16常見焊接缺陷分析介紹課件

2018.05.08常見焊接缺陷分析介紹12018.05.08常見焊接缺陷1定義：焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠。分類：從宏觀上看，可分為裂紋、孔穴，固體加雜，未熔合，未焊透、形狀缺陷和其它缺陷。從微觀上看，可分為晶體空間和間隙原子的點缺陷，位錯性的線缺陷，以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發(fā)展為宏觀缺陷的隱患因素。危害：這些缺欠減少焊縫截面積，降低承載能力，產(chǎn)生應力集中，降低疲勞強度，易引起焊件破壞或斷裂。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。焊接缺陷2定義：焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠。焊接缺陷2產(chǎn)生原因主要有：1.焊縫表面有油漆、銹、水等雜質；（氫氣孔、一氧化碳氣孔）2.焊絲生銹；（氫氣孔）3.保護氣體的流量過大或太?。ㄟ^大會產(chǎn)生渦流；太小則保護區(qū)小，不能可靠保護熔池）；（氮氣孔）4.噴嘴被飛濺堵住；（氮氣孔）5.焊絲干伸長太大或噴嘴位置太高；（氮氣孔）6.外界有氣流干擾。（氮氣孔）氣孔

氣孔指焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。形成機理：常溫固態(tài)金屬中氣體的溶解度只有高溫液態(tài)金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一,熔池金屬在凝固過程中,有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大于氣體逸出速度時,就形成氣孔。按氣孔的成因，可分為氮氣孔、氫氣孔和一氧化碳氣孔等。3產(chǎn)生原因主要有：氣孔3防止措施主要有：1.焊前仔細清理焊件坡口及坡口兩側的鐵銹、油污、水份等，盡量減少氫的來源；2.采用合適的保護氣體流量氣流量L=焊絲直徑Ф×（10~15)升/min3.經(jīng)常清理噴嘴；4.控制焊絲伸出長度（導電嘴端部到工件的距離一般約等于焊絲直徑的10~15倍且不超過25mm

）5.必要時，可進行預熱，減少冷卻速度。6.控制焊接環(huán)境中風速的干擾。

風速小于2M/S44下圖是我做的測試實驗：用未除銹的鋼板焊接角焊縫，壓斷后觀察焊縫，發(fā)現(xiàn)大量氣孔。氣孔5下圖是我做的測試實驗：氣孔5產(chǎn)生原因主要有：1.熄弧時間過短，沒填滿弧坑；2.薄板焊接時使用電流過大。防止措施主要有：在收弧時應在弧坑處稍停留片刻(大約1-2秒鐘），或作幾次環(huán)形運動，或者多做幾次收弧動作（2-3次），使之有足夠的熔敷金屬填滿熔池。收弧縮孔由于熄弧金屬凝固收縮，而沒有繼續(xù)填充金屬而形成的孔洞。6產(chǎn)生原因主要有：收弧縮孔由于熄弧金屬凝固收縮，而沒有繼續(xù)填充夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。夾渣主要有：固體夾雜物、焊渣、氧化夾雜物產(chǎn)生原因主要有：1.各層焊渣、飛濺未清除。2.焊道表面存在鐵銹、氧化皮等雜質。3.電流太小、運弧不當。防止措施主要有：1.正確選擇焊接參數(shù)，讓熔渣能夠浮出熔池。2.正確、有規(guī)則地運弧，攪拌熔池，使鐵水與熔渣分離。