騰P5芯片來執(zhí)行這樣的圖像識(shí)別運(yùn)算,即使處理器流水線效率達(dá)到100%的情況下,需要至少10分鐘才能完成推理任務(wù),需要近百年才能完成訓(xùn)練任務(wù)。而如今在各品牌旗艦手機(jī)上只需數(shù)百微秒就能執(zhí)行完成這樣的圖像識(shí)別,還可根據(jù)識(shí)別結(jié)果對(duì)圖片進(jìn)行實(shí)時(shí)編輯和美化,在云計(jì)算數(shù)據(jù)中心只要20分鐘就能完成模型的訓(xùn)練任務(wù)。在人工智能技術(shù)快速進(jìn)步并
7、進(jìn)入實(shí)用場(chǎng)景的背后,處理器芯片技術(shù)的貢獻(xiàn)功不可沒。當(dāng)前以深度學(xué)習(xí)為代表的人工智能技術(shù)對(duì)于底層芯片計(jì)算能力的需求一直在飛速增長(zhǎng),其增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度。例如Google于2019年提出的EfficientNetB7的深度學(xué)習(xí)模型,每完成一次前向計(jì)算即需要3.611010次基本運(yùn)算,是七年前同類模型(AlexNet)運(yùn)算需求的50倍。人工智能運(yùn)算常常具有大運(yùn)算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點(diǎn),且不同子領(lǐng)域(如視覺、語音與自然語言處理)所涉及的運(yùn)算模式具有高度多樣性,對(duì)于芯片的微架構(gòu)、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。2、人工智能芯片類型(1)傳統(tǒng)芯片與智能芯片在人工智能數(shù)
8、十年的發(fā)展歷程中,傳統(tǒng)芯片曾長(zhǎng)期為其提供底層計(jì)算能力。這些傳統(tǒng)芯片包括CPU、GPU、DSP、FPGA等,它們?cè)谠O(shè)計(jì)之初并非面向人工智能領(lǐng)域,但可通過靈活通用的指令集或可重構(gòu)的硬件單元覆蓋人工智能程序底層所需的基本運(yùn)算操作,從功能上可以滿足人工智能應(yīng)用的需求,但在芯片架構(gòu)、性能、能效等方面并不能適應(yīng)人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展。而智能芯片是專門針對(duì)人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的芯片,包括通用型智能芯片與專用型智能芯片兩種類型。CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片最初設(shè)計(jì)的目的不是用來執(zhí)行人工智能算法及應(yīng)用。CPU主要應(yīng)用于電腦設(shè)備中,作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心,其功能主要是支持計(jì)算機(jī)的操作系統(tǒng),并作為通用硬件平
9、臺(tái)運(yùn)行廣泛而多樣化的應(yīng)用程序。GPU是一種專門在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備(如平板電腦、智能手機(jī)等)上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。隨著人工智能行業(yè)的發(fā)展,CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片也開始向科學(xué)計(jì)算和人工智能領(lǐng)域拓展。智能芯片是面向人工智能領(lǐng)域而專門設(shè)計(jì)的芯片,其架構(gòu)和指令集針對(duì)人工智能領(lǐng)域中的各類算法和應(yīng)用作了專門優(yōu)化,可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等智能處理任務(wù)。智能芯片的性能和能效優(yōu)勢(shì)主要集中于智能應(yīng)用,但不適用于人工智能之外的其他領(lǐng)域。與傳統(tǒng)芯片相比,由于智能芯片不支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算、圖形渲染類運(yùn)算、無線通信類信號(hào)處理運(yùn)算,且未包含可重構(gòu)邏輯單元陣列
10、,從而無法像CPU和GPU一樣支持科學(xué)計(jì)算任務(wù)、無法像GPU一樣支持圖形渲染任務(wù)、無法像DSP一樣支持通信調(diào)制解調(diào)任務(wù)、無法像FPGA一樣可對(duì)硬件架構(gòu)進(jìn)行重構(gòu)。因此,在通用計(jì)算和圖形渲染等人工智能以外的其他領(lǐng)域,智能芯片無法替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片,存在局限性;在人工智能領(lǐng)域,智能芯片的優(yōu)勢(shì)明顯,可以替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片。由于人工智能芯片行業(yè)處于發(fā)展初期,屬于較為前沿的技術(shù)領(lǐng)域,存在不同的技術(shù)路徑和分類標(biāo)準(zhǔn),目前尚無統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)劃分。在一些咨詢機(jī)構(gòu)出具的研究報(bào)告中,通常將人工智能芯片區(qū)分為CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC(智能芯片)等類型;在行業(yè)內(nèi)專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域中,對(duì)于智能芯
11、片可進(jìn)行細(xì)分,一類為可以支持不同類型、種類智能算法的通用型智能芯片,這類芯片的特點(diǎn)是和CPU、GPU類似,具有指令集;另一類是針對(duì)特定場(chǎng)景乃至特定智能算法的加速芯片,這類芯片往往是針對(duì)某個(gè)算法實(shí)施的硬件化開發(fā),一般不具備指令集或指令集較簡(jiǎn)單。(2)通用型智能芯片特點(diǎn)通用型智能芯片具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu),技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣,可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景(如視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等)。傳統(tǒng)的CPU通過完備的通用指令集(如x86指令集)和靈活的CPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)其跨越應(yīng)用領(lǐng)域的通用性。與之類似,寒武紀(jì)智能芯片通過完備的智能處理器指令集及靈活的處理器架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在人工
12、智能領(lǐng)域內(nèi)的靈活通用性。在指令集方面,寒武紀(jì)智能芯片的設(shè)計(jì)思想是通過分析和抽象多樣化的人工智能算法的計(jì)算特征和訪存特征,針對(duì)性地設(shè)計(jì)更適用于智能算法的數(shù)百條處理器基本指令,并與處理器架構(gòu)配合實(shí)現(xiàn)在人工智能領(lǐng)域內(nèi)靈活通用的設(shè)計(jì)目標(biāo)。在具體設(shè)計(jì)過程中不僅需要考慮當(dāng)前各類智能算法的特點(diǎn),也需要對(duì)智能算法未來發(fā)展的趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)判,從而抽象出完備高效的智能處理器指令集;通過高維張量、向量、邏輯指令等之間的靈活組合來覆蓋對(duì)多樣化的智能算法,實(shí)現(xiàn)人工智能領(lǐng)域內(nèi)的通用性。在處理器架構(gòu)方面,寒武紀(jì)智能處理器包含高維張量計(jì)算部件、向量計(jì)算部件、傳統(tǒng)算術(shù)邏輯計(jì)算部件,分別用于處理各類智能算法的不同類型操作。高維張量計(jì)
13、算部件可對(duì)智能算法中核心運(yùn)算(如卷積運(yùn)算)進(jìn)行高效處理,提升整個(gè)處理器的能效。而向量運(yùn)算部件與算術(shù)邏輯計(jì)算部件(尤其后者)則具有更強(qiáng)的靈活性,可對(duì)智能算法中頻次不高且高維張量無法支持的運(yùn)算(如分支跳轉(zhuǎn)等)實(shí)現(xiàn)全面覆蓋,有力保障了處理器架構(gòu)的通用性。寒武紀(jì)智能芯片具備完備的指令集及靈活的處理器架構(gòu),在人工智能領(lǐng)域已具備通用性。二、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機(jī)遇(1)國(guó)家政策大力扶持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展我國(guó)一直大力支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年,工信部發(fā)布國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要,提出到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,
