5G電子及汽車(chē)智能化行業(yè)發(fā)展分析

1、 5G電子及汽車(chē)智能化行業(yè)發(fā)展分析5G加速科技創(chuàng)新，汽車(chē)智能化有望提速 一、 行情回顧：電子板塊漲幅居中，半導(dǎo)體表現(xiàn)優(yōu)異1.1.市場(chǎng)表現(xiàn)：電子板塊上漲 35%，漲幅居中2020 年初至 2020 年 11 月 22 日，上證綜指上漲 10.74%，創(chuàng)業(yè)板指上漲 48.33%， 滬深 300 上漲 20.67%，電子行業(yè)指數(shù)上漲 35.19%,2019 年全年電子行業(yè)指數(shù) 上漲 134.91%。復(fù)盤(pán) 2020 年至今行情，1 月板塊延續(xù) 2019 年末上漲態(tài)勢(shì)（一 階段）；受春節(jié)期間國(guó)內(nèi)疫情影響，年后 A 股短期嚴(yán)重下挫；但由于 2 月疫情 主要在國(guó)內(nèi)發(fā)酵，而電子公司部分工廠布局海外、機(jī)械化程度

2、較高、部分訂單 為節(jié)前確定，因此 2 月主要受擾動(dòng)較?。ǘA段）；3 月初，板塊上漲至高位， 海外疫情擴(kuò)散，手機(jī)終端設(shè)備需求端受挫明顯擴(kuò)大，板塊進(jìn)入回調(diào)階段，4 月 板塊自年內(nèi)高位回落約 30%；4-7 月，海外各國(guó)出臺(tái)防控措施，疫情影響下在 線經(jīng)濟(jì)發(fā)展迅速，筆電、平板相關(guān)廠商受益，國(guó)產(chǎn)替代加速，產(chǎn)業(yè)鏈回升明顯 （三階段）；8 月受華為禁令升級(jí)影響，板塊再次從高位回落，Q3 華為加快芯 片采購(gòu)，華為產(chǎn)業(yè)鏈短期業(yè)績(jī)上漲（四階段）；10 月底 11 月初，蘋(píng)果新機(jī) iPhone12 正式發(fā)售，蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)周期性上漲（五階段）。蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī) 短期兌現(xiàn)后，股價(jià)呈現(xiàn)下跌態(tài)勢(shì)，伴隨明年新機(jī)大批量出貨，

3、下游新能源、家 電腦需求旺盛，8 寸晶圓代工產(chǎn)能緊張，明年有望迎接新一輪上漲趨勢(shì)。1.2.行業(yè)估值：板塊估值仍處于歷史低位，未來(lái)具備較大上漲空間電子板塊估值仍處于 2010 年以來(lái)均值之下，未來(lái)上漲空間較大。2010 年以來(lái)， 截至 2020 年 11 月 22 日，電子板塊估值為 46 倍，低于 2010 年以來(lái)算術(shù)平均 水平（51 倍），未來(lái)仍然具備較大上漲空間。二級(jí)板塊中，半導(dǎo)體子板塊估值最高達(dá) 137 倍，明顯高于其他子板塊。電子板 塊包含半導(dǎo)體、元件、光學(xué)光電子、電子制造及其他電子五個(gè)子板塊，當(dāng)前市 盈率（TTM，中值）分別為 92、39、41、45 和 54 倍。與市場(chǎng)其他行業(yè)比較

4、， 電子板塊估值位列 28 個(gè)板塊中第 3，低于國(guó)防軍工、計(jì)算機(jī)二個(gè)板塊。二、5G 仍是核心，智能手機(jī)換代與汽車(chē)智能化趨勢(shì)是電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?.1.消費(fèi)電子終端需求連續(xù)增長(zhǎng)，5G 手機(jī)市占率上行確定2.1.1.消費(fèi)電子終端 2020 年 3 季度需求繼續(xù)增長(zhǎng)，全球 PC、平板、手機(jī)均 連續(xù)增長(zhǎng)。Q3 全球 PC 出貨量 8127 萬(wàn)臺(tái)，當(dāng)季同比增長(zhǎng) 15.44%，環(huán)比增長(zhǎng) 12.47%；平板 電腦出貨 4760 萬(wàn)臺(tái)，當(dāng)季同比增長(zhǎng) 24.90%，環(huán)比增長(zhǎng) 23.32%；智能手機(jī)出貨 3.54 億臺(tái)，同比下降 1.31%，環(huán)比增長(zhǎng) 27.02%。其中，國(guó)內(nèi)智能手機(jī) Q3 出貨 68