3.及時清除各層焊渣及飛濺。夾渣50D叉夾7夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。夾渣50D叉夾7產(chǎn)生原因一般有：1.電流太大2.弧長太長3.焊接速度過快4.焊槍位置不當防止措施主要有：1.根據(jù)焊接工藝選擇正確的焊接電流。2.控制焊絲伸出長度不超過20mm。3.角接焊時，焊槍和兩工件的夾角為45o（當兩工件不等厚時，焊絲對準的位置應偏向厚板，夾角為55o~80o）；沿焊接方向，焊槍與垂直方向保持在10o~25o（前傾或后傾），焊絲對著兩工件的夾角處或離夾角處1~2mm，勻速施焊。咬邊咬邊是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽,它是由于電弧將焊縫邊緣的母材熔化后沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。8產(chǎn)生原因一般有：咬邊咬邊是指沿著焊趾,在母材部分形成99產(chǎn)生原因主要有：1.焊接工藝參數(shù)選擇不當，即焊接電流與電壓不匹配2.焊槍傾角過大防止措施主要有：1.正確地選用焊接工藝參數(shù)；焊接電壓經(jīng)驗公式：(0.05*I+14±2)V(I≤300A)2.焊絲伸出長度不超過25mm，以剛好可以看清熔池為宜；3.焊槍的傾角保持在10o~25o（前傾角大于25o時，將增加熔寬、減小熔深，并增加飛濺。）飛濺熔化的金屬飛向熔池之外，粘結在母材或焊道表面上形成的單個的或成簇的金屬顆粒。10產(chǎn)生原因主要有：飛濺熔化的金屬飛向熔池之外，粘結在母材或焊道產(chǎn)生原因主要有：1.焊接規(guī)范太大（即電流和電壓太大）。2.焊接速度太慢。3.裝配間隙太大（背面焊瘤）。防止措施主要有：1.正確選用焊接工藝參數(shù)，提高操作技能的熟練程度。2.嚴格控制裝配間隙焊瘤焊瘤指焊接過程中金屬流溢到加熱不足的母材或焊縫上，未能和母材或前道焊縫熔合在一起而堆積的金屬缺陷。11產(chǎn)生原因主要有：焊瘤焊瘤指焊接過程中金屬流溢到加熱不足的母材產(chǎn)生原因主要有：1.焊接電流過大2.焊接速度太慢3.裝配間隙太大防止措施主要有：1.選擇合適的焊接電流和焊接速度。2.嚴格控制裝配間隙裝配間隙允許值角接：h≤0.5mm+0.1a(max2mm)（注：h為裝配間隙a為焊喉）對接：根據(jù)鈍邊大小決定。燒穿焊穿是指焊接過程熔敷金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。12產(chǎn)生原因主要有：燒穿焊穿是指焊接過程熔敷金屬自坡口背面流出，未熔合未熔合指焊縫金屬與母材金屬，或焊縫金屬之間未熔化結合在一起形成的缺陷。它可以分為側壁未熔合、層間未熔合和焊縫根部未熔合。焊縫表面未熔合的另外一種形式就是焊瘤。危害：未熔合是一種面積缺陷，坡口未熔合和根部未熔合對承載截面積的減小都非常明顯，應力集中也比較嚴重，其危害性僅次于裂紋。13未熔合未熔合指焊縫金屬與母材金屬，或焊縫金屬之間未熔化結合在產(chǎn)生原因主要有：1.焊接線能量太低；2.電弧指向偏斜（擺弧不恰當）；3.坡口側壁有銹垢及污物；4.層間清渣不徹底等。防止措施主要有：1.正確選用線能量（按焊接工藝規(guī)范要求選擇)；2.調(diào)整焊槍角度：一般焊槍與角接的兩工件成45o，當兩工件不等厚時，焊絲指向稍微偏向板厚的一邊。對接打底時，焊絲需對準焊縫根部。3.認真操作，加強坡口兩側和層間清理等。