32xxmid版rk3288sdk開發(fā)板用戶指南

1、作者：硬件組文檔版本：V1.0發(fā)布日期：2014-10-09免責(zé)您的產(chǎn)品、服務(wù)或特性等應(yīng)受電子商業(yè)合同和條款的約束，本文檔中描述的全部或部分產(chǎn)品、服務(wù)或特性可能不在您的或使用范圍之內(nèi)。除非合同另有約定，電子對本文檔內(nèi)容不做任何明示或默示的或保證。由于產(chǎn)品版本升級或其他原因，本文檔內(nèi)容會不定期進行更新。除非另有約定，本文檔僅作為使用指導(dǎo)，本文檔中的所有陳述、信息和建議不任何明示或暗示的擔(dān)保。商標Rockchip、RockchipTM 圖標、和其他商標均為福州電子的商標，并芯微電子所有。本文檔提及的其他所有商標或商標，由各自的所有人擁有。2014本文檔內(nèi)容的部分或全部，并不得以福州市，任何電子和個

2、人不得擅自摘抄、非經(jīng)本公司播。傳福州市地址： 客戶服務(wù)電子福建省福州市園A區(qū)18號 ：客戶服務(wù)傳真：客戶服務(wù)郵箱： 前言概述本文檔主要介紹RK3288 SDK單板基本功能特點和硬件特性、多功能硬件配置、調(diào)試操作方案。，熟悉RK3288使用方法，旨在幫助開發(fā)更快、更準確地使用產(chǎn)品版本本文檔對應(yīng)的產(chǎn)品版本如下：適用對象本文檔主要適用于以下工程師：技術(shù)支持工程師單板硬件開發(fā)工程師開發(fā)工程師測試工程師產(chǎn)品名稱產(chǎn)品版本RK3288V20修訂修訂累積了每次文檔更新的說明。版本的文檔包含以前說有文檔版本的更新內(nèi)容。修訂日期版本號修訂說明2014-10-09V1.0Initial Release縮略語縮略語包

3、括文檔中常用詞組的簡稱。BTLBridge-Tied-LoadeDPEmbedded DisplayPort數(shù)碼音視訊傳輸接口High Definition Multimediaerface晰度多接口I2Cer-egrated Circuit整合電路(兩線式串行通訊總線)ISDBegrated ServiDigital Broadcasting綜合數(shù)字服務(wù)廣播JTAGJoTest Action Group聯(lián)合測試行為組織定義的一種國際標準測試協(xié)議（IEEE 1149.1兼容）LDOLow Drop Out Linear Regulator低壓差線性穩(wěn)壓器LVDSLow-Voltage Diff

4、erential Signaling低電壓差分信MBMain Board主板MIPIMobile Industry Prosorerface移動產(chǎn)業(yè)處理器接口PBer Board電源板PMICer Management IC電源管理PMUer Management Unit電源管理單元PS/2al System/2RKRockchip Electronics Co.,.電子SATASerial Advanced Technology Attaent串行高級技術(shù)附件SD CardSecure Digital Memory Card安全數(shù)碼卡SPDIFSony/Philips Digitalerf

5、ace FormatSONY、PHILIPS數(shù)字音頻接口TBToard板TF CardMicro SD Card(Trans-flash Card)外置卡USBUniversal Serial Bus通用串行總線目錄前言3概述3產(chǎn)品版本3適用對象3. 4修訂縮略語5目錄6插圖目錄8表格目錄101 概述111.1 SDK開發(fā)簡介11SDK開發(fā)板系統(tǒng)框圖12SDK開發(fā)板組件13SDK 開發(fā)板硬件介紹142.12.22.3整體效果圖14結(jié)構(gòu)與接口示意圖18電源框圖242.4 I2C地址252.4 開發(fā)板參考圖26SDK Main Board模塊簡述27電源輸入27TB連接座273.3 Memroy.