5、88 萬(wàn)臺(tái)，同比下降 29.16%，環(huán)比下降 31.90%，受華為禁令沖擊較大；5G 手 機(jī)出貨 4407 萬(wàn)臺(tái)，5G 市占率在 60%以上。2.1.2.智能穿戴設(shè)備預(yù)期良好，TWS 無(wú)線耳機(jī)延續(xù)高增長(zhǎng)趨勢(shì)在 Apple Watch、Air Pods 的創(chuàng)新帶動(dòng)下，新的產(chǎn)品市場(chǎng)被創(chuàng)造，全球可穿戴 市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。2019 年全球可穿戴設(shè)備出貨量達(dá)到 3.365 億部， 相比 2018 年的 1.78 億部增長(zhǎng)了 89%。其中耳機(jī)產(chǎn)品出貨量為 1.705 億臺(tái)，較 2018 年增長(zhǎng) 250.5，智能手表出貨量 9240 萬(wàn)臺(tái)，較 2018 年增長(zhǎng) 22.70%。 這一增長(zhǎng)主要來(lái)自 201

6、9 年第四季度，這一季度的設(shè)備出貨量創(chuàng)下了 1.189 億 臺(tái)的新高，增長(zhǎng)率高達(dá) 82%。2019 年前五大可穿戴公司,蘋(píng)果依然占據(jù)領(lǐng)先地位，其余位列前五位的依次是 小米、三星、華為、Fitbit。蘋(píng)果:去年第四季度，蘋(píng)果以 4340 萬(wàn)臺(tái)的出貨量領(lǐng)跑市場(chǎng)，這要?dú)w功于它更新 的 AirPods、AirPods Pro、Apple Watch 以及跨越多個(gè)價(jià)位的 Beats 產(chǎn)品。小米:小米出貨了 1280 萬(wàn)件可穿戴設(shè)備。其中 73.3%是手環(huán)，約 940 萬(wàn)條。三星：三星憑借自家產(chǎn)品以及旗下的多個(gè)品牌(包括 JBL 和 Infinity)獲得第 三名。Galaxy Active 和 Acti

7、ve 2 智能手表在很大程度上推動(dòng)了其 2019 年第 四季度的銷(xiāo)售，該公司還將受眾從多功能設(shè)備用戶(hù)擴(kuò)大到關(guān)注健康和健身的愛(ài) 好者。華為：華為的可穿戴設(shè)備出貨量總體增長(zhǎng)了 63.4%，其中手表在 2019 年第四 季度的增長(zhǎng)率最高，但手環(huán)在其可穿戴設(shè)備出貨量中占絕大多數(shù)。Fitbit：這家以健身器材聞名的公司躋身前五名，在連續(xù)兩年銷(xiāo)量下滑后首次 出現(xiàn)出貨量回升。該公司仍然依賴(lài)其健身追蹤器來(lái)驅(qū)動(dòng)銷(xiāo)量，伴隨 Versa 2 的 發(fā)布以及舊產(chǎn)品的折扣，其智能手表的出貨量達(dá)到了 600 萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)下了新的紀(jì) 錄。我國(guó)可穿戴市場(chǎng)受安卓系小米與華為的產(chǎn)品推動(dòng)，增長(zhǎng)同樣迅速。國(guó)內(nèi)整體市 場(chǎng)排名前五大廠商分別是

8、小米、華為、蘋(píng)果、步步高和奇虎 360，預(yù)計(jì)到 2023 年，中國(guó)市場(chǎng)出貨量將達(dá)到 1.2 億臺(tái)。從產(chǎn)品構(gòu)成來(lái)看，與全球市場(chǎng)相似，耳機(jī)和手表市場(chǎng)發(fā)展最迅速。頭部廠商帶動(dòng)，進(jìn)入智能設(shè)備新時(shí)代。自蘋(píng)果發(fā)布 AirPods 起，TWS 耳機(jī)市場(chǎng) 被打開(kāi)，2019 年 10 月蘋(píng)果發(fā)布第三代無(wú)線耳機(jī) AirPods Pro，引入主動(dòng)降噪 功能，再次為 TWS 市場(chǎng)帶來(lái)新活力。目前市場(chǎng)上智能耳機(jī)主要可以分為三類(lèi)：具有運(yùn)動(dòng)健康監(jiān)測(cè)功能的可穿戴耳機(jī)、 搭載語(yǔ)音交互功能的智能耳機(jī)以及運(yùn)用其他技術(shù)手段比如主動(dòng)降噪的智能耳 機(jī)。TWS 耳機(jī)（True wireless stereo 真無(wú)線耳機(jī)）是指去掉傳統(tǒng)耳機(jī)線