14、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。2016年,國(guó)務(wù)院印發(fā)關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知(國(guó)發(fā)201643號(hào)),將“核高基”、集成電路裝備等列為國(guó)家科技重大專項(xiàng),發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù),著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和事關(guān)國(guó)家安全的重大科技問題。2017年,國(guó)務(wù)院公布新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃,提出搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機(jī)遇,構(gòu)筑我國(guó)人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢(shì),加快建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家和世界科技強(qiáng)國(guó)。近年以來,國(guó)家和各級(jí)地方政府不斷通過產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,有望帶動(dòng)行業(yè)技術(shù)水平和市場(chǎng)需求不斷提升。(2)新一代信息技術(shù)孕育了新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信
15、、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟,消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快,正處于高速發(fā)展的通道。下游市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)強(qiáng)勁帶動(dòng)了集成電路企業(yè)的增長(zhǎng)。如人工智能模型的計(jì)算量持續(xù)增長(zhǎng),刺激了智能芯片的市場(chǎng)需求;汽車電子領(lǐng)域,相比于傳統(tǒng)汽車,新能源汽車需要用到更多傳感器與制動(dòng)集成電路,就單車集成電路價(jià)值而言,新能源汽車將達(dá)到傳統(tǒng)汽車的兩倍;在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè),全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2014年的37.5億臺(tái)上升到2020年的250億臺(tái),將形成超過3,000億美元的市場(chǎng)規(guī)模,其中MCU、通信芯片和傳感芯片三項(xiàng)占整體成本的比例高達(dá)60%-70%。隨著新一代信息技術(shù)的
16、高速發(fā)展,新興科技產(chǎn)業(yè)將成為集成電路行業(yè)新的市場(chǎng)拉動(dòng)力,并且隨著國(guó)內(nèi)高科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng),國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)將會(huì)迎來發(fā)展的新契機(jī)。(3)集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展集成電路行業(yè)目前呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從歷史進(jìn)程看,全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:第一次是20世紀(jì)70年代從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本,第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場(chǎng)需求、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動(dòng)的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的
17、縱化、資源的重新配置,并給予了新參與者切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì),進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展。目前,中國(guó)擁有全球最大且增速最快的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)。2018年,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)6,532億元,比上年增長(zhǎng)20.7%。巨大的下游市場(chǎng)配合積極的國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì)資本,正在全方位、多角度地支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。在這一趨勢(shì)帶動(dòng)下,芯片制造業(yè)廠商如臺(tái)積電、格羅方德、日月光等紛紛在大陸投資建廠和擴(kuò)張生產(chǎn)線,下游晶圓加工工藝持續(xù)改進(jìn),國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了充足的產(chǎn)能基礎(chǔ),可以支撐具有先進(jìn)性的各類人工智能芯片的生產(chǎn)制造。(4)穩(wěn)步增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求持續(xù)推動(dòng)人工智能芯片發(fā)展
18、集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,包括消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信等等,下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能算法的推廣應(yīng)用,云端服務(wù)器越來越多地被用于模型“訓(xùn)練”和“推理”任務(wù),導(dǎo)致了對(duì)于大量云端訓(xùn)練芯片和推理芯片的市場(chǎng)需求。同時(shí),隨著終端向便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展,以及人工智能、云計(jì)算、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)崛起,邊緣計(jì)算的需求逐步提升,催生大量邊緣智能芯片的需求。人工智能逐步成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力,為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。(5)人工智能應(yīng)用興起給新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇歷史上,每
19、一次新的應(yīng)用浪潮都會(huì)有新的巨頭公司崛起,Intel與ARM即分別抓住了個(gè)人電腦和移動(dòng)終端兩次行業(yè)變革式的發(fā)展。當(dāng)前人工智能應(yīng)用的興起,則對(duì)處理器芯片提出了新的設(shè)計(jì)架構(gòu)要求,給芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。在這次變革中,傳統(tǒng)芯片企業(yè)和新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)站在了同一起跑線上,兩者各具優(yōu)勢(shì),都面臨著廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇。傳統(tǒng)芯片龍頭公司的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在資金、資源和經(jīng)驗(yàn)壁壘上,它們往往在設(shè)計(jì)、工藝和制造層面擁有較深厚的積淀,各環(huán)節(jié)資源儲(chǔ)備和資金實(shí)力較強(qiáng)。傳統(tǒng)芯片龍頭公司也意識(shí)到了人工智能相關(guān)應(yīng)用的巨大潛力,通過并購(gòu)方式收購(gòu)了大量新興的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司,例如Intel收購(gòu)HabanaLabs、Nervana和M