6、 28按鍵輸入30紅外接收頭32G-Sensor輸出32Gyroscope輸出33Compass輸出33Hall輸出333.10 Lighsor輸出343.11 PS/2接口343.123.133.14輸出接口35輸出36音頻輸入輸出37SPDIF輸出38SATA接口39USB OTG/HOST插座40RJ45 Ethernet 插座41TF/SD Card插座42Camera插座44WIFI+BT模組453.22 2.75G擴展座473.23 3G/4G擴展座48GPS/SPI擴展座48HSIC擴展座48SmartCard擴展座49ISDB擴展座49UART Debug調(diào)試座50JTAG D

7、ebug調(diào)試座52SDK 固件燒寫說明554.14.24.3固件說明55驅(qū)動安裝55固件生成55Kernel固件55Android固件57Loader固件-eMMC57Loader固件-Nand Flash58update.img固件58燒寫固件594.44.4.14.4.24.4.3設(shè)備進入燒錄模式59燒錄方式一：鏡像59燒錄方式二：升級固件update.img60SDK 調(diào)試說明61串口調(diào)試61ADB調(diào)試63注意事項64注意事項64插圖目錄架構(gòu)121 RK3288圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖SDK開發(fā)板系統(tǒng)框圖13SDK開發(fā)

8、板整體實物圖14SDK開發(fā)板實物展開圖15SDK開發(fā)板實物側(cè)面圖166 SDK開發(fā)板板實物圖177 SDK開發(fā)板電源板實物圖18SDK開發(fā)板主板實物圖正面19SDK開發(fā)板主板實物圖背面20SDK開發(fā)板結(jié)構(gòu)與接口示意圖正面21SDK開發(fā)板結(jié)構(gòu)與接口示意圖背面22SDK開發(fā)板電源框圖25SDK開發(fā)板電源輸入27SDK開發(fā)板TB連接座28SDK開發(fā)板Memory eMMC29SDK開發(fā)板Memory擴展座30SDK開發(fā)板按鍵組合31SDK開發(fā)板按鍵組合原理圖31SDK開發(fā)板紅外接收頭32SDK開發(fā)板傳感器133SDK開發(fā)板傳感器234SDK開發(fā)板PS/2接口35SDK開發(fā)板SDK開發(fā)板輸出接口36輸

9、出37SDK開發(fā)板音頻輸入輸出38SDK開發(fā)板SPDIF輸出39SDK開發(fā)板SATA接口40SDK開發(fā)板USB OTG/HOST插座41SDK開發(fā)板RJ45 Ethernet插座42SDK開發(fā)板TF插座43SDK開發(fā)板SD插座44SDK開發(fā)板Camera座45SDK開發(fā)板WIFI+BT擴展座46SDK開發(fā)板WIFI+BT模組47SDK開發(fā)板2.75G擴展座48SDK開發(fā)板HSIC擴展座49SDK開發(fā)板ISDB擴展座50SDK開發(fā)板UART Debug調(diào)試座（Micro USB）51SDK開發(fā)板UART Debug調(diào)試座（Mini USB）52SDK開發(fā)板JTAG Debug調(diào)試座53SDK開發(fā)

10、板JTAG Debug轉(zhuǎn)接座54SDK開發(fā)板驅(qū)動助手安裝554344454647修改dts為eMMC56修改dts為Nadn Flash57編輯package-file文件59勾選燒錄固件并選擇路徑59升級固件update.img60圖 48圖 49圖 50圖 51獲取當(dāng)前端口COM號61串口工具SecureCRT界面62配置串口信息62配置串口工具選項63圖 52 ADB連接正常63表格目錄表 1 SDK開發(fā)板結(jié)構(gòu)與接口說明22表 2 SDK開發(fā)板器件I2C地址表251 概述1.1 SDK 開發(fā)簡介是針對RK3288多處理（以下簡稱RK3288）開發(fā)的集參考設(shè)計、調(diào)試和測試、驗證一體的硬件開