14產(chǎn)生原因主要有：1450D叉夾未熔合1550D叉夾未熔合15產(chǎn)生原因主要有：1.焊接電流太小，熔深淺；2.間隙尺寸不合理；3.鈍邊太大；防止措施主要有：1.根據(jù)鈍邊大小，選擇合適的焊接電流；2.設計合理的鈍邊尺寸；未焊透未焊透指母材金屬未熔化，焊縫金屬沒有進入接頭根部的現(xiàn)象。危害：減少了焊縫的有效面積，使接頭強度下降。其次，未焊透引起的應力集中所造成的危害，比強度下降的危害大的多。未焊透嚴重降低焊縫的疲勞強度。未焊透可能成為裂紋源，是造成焊縫破壞的重要原因。16產(chǎn)生原因主要有：未焊透未焊透指母材金屬未熔化，焊縫金屬沒有進35D臂基切片未焊透1735D臂基切片未焊透17產(chǎn)生原因主要有：1.焊槍擺動不均勻；2.焊接速度不均勻；3.電弧燃燒不穩(wěn)定（電流.電壓匹配不好，焊縫位置表面未清理或清理不干凈，焊接時手晃動或操作技能不熟練.）；防止措施主要有：正確選擇焊接工藝參數(shù)，提高焊接操作技術水平。成型不良18產(chǎn)生原因主要有：成型不良18產(chǎn)生原因主要有：1.包角方式方法不恰當。2.焊接時手晃動或操作技能不熟練。防止措施主要有：1.提高焊接操作技能。2.焊接接頭盡量避開拐角處，減少應力集中。包角不良19產(chǎn)生原因主要有：包角不良1920202121產(chǎn)生原因主要有：焊絲和焊件的相對位置不當導致焊縫金屬偏向一邊。防止措施主要有：焊槍與水平板的夾角α保持在45o左右，并將焊絲對準焊縫進行施焊。標準要求：兩焊腳之差≤1.5+0.15Z(焊腳)焊腳不對稱角焊縫與母材的焊腳之差超過一定的限度造成的缺陷（如下圖）。會影響實際的焊縫厚度，進而影響到連接強度。22產(chǎn)生原因主要有：焊腳不對稱角焊縫與母材的焊腳之差超過一定的限產(chǎn)生原因主要有：焊接速度太快或太慢。焊接參數(shù)太大或太小防止措施主要有：標準要求焊腳尺寸：焊腳<10mm，不允許焊腳不足焊腳≥10mm，允許焊腳比標稱尺寸小2mm，但不允許超過整條焊縫的10%。焊腳最大值允許比標稱尺寸大的尺寸：1+0.15Z(焊腳)焊腳不足（或過大）23產(chǎn)生原因主要有：焊腳不足（或過大）23產(chǎn)生原因主要有：1.焊接電流電壓太大2.焊接速度太快。防止措施主要有：正確使用焊接參數(shù)，選擇合適的焊接速度，注意觀察熔池，使填充金屬填滿焊縫。標準要求：h≤0.05t(板厚),最大不超過0.5mm未填滿（凹陷）焊縫凹陷是指有效焊縫高度低于母材24產(chǎn)生原因主要有：未填滿（凹陷）焊縫凹陷是指有效焊縫高度低于母產(chǎn)生原因主要有：1.焊接參數(shù)不正確：電流太大，電壓太小2.焊接速度太慢。防止措施主要有：正確選用焊接參數(shù)，選擇合適的焊接速度。標準要求：h≤1+0.1b(焊縫寬度)，最大不超過3mm余高過大定義：焊縫余高是指焊縫表面兩焊趾連線上的那部分金屬高度。余高較大，焊縫表面凸起，過渡不圓滑，易造成應力集中，對焊接結構承載動載不利，因此要限制余高尺寸。25產(chǎn)生原因主要有：余高過大定義：焊縫余高是指焊縫表面兩焊趾連線2626產(chǎn)生原因主要有：1.焊接速度太快太快或太慢。2.電弧燃燒不穩(wěn)定（電流.電壓匹配不好，焊接時手晃動或操作技能不熟練.）防止措施主要有：焊接速度均勻穩(wěn)定，適當擺弧。標準要求：對接焊縫α≥150°角焊縫α≥110°焊趾角度不對焊趾位于焊縫表面與母材交界處，焊趾角度不對會造成應力集中。