FPC和盲埋孔板培訓(xùn)資料

培訓(xùn)資料柔性板:柔性電路板介紹：柔性電路板是以聚酰亞胺()或聚酯薄膜（）為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn);柔性電路板的材料：絕緣基材：聚酰亞胺(，商品名)薄膜、聚酯(：，商品名)薄膜和聚四氟乙烯(：)薄膜。一般薄膜厚度選擇在～(．～)范圍內(nèi)。黏結(jié)片：黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與銅箔，或黏結(jié)薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片，如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結(jié)片則主要考察材料的流動(dòng)性與其熱膨脹系數(shù)。也有無黏結(jié)片的聚酰亞胺覆銅箔板，耐化學(xué)藥品性和電氣性能等更佳。覆蓋膜：是覆蓋在柔性印制電路板表面的絕緣保護(hù)層，起到保護(hù)表面導(dǎo)線和增加基板強(qiáng)度的作用。外層圖形的保護(hù)材料。第一類是干膜型(覆蓋膜)：選用聚酰亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻后需保護(hù)的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預(yù)成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細(xì)密的組裝要求。第二類是感光顯影型：感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機(jī)貼壓后，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；第二種是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚酰亞胺材料，以與感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。這類材料能較好地滿足細(xì)間距、高密度裝配的撓性板的要求。補(bǔ)強(qiáng)板：黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強(qiáng)作用，便于印制板的連接、固定或其他功能。增強(qiáng)板材料根據(jù)用途的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、鋁板等。柔性板加工流程：雙面板流程:開料→鉆孔→→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨單面板制程:開料→鉆孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨柔性電路板()的特性：短小輕薄短:組裝工時(shí)短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作小:體積比小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性輕:重量比(硬板)輕可以減少最終產(chǎn)品的重量薄:厚度比薄可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝柔性電路板的基本結(jié)構(gòu)：銅箔基板()銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為和基板膠片:常見的厚度有與兩種.膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護(hù)膠片()覆蓋膜保護(hù)膠片:表面絕緣用.常見的厚度有與.膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè).補(bǔ)強(qiáng)板:補(bǔ)強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有到.膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定。二.盲埋孔板：.盲埋孔板介紹()：是英文的簡稱,中文意思是高密度互連，一般為非機(jī)械鉆孔(激光鉆孔)，微盲孔孔徑在以下，內(nèi)外層層間布線在以下，焊盤直徑≤φ與球墊跨距在以下之增層法多層板制作方式，稱之為板。正確稱呼應(yīng)是板.我們公司目前能生產(chǎn)的盲孔板孔徑(含)以上，線寬線距在以上，采用機(jī)械鉆孔。.盲埋孔板的定義：一階板定義以普通的多層板為芯板，在單面或雙面上積上一層板稱為一階板，它包含三種類型。一是無埋孔的多層板上積上一層板(如圖)，稱為類一階板；二是在普通的多層板上（有埋孔）積上一層板（如圖），稱為類一階板；另一種是在盲埋孔板上積上一層板，稱為類一階板（如圖）。二階板定義以常規(guī)多層板為芯板，在單面或雙面上積上兩層板稱為二階板，它包含兩種類型，一是簡單的一階板的疊加（如圖），稱為類二階板，另一種是在第一次積層的盲孔上疊加盲孔（如圖），稱為類二階板。三階板定義以常規(guī)多層板為芯板，在單面或雙面上積上三層板，稱為三階板（見下圖）。.盲埋孔板生產(chǎn)流程：開料→內(nèi)層圖形→內(nèi)層檢查→內(nèi)層黑化→壓合成層板→烤板→打靶→成型→蝕薄銅→機(jī)械鉆通孔→埋孔沉銅→埋孔鍍銅→外層干膜→圖形電鍍→去膜、蝕刻、退錫→檢查→塞埋孔→磨板除膠→黑化→壓合→打靶→成型→蝕薄銅→機(jī)械鉆通孔→開窗→鉆孔（激光鉆）→除膠渣→水平黑影→埋孔鍍銅→外層干膜→圖形電鍍→去膜、蝕刻、退錫→檢查→阻焊→表面處理→成型→測試→→入庫→包裝出貨.二階常規(guī)（）流程開料→內(nèi)層圖形→內(nèi)層檢查→內(nèi)層黑化→壓合成層板→烤板→打靶→成型→蝕薄銅→機(jī)械鉆通孔→除膠渣→埋孔沉銅→埋孔鍍銅→外層干膜→圖形電鍍→去膜、蝕刻、退錫→檢查→塞埋孔→磨板除膠→黑化→壓合→打靶→成型→蝕薄銅→機(jī)械鉆通孔→開窗→鉆孔（激光鉆）→除膠渣→水平黑影→盲孔鍍銅→外層干膜→圖形電鍍→去膜、蝕刻、退錫→檢查→塞埋孔→磨板除膠→黑化→壓合→打靶→成型→蝕薄銅→機(jī)械鉆孔→開窗→鉆孔（激光鉆）→除膠渣→水平黑影→盲孔鍍銅→外層干膜→圖形電鍍→去膜、蝕刻、退錫→檢查→阻焊→表面處理→成型→測試→→入庫→包裝出貨三階常規(guī)（）流程開料→內(nèi)層圖形→內(nèi)層檢查→內(nèi)層黑化→壓合成層板→烤板→打靶→成型→蝕薄銅→機(jī)械鉆孔→除膠渣→沉銅→埋孔鍍銅→外層干膜→圖形電鍍→去膜、蝕刻、退錫→檢查→塞埋孔→磨板除膠→黑化→壓合→打靶→成型→蝕薄銅→機(jī)械鉆孔→開窗→鉆孔（激光鉆）→除膠渣→水平黑影→盲孔鍍銅→外層干膜→圖形電鍍→去膜、蝕刻、退錫→檢查→塞埋孔→磨板除膠→黑化→壓合→打靶→成型→蝕薄銅→機(jī)械鉆孔→開窗→鉆孔（激光鉆）→除膠渣→水平黑影→盲孔鍍銅→外層干膜→圖形電鍍→去膜、蝕刻、退錫→檢查→塞埋孔→磨板除膠→黑化→壓合→打靶→成型→蝕薄銅→機(jī)械鉆孔→開窗→鉆孔（激光鉆）→除膠渣→水平黑影→盲孔鍍銅→外層干膜→圖形電鍍→去膜、蝕刻、退錫→檢查→阻焊→表面處理→成型→測試→→入庫→包裝出貨。.超音速加工盲埋孔能力：因我司無激光鉆孔機(jī)，目前采用機(jī)械鉆孔，能加工盲埋孔結(jié)構(gòu)的都比較簡單，一般來說，盲埋孔鉆孔不能交叉，鉆孔孔徑大于，線寬線距以上，銅厚以內(nèi)（或以上需評(píng)審）。例如以下幾種可以加工：四層板四層盲孔板四層埋孔板六層板六層盲埋孔板