11、發(fā)板，用于給客戶展示RK3288強大的多接口和豐富的接口，同時為客戶提供基于RK3288的硬件參考設(shè)計，使客戶不需修改或者只需要簡單修改參考設(shè)計的模塊電路，就可以完成產(chǎn)品的硬件開發(fā)。支持RK3288的SDK開發(fā)、應(yīng)用的開發(fā)和運行等，因為考慮到不同的使用環(huán)境，對進行全功能驗證，所以各種接口齊全，設(shè)計相對比較復(fù)雜。RK3288是一顆適用于高端平板電腦、筆記本電腦、智能器的高性能應(yīng)用處理器，并且是4Kx2K電視盒子的強大解決方案之一。RK3288基于28nm HKMG工藝，集成了包括Neon和FPU協(xié)處理器在內(nèi)的四核ARM Cortex-A17處理器，主頻1.6-1.8GHz；集成了兩個32bits

12、 DDR3/LPDDR2/LPDDR3控制器，提供了高性能和高分辨率的應(yīng)用程序所需要的內(nèi)存帶寬，可支持高達8GB的空間；內(nèi)嵌四核Mali-T7系列GPU（Mali-T764），最高頻率600MHz，能順利支持高分辨率（3840 x2160）顯示和主流。內(nèi)置了2D/3D圖形GPU加速處理器，完美支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.1、Directx11，在3D效果方面相對同類產(chǎn)品有較大的。RK3288還支持全部主流格式，支持H.265和4Kx2K分辨率。它具有多種高性能的接口，使顯示輸出方案變的非常靈活，如雙通道LVDS，雙通道MISI，eDP1.1，2.0等，并支

13、持具有1300萬像素ISP處理能力的雙通道MIPI-CSI接口?？赏ㄟ^USB線和網(wǎng)口線與電腦連接，做為一個基本開發(fā)系統(tǒng)使用，或?qū)崿F(xiàn)更完全的開發(fā)系統(tǒng)或演示環(huán)境，此時連接如下設(shè)備或：電視機或顯示器JTAG仿真器U盤、TF Card、SD Card等耳機或音箱設(shè)備頭模組PS/2接口的鍵盤或鼠標圖 1 RK3288架構(gòu)1.2 SDK 開發(fā)板系統(tǒng)框圖系統(tǒng)框圖可以讓開發(fā)對整個系統(tǒng)的架構(gòu)和原理有一個直觀的認識，系統(tǒng)經(jīng)過12V/2A適配器或者電池供電，通過UART串口、JTAG接口進行調(diào)試，驗證各功能模塊。開發(fā)板為全功能開發(fā)板，配有輸出，Camera輸入，SPDIF輸出，WIFI+BT模組，Ethernet接

14、口，3G模組接口，USB OTG，USBHOST接口，SD卡/TF卡，紅外接收頭IR，音頻接口，接口，預(yù)留ISDB座，GPS外接座，各種情況下不同應(yīng)用需求均備齊，考慮，非常有利于方案的深入研發(fā)與快速產(chǎn)品化。2.0LVDS I/FeDP I/FMISI PHY x21080pencoderCortex-A12 Quad-Core32KB I/D Cache32KB I/D Cache1MB L2 CachePS2I2C x6GPIOx160errupt Controller圖 2 SDK開發(fā)板系統(tǒng)框圖1.3 SDK 開發(fā)板組件主要包括以下物品：（包括主板、板、電源板）電源適配器，規(guī)格：輸入 10

15、0V AC240V AC，50Hz；輸出 12V DC，2A標配顯示屏，規(guī)格：4lane eDP屏，尺寸：7.85寸，分辨率：2048x1536工裝，規(guī)格：亞克力開發(fā)板有如下擴展組件，可選配：擴展顯示屏：規(guī)格：LVDS 4lane，尺寸：10.1寸，分辨率：1280 x800ISDB擴展板CIF Camera擴展板Memory擴展板WIFI擴展板Smart Card擴展板HSIC擴展板GPS/SPI擴展板2.75G擴展板3G/4G擴展板2 SDK 開發(fā)板硬件介紹2.1 整體效果圖SDK開發(fā)板整體實物圖、板實物圖、電源板實物圖分別如圖3-7。圖 3 SDK開發(fā)板整體實物圖圖 4 SDK開發(fā)板實物