27產(chǎn)生原因主要有：焊趾角度不對焊趾位于焊縫表面與母材交界處，焊危害：裂紋是所有焊接缺陷里危害最嚴重的一種，它的存在是導致焊接結構失效的最直接因素，特別是在高危行業(yè)（如壓力容器），它的存在可能導致一場災難的事故發(fā)生。這是因為裂紋最大的一個特征就是具有擴展性，在一定工作條件下會不斷的“生長”，直至斷裂。裂紋的種類：按裂紋形成條件，主要分為熱裂紋、再熱裂紋、冷裂紋、層狀撕裂。熱裂紋多產(chǎn)生于接近固相線的高溫下，有沿晶界（見界面）分布的特征；但有時也能在低于固相線的溫度下，沿“多邊形化邊界”形成。存在部位：焊縫為主，熱影響區(qū)按其形成過程的特點，又可分為結晶裂紋、高溫液化裂紋、多邊化裂紋。裂紋28危害：裂紋是所有焊接缺陷里危害最嚴重的一種，它的存在是導致焊結晶裂紋在結晶后期，由于低熔共晶形成的液態(tài)薄膜削弱了晶粒間的聯(lián)結，在接應力作用下發(fā)生開裂。裂紋走向：沿奧氏體晶界產(chǎn)生位置：焊縫上，少量在熱影響區(qū)高溫液化裂紋在焊接熱循環(huán)峰值溫度的作用下，在熱影響區(qū)和多層焊的層間發(fā)生重熔，在應力作用下產(chǎn)生的裂紋。裂紋走向：沿晶界開裂產(chǎn)生位置：熱影響區(qū)、多層焊的層間多邊化裂紋已凝固的結晶前沿，在高溫和應力的作用下，晶格缺陷發(fā)生移動和聚集，形成二次邊界，它在高溫處低于塑性狀態(tài)，在應力作用下產(chǎn)生的裂紋裂紋走向：沿奧氏體晶界產(chǎn)生位置：焊縫上，少量在熱影響區(qū)29結晶裂紋29冷裂紋:

指在焊完冷卻至馬氏體轉變溫度M3點以下產(chǎn)生的裂紋,一般是在焊后一段時間(幾小時,幾天甚至更長)才出現(xiàn),故又稱延遲裂紋。冷裂紋又可分為延遲裂紋、淬硬脆化裂紋、低塑性脆性裂紋延遲裂紋：在淬硬組織、氫和拘束應力共同作用下而產(chǎn)生的具有延遲特征的裂紋。淬硬脆化裂紋：主要是淬硬組織，在焊接應力作用下產(chǎn)生的裂紋。多產(chǎn)生于馬氏體不銹鋼、工具鋼的焊接。低塑性脆性裂紋：在較低溫度下，由于被焊接材料的收縮應變超過了材料本身的塑性儲備而產(chǎn)生的裂紋。多產(chǎn)生于鑄鐵的焊接3030再熱裂紋:焊后焊件在一定溫度范圍內(nèi)再次加熱（消除應力熱處理或其它加熱過程）而產(chǎn)生的裂紋稱為再熱裂紋。再熱裂紋通常發(fā)生在熔合線附近的粗晶區(qū)中，從焊趾部位開始，延向細晶區(qū)停止。

層狀撕裂：層狀撕裂焊接時，在焊接構件中沿鋼板軋層形成的呈階梯狀的一種裂紋。主要是由于鋼板的內(nèi)部存在有分層的夾雜物（沿軋制方向），在焊接時產(chǎn)生的垂直于軋制方向的應力，致使在熱影響區(qū)或稍遠的地方，產(chǎn)生“臺階”式層狀開裂。敏感溫度區(qū)間：400'C以下。位置：熱影響區(qū)附近。3131防止措施主要有：1.熱裂紋：焊絲、母材的雜質元素（S、P含量等）我們沒辦法控制，我們能做到的就是選擇正確的焊接工藝參數(shù)及正確的收弧方式。a、在收弧時應在弧坑處稍停留片刻(大約1-2秒鐘），然后緩慢地抬起焊槍，在熔池凝固前必須繼續(xù)送氣。b、多做幾次收弧動作（2-3次）。2.冷裂紋：a、焊接前要完全清除水份、油污、鐵銹等雜質。b、一定要保證高碳鋼板及厚板的預熱溫度。例如臂基屬于鑄鋼（碳含量在0.35~0.45%之間），一定要保證預熱。3232預熱的主要作用：1、減緩焊后冷卻速度，有利于焊縫金屬中氫的逸出，避免產(chǎn)生氫致延遲裂紋2、預熱可降低焊接應力，減少焊接區(qū)域的溫度差（也稱溫度梯度）。