20、obileye,Xilinx收購(gòu)深鑒科技等。對(duì)于新興人工智能芯片設(shè)計(jì)公司而言,這是一次崛起的好機(jī)會(huì)。新興公司采用較為靈活的競(jìng)爭(zhēng)策略,技術(shù)迭代時(shí)間短,產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間快,更能夠適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級(jí)。2、行業(yè)挑戰(zhàn)(1)行業(yè)高端專業(yè)人才不足集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè),企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力源于對(duì)專業(yè)人才的儲(chǔ)備和培養(yǎng)。雖然近幾年隨著我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多,但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。而由于近幾年市場(chǎng)對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)人才的需求急劇增加,新進(jìn)入企業(yè)聘用這些人才的成本已接近國(guó)際頂尖集成電路企業(yè)。未來一段時(shí)間,專業(yè)人才相對(duì)缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的
21、重要因素之一。(2)我國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力有待提升國(guó)際市場(chǎng)上主流的集成電路公司大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國(guó)政府已加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視,但由于國(guó)內(nèi)企業(yè)資金實(shí)力相對(duì)不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性,與國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距,尤其是CPU、GPU等基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計(jì)能力還存在顯著不足。因此,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善,整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力仍有待提升。(3)人工智能技術(shù)發(fā)展尚需逐步成熟隨著處理器技術(shù)和智能算法的發(fā)展,近五年以來人工智能相關(guān)技術(shù)取得了明顯的進(jìn)步,應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展。目前,人工智能技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景更多體現(xiàn)在圖像識(shí)別、語音識(shí)別等“感知智能”,自然語言處理等“認(rèn)知智能”的應(yīng)用場(chǎng)
22、景尚處于較初級(jí)的階段,人工智能相關(guān)技術(shù)發(fā)展仍需逐步成熟,難以在短期內(nèi)看到大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用。三、 人工智能相關(guān)芯片的市場(chǎng)規(guī)模1、全球市場(chǎng)規(guī)模(1)終端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求采用專門為人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的處理器支撐人工智能應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。理論上,利用終端中原有的通用CPU運(yùn)行人工智能算法,也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對(duì)實(shí)時(shí)性要求高的場(chǎng)景(如智能駕駛等),對(duì)響應(yīng)的延時(shí)極為敏感,基于CPU作人工智能計(jì)算遠(yuǎn)不能滿足實(shí)時(shí)性要求,必須引入專門的人工智能處理器;而在手機(jī)、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機(jī)器人等對(duì)散熱、能耗敏感的消費(fèi)類電子終端場(chǎng)景,采用CPU支撐人工智能算法,不僅性能不理想,計(jì)算的能耗
23、亦不能滿足相關(guān)場(chǎng)景下的苛刻限制,同樣需要采用專門的人工智能處理器提升性能降低能耗。智能手機(jī)經(jīng)過多年硬件升級(jí),屏幕、攝像頭、機(jī)身材料等組件進(jìn)一步提升空間有限,應(yīng)用升級(jí)尤其是人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為助推智能手機(jī)發(fā)展的重要因素。人工智能相關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行,但在流暢度和能耗方面表現(xiàn)不夠理想而且用戶體驗(yàn)不佳,引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠商相繼推出搭載人工智能處理器的新款智能手機(jī)產(chǎn)品,提升了用戶使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶體驗(yàn),促進(jìn)了集成智能處理器的手機(jī)芯片的普及和推廣。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè),搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從20
24、17年的不到10%提升到2022年的80%,年銷量超13億部,帶動(dòng)終端人工智能芯片迎來高速增長(zhǎng)。在消費(fèi)電子行業(yè)中,除了智能手機(jī)之外,AR/VR、智能音箱、無人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn),此類硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合,人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動(dòng)下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè),2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場(chǎng)的銷售規(guī)模將超過25億美元。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車智能系統(tǒng),也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。傳統(tǒng)汽車主要由機(jī)械部件組成,集成電路應(yīng)用占比較低,汽車電子功能相對(duì)簡(jiǎn)單,在結(jié)構(gòu)和性能的改善
25、中主要起到輔助機(jī)械裝置的作用;智能汽車能夠?yàn)橛脩籼峁┳詣?dòng)駕駛、影音娛樂、車輛互聯(lián)等多樣化服務(wù),實(shí)現(xiàn)車輛行駛過程中完全自動(dòng)化與智能化。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iiMediaResearch估計(jì),2016年全球智能駕駛汽車市場(chǎng)規(guī)模為40.0億美元,預(yù)計(jì)至2021年增長(zhǎng)至70.3億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率11.94%。智能駕駛系統(tǒng)的核心是芯片,汽車的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制,未來人工智能芯片在車載領(lǐng)域具備廣闊的市場(chǎng)空間。(2)云端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求近年來,集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)的周期后,迎來了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段,對(duì)于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理