16、展開圖圖 5 SDK開發(fā)板實物側(cè)面圖圖 6 SDK開發(fā)板板實物圖圖 7 SDK開發(fā)板電源板實物圖2.2 結(jié)構(gòu)與接口示意圖主板的實物如圖8、圖9所示，結(jié)構(gòu)與接口示意圖如圖10、圖11所示。圖 8 SDK開發(fā)板主板實物圖正面圖 9 SDK開發(fā)板主板實物圖背面圖 10 SDK開發(fā)板結(jié)構(gòu)與接口示意圖正面圖 11 SDK開發(fā)板結(jié)構(gòu)與接口示意圖背面各模塊及接口說明如表1所示。表 1 SDK開發(fā)板結(jié)構(gòu)與接口說明說明描述1馬達接口2PB連接座3TB連接座4電源開關(guān)512V電源輸入12V 2A輸入6耳機輸出三段式耳機座7Mic輸入駐極體麥克風(fēng)8Speaker輸出（L聲道）可驅(qū)動1.5W/8ohm或者2.5W/4

17、ohm喇叭9Speaker輸出（R聲道）可驅(qū)動1.5W/8ohm或者2.5W/4ohm喇叭10受話器輸入11紅外接收頭12PS/2接口13SPDIF接口14按鍵SW1：電源按鍵 SW2：復(fù)位按鍵 SW5：菜單按鍵 SW6：返回按鍵 SW9：主界面按鍵SW7：音量加/Recovery按鍵SW8：音量減按鍵15TF Card插座162.75G擴展座17GPS/SPI擴展座183G/4G擴展座19HSIC擴展座20Smart Card擴展座21JTAG 調(diào)試座22WIFI擴展座23SDMMC擴展座24UART 調(diào)試座USB轉(zhuǎn)UART，雙Layout正面：Micro USB背面：Mini USB2.3

18、 電源框圖的電源板使用的是ACT8846的PMIC，電源框圖如圖12所示。25USB OTG插座可支持USB 3.026USB HOST插座2僅支持USB 2.027USB HOST插座1可支持USB 3.028RJ45網(wǎng)口插座千兆以太網(wǎng)口29Update按鍵固件升級鍵，可以進入Maskrom模式30Memory擴展座31eDP屏接口32輸出接口33MISI輸出接口1單MIPI輸出雙MIPI輸出（L）34LVDS輸出接口1LVDS chanel0輸出35CIF Camera擴展座36ISDB擴展座37CIF Camera插座38SD Card插座39WIFI模組及天線40MemroyeMMC/

19、Nand Flash41MISI輸出接口2雙MIPI輸出（R）42MIPI CSI接口243LVDS接口LVDS chanel1輸出44SATA接口圖 12 SDK開發(fā)板電源框圖2.4 I2C 地址的器件I2C（7bit）地址配置如表2：表 2 SDK開發(fā)板器件I2C地址表設(shè)備地址1地址2I2C0ERACT88460 x5aBQ242960 x6bBQ273200 x55CW20130 x62HYM85630 x51RT5C6190 x32RK8080 x1b注意 :使用擴展板時，要保證板上I2C地址與開發(fā)板上I2C地址不。2.4 開發(fā)板參考圖對應(yīng)的參考圖對應(yīng)如下，需要，請向FAE索取。主板：

20、RK32xx_SDK_Main_V20_20140516.dsnRK32xx_SDK_Main_V20_20140516hxs.pcb板：RK3288-DDR3P416DD6-V20-20140512.dsnRK3288_SDK_DDR3_V20_20140512hxs.pcb電源板：RK32xx_ER_ACT8846_V20_20140512hxs.dsnRK32xx_ER_ACT8846_V20_20140512hxs.pcbeDP屏轉(zhuǎn)接板：RK32xx_LCD_EDP_V11_20140324LGL.dsnRK32xx_LCD_EDP_V11_20140331LGL.pcbSYR8270