3、預熱可以改善焊縫組織，提高綜合性能。對于厚板，母材是H元素的重要來源大量水份33預熱的主要作用：對于厚板，母材是H元素的重要來源大量水份33裂紋140G臂基打底焊收弧處出現(xiàn)的裂紋34裂紋140G臂基打底焊收弧處出現(xiàn)的裂紋34產(chǎn)生原因主要有：1.焊接參數(shù)不正確2.焊接速度太快。3.持槍角度不正確防止措施主要有：采用恰當?shù)暮附訁?shù)，選擇合適的焊接速度，注意觀察熔池，避免產(chǎn)生不良缺陷。點焊缺陷點焊缺陷主要包括：裂紋、縮孔、未熔合、焊偏、局部燒穿、氣孔、咬邊35產(chǎn)生原因主要有：點焊缺陷點焊缺陷主要包括：裂紋、縮孔、未熔合經(jīng)常不斷地學習,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量StudyConstantly,AndYouWillKnowEverything.TheMoreYouKnow,TheMorePowerfulYouWillBe寫在最后36經(jīng)常不斷地學習,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量寫ThankYou在別人的演說中思考，在自己的故事里成長ThinkingInOtherPeople‘SSpeeches，GrowingUpInYourOwnStory講師：XXXXXXXX年XX月XX日37ThankYou372018.05.08常見焊接缺陷分析介紹382018.05.08常見焊接缺陷1定義：焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠。分類：從宏觀上看，可分為裂紋、孔穴，固體加雜，未熔合，未焊透、形狀缺陷和其它缺陷。從微觀上看，可分為晶體空間和間隙原子的點缺陷，位錯性的線缺陷，以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發(fā)展為宏觀缺陷的隱患因素。危害：這些缺欠減少焊縫截面積，降低承載能力，產(chǎn)生應力集中，降低疲勞強度，易引起焊件破壞或斷裂。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。焊接缺陷39定義：焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠。焊接缺陷2產(chǎn)生原因主要有：1.焊縫表面有油漆、銹、水等雜質；（氫氣孔、一氧化碳氣孔）2.焊絲生銹；（氫氣孔）3.保護氣體的流量過大或太小（過大會產(chǎn)生渦流；太小則保護區(qū)小，不能可靠保護熔池）；（氮氣孔）4.噴嘴被飛濺堵??；（氮氣孔）5.焊絲干伸長太大或噴嘴位置太高；（氮氣孔）6.外界有氣流干擾。（氮氣孔）氣孔

氣孔指焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。形成機理：常溫固態(tài)金屬中氣體的溶解度只有高溫液態(tài)金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一,熔池金屬在凝固過程中,有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大于氣體逸出速度時,就形成氣孔。按氣孔的成因，可分為氮氣孔、氫氣孔和一氧化碳氣孔等。40產(chǎn)生原因主要有：氣孔3防止措施主要有：1.焊前仔細清理焊件坡口及坡口兩側的鐵銹、油污、水份等，盡量減少氫的來源；2.采用合適的保護氣體流量氣流量L=焊絲直徑Ф×（10~15)升/min3.經(jīng)常清理噴嘴；4.控制焊絲伸出長度（導電嘴端部到工件的距離一般約等于焊絲直徑的10~15倍且不超過25mm