9、，將 左右兩個(gè)耳指機(jī)通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)與智能手機(jī)等終端設(shè)備相連的耳機(jī)，它組成一個(gè) 獨(dú)立的立體聲系統(tǒng)，通過(guò)增加多種傳感器實(shí)現(xiàn)觸控控制、語(yǔ)音控制、身體信息 采集等多種功能。TWS 耳機(jī)的傳輸方式包括同步傳送和非同步傳送兩大類(lèi)，兩 類(lèi)方案各有利弊，AirPods 采用的是雙耳同步傳送方案，手機(jī)藍(lán)牙信號(hào)直接分 兩路傳送到兩個(gè)耳機(jī)，安卓系耳機(jī)多采用的是非同步傳輸方案，兩只耳機(jī)之中 有一只為主耳，數(shù)據(jù)先傳輸至主耳，再由主耳轉(zhuǎn)發(fā)至副耳。全球 TWS 耳機(jī)出貨量加速式增長(zhǎng)，根據(jù) Counterpoint Research 數(shù)據(jù)，2018 年 全球 TWS 耳機(jī)出貨量約 4600 萬(wàn)臺(tái)，2019 年全年 TWS 市場(chǎng)

10、出貨量將近 1.2 億 個(gè)。隨著 TWS 耳機(jī)的在全球智能手機(jī)用戶(hù)中的滲透率持續(xù)增長(zhǎng)，據(jù) Counterpoint Research 預(yù)計(jì)，到 2020 年達(dá)到 2.3 億個(gè)，同比增長(zhǎng) 90%。預(yù) 計(jì) 2019-2022 年 CAGR 達(dá)到 80%，與 2009-2012 年智能手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度相 近。觀察市場(chǎng)份額構(gòu)成，蘋(píng)果、小米、三星、JBL、Beats 占據(jù)出貨量的前五位， 但小米產(chǎn)品定價(jià)偏低，在出貨額排名中不占優(yōu)勢(shì)。TWS 耳機(jī)發(fā)展以頭部廠商為引，長(zhǎng)期發(fā)展受技術(shù)發(fā)展、市場(chǎng)變革驅(qū)動(dòng)。TWS 耳 機(jī)的提升旨在完成高傳輸、高音質(zhì)、低損耗、智能化、輕量化等目標(biāo)。藍(lán)牙技 術(shù)經(jīng)過(guò)技術(shù)更迭已經(jīng)較為穩(wěn)

11、定，市場(chǎng)上常用無(wú)線耳機(jī)以藍(lán)牙 5.0 和藍(lán)牙 4.2 為 主，隨著未來(lái) 5G 時(shí)代下智能互聯(lián)的發(fā)展，藍(lán)牙 5.0 的市場(chǎng)應(yīng)用也會(huì)進(jìn)一步增 加。TWS 耳機(jī)的高音質(zhì)與音頻編碼緊密相關(guān)，藍(lán)牙中常見(jiàn)四種編碼按編碼率排 列為 SBC、AAC、APTX、LDAC，其中 APTX HD 與 LDAC 編碼傳輸?shù)囊糍|(zhì)較高，APTX 來(lái)自高通收購(gòu)的 CSR 團(tuán)隊(duì)，LDAC 技術(shù)則來(lái)自索尼。另外，高通 CSR 芯片、蘋(píng)果 H1 等具備的降噪技術(shù)也使聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)更加完美。在低損耗、智能化方面，芯片處理技術(shù)的作用顯得更加重要，當(dāng)前市場(chǎng)上各類(lèi) TWS 耳機(jī)采用的芯片方案主要來(lái)自蘋(píng)果、高通、絡(luò)達(dá)、博通、恒玄、麒麟等， 其中