21、 x40SYR8280 x41I2C1 SensorCM32180 x100 x0cLIS3DH0 x19LSM303D0 x1dLSM330TRG:0 x6aA: 0 x1eMMA8452Q0 x1dMPU6050C0 x68I2C2 Audio CodecALC32240 x19ACL56230 x1aALC56310 x1aES83230 x10I2C3 CameraOV26590 x30OV88250 x36I2C4 Touch ICCT3630 x1bFT5506GSL36800 x403 SDK Main Board模塊簡述電源輸入電源適配器供電輸入的12V/2A電源(圖13)，通

22、過電源板處理后得到系統(tǒng)電源VCC_SYS，并輸出其余各組電壓供主板使用。2. 單電池供電，從BAT1座子輸入，通過PMIC電源板處理后得到系統(tǒng)電源VCC_SYS，并輸出其余各組電壓供主板使用。圖 13 SDK開發(fā)板電源輸入3.2 TB 連接座Toard高速連接座，如圖14。連接座為鍍金高速連接座，速率可達9GHz/18Gbps（-3dB），使用過程中請盡量減少拔插次數(shù)，避免鍍金層損壞，以延長連接座使用。圖 14 SDK開發(fā)板TB連接座Memroy開發(fā)板上的默認為eMMC FLASH(容量16GB) (圖15)，同時預(yù)留了Nand Flash位置，可以支持雙通道8bit Nand Flash。2

23、.預(yù)留Memory擴展座(J38) (圖16)，可以外擴eMMC/Nand Flash小板。3.Flash旁邊配有升級按鍵(SW4)，是Update按鍵，方便開發(fā)板固件升級。連接USB，按住SW4上電或復(fù)位，系統(tǒng)將進入MaskRom固件燒寫模式。圖 15 SDK開發(fā)板Memory eMMC圖 16 SDK開發(fā)板Memory擴展座按鍵輸入開發(fā)板提供ADC檢測作為按鍵組合應(yīng)用(圖17)，使用RK3288 ADC_IN1作為檢測口，支持10位分辨率。2.ADC供電電壓由Toard提供，RK3288上為1.8V，可根據(jù)圖18的電阻參數(shù)，計算對應(yīng)的按鍵鍵值。3.開發(fā)板上定義了常用的幾個按鍵：VOL+/

24、VOL-/ ESC/ HOME。4. 連接USB，按住VOL+/Recovery按鍵上電（或復(fù)位），可以進入Rockusb燒寫模式。圖 17 SDK開發(fā)板按鍵組合圖 18 SDK開發(fā)板按鍵組合原理圖3.5 紅外接收頭開發(fā)板所用的小型紅外接收頭(圖19)，通用型號FT-009系列，中心頻率38KHz。圖 19 SDK開發(fā)板紅外接收頭3.6 G-Sensor 輸出開發(fā)板所用的重力加速度傳感器為3軸數(shù)字加速度、3軸陀螺儀二合一的傳感器MPU6050，與主控通信采用I2C方式，如圖20。圖 20 SDK開發(fā)板傳感器13.7 Gyroscope 輸出開發(fā)板所用的陀螺儀傳感器為3軸數(shù)字加速度、3軸陀螺儀二

25、合一的傳感器MPU6050，與主控通信采用I2C方式，如圖20。3.8 Compass 輸出開發(fā)板所用的指南針為AK8963C，與主控通信采用I2C方式，如圖21。3.9 Hall 輸出開發(fā)板所用的霍爾傳感器為OCH165TWAD，單極磁場輸出，如圖21。圖 21 SDK開發(fā)板傳感器23.10 Lighsor 輸出開發(fā)板所用的光線傳感器為CM3218，最大檢測光強為140K Lux，與主控通信采用I2C方式，如圖22。3.11 PS/2 接口開發(fā)板支持6芯PS/2接口，可連接鼠標鍵盤等外設(shè)，該接口不支持熱插拔，如圖22。圖 22 SDK開發(fā)板PS/2接口3.12輸出接口開發(fā)板支持多種輸出接口，