）5.必要時，可進行預熱，減少冷卻速度。6.控制焊接環(huán)境中風速的干擾。

風速小于2M/S414下圖是我做的測試實驗：用未除銹的鋼板焊接角焊縫，壓斷后觀察焊縫，發(fā)現(xiàn)大量氣孔。氣孔42下圖是我做的測試實驗：氣孔5產(chǎn)生原因主要有：1.熄弧時間過短，沒填滿弧坑；2.薄板焊接時使用電流過大。防止措施主要有：在收弧時應在弧坑處稍停留片刻(大約1-2秒鐘），或作幾次環(huán)形運動，或者多做幾次收弧動作（2-3次），使之有足夠的熔敷金屬填滿熔池。收弧縮孔由于熄弧金屬凝固收縮，而沒有繼續(xù)填充金屬而形成的孔洞。43產(chǎn)生原因主要有：收弧縮孔由于熄弧金屬凝固收縮，而沒有繼續(xù)填充夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。夾渣主要有：固體夾雜物、焊渣、氧化夾雜物產(chǎn)生原因主要有：1.各層焊渣、飛濺未清除。2.焊道表面存在鐵銹、氧化皮等雜質。3.電流太小、運弧不當。防止措施主要有：1.正確選擇焊接參數(shù)，讓熔渣能夠浮出熔池。2.正確、有規(guī)則地運弧，攪拌熔池，使鐵水與熔渣分離。3.及時清除各層焊渣及飛濺。夾渣50D叉夾44夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。夾渣50D叉夾7產(chǎn)生原因一般有：1.電流太大2.弧長太長3.焊接速度過快4.焊槍位置不當防止措施主要有：1.根據(jù)焊接工藝選擇正確的焊接電流。2.控制焊絲伸出長度不超過20mm。3.角接焊時，焊槍和兩工件的夾角為45o（當兩工件不等厚時，焊絲對準的位置應偏向厚板，夾角為55o~80o）；沿焊接方向，焊槍與垂直方向保持在10o~25o（前傾或后傾），焊絲對著兩工件的夾角處或離夾角處1~2mm，勻速施焊。咬邊咬邊是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽,它是由于電弧將焊縫邊緣的母材熔化后沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。45產(chǎn)生原因一般有：咬邊咬邊是指沿著焊趾,在母材部分形成469產(chǎn)生原因主要有：1.焊接工藝參數(shù)選擇不當，即焊接電流與電壓不匹配2.焊槍傾角過大防止措施主要有：1.正確地選用焊接工藝參數(shù)；焊接電壓經(jīng)驗公式：(0.05*I+14±2)V(I≤300A)2.焊絲伸出長度不超過25mm，以剛好可以看清熔池為宜；3.焊槍的傾角保持在10o~25o（前傾角大于25o時，將增加熔寬、減小熔深，并增加飛濺。）飛濺熔化的金屬飛向熔池之外，粘結在母材或焊道表面上形成的單個的或成簇的金屬顆粒。47產(chǎn)生原因主要有：飛濺熔化的金屬飛向熔池之外，粘結在母材或焊道產(chǎn)生原因主要有：1.焊接規(guī)范太大（即電流和電壓太大）。2.焊接速度太慢。3.裝配間隙太大（背面焊瘤）。防止措施主要有：1.正確選用焊接工藝參數(shù)，提高操作技能的熟練程度。2.嚴格控制裝配間隙焊瘤焊瘤指焊接過程中金屬流溢到加熱不足的母材或焊縫上，未能和母材或前道焊縫熔合在一起而堆積的金屬缺陷。