26、將成為帶動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求,高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺、語音和自然語言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì),2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長(zhǎng)近三倍,從2016年的不到250萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長(zhǎng)到2021年的近570萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用,和高性能計(jì)算能力的需求增長(zhǎng)導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對(duì)于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商,較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷售,收入由2015年的159.8億美元增長(zhǎng)到2019年的234.8億美元
27、,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為10.10%。作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè),Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元,自2016年起,Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速,以72.23%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)了2019年29.8億美元的收入,其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長(zhǎng)體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)于泛人工智能類芯片的旺盛需求。根據(jù)IDC報(bào)告顯示,云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場(chǎng)需求,預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長(zhǎng)到2022年的136億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率39.22%。(3)邊緣端場(chǎng)景對(duì)人工智能芯片的需求云端受限于延時(shí)性和安全
28、性,不能滿足部分對(duì)數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)及時(shí)性要求較高的用戶需求。這些用戶的需求推動(dòng)大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)向邊緣端轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié),在運(yùn)營(yíng)商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下,能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)于低時(shí)延、高帶寬、海量物聯(lián)的部分要求,是運(yùn)營(yíng)商智能化戰(zhàn)略的重要組成部分。邊緣計(jì)算可以大幅提升生產(chǎn)效率,是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè),未來物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲(chǔ)和分析,按照這一比例進(jìn)行推測(cè),2020年全球邊緣計(jì)算的市場(chǎng)需求將達(dá)到411.40億美元。邊緣計(jì)算將在未來3-5年創(chuàng)造海量硬件價(jià)值,為大量行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。與云端智能芯片相比,邊緣智能芯片的使用場(chǎng)景更加豐
29、富,同時(shí)單芯片售價(jià)并不昂貴。同時(shí),在整個(gè)邊緣計(jì)算市場(chǎng)的帶動(dòng)下,邊緣智能芯片逐漸受到國(guó)內(nèi)外芯片廠商的關(guān)注。根據(jù)ABIResearch預(yù)計(jì),邊緣智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2019年的26億美元增長(zhǎng)到2024年的76億美元。綜合以上各方面來看,人工智能的各類應(yīng)用場(chǎng)景,從云端溢出到邊緣端,或下沉到終端,都離不開智能芯片對(duì)于“訓(xùn)練”與“推理”任務(wù)的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同,對(duì)于芯片廠商而言,僅僅提供某一類應(yīng)用場(chǎng)景的人工智能芯片是難以滿足用戶的需求。因此,各芯片廠商的多樣化布局與競(jìng)爭(zhēng)將促使整個(gè)人工智能芯片行業(yè)在未來幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告,人工
30、智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模將由2018年的51億美元增長(zhǎng)到2025年的726億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到46.14%。2、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后,中國(guó)正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國(guó),IDC預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。另外,“中國(guó)制造2025”、“數(shù)字中國(guó)”等產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)中國(guó)產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化升級(jí)轉(zhuǎn)型。這為我國(guó)人工智能芯片的發(fā)展提供了眾多實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景。與全球市場(chǎng)相似,中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)主要分為終端、云端和邊緣端。在終端,近年來,在全球智能手機(jī)出貨量增速放緩的情況下,國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)銷量強(qiáng)勢(shì)上漲,與蘋果、三星等國(guó)外終端廠商的市場(chǎng)份額逐漸縮小。人工智能的發(fā)展和通信
31、網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)推進(jìn)著中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)的演變,同時(shí)也推動(dòng)著智能終端的更新迭代。根據(jù)IDC對(duì)中國(guó)智能終端市場(chǎng)發(fā)展的預(yù)測(cè),到2022年,40%的智能終端產(chǎn)品將擁有人工智能的相關(guān)功能。在國(guó)內(nèi)頭部智能終端廠商的帶領(lǐng)下,人工智能芯片將成為智能手機(jī)等終端的標(biāo)配,預(yù)計(jì)人工智能芯片在終端的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的普及階段,滲透率將逐年提升。在云端,服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心需要對(duì)大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理,對(duì)于芯片等基礎(chǔ)硬件的計(jì)算能力、計(jì)算進(jìn)度、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和帶寬等都有較高要求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心存在著能耗較高、計(jì)算效率較低等諸多發(fā)展瓶頸,因此數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器的智能化將是未來發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2018年中國(guó)智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為13.05億
