線路板設(shè)計(jì)工藝基礎(chǔ)

線路板設(shè)計(jì)工藝基礎(chǔ)物聯(lián)網(wǎng)分院生產(chǎn)工藝2014年7月務(wù)實(shí)包容專業(yè)前瞻超越工藝的定義PCB設(shè)計(jì)工藝基礎(chǔ)知識(shí)現(xiàn)有線路板問(wèn)題個(gè)人意見(jiàn)內(nèi)容提要第二部分第一部分第三部分第四部分務(wù)實(shí)包容專業(yè)前瞻超越工藝百度百科定義：勞動(dòng)者利用生產(chǎn)工具對(duì)各種原材料、半成品進(jìn)行增值加工或處理，最終使之成為制成品的方法與過(guò)程?；窘忉專?/p>

[technology]∶將原材料或半成品加工成產(chǎn)品的方法、技術(shù)等定義務(wù)實(shí)包容專業(yè)前瞻超越制定工藝的原則是：技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理PCB設(shè)計(jì)工藝基礎(chǔ)知識(shí)務(wù)實(shí)包容專業(yè)前瞻超越PCB設(shè)計(jì)工藝基礎(chǔ)知識(shí)元器件造庫(kù)基本要求布局基本要求提高可焊性措施MARK點(diǎn)要求可測(cè)性要求PCB設(shè)計(jì)工藝基礎(chǔ)知識(shí)務(wù)實(shí)包容專業(yè)前瞻超越器件造庫(kù)基本要求手插孔：D=d+0.2mm+00.1；機(jī)插孔：D=d+0.4mm+00.1通孔安裝器件引腳的焊盤大小D為：D=2d+0.2mm+00.1；元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配機(jī)插元器件的特殊要求①防止彎腳碰到旁邊銅箔條而短路；②增加彎腳的焊接面積，使焊接可靠。器件的絲印應(yīng)體現(xiàn)器件的極性，如電解電容、二極管等設(shè)計(jì)雙面板上的器件時(shí)針對(duì)金屬外殼的元件（插件時(shí)外殼與印制板接觸的），頂層的焊盤不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋住PCB設(shè)計(jì)工藝基礎(chǔ)知識(shí)務(wù)實(shí)包容專業(yè)前瞻超越PCB板上元器件布局均勻分布元器件分布盡可能的均勻，特別是大體積和大質(zhì)量的元器件避免局部溫度過(guò)低而導(dǎo)致假焊維修空間大型元器件的四周要留有一定的維修空間，不要影響器件的維修散熱空間電解電容不可觸及發(fā)熱器件，免把電解液烤干，影響使用壽命。機(jī)插排布PCB設(shè)計(jì)工藝基礎(chǔ)知識(shí)務(wù)實(shí)包容專業(yè)前瞻超越Mark點(diǎn)要求PCB設(shè)計(jì)工藝基礎(chǔ)知識(shí)務(wù)實(shí)包容專業(yè)前瞻超越提高波峰焊接質(zhì)量的對(duì)策竊錫焊盤軸線和波峰焊方向平行，并在尾端在竊錫焊盤多個(gè)引腳在同一直線上的器件PCB設(shè)計(jì)工藝基礎(chǔ)知識(shí)務(wù)實(shí)包容專業(yè)前瞻超越提高焊接質(zhì)量的對(duì)策波峰焊QFP封裝的IC45℃方向擺放。并且加上出錫焊盤元件面器件底下不能有過(guò)孔或者過(guò)孔要蓋阻焊漆，否則過(guò)波峰焊時(shí)焊錫會(huì)從過(guò)孔冒出導(dǎo)致IC腳短路引出線注意點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)工藝基礎(chǔ)知識(shí)務(wù)實(shí)包容專業(yè)前瞻超越提高焊接質(zhì)量的對(duì)策熱設(shè)計(jì)焊盤與較大面積的導(dǎo)電區(qū)如地、電源等平面相連時(shí)，應(yīng)通過(guò)一細(xì)頸線（寬度為0.25mm）進(jìn)行熱隔離。細(xì)頸線最小長(zhǎng)度為0.5mm。1.避免貼片元件焊接立碑2.避免焊接溫度不足引起的虛焊3..避免維修時(shí)焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)損壞焊盤PCB設(shè)計(jì)工藝基礎(chǔ)知識(shí)務(wù)實(shí)包容專業(yè)前瞻超越可測(cè)性要求具體要求工藝性要求定位孔定位孔誤差在＋0.05mm以內(nèi)，至少設(shè)置兩個(gè)定位孔，且距離越遠(yuǎn)越好。采用非金屬化的定位孔測(cè)試點(diǎn)大小與間距測(cè)試點(diǎn)的直徑≥1mm。相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距≥2.54mm。測(cè)試點(diǎn)位置放置在元器件周圍>1.0mm以外，距離PCB邊緣>5mm其他要求測(cè)試不可被阻焊漆或文字油墨覆蓋，PCB板開(kāi)模后測(cè)試焊盤不能隨意移動(dòng)電氣性能要求測(cè)試點(diǎn)設(shè)置面盡量將元器件面的SMC/SMD的測(cè)試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔到焊接面電氣節(jié)點(diǎn)每個(gè)電氣節(jié)點(diǎn)都必須有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)排布要求將測(cè)試點(diǎn)均勻的分布在印制板上分區(qū)域設(shè)計(jì)電路板上的供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試點(diǎn)注意點(diǎn)ICT測(cè)試點(diǎn)不得以過(guò)孔充當(dāng)（多層板）現(xiàn)有線路板問(wèn)題務(wù)實(shí)包容專業(yè)前瞻超越邊角尖銳插座無(wú)標(biāo)示，不防呆無(wú)方向標(biāo)示電容未隔熱設(shè)計(jì)過(guò)孔未覆蓋綠油無(wú)mark點(diǎn)，無(wú)測(cè)試點(diǎn)超出板邊維修空間不足個(gè)人意見(jiàn)務(wù)實(shí)包容專業(yè)前瞻超越工藝對(duì)設(shè)計(jì)的要求電路標(biāo)準(zhǔn)