48產(chǎn)生原因主要有：焊瘤焊瘤指焊接過程中金屬流溢到加熱不足的母材產(chǎn)生原因主要有：1.焊接電流過大2.焊接速度太慢3.裝配間隙太大防止措施主要有：1.選擇合適的焊接電流和焊接速度。2.嚴格控制裝配間隙裝配間隙允許值角接：h≤0.5mm+0.1a(max2mm)（注：h為裝配間隙a為焊喉）對接：根據(jù)鈍邊大小決定。燒穿焊穿是指焊接過程熔敷金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。49產(chǎn)生原因主要有：燒穿焊穿是指焊接過程熔敷金屬自坡口背面流出，未熔合未熔合指焊縫金屬與母材金屬，或焊縫金屬之間未熔化結合在一起形成的缺陷。它可以分為側壁未熔合、層間未熔合和焊縫根部未熔合。焊縫表面未熔合的另外一種形式就是焊瘤。危害：未熔合是一種面積缺陷，坡口未熔合和根部未熔合對承載截面積的減小都非常明顯，應力集中也比較嚴重，其危害性僅次于裂紋。50未熔合未熔合指焊縫金屬與母材金屬，或焊縫金屬之間未熔化結合在產(chǎn)生原因主要有：1.焊接線能量太低；2.電弧指向偏斜（擺弧不恰當）；3.坡口側壁有銹垢及污物；4.層間清渣不徹底等。防止措施主要有：1.正確選用線能量（按焊接工藝規(guī)范要求選擇)；2.調(diào)整焊槍角度：一般焊槍與角接的兩工件成45o，當兩工件不等厚時，焊絲指向稍微偏向板厚的一邊。對接打底時，焊絲需對準焊縫根部。3.認真操作，加強坡口兩側和層間清理等。51產(chǎn)生原因主要有：1450D叉夾未熔合5250D叉夾未熔合15產(chǎn)生原因主要有：1.焊接電流太小，熔深淺；2.間隙尺寸不合理；3.鈍邊太大；防止措施主要有：1.根據(jù)鈍邊大小，選擇合適的焊接電流；2.設計合理的鈍邊尺寸；未焊透未焊透指母材金屬未熔化，焊縫金屬沒有進入接頭根部的現(xiàn)象。危害：減少了焊縫的有效面積，使接頭強度下降。其次，未焊透引起的應力集中所造成的危害，比強度下降的危害大的多。未焊透嚴重降低焊縫的疲勞強度。未焊透可能成為裂紋源，是造成焊縫破壞的重要原因。53產(chǎn)生原因主要有：未焊透未焊透指母材金屬未熔化，焊縫金屬沒有進35D臂基切片未焊透5435D臂基切片未焊透17產(chǎn)生原因主要有：1.焊槍擺動不均勻；2.焊接速度不均勻；3.電弧燃燒不穩(wěn)定（電流.電壓匹配不好，焊縫位置表面未清理或清理不干凈，焊接時手晃動或操作技能不熟練.）；防止措施主要有：正確選擇焊接工藝參數(shù)，提高焊接操作技術水平。成型不良55產(chǎn)生原因主要有：成型不良18產(chǎn)生原因主要有：1.包角方式方法不恰當。2.焊接時手晃動或操作技能不熟練。防止措施主要有：1.提高焊接操作技能。2.焊接接頭盡量避開拐角處，減少應力集中。包角不良56產(chǎn)生原因主要有：包角不良1957205821產(chǎn)生原因主要有：焊絲和焊件的相對位置不當導致焊縫金屬偏向一邊。防止措施主要有：焊槍與水平板的夾角α保持在45o左右，并將焊絲對準焊縫進行施焊。標準要求：兩焊腳之差≤1.5+0.15Z(焊腳)焊腳不對稱角焊縫與母材的焊腳之差超過一定的限度造成的缺陷（如下圖）。會影響實際的焊縫厚度，進而影響到連接強度。59產(chǎn)生原因主要有：焊腳不對稱角焊縫與母材的焊腳之差超過一定的限產(chǎn)生原因主要有：焊接速度太快或太慢。焊接參數(shù)太大或太小防止措施主要有：標準要求焊腳尺寸：焊腳<10mm，不允許焊腳不足焊腳≥10mm，允許焊腳比標稱尺寸小2mm，但不允許超過整條焊縫的10%。