SMT虛焊整改報告

pcba虛焊及解決pcba什么是pcba就是外表看起來是焊連了，實際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡。找起問題來比較困難。就是常說的冷焊coldsoldepcba一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴峻的零件，其焊腳處的焊點極簡潔消滅老化剝離現(xiàn)象所引起的。如何推斷的話，樓主可以到網(wǎng)上去搜尋一下，很多的方法。英文名稱coldsolder，一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的.實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài).但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性.對元件肯定要防潮貯存.對直插電器可稍微打磨下.在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑.最好用回流焊接機.手工焊要技術(shù)好.只要第一次焊接的好.一般不會消滅電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴峻的零件解決pcba我想這個問題應(yīng)當(dāng)是：有什么好方法較簡潔覺察pcba虛焊部位。1〕依據(jù)消滅的故障現(xiàn)象推斷大致的故障范圍。外觀觀看，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。放大鏡觀看。扳動電路板。用手搖動可疑元件，同時觀看其引腳焊點有否消滅松動。什么會消滅虛焊?如何防止?虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有到達融為一體的程度，結(jié)合面的強度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種簡單的工藝過程，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易‘造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運行帶來很大的影響。虛焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未到達熔化的程度，只是到達了塑性狀態(tài)，經(jīng)過碾壓作用以后牽強結(jié)合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。分析虛焊的緣由和步驟可以按以下挨次進展：先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中，而使開裂越來越大，而最終拉斷。檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定使焊接中電流缺乏而產(chǎn)生焊接不良。15％)，則會超出電流補償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達不到設(shè)定的數(shù)值。這種狀況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。在實際操作中，假設(shè)一時無法分析出虛焊發(fā)生的精準緣由，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中親熱或電網(wǎng)電壓波動等使焊縫虛焊就必需實行其他措施加以解決。焊接品質(zhì)的掌握要想焊接好,設(shè)計時就要掌握好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及解決方法,拋磚引玉!關(guān)鍵是要實踐中了解.一、焊接前對印制板質(zhì)量及元件的掌握焊盤設(shè)計在設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)適宜。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔外表張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元0.050.2mm,焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時，是焊接比較抱負的條件。在設(shè)計貼片元件焊盤時，應(yīng)考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應(yīng)，smd的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，削減虛焊和漏焊。波峰焊時推舉承受的1波峰焊接不適合于細間距qfoplccbga和小間距sop接的這一面盡量不要布置這類元件。較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件阻礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。pcb波峰焊接對印制板的平坦度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，假設(shè)大于0.5mm要做平坦處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應(yīng)保存在枯燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其外表一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，削減虛焊和橋接，對外表有肯定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其外表氧化層。二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量掌握在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。分別爭論如下：2.1助焊劑質(zhì)量掌握助焊劑在焊接質(zhì)量的掌握上舉足輕重，其作用是:除去焊接外表的氧化物；防止焊接時焊料和焊接外表再氧化；(3)降低焊料的外表張力；(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前，波峰焊接所承受的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：(1)熔點比焊料低；(2)浸潤集中速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；(4)在常溫下貯存穩(wěn)定。