32、美金(約合人民幣90億元),同比增長(zhǎng)131%,到2023年將達(dá)到43.26億美金(約合人民幣300億元),整體市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服務(wù)器成本的30%-35%進(jìn)行測(cè)算,未來中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)于人工智能芯片的需求有望突破100億元人民幣。在邊緣端,隨著中國(guó)5G的快速商用落地,5G產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)配套產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展的契機(jī),車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用行業(yè)將逐步進(jìn)入發(fā)展的新階段。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測(cè),到2022年中國(guó)邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到325.31億元。放眼全球,人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前均處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段,未形成統(tǒng)一的生態(tài),就人工智能芯片這一細(xì)
33、分領(lǐng)域而言,國(guó)內(nèi)芯片廠商與國(guó)外芯片巨頭基本處于相似的發(fā)展階段。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步,應(yīng)用場(chǎng)景將更加多元化,中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)將得到進(jìn)一步的發(fā)展。未來幾年內(nèi),中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持40%-50%的增長(zhǎng)速度,到2024年,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到785億元。四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性(一)提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力項(xiàng)目的投資,引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu),補(bǔ)充流動(dòng)資金將提高公司應(yīng)對(duì)短期流動(dòng)性壓力的能力,降低公司財(cái)務(wù)費(fèi)用水平,提升公司盈利能力,促進(jìn)公司的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí)資金補(bǔ)充流動(dòng)資金將為公司未來成為國(guó)際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)支持,提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。第二章 項(xiàng)目概況一、 項(xiàng)目名稱及
34、投資人(一)項(xiàng)目名稱年產(chǎn)xxx套智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目(二)項(xiàng)目投資人xxx投資管理公司(三)建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xxx(以最終選址方案為準(zhǔn))。二、 編制原則本項(xiàng)目從節(jié)約資源、保護(hù)環(huán)境的角度出發(fā),遵循創(chuàng)新、先進(jìn)、可靠、實(shí)用、效益的指導(dǎo)方針。保證本項(xiàng)目技術(shù)先進(jìn)、質(zhì)量?jī)?yōu)良、保證進(jìn)度、節(jié)省投資、提高效益,充分利用成熟、先進(jìn)經(jīng)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)降低成本、提高經(jīng)濟(jì)效益的目標(biāo)。1、力求全面、客觀地反映實(shí)際情況,采用先進(jìn)適用的技術(shù),以經(jīng)濟(jì)效益為中心,節(jié)約資源,提高資源利用率,做好節(jié)能減排,在采用先進(jìn)適用技術(shù)的同時(shí),做好投資費(fèi)用的控制。2、根據(jù)市場(chǎng)和所在地區(qū)的實(shí)際情況,合理制定產(chǎn)品方案及工藝路線,設(shè)計(jì)上充分體現(xiàn)設(shè)備的技術(shù)
35、先進(jìn),操作安全穩(wěn)妥,投資經(jīng)濟(jì)適度的原則。3、認(rèn)真貫徹國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和企業(yè)節(jié)能設(shè)計(jì)規(guī)范,努力做到合理利用能源和節(jié)約能源。采用先進(jìn)工藝和高效設(shè)備,加強(qiáng)計(jì)量管理,提高裝置自動(dòng)化控制水平。4、根據(jù)擬建區(qū)域的地理位置、地形、地勢(shì)、氣象、交通運(yùn)輸?shù)葪l件及安全,保護(hù)環(huán)境、節(jié)約用地原則進(jìn)行布置;同時(shí)遵循國(guó)家安全、消防等有關(guān)規(guī)范。5、在環(huán)境保護(hù)、安全生產(chǎn)及消防等方面,本著“三同時(shí)”原則,設(shè)計(jì)上充分考慮裝置在上述各方面投資,使得環(huán)境保護(hù)、安全生產(chǎn)及消防貫穿工程的全過程。做到以新代勞,統(tǒng)一治理,安全生產(chǎn),文明管理。三、 編制依據(jù)1、國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年計(jì)劃綱要;2、投資項(xiàng)目可行性研究指南;3、相關(guān)財(cái)務(wù)制度、
36、會(huì)計(jì)制度;4、投資項(xiàng)目可行性研究指南;5、可行性研究開始前已經(jīng)形成的工作成果及文件;6、根據(jù)項(xiàng)目需要進(jìn)行調(diào)查和收集的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)資料;7、可行性研究與項(xiàng)目評(píng)價(jià);8、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)方法與參數(shù);9、項(xiàng)目建設(shè)單位提供的有關(guān)本項(xiàng)目的各種技術(shù)資料、項(xiàng)目方案及基礎(chǔ)材料。四、 編制范圍及內(nèi)容1、項(xiàng)目提出的背景及建設(shè)必要性;2、市場(chǎng)需求預(yù)測(cè);3、建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案;4、建設(shè)地點(diǎn)與建設(shè)條性;5、工程技術(shù)方案;6、公用工程及輔助設(shè)施方案;7、環(huán)境保護(hù)、安全防護(hù)及節(jié)能;8、企業(yè)組織機(jī)構(gòu)及勞動(dòng)定員;9、建設(shè)實(shí)施與工程進(jìn)度安排;10、投資估算及資金籌措;11、經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)。五、 項(xiàng)目建設(shè)背景在5G時(shí)代,無線網(wǎng)絡(luò)具備高帶寬、低
37、延時(shí)以及支持海量設(shè)備接入等特點(diǎn),大規(guī)模的數(shù)據(jù)流動(dòng)增加了傳輸和云端的壓力,使得邊緣端的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)需要具備數(shù)據(jù)預(yù)處理和快速輸出結(jié)果的能力,數(shù)據(jù)處理將進(jìn)入分布式計(jì)算的新時(shí)代。同時(shí),隨著5G時(shí)代和人工智能的發(fā)展,越來越多的數(shù)據(jù)處理需求必須在邊緣側(cè)完成,例如工廠智能控制、智能家居。這些場(chǎng)景往往需要很強(qiáng)的實(shí)時(shí)性,對(duì)延時(shí)敏感,并且有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)隱私性要求,相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)不能上傳到云端。邊緣人工智能則很好地解決了這個(gè)需求,通過在產(chǎn)線等邊緣處直接部署智能計(jì)算設(shè)備,在無需將數(shù)據(jù)傳出工廠的同時(shí),實(shí)時(shí)地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并對(duì)產(chǎn)線進(jìn)行決策和控制。在邊緣場(chǎng)景下,運(yùn)算量依然很大、多樣化場(chǎng)景要求具備多種算法的兼容性,邊緣智能芯片的通用性