26、如圖23：LVDS屏輸出；eDP輸出；單MIPI輸出；雙MIPI輸出；圖 23 SDK開發(fā)板輸出接口3.13開發(fā)板支持輸出的2.0協(xié)議，輸出座采用A型接口(J7)，如圖24。圖 24 SDK開發(fā)板輸出3.14 音頻輸入輸出開發(fā)板音頻Codec采用Realtek ALC3224，如圖25，其特性如下：內(nèi)置Charge Pump，支持聲耳機無電容耦合輸出。ALC3224內(nèi)置聲BTL Class-D功放，可驅(qū)動1.5W/8ohm或者2.5W/4ohm喇叭輸出。麥克風(fēng)差分輸入。單聲道受話器差分輸入圖 25 SDK開發(fā)板音頻輸入輸出3.15 SPDIF 輸出開發(fā)板支持SONY、PHILIPS數(shù)字音頻接口

27、輸出(J28)，如圖26，傳輸硬件接口為光纖模式。圖 26 SDK開發(fā)板SPDIF輸出3.16 SATA 接口開發(fā)板帶SATA接口(J56)，如圖27，但RK3288暫不支持基于該接口的移動硬盤等設(shè)備。圖 27 SDK開發(fā)板SATA接口3.17 USB OTG/HOST 插座開發(fā)板帶USB OTG及USB HOST接口，如圖28：J33為USB OTG 3.0接口，使用USB 3.0 Micro-B型插座，并向下兼容USB 2.0/1.1規(guī)范。通過檢測VBUS、USB ID信號輸入，能夠配置成獨立的USB HOST或USB DEVICE。J32為USB HOST 3.0接口，使用USB 3.0

28、Standard-A型插座，并向下兼容USB 2.0規(guī)范（不兼容USB 1.1規(guī)范）。J71為USB HOST 2.0接口，使用USB 2.0Standard-A型插座，并向下兼容USB 1.1規(guī)范。在燒錄模式下，J33做為固件燒寫輸。RK3288暫不支持USB 3.0設(shè)備。圖 28 SDK開發(fā)板USB OTG/HOST插座3.18 RJ45 Ethernet 插座開發(fā)板支持RJ45接口(J30)，如圖29，可提供千兆以太網(wǎng)連接功能，選用PHY為RTL8211E-VB-CG，其特性如下：兼容IEEE802.3標準，支持全雙工和半雙工操作，支持交叉檢測和自適應(yīng)支持10/100/1000M數(shù)據(jù)速率

29、。接口采用具有指示燈和變壓器的RJ45插座。圖 29 SDK開發(fā)板RJ45 Ethernet插座3.19 TF/SD Card 插座開發(fā)板上雙Layout了TF卡和SD卡接口，二選一使用，如圖30、圖31，使用RK3288 SDMMC0接口，數(shù)據(jù)總線寬度是4bits，最高可以支持到32G容量。并預(yù)留了擴展座J31，可根據(jù)需要選擇不同接口、外擴不同規(guī)格的卡供開發(fā)調(diào)試。圖 30 SDK開發(fā)板TF插座圖 31 SDK開發(fā)板SD插座3.20 Camera 插座開發(fā)板頭插座(J8)支持24Pin雙頭模組，如樣機上常用的OV2659模組，插座如圖32。該插座支持8位輸入數(shù)據(jù)，接口信號電平VDDIO為1.8

30、V，使用時請注意電平匹配。開發(fā)板上還預(yù)留了擴展座J19，可根據(jù)需要外擴不同型號的頭模組供開發(fā)調(diào)試。圖 32 SDK開發(fā)板Camera座3.21 WIFI+BT 模組開發(fā)板上預(yù)留WIFI+BT擴展座，如圖33。板上WIFI+BT模組采用正基的AP6模組，默認貼片為AP6335，如圖34，其特性如下：支持WIFI(2.4G and 5G，802.11 ac)、BT4.0、FM功能。BT數(shù)據(jù)采用UART通信方式。BT語音通過ALC3224 PCM接口。WIFI數(shù)據(jù)采用4bits SDIO 數(shù)據(jù)總線。圖 33 SDK開發(fā)板WIFI+BT擴展座圖 34 SDK開發(fā)板WIFI+BT模組3.22 2.75G