12、蘋(píng)果 H1、高通 TWS+平臺(tái)和華為 A1 研發(fā)技術(shù)較高，也常運(yùn)用于高端 TWS 耳 機(jī)。蘋(píng)果自研的 H1 芯片，相比原來(lái)的 W1，加強(qiáng)無(wú)線連接表現(xiàn)，降低聲音延遲， 實(shí)現(xiàn) Siri 喚醒功能，幫助改善續(xù)航能力等。高通 2015 年收購(gòu) CSR 公司，在無(wú) 線藍(lán)牙音頻領(lǐng)域積累了大量相關(guān)技術(shù)，QCC、CSR 系列芯片在解決低功耗、連接 穩(wěn)定性、主動(dòng)降噪以及語(yǔ)音喚醒等方面性能優(yōu)越。華為自研麒麟 A1 芯片擁有 同步雙通道藍(lán)牙數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，具有更低的延遲和更低的功耗架構(gòu)，有助于提 供最佳性能。在輕量化方面，耳機(jī)內(nèi)部模組集成化趨勢(shì)必然行之，國(guó)內(nèi)封裝廠 商有望從中受益。無(wú)線耳機(jī)芯片性能的不斷提升推動(dòng)著 T

13、WS 耳機(jī)整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度，國(guó)內(nèi) 市場(chǎng)三類(lèi) TWS 耳機(jī)廠商加入競(jìng)爭(zhēng)，即傳統(tǒng)音頻廠商、手機(jī)廠商與互聯(lián)網(wǎng)公司。 5G 時(shí)代下，數(shù)據(jù)傳輸加快，信息時(shí)延降低，將進(jìn)一步推動(dòng) TWS 市場(chǎng)的發(fā)展。而 當(dāng)前激烈的競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)一如當(dāng)初安卓手機(jī)大舉旗幟進(jìn)入智能機(jī)市場(chǎng)的情形，預(yù)計(jì) 在芯片技術(shù)變化、封裝技術(shù)進(jìn)步等因素影響下，預(yù)期 TWS 耳機(jī)市場(chǎng)將呈現(xiàn)以下 特征：一是無(wú)線耳機(jī)將搭配智能手機(jī)銷(xiāo)售，搭配銷(xiāo)售帶來(lái)出貨量提升；二是傳 統(tǒng)耳機(jī)市場(chǎng)壁壘被打破，TWS 耳機(jī)侵占部分傳統(tǒng)耳機(jī)市場(chǎng)；三是市場(chǎng)呈現(xiàn)兩極 分化，以蘋(píng)果為代表的高端智能耳機(jī)占據(jù)市場(chǎng)空間份額將越來(lái)越大，部分自主 品牌廠商有可能憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)突出重圍。未來(lái)，高

14、端智能耳機(jī)代工廠商、自主 品牌廠商、芯片供應(yīng)商、封裝廠商將受益。2.2.5G 核心技術(shù)變化，手機(jī)終端射頻與天線機(jī)會(huì)持續(xù)2.2.1.5G 換機(jī)潮如約而至，并將繼續(xù)保持樂(lè)觀5G 換機(jī)潮下，全球手機(jī)出貨量回升，5G 手機(jī)占比預(yù)期不斷增加。據(jù) Gartner 預(yù)測(cè)，2019 年全球移動(dòng)終端出貨量預(yù)計(jì)為 23.63 億臺(tái)。而據(jù) IDC 最新預(yù)測(cè)， 2020 年 5G 智能手機(jī)出貨量將占智能手機(jī)總出貨量的 8.9%，達(dá)到 1.24 億部； 到 2023 年全球 5G 手機(jī)的市占率將達(dá)到 26%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 23.90%。2.2.射頻前端芯片量?jī)r(jià)齊升，價(jià)值總量不斷提升4G方案的射頻前端芯片數(shù)量與整體價(jià)值

15、相比2G/3G方案存在明顯增長(zhǎng)，據(jù)Yole Development 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2G 制式手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值為 0.9 美元，3G 制 式智能手機(jī)中射頻前端芯片價(jià)值為 3.4 美元，支持區(qū)域性 4G 制式的智能手機(jī) 中射頻前端芯片的價(jià)值達(dá)到 6.15 美元，高端 LTE 智能手機(jī)中射頻芯片價(jià)值為 15.30 美元。隨著 5G 商用臨近，預(yù)計(jì) 5G 制式下智能手機(jī)內(nèi)射頻前端芯片價(jià)值 將繼續(xù)上升，5G 低頻段單機(jī)手機(jī)射頻芯片價(jià)值預(yù)計(jì)達(dá) 32 美元，毫米波單機(jī)手 機(jī)射頻芯片價(jià)值預(yù)計(jì)達(dá) 38.50 美元。受 5G 時(shí)代技術(shù)、數(shù)量、價(jià)格三因素驅(qū)動(dòng)，射頻芯片市場(chǎng)有望在 2019 年開(kāi)始加 速擴(kuò)張，伴隨