38、和計(jì)算能力要求與云端相差不大,但對(duì)成本控制和功耗則提出了更高的要求。實(shí)現(xiàn)“十三五”時(shí)期的發(fā)展目標(biāo),必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機(jī)遇千載難逢,任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠(chéng)團(tuán)結(jié)、拼搏實(shí)干、開拓創(chuàng)新、奮力進(jìn)取,就一定能夠把握住機(jī)遇乘勢(shì)而上,就一定能夠加快實(shí)現(xiàn)全面提檔進(jìn)位、率先綠色崛起。六、 結(jié)論分析(一)項(xiàng)目選址本期項(xiàng)目選址位于xxx(以最終選址方案為準(zhǔn)),占地面積約89.00畝。(二)建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)后,可形成年產(chǎn)xxx套智能終端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。(三)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度本期項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。(四)投資估算本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建
39、設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算,項(xiàng)目總投資36273.09萬元,其中:建設(shè)投資26906.99萬元,占項(xiàng)目總投資的74.18%;建設(shè)期利息389.88萬元,占項(xiàng)目總投資的1.07%;流動(dòng)資金8976.22萬元,占項(xiàng)目總投資的24.75%。(五)資金籌措項(xiàng)目總投資36273.09萬元,根據(jù)資金籌措方案,xxx投資管理公司計(jì)劃自籌資金(資本金)20359.48萬元。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算,本期工程項(xiàng)目申請(qǐng)銀行借款總額15913.61萬元。(六)經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營(yíng)業(yè)收入(SP):75600.00萬元。2、年綜合總成本費(fèi)用(TC):59231.81萬元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤(rùn)(NP):1198
40、7.12萬元。4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率(FIRR):26.04%。5、全部投資回收期(Pt):5.20年(含建設(shè)期12個(gè)月)。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)(BEP):24194.80萬元(產(chǎn)值)。(七)社會(huì)效益此項(xiàng)目建設(shè)條件良好,可利用當(dāng)?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設(shè)施,項(xiàng)目投資省、見效快;此項(xiàng)目貫徹“先進(jìn)適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟(jì)合理、低耗優(yōu)質(zhì)”的原則,技術(shù)先進(jìn),成熟可靠,投產(chǎn)后可保證達(dá)到預(yù)定的設(shè)計(jì)目標(biāo)。本項(xiàng)目實(shí)施后,可滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求,增加國(guó)家及地方財(cái)政收入,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展,為社會(huì)提供更多的就業(yè)機(jī)會(huì)。另外,由于本項(xiàng)目環(huán)保治理手段完善,不會(huì)對(duì)周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此,本項(xiàng)目建設(shè)具有良好的社會(huì)效
41、益。(八)主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)表格題目主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積59333.00約89.00畝1.1總建筑面積96241.74容積率1.621.2基底面積37379.79建筑系數(shù)63.00%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝292.272總投資萬元36273.092.1建設(shè)投資萬元26906.992.1.1工程費(fèi)用萬元23260.312.1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬元3007.432.1.3預(yù)備費(fèi)萬元639.252.2建設(shè)期利息萬元389.882.3流動(dòng)資金萬元8976.223資金籌措萬元36273.093.1自籌資金萬元20359.483.2銀行貸款萬元15913.614營(yíng)業(yè)收入萬元756
42、00.00正常運(yùn)營(yíng)年份5總成本費(fèi)用萬元59231.816利潤(rùn)總額萬元15982.837凈利潤(rùn)萬元11987.128所得稅萬元3995.719增值稅萬元3211.3010稅金及附加萬元385.3611納稅總額萬元7592.3712工業(yè)增加值萬元25736.6613盈虧平衡點(diǎn)萬元24194.80產(chǎn)值14回收期年5.20含建設(shè)期12個(gè)月15財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率26.04%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元25175.19所得稅后第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)1、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)云端智能芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)云計(jì)算分為IaaS(“云”的基礎(chǔ)設(shè)施)、PaaS(“云”的操作系
43、統(tǒng))和SaaS(“云”的應(yīng)用服務(wù))三層。IaaS公司提供場(chǎng)外服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)硬件,IoT提供了更多的數(shù)據(jù)收集端口,大大提升了數(shù)據(jù)量。大數(shù)據(jù)為人工智能提供了信息來源,云計(jì)算為人工智能提供了物理載體,5G降低了數(shù)據(jù)傳輸和處理的延時(shí)性。人工智能關(guān)鍵技術(shù)未來將在5G、IoT、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)日益成熟的背景下取得突破性進(jìn)展。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2017年全球公有云市場(chǎng)規(guī)模為1,110億美元,2018年增長(zhǎng)到1,392億美元,同比增速高達(dá)25.41%。到2021年預(yù)計(jì)全球公有云市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2,461億美元,未來全球公有云市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊。2018年IaaS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到437億美元