31、 擴展座開發(fā)板上預(yù)留2.75G擴展座(J46)，如圖35，可根據(jù)需要外擴不同的2.75G模組供開發(fā)調(diào)試。圖 35 SDK開發(fā)板2.75G擴展座3.23 3G/4G 擴展座開發(fā)板上預(yù)留3G/4G擴展座(J50)，如圖35，可根據(jù)需要外擴不同的3G/4G模組供開發(fā)調(diào)試。3.24 GPS/SPI 擴展座開發(fā)板上預(yù)留GPS/SPI擴展座(J51)，如圖35，可根據(jù)需要外擴不同的GPS模組或SPI設(shè)備供開發(fā)調(diào)試。3.25 HSIC 擴展座開發(fā)板上預(yù)留HSIC擴展座(J62)，如圖36，可根據(jù)需要外擴不同的HSIC接口模組供開發(fā)調(diào)試。圖 36 SDK開發(fā)板HSIC擴展座3.26 SmartCard 擴展座

32、開發(fā)板上預(yù)留Smart Card擴展座(J43)，如圖36，可根據(jù)需要外擴不同的SC接口座供開發(fā)調(diào)試。3.27 ISDB 擴展座開發(fā)板上預(yù)留ISDB擴展座(J45)，如圖37，可根據(jù)需要外擴不同的ISDB模組供開發(fā)調(diào)試。RK3288上Camera功能和TS流接口功能復(fù)用，默認使用頭功能。如需使用ISDB擴展模塊，請更換對應(yīng)的板。圖 37 SDK開發(fā)板ISDB擴展座3.28 UART Debug 調(diào)試座開發(fā)板提供串口供開發(fā)調(diào)試使用，默認連接為Uart2。接口雙Layout了Micro USB和Mini USB雙接口以方便客戶使用，可根據(jù)連接線接口使用，如圖38、圖39。板上選用PL-2303HX

33、高度集成的RS232-USB接口轉(zhuǎn)換。圖 38 SDK開發(fā)板UART Debug調(diào)試座（Micro USB）圖 39 SDK開發(fā)板UART Debug調(diào)試座（Mini USB）3.29 JTAG Debug 調(diào)試座開發(fā)板提供兩種JTAG調(diào)試接口：標準的20pin JTAG調(diào)試接口：方便客戶通過JTAG進行調(diào)試開發(fā)，如圖40。TF/SD卡轉(zhuǎn)接JTAG調(diào)試接口：RK3288默認使用TF/SD卡調(diào)試接口，需要專門的JTAG轉(zhuǎn)接小板，如圖41所示，需要請向FAE索取。圖 40 SDK開發(fā)板JTAG Debug調(diào)試座圖 41 SDK開發(fā)板JTAG Debug轉(zhuǎn)接座4 SDK 固件燒寫說明4.1 固件說明

34、新增分區(qū)燒寫說明：Loader分區(qū)：燒rk3288Loader_uboot.binUboot分區(qū)：使用eMMC Flash時，該分區(qū)不用燒寫；使用Nadn Flash時，該分區(qū)需要燒寫uboot.img（SDK開發(fā)板目前均為eMMC Flash，故該分區(qū)無需燒寫，不多做說明）。Resource分區(qū)：resource.img由devitree文件打包編譯生成的，包含板級配置。在kernel代碼下，如make rk3288-tb.img，即會生成該resource.img和kernel.img4.2 驅(qū)動安裝使用需先安裝驅(qū)動，驅(qū)動可于RK服務(wù)器，工具路徑：SDKRKToolswindowsRele

