GB/T 2423.42-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法

gDg.621.3:001.4K0A中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2423.42-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法BasicenvironmentaltestingproceduresForelectricandelectronicproductsCombinedlowtemperature/lowairpressure/vibration（sinusoidaljtest1995-01-27發(fā)布1995-12-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦）綜合試驗(yàn)方法GB/T2423.42-1995BasicenvironmentaltestingproceduresforelectricandelectronicproductsCombinedlowtemperature/lowairpressure/vibration(sinusoidal)test主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)的基本要求、嚴(yán)酷等級(jí)、試驗(yàn)程序以及其他技術(shù)細(xì)本標(biāo)準(zhǔn)適用于確定產(chǎn)品在低溫、低氣壓和振動(dòng)(正弦)同時(shí)作用下的購存、運(yùn)輸和使用的適應(yīng)性、2引用標(biāo)準(zhǔn)GB2421電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程美總則GB2422電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程名詞術(shù)語GB2423.1電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法GB2423.10電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程！試驗(yàn)Fc:振動(dòng)（正弦）試驗(yàn)方法GB2423.21電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程武驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法一般說明本試驗(yàn)是試驗(yàn)A：低溫、試驗(yàn)M:低氣壓和試驗(yàn)F。:振動(dòng)(正弦)的綜合試驗(yàn)試驗(yàn)樣品應(yīng)按試驗(yàn)程序依次進(jìn)行試驗(yàn)室溫度下的振動(dòng)試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)和低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)，最后再疊加以振動(dòng)(正弦)使試驗(yàn)樣品經(jīng)受低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)的綜合試驗(yàn)。在試驗(yàn)過程中試驗(yàn)樣品是否處于工作狀態(tài)應(yīng)由有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。試驗(yàn)程序見圖1和圖2。當(dāng)試驗(yàn)樣品已通過單一的振動(dòng)(正弦)試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)及低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)時(shí)，可直接進(jìn)行低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)的綜合試驗(yàn)。試驗(yàn)設(shè)備試驗(yàn)設(shè)備應(yīng)滿足GB2423.1、GB2423.2和GB2423.10所規(guī)定的條件。但在溫度、壓力變更期間對(duì)箱壁的要求不適用。應(yīng)注意避免振動(dòng)臺(tái)與試驗(yàn)箱(室)間產(chǎn)生機(jī)械幫合和壓力恢復(fù)到正常大氣