16、著手機(jī)換機(jī)潮的來(lái)襲，手機(jī)市場(chǎng)與射頻芯片市場(chǎng)有望在 2021 年實(shí)現(xiàn)最高增速，細(xì)分市場(chǎng)有望從 4G 手機(jī)過(guò)渡至 5G Sub-6GHz 手機(jī)，再過(guò)渡至 5G 毫米波手機(jī)。我們以 Canalys 對(duì) 5G 手機(jī)出貨量的預(yù)測(cè)、Yole Development 對(duì) 3G、4G、5G 手機(jī)內(nèi)射頻單機(jī)價(jià)值的估計(jì)為基礎(chǔ)，拆分預(yù)測(cè)射頻芯片市場(chǎng)。 我們預(yù)計(jì) 2019 年-2023 年 3G 手機(jī)增速為-18.90%，4G 手機(jī)增速為-16.22%，5G 手機(jī)增速為 174.90%；預(yù)計(jì)到 2021 年手機(jī)出貨量為 14.40 億部，其中 3G/4G/5G 手機(jī)分別為 0.35、10.12、3.93 億部，對(duì)應(yīng)的

17、射頻芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)在 2021 年達(dá) 到 247.06 億美元。我們預(yù)計(jì)射頻芯片細(xì)分市場(chǎng)中難度最大的濾波器價(jià)值比例 越來(lái)越高，毫米波模組在 2021 年開(kāi)始應(yīng)用，預(yù)計(jì) 2021 年濾波器、PA、射頻開(kāi) 關(guān)、天線調(diào)諧、LNA、毫米波模組對(duì)應(yīng)市場(chǎng)價(jià)值依次為 152.86、60.85、19.76、 7.41、4.94、1.24 億美元，整體市場(chǎng)規(guī)模與 QY Research 預(yù)測(cè)的 235.57 億美 元也相符。2.3.汽車(chē)電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化趨勢(shì)帶動(dòng)車(chē)用基礎(chǔ)電子元件需求增長(zhǎng)汽車(chē) PCB 主要用于汽車(chē)電子，按照對(duì)汽車(chē)行駛性能作用的影響劃分，可以將汽 車(chē)電子產(chǎn)品分為兩類(lèi)：一類(lèi)是車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置，要

18、和車(chē)上機(jī)械系統(tǒng)進(jìn)行 配合使用，即所謂“機(jī)電結(jié)合”的汽車(chē)電子裝置。它們包括發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤(pán)、車(chē) 身電子控制；另一類(lèi)是車(chē)載汽車(chē)電子裝置，是在汽車(chē)環(huán)境下能夠獨(dú)立使用的電 子裝置，它和汽車(chē)本身的性能并無(wú)直接關(guān)系。汽車(chē)電動(dòng)化使得傳統(tǒng)的燃油車(chē)中的發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱和底盤(pán)系統(tǒng)由機(jī)械控制轉(zhuǎn)變 成新能源汽車(chē)中的電控系統(tǒng)，而汽車(chē)的智能化(如自動(dòng)駕駛)、網(wǎng)聯(lián)化，將增加 車(chē)內(nèi)電子設(shè)備的使用。因此，汽車(chē)的電動(dòng)化（即新能源汽車(chē)的發(fā)展）和汽車(chē)智能化帶動(dòng)車(chē)用 PCB 的增長(zhǎng)。隨著全球汽車(chē)板產(chǎn)能不斷向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi) PCB 廠商汽車(chē)板業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)額將持續(xù)增長(zhǎng)2.3.1.新能源汽車(chē)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，汽車(chē)用 PCB 出現(xiàn)新需求近年來(lái)隨著國(guó)家

19、對(duì)環(huán)保問(wèn)題的重視使得新能源汽車(chē)的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大。政策方面， 新能源汽車(chē)領(lǐng)域，中國(guó)政府補(bǔ)貼已經(jīng)“由車(chē)轉(zhuǎn)樁”，政策開(kāi)始大力補(bǔ)貼新能源 相關(guān)配套設(shè)施，發(fā)展新能源汽車(chē)公共出行，提升新能源汽車(chē)的質(zhì)量。2019 年 5 月能源與交通創(chuàng)新中心發(fā)布的中國(guó)傳統(tǒng)燃油汽車(chē)退出時(shí)間表研究中指出， 我國(guó)將于 2050 年全面停止燃油汽車(chē)銷(xiāo)售。據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2019 年，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成 124.2 萬(wàn)輛和 120.6 萬(wàn) 輛，同比分別下降 2.3%和 4.0%。其中純電動(dòng)汽車(chē)生產(chǎn)完成 102 萬(wàn)輛，同比增 長(zhǎng) 3.4%；銷(xiāo)售完成 97.2 萬(wàn)輛，同比下降 1.2%；插電式混合動(dòng)力汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別 完成 22.0 萬(wàn)