35、ase_DriverAssitant，打開“DriverInstall.exe”，點擊“驅(qū)動安裝”，提示安裝驅(qū)動成功即可。圖 42 SDK開發(fā)板驅(qū)動助手安裝注意事項：1.目前支持的操作系統(tǒng)包括：WinXP,Win7_32,Win7_64,Win8_32,Win8_64。2.Xp系統(tǒng)在驅(qū)動安裝完后，若還提示“發(fā)現(xiàn)新設(shè)備”， 安裝驅(qū)動時選擇“自動安裝”。3.若之前已經(jīng)安裝過老版本驅(qū)動，請先點擊“驅(qū)動卸載”后再進行“驅(qū)動安裝”。4.3 固件生成Kernel 固件進入kernel目錄：cd kernel2.生成.config:make rockchip_defconfig3.編譯內(nèi)核前要根據(jù)所選的器（

36、或 AND FLASH）對dts的部分參數(shù)進行修改，dts在kernel/arch/arm/boot/dts目錄下，編輯與板子對應(yīng)的dts。EMMC如下圖所示：圖 43 修改dts為eMMCNand Flash如下圖所示：圖 44 修改dts為Nadn Flash4.生成kernel.img和resource.img:make rk3288-tb_8846.img j4 （.img與.dts必須對應(yīng)，這里以rk3288-tb_8846.dts為例）執(zhí)行完成后，在當(dāng)前目錄下生成kernel.img和resource.img。4.3.2 Android 固件以下操作均在SDK目錄下執(zhí)行。1.預(yù)置初

37、始化環(huán)境：source build/envsetup.sh2.選擇編譯目標類型:ch rk3288-eng3.編譯SDK(大概需要2小時)：make j44.編譯結(jié)束后，生成固件:./mkimage.sh執(zhí)行完成后，生成的固件存放在SDKrockdevImage-rk3288目錄下，固件包含：system.img、boot.img、recovery.img、misc.img。Loader 固件-eMMC進入u-boot目錄：cd u-boot2.生成配置：make rk32xx_config3.編譯：make編譯完成后，會在當(dāng)前目錄下生成RK3288Loader_uboot_V2.15.bin

38、。Loader 固件-Nand Flash進入u-boot:cd u-boot2.在文件include/configs/rk32xx.h中添加“#define CONFIG_SECOND_LEVEL_BOOTLOADER”3.生成配置：make rk32xx_config4.編譯：make在當(dāng)前目錄下生成RK3288Loader_miniall_V2.15.bin和uboot.img。4.3.5 update.img 固件1. 將sdku-boot路 徑 下 生 成 的Loader文 件 拷 貝 到 路 徑“ SDKRKToolswindowsAndroidTool_Release_v2.3r

39、ockdev ” 下 ， 修 改 文 件 名 為“RK3288Loader_uboot_Apr212014_134842.bin” 。2. 在路徑“ SDKRKToolswindowsAndroidTool_Release_v2.3rockdev ”下創(chuàng)建文件夾“Image”,拷貝 kernel.img、resource.img、misc.img、boot.img、recovery.img、system.img放入 Image 文件夾中（若為 Nand Flash 還需要把 SDKu-boot 目錄下的 uboot.img 也放入該文件夾中）。3. 在 路 徑 “ SDKRKToolswind

40、owsAndroidTool_Release_v2.3rockdev ” 下 編 輯package-file 文件，如下所示：圖 45 編輯package-file文件4. 然后點擊批處理程序“mkupdate.bat”，在當(dāng)前目錄下生成固件“update.img” 。注：和 AND FLASH只在生成update.img有區(qū)別，燒錄方式相同。4.4 燒寫固件4.4.1 設(shè)備進入燒錄模式打開目錄“SDKRKToolswindowsAndroidTool_Release_v2.3AndroidTool_Release_v2.3”下的“Android開發(fā)工具” ，連接SDK的USB，等待設(shè)備進入燒錄模式，讓設(shè)備進入燒錄模式方法有以下4種：1.未燒錄過固件，上電，進入MASKROM模式。2.燒錄過固件，按住按鍵SW7上電或復(fù)位，系統(tǒng)將進入LOADER固件燒寫模式，此模式下可燒寫除loader以外的所有固件。3.燒錄過固件，按住按鍵SW4上電或復(fù)位，