v2.2焊料的質(zhì)量掌握〔250℃〕點，導(dǎo)致流淌性差，消滅連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題?？沙惺芤韵聨讉€方法來解決這個問題：①添加氧化復(fù)原劑，使已氧化的sno復(fù)原為sn，減小錫渣的產(chǎn)生。②不斷除去浮渣。③每次焊接前添加肯定量的錫。④承受含抗氧化磷的焊料。⑤承受氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代一般氣體，這樣就避開了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對設(shè)備改型，并供給氮氣。目前最好的方法是在氮氣保護的氣氛下使用含磷的焊料，可將浮渣率掌握在最低程度，焊接缺陷最少、工藝掌握最正確。三、焊接過程中的工藝參數(shù)掌握3.1預(yù)熱溫度的掌握預(yù)熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；②使印制板在焊接前到達肯定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。依據(jù)1802001-3焊接軌道傾角軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度smt器件時更是如此。當(dāng)傾角太小時，較易消滅橋接，特別是焊接中，smt器件的“遮擋區(qū)”更易消滅橋接；而傾角過5°-７°之間。波峰高度波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進展適當(dāng)?shù)男拚?，以保證抱負高度進展焊接波峰高度，以壓錫深度為pcb1/2-1/33.4焊接溫度焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)掌握250＋5℃。四、常見焊接缺陷及排解影響焊接質(zhì)量的因素是很多的，下表列出的是一些常見缺陷及排解方法，以供參考。缺陷產(chǎn)生緣由焊點不全1、助焊劑噴涂量缺乏2、預(yù)熱不好3、傳送速度過快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盤氧化7、焊錫有較多浮渣解決方法1、加大助焊劑噴涂量2、提高預(yù)熱溫度、延長預(yù)熱時間3、降低傳送速度4、穩(wěn)定波峰5、除去元件氧化層或更換元件6、更換pcb7、除去浮渣橋接1、焊接溫度過高2、焊接時間過長3、軌道傾角太小解決方法1、降低焊接溫度2、削減焊接時間3、提高軌道傾角焊錫沖上印制板1、印制板壓錫深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翹曲解決方法1、降低壓錫深度2、降低波峰高度3、整平或承受框架篇二：smt電感問題分析報告smt針對smt錫焊住，元件引腳與焊端電極金屬鍍層產(chǎn)生剝離現(xiàn)象，造成接觸不良，時通時斷?？蛻簦喝毡拒図敓?，在客戶端覺察電感l(wèi)1位置焊點發(fā)生開裂，電感一端焊點與pcb的pad盤沒有形成良好的金屬合金層。制程:此不良發(fā)生于smtpad定為電感虛焊。依據(jù)以上現(xiàn)象，做如下分析：綜上所述：此次不良虛焊初步判定為不良修理造成，后續(xù)將加強跟蹤。避開此種不良產(chǎn)生，做好及早防范。篇三：創(chuàng)凱不良進改善報告創(chuàng)凱反響不良改善報告一．問題描述創(chuàng)凱客戶反響板卡主良較高我司人員到創(chuàng)凱客戶端了解具體有以下問題：ck9r-v10.6機種----u3pw980芯片假焊問題，及u4燒錄ic空焊問題ck9i-v6.5機種 排阻22r1x4 22r 1x2引腳上錫很少虛焊現(xiàn)象ck9r-v10.6針對u3物料假焊問題對查看客戶供給的物料規(guī)格書并開會爭論打算從以下方面進展優(yōu)化 21770-90bga245-250鋼網(wǎng)開孔方面，加大u3位置開孔面積，增加錫膏量。加強對印刷檢查的治理，避開印刷少錫流下貼裝。對于特別物料〔bga〕二次來料請客戶提前通知并進展分開放置針對u4燒錄ic空焊問題，經(jīng)觀看及詢問得知，此位置空焊都是因引腳有變形導(dǎo)致，故后續(xù)改善對策如下：加強此物料來料檢查，有引腳變外形況時準時反響客戶作業(yè)過程中的散料需檢查引腳共面性后再貼裝icck9i-v6.5機種：關(guān)于排阻22r1x422r1x2引腳上錫很少虛焊現(xiàn)象，后續(xù)會對其鋼網(wǎng)進展調(diào)整開孔，適當(dāng)進展擴孔處理。三．生產(chǎn)的一些問題建議如ck9r-v10.6pcbsmt過爐時pcb板嚴峻變形，會簡潔使bga產(chǎn)生虛焊問題，故后續(xù)建議pcb的工藝邊放在pcb的長邊，以減小pcb爐變形對bgapcb的工藝建議做成沉金的，假設(shè)pcb是噴錫的，焊接時錫膏的助焊劑大量的用在去除焊盤外表氧化物上，導(dǎo)致焊接時助焊成份削減，影響焊接。燒錄ic對于散料在貼片前對元件引腳進展檢查。篇四：smt工藝質(zhì)量檢查smt一、檢查內(nèi)容元件有無遺漏元件有無貼錯有無短路有無虛焊前三種狀況好檢查，緣由也很清楚，但虛焊的緣由卻是比較簡單的。二、虛焊的推斷1.承受在線測試儀專用設(shè)備〔俗稱針床〕進展檢驗。2、目視〔含用放大鏡、顯微鏡〕檢驗。當(dāng)目視覺察焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫外表呈凸球狀，或焊錫與smd不相親融等，就要引起留意了，即便稍微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)馬上推斷是否是存在批次虛焊問題。推斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點都有問題，如只是個別pcb上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等緣由，如在很多pcb上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。三、虛焊的緣由及解決面積也需要標準匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。pcb板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。pcbpcb板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。印過焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量削減，使焊料缺乏。應(yīng)準時補足。補的方法可用點膠機