一種毫米波封裝的設(shè)計與優(yōu)化方法_第1頁
一種毫米波封裝的設(shè)計與優(yōu)化方法_第2頁
一種毫米波封裝的設(shè)計與優(yōu)化方法_第3頁
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文檔簡介

5G究的熱門方向之一。封裝設(shè)計的質(zhì)量對于設(shè)備性能、尺寸、功耗、成本等方面都有著重要的影響,因此,如何設(shè)計追求高性能的毫米波封裝是一項具有挑戰(zhàn)性的工作。探頭數(shù)多、尺寸小、功耗低等特點使得其在封裝工藝中的角色日益突出。天線陣列的封裝可以采用傳統(tǒng)的無源射頻封裝技術(shù),也可以采用新型射頻微系統(tǒng)(RFMEMS)技術(shù)等,具體封裝形式可以是二維陣列、三維陣如GaAs、GaN等材料進行射頻芯片的設(shè)計和封裝獲得越來越廣泛的應用。FEA用來評估射頻電路中的射頻損耗和熱問題,而電路仿真方法則用于分件和線路電路將被建立,通過電路分析儀、網(wǎng)絡分析儀(VNA)毫米波封裝在實際使用過程中的反射損失、環(huán)境溫度、仿真失真等相關(guān)指標進行驗證、分析與調(diào)整??臻g來優(yōu)化結(jié)果的方法。在設(shè)計空間中,特征可以是尺寸、阻抗、損耗、功率等。相關(guān)的目標函數(shù)則可以建立特征空間并對其優(yōu)化,從而優(yōu)化封5G通信、汽車雷達等領(lǐng)域。通過本文所介

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