44、,同比2017年實(shí)現(xiàn)了34.05%的高速增長(zhǎng),云計(jì)算硬件市場(chǎng)空間巨大。云計(jì)算和人工智能算法關(guān)系密切,未來搭載智能芯片的云計(jì)算硬件比例將大幅提升,云端智能芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)。2、5G時(shí)代,邊緣智能芯片需求將迅速增長(zhǎng)在5G時(shí)代,無線網(wǎng)絡(luò)具備高帶寬、低延時(shí)以及支持海量設(shè)備接入等特點(diǎn),大規(guī)模的數(shù)據(jù)流動(dòng)增加了傳輸和云端的壓力,使得邊緣端的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)需要具備數(shù)據(jù)預(yù)處理和快速輸出結(jié)果的能力,數(shù)據(jù)處理將進(jìn)入分布式計(jì)算的新時(shí)代。同時(shí),隨著5G時(shí)代和人工智能的發(fā)展,越來越多的數(shù)據(jù)處理需求必須在邊緣側(cè)完成,例如工廠智能控制、智能家居。這些場(chǎng)景往往需要很強(qiáng)的實(shí)時(shí)性,對(duì)延時(shí)敏感,并且有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)隱私性要求,相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)不能
45、上傳到云端。邊緣人工智能則很好地解決了這個(gè)需求,通過在產(chǎn)線等邊緣處直接部署智能計(jì)算設(shè)備,在無需將數(shù)據(jù)傳出工廠的同時(shí),實(shí)時(shí)地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并對(duì)產(chǎn)線進(jìn)行決策和控制。在邊緣場(chǎng)景下,運(yùn)算量依然很大、多樣化場(chǎng)景要求具備多種算法的兼容性,邊緣智能芯片的通用性和計(jì)算能力要求與云端相差不大,但對(duì)成本控制和功耗則提出了更高的要求。3、消費(fèi)類電子和智能汽車是未來終端智能計(jì)算能力的重要載體除了云端和邊緣端外,終端也有大量的智能計(jì)算能力需求。這些計(jì)算能力需求主要分為兩類,一類是單芯片計(jì)算能力需求較小的,主要是一些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如智能家居等;另外一類是移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),這些計(jì)算平臺(tái)的特點(diǎn)是其設(shè)備往往處于移動(dòng)中,無法用固定的邊緣
46、設(shè)備來支撐。這些設(shè)備未來主要有兩類,一類是以手機(jī)、平板為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品,另外一類是以自動(dòng)駕駛為代表的車載計(jì)算平臺(tái)。手機(jī)、平板電腦是當(dāng)前數(shù)量最大的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),也是總計(jì)算能力最大的計(jì)算平臺(tái)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示,2019年全球手機(jī)出貨量達(dá)到了18.02億臺(tái)、平板電腦出貨量達(dá)到了1.48億臺(tái);其中,中國(guó)手機(jī)出貨量為3.89億臺(tái)、平板電腦出貨量為2,241萬臺(tái)。未來,隨著智能算法和智能應(yīng)用的進(jìn)一步發(fā)展,手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品對(duì)智能計(jì)算能力的需求會(huì)越來越大。另外,汽車也逐步成為未來重要的智能終端之一。一方面,汽車的操作和人機(jī)交互界面越來越智能化,未來汽車的中控系統(tǒng)會(huì)有大量的智能計(jì)算
47、能力需求;另外一方面,隨著智能算法的成熟,自動(dòng)駕駛將成為可能,而自動(dòng)駕駛算法會(huì)消耗大量的計(jì)算能力,因此對(duì)于車載智能芯片的需求也會(huì)迅速擴(kuò)大。終端智能依托于移動(dòng)終端、智能家居、無人機(jī)、無人駕駛汽車等下游行業(yè)和應(yīng)用的發(fā)展。特點(diǎn)在于成本控制、功耗控制,追求性能功耗比,未來待行業(yè)成熟后可能會(huì)出現(xiàn)人工智能專用芯片。4、智能芯片會(huì)形成云邊端一體化的生態(tài)在通用處理器領(lǐng)域,服務(wù)器、桌面和終端的生態(tài)是相互分離的不同生態(tài)環(huán)境。在服務(wù)器和桌面一側(cè),x86是目前主流的生態(tài)體系;而在終端等設(shè)備一側(cè),則是由ARM來主導(dǎo)。服務(wù)器及桌面系統(tǒng)和終端系統(tǒng)分別按照兩條不同的技術(shù)路線在發(fā)展?!叭f物互聯(lián)”時(shí)代對(duì)數(shù)據(jù)的搜集、傳輸和處理提出
48、了一體化需求。各類人工智能應(yīng)用廠商如能在云、邊、端三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行協(xié)同開發(fā)和部署,將大幅節(jié)省開發(fā)成本和提升研發(fā)效率。從硬件及開發(fā)工具角度而言,低效、割裂的軟硬件生態(tài)最終會(huì)被逐步淘汰,人工智能應(yīng)用生態(tài)在云端、邊緣端和終端將走向一體化。未來,單一產(chǎn)品形態(tài)的智能芯片企業(yè)會(huì)受到挑戰(zhàn),而同時(shí)具備云、邊、端芯片產(chǎn)品和生態(tài)開發(fā)能力的智能芯片企業(yè)會(huì)獲得更顯著的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。5、人工智能算法將持續(xù)演進(jìn)人工智能技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了“三波浪潮”,不同階段有不同的流派的方法崛起。當(dāng)前人工智能發(fā)展正處于第三波浪潮上,這波浪潮最大的特點(diǎn)就是與業(yè)務(wù)緊密結(jié)合的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景逐漸落地,擁有先進(jìn)算法和強(qiáng)大計(jì)算能力的企業(yè)成為了最主要的推動(dòng)者
49、。當(dāng)前人工智能的主流技術(shù)路徑是深度學(xué)習(xí),但無論是產(chǎn)業(yè)界或?qū)W術(shù)界,都認(rèn)為深度學(xué)習(xí)尚存在一些局限性,在機(jī)器感知類場(chǎng)景表現(xiàn)優(yōu)異,但在機(jī)器認(rèn)知類場(chǎng)景表現(xiàn)還有待提高。未來針對(duì)不同的人工智能應(yīng)用類型和場(chǎng)景,將會(huì)有深度學(xué)習(xí)之外的新型算法脫穎而出,這就要求智能芯片的架構(gòu)不能僅僅針對(duì)深度學(xué)習(xí)設(shè)計(jì),也要適應(yīng)不同類型的算法,同時(shí)兼顧能效和靈活性。二、 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)1、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)云端智能芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)云計(jì)算分為IaaS(“云”的基礎(chǔ)設(shè)施)、PaaS(“云”的操作系統(tǒng))和SaaS(“云”的應(yīng)用服務(wù))三層。IaaS公司提供場(chǎng)外服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)硬件,IoT提供了更多的數(shù)據(jù)
50、收集端口,大大提升了數(shù)據(jù)量。大數(shù)據(jù)為人工智能提供了信息來源,云計(jì)算為人工智能提供了物理載體,5G降低了數(shù)據(jù)傳輸和處理的延時(shí)性。人工智能關(guān)鍵技術(shù)未來將在5G、IoT、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)日益成熟的背景下取得突破性進(jìn)展。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2017年全球公有云市場(chǎng)規(guī)模為1,110億美元,2018年增長(zhǎng)到1,392億美元,同比增速高達(dá)25.41%。到2021年預(yù)計(jì)全球公有云市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2,461億美元,未來全球公有云市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊。2018年IaaS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到437億美元,同比2017年實(shí)現(xiàn)了34.05%的高速增長(zhǎng),云計(jì)算硬件市場(chǎng)空間巨大。云計(jì)算和人工智能算法關(guān)系密切,未來搭