焊腳最大值允許比標稱尺寸大的尺寸：1+0.15Z(焊腳)焊腳不足（或過大）60產(chǎn)生原因主要有：焊腳不足（或過大）23產(chǎn)生原因主要有：1.焊接電流電壓太大2.焊接速度太快。防止措施主要有：正確使用焊接參數(shù)，選擇合適的焊接速度，注意觀察熔池，使填充金屬填滿焊縫。標準要求：h≤0.05t(板厚),最大不超過0.5mm未填滿（凹陷）焊縫凹陷是指有效焊縫高度低于母材61產(chǎn)生原因主要有：未填滿（凹陷）焊縫凹陷是指有效焊縫高度低于母產(chǎn)生原因主要有：1.焊接參數(shù)不正確：電流太大，電壓太小2.焊接速度太慢。防止措施主要有：正確選用焊接參數(shù)，選擇合適的焊接速度。標準要求：h≤1+0.1b(焊縫寬度)，最大不超過3mm余高過大定義：焊縫余高是指焊縫表面兩焊趾連線上的那部分金屬高度。余高較大，焊縫表面凸起，過渡不圓滑，易造成應力集中，對焊接結構承載動載不利，因此要限制余高尺寸。62產(chǎn)生原因主要有：余高過大定義：焊縫余高是指焊縫表面兩焊趾連線6326產(chǎn)生原因主要有：1.焊接速度太快太快或太慢。2.電弧燃燒不穩(wěn)定（電流.電壓匹配不好，焊接時手晃動或操作技能不熟練.）防止措施主要有：焊接速度均勻穩(wěn)定，適當擺弧。標準要求：對接焊縫α≥150°角焊縫α≥110°焊趾角度不對焊趾位于焊縫表面與母材交界處，焊趾角度不對會造成應力集中。64產(chǎn)生原因主要有：焊趾角度不對焊趾位于焊縫表面與母材交界處，焊危害：裂紋是所有焊接缺陷里危害最嚴重的一種，它的存在是導致焊接結構失效的最直接因素，特別是在高危行業(yè)（如壓力容器），它的存在可能導致一場災難的事故發(fā)生。這是因為裂紋最大的一個特征就是具有擴展性，在一定工作條件下會不斷的“生長”，直至斷裂。裂紋的種類：按裂紋形成條件，主要分為熱裂紋、再熱裂紋、冷裂紋、層狀撕裂。熱裂紋多產(chǎn)生于接近固相線的高溫下，有沿晶界（見界面）分布的特征；但有時也能在低于固相線的溫度下，沿“多邊形化邊界”形成。存在部位：焊縫為主，熱影響區(qū)按其形成過程的特點，又可分為結晶裂紋、高溫液化裂紋、多邊化裂紋。裂紋65危害：裂紋是所有焊接缺陷里危害最嚴重的一種，它的存在是導致焊結晶裂紋在結晶后期，由于低熔共晶形成的液態(tài)薄膜削弱了晶粒間的聯(lián)結，在接應力作用下發(fā)生開裂。裂紋走向：沿奧氏體晶界產(chǎn)生位置：焊縫上，少量在熱影響區(qū)高溫液化裂紋在焊接熱循環(huán)峰值溫度的作用下，在熱影響區(qū)和多層焊的層間發(fā)生重熔，在應力作用下產(chǎn)生的裂紋。裂紋走向：沿晶界開裂產(chǎn)生位置：熱影響區(qū)、多層焊的層間多邊化裂紋已凝固的結晶前沿，在高溫和應力的作用下，晶格缺陷發(fā)生移動和聚集，形成二次邊界，它在高溫處低于塑性狀態(tài)，在應力作用下產(chǎn)生的裂紋裂紋走向：沿奧氏體晶界產(chǎn)生位置：焊縫上，少量在熱影響區(qū)66結晶裂紋29冷裂紋:

指在焊完冷卻至馬氏體轉變溫度M3點以下產(chǎn)生的裂紋,一般是在焊后一段時間(幾小時,幾天甚至更長)才出現(xiàn),故又稱延遲裂紋。冷裂紋又可分為延遲裂紋、淬硬脆化裂紋、低塑性脆性裂紋延遲裂紋：在淬硬組織、氫和拘束應力共同作用下而產(chǎn)生的具有延遲特征的裂紋。淬硬脆化裂紋：主要是淬硬組織，在焊接應力作用下產(chǎn)生的裂紋。多產(chǎn)生于馬氏體不銹鋼、工具鋼的焊接。低塑性脆性裂