51、載智能芯片的云計(jì)算硬件比例將大幅提升,云端智能芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)。2、5G時(shí)代,邊緣智能芯片需求將迅速增長(zhǎng)在5G時(shí)代,無線網(wǎng)絡(luò)具備高帶寬、低延時(shí)以及支持海量設(shè)備接入等特點(diǎn),大規(guī)模的數(shù)據(jù)流動(dòng)增加了傳輸和云端的壓力,使得邊緣端的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)需要具備數(shù)據(jù)預(yù)處理和快速輸出結(jié)果的能力,數(shù)據(jù)處理將進(jìn)入分布式計(jì)算的新時(shí)代。同時(shí),隨著5G時(shí)代和人工智能的發(fā)展,越來越多的數(shù)據(jù)處理需求必須在邊緣側(cè)完成,例如工廠智能控制、智能家居。這些場(chǎng)景往往需要很強(qiáng)的實(shí)時(shí)性,對(duì)延時(shí)敏感,并且有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)隱私性要求,相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)不能上傳到云端。邊緣人工智能則很好地解決了這個(gè)需求,通過在產(chǎn)線等邊緣處直接部署智能計(jì)算設(shè)備,在無需將數(shù)據(jù)傳出工
52、廠的同時(shí),實(shí)時(shí)地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并對(duì)產(chǎn)線進(jìn)行決策和控制。在邊緣場(chǎng)景下,運(yùn)算量依然很大、多樣化場(chǎng)景要求具備多種算法的兼容性,邊緣智能芯片的通用性和計(jì)算能力要求與云端相差不大,但對(duì)成本控制和功耗則提出了更高的要求。3、消費(fèi)類電子和智能汽車是未來終端智能計(jì)算能力的重要載體除了云端和邊緣端外,終端也有大量的智能計(jì)算能力需求。這些計(jì)算能力需求主要分為兩類,一類是單芯片計(jì)算能力需求較小的,主要是一些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如智能家居等;另外一類是移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),這些計(jì)算平臺(tái)的特點(diǎn)是其設(shè)備往往處于移動(dòng)中,無法用固定的邊緣設(shè)備來支撐。這些設(shè)備未來主要有兩類,一類是以手機(jī)、平板為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品,另外一類是以自動(dòng)駕駛為代表的
53、車載計(jì)算平臺(tái)。手機(jī)、平板電腦是當(dāng)前數(shù)量最大的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),也是總計(jì)算能力最大的計(jì)算平臺(tái)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示,2019年全球手機(jī)出貨量達(dá)到了18.02億臺(tái)、平板電腦出貨量達(dá)到了1.48億臺(tái);其中,中國(guó)手機(jī)出貨量為3.89億臺(tái)、平板電腦出貨量為2,241萬臺(tái)。未來,隨著智能算法和智能應(yīng)用的進(jìn)一步發(fā)展,手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品對(duì)智能計(jì)算能力的需求會(huì)越來越大。另外,汽車也逐步成為未來重要的智能終端之一。一方面,汽車的操作和人機(jī)交互界面越來越智能化,未來汽車的中控系統(tǒng)會(huì)有大量的智能計(jì)算能力需求;另外一方面,隨著智能算法的成熟,自動(dòng)駕駛將成為可能,而自動(dòng)駕駛算法會(huì)消耗大量的計(jì)算能力,因此對(duì)于
54、車載智能芯片的需求也會(huì)迅速擴(kuò)大。終端智能依托于移動(dòng)終端、智能家居、無人機(jī)、無人駕駛汽車等下游行業(yè)和應(yīng)用的發(fā)展。特點(diǎn)在于成本控制、功耗控制,追求性能功耗比,未來待行業(yè)成熟后可能會(huì)出現(xiàn)人工智能專用芯片。4、智能芯片會(huì)形成云邊端一體化的生態(tài)在通用處理器領(lǐng)域,服務(wù)器、桌面和終端的生態(tài)是相互分離的不同生態(tài)環(huán)境。在服務(wù)器和桌面一側(cè),x86是目前主流的生態(tài)體系;而在終端等設(shè)備一側(cè),則是由ARM來主導(dǎo)。服務(wù)器及桌面系統(tǒng)和終端系統(tǒng)分別按照兩條不同的技術(shù)路線在發(fā)展?!叭f物互聯(lián)”時(shí)代對(duì)數(shù)據(jù)的搜集、傳輸和處理提出了一體化需求。各類人工智能應(yīng)用廠商如能在云、邊、端三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行協(xié)同開發(fā)和部署,將大幅節(jié)省開發(fā)成本和提升研發(fā)
55、效率。從硬件及開發(fā)工具角度而言,低效、割裂的軟硬件生態(tài)最終會(huì)被逐步淘汰,人工智能應(yīng)用生態(tài)在云端、邊緣端和終端將走向一體化。未來,單一產(chǎn)品形態(tài)的智能芯片企業(yè)會(huì)受到挑戰(zhàn),而同時(shí)具備云、邊、端芯片產(chǎn)品和生態(tài)開發(fā)能力的智能芯片企業(yè)會(huì)獲得更顯著的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。5、人工智能算法將持續(xù)演進(jìn)人工智能技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了“三波浪潮”,不同階段有不同的流派的方法崛起。當(dāng)前人工智能發(fā)展正處于第三波浪潮上,這波浪潮最大的特點(diǎn)就是與業(yè)務(wù)緊密結(jié)合的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景逐漸落地,擁有先進(jìn)算法和強(qiáng)大計(jì)算能力的企業(yè)成為了最主要的推動(dòng)者。當(dāng)前人工智能的主流技術(shù)路徑是深度學(xué)習(xí),但無論是產(chǎn)業(yè)界或?qū)W術(shù)界,都認(rèn)為深度學(xué)習(xí)尚存在一些局限性,在機(jī)器感知
56、類場(chǎng)景表現(xiàn)優(yōu)異,但在機(jī)器認(rèn)知類場(chǎng)景表現(xiàn)還有待提高。未來針對(duì)不同的人工智能應(yīng)用類型和場(chǎng)景,將會(huì)有深度學(xué)習(xí)之外的新型算法脫穎而出,這就要求智能芯片的架構(gòu)不能僅僅針對(duì)深度學(xué)習(xí)設(shè)計(jì),也要適應(yīng)不同類型的算法,同時(shí)兼顧能效和靈活性。第四章 建設(shè)單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱:xxx投資管理公司2、法定代表人:劉xx3、注冊(cè)資本:980萬元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān):xxx市場(chǎng)監(jiān)督管理局6、成立日期:2012-10-77、營(yíng)業(yè)期限:2012-10-7至無固定期限8、注冊(cè)地址:xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營(yíng)范圍:從事智能終端產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務(wù)(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。)二、 公司簡(jiǎn)介公司以負(fù)責(zé)任的方式為消費(fèi)者提供符合法律規(guī)定與標(biāo)準(zhǔn)要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過程中,綜合考慮其對(duì)消費(fèi)者的影響,確保產(chǎn)品安全。積極與消費(fèi)者溝通,向消費(fèi)者公開產(chǎn)品安全風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果,努力維護(hù)消費(fèi)者合法權(quán)益。公司加大科技創(chuàng)新力度,持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品升級(jí),為行業(yè)提供先進(jìn)適用的解決方案,為社會(huì)提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。公
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