20、輛和 23.2 萬(wàn)輛，同比分別下降 22.5%和 14.5%；燃料電池汽車(chē)產(chǎn) 銷(xiāo)分別完成 2833 輛和 2737 輛，同比分別增長(zhǎng) 85.5%和 79.2%。預(yù)計(jì)到 2020 年 中國(guó)新能源汽車(chē)的生產(chǎn)能力達(dá)到 200 萬(wàn)輛，占比 6%-7%；到 2025 年新能源汽 車(chē)總銷(xiāo)量達(dá) 500-700 萬(wàn)輛，占比 15%-20%；到 2030 年新能源汽車(chē)總銷(xiāo)量 1500 萬(wàn)輛，占比達(dá) 40%。新能源汽車(chē)主要分為純電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)，純電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力系統(tǒng)僅由 電動(dòng)機(jī)和動(dòng)力電池構(gòu)成，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)簡(jiǎn)單。而混合動(dòng)力汽車(chē)既包含了發(fā)動(dòng)機(jī)，也 包含了電動(dòng)機(jī)。純電動(dòng)汽車(chē)中的動(dòng)力系統(tǒng)采用電驅(qū)動(dòng)，會(huì)完全替換掉傳統(tǒng)汽車(chē)

21、 的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，因此產(chǎn)生 PCB 替代增量，這部分替代增量主要源于電控系統(tǒng)（MCU 微控制單元、VCU 整車(chē)控制器、BMS 電池管理系統(tǒng)）。對(duì)于混合動(dòng)力汽車(chē)，在保 留傳統(tǒng)汽車(chē)的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的同時(shí)，引入了一套新的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，從而也會(huì)產(chǎn)生車(chē) 用 PCB 的疊加增量?；旌蟿?dòng)力汽車(chē)所產(chǎn)生的疊加增量與純電動(dòng)汽車(chē)所產(chǎn)生的替 代增量大小基本相同，可以認(rèn)為二者所帶來(lái)的汽車(chē)板增量也基本相同。2.3.2.汽車(chē)智能化使得汽車(chē)電子進(jìn)一步滲透，車(chē)用 PCB 規(guī)模不斷擴(kuò)大近年來(lái)隨著消費(fèi)升級(jí)，消費(fèi)者對(duì)于汽車(chē)功能性和安全性要求日益提高，汽車(chē)智 能化逐漸成為未來(lái)汽車(chē)發(fā)展的趨勢(shì)。蓋世汽車(chē)研究院數(shù)據(jù)表明，2018 年全球智 能網(wǎng)聯(lián)車(chē)市場(chǎng)

22、規(guī)模已突破兩千億美元，預(yù)計(jì) 2018-2025 年年復(fù)合增長(zhǎng)率為 14.9%；中國(guó)智能聯(lián)網(wǎng)車(chē)市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2018-2025 年年復(fù)合增長(zhǎng)率將超 全球增速達(dá) 17%。汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)化對(duì)車(chē)用 PCB 的影響主要體現(xiàn)為 ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）及 人機(jī)交互系統(tǒng)的應(yīng)用。ADAS 中核心部件毫米波雷達(dá)的使用提升了高頻高速板 的需求，而人機(jī)交互系統(tǒng)中汽車(chē) LED 和大屏顯示器的使用則加大了 FPC 的需求 量。相較于普通燃油車(chē)，智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)在 PCB 的使用方面量?jī)r(jià)齊升。假設(shè) 2018- 2023 年全球車(chē)用 PCB 產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率為 6%，智能網(wǎng)聯(lián)化新增 PCB 產(chǎn)值年復(fù) 合增長(zhǎng)率為 10.5

23、4%，經(jīng)測(cè)算，2019 年汽車(chē)智能聯(lián)網(wǎng)化為汽車(chē) PCB 市場(chǎng)帶來(lái)約 3.91 億美元的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2023 年將達(dá) 5.85 億美元。2.3.3.單車(chē) PCB 量?jī)r(jià)齊升，多家 PCB 企業(yè)開(kāi)展汽車(chē)板業(yè)務(wù)在下游汽車(chē)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展的情況下，近年國(guó)內(nèi) PCB 生產(chǎn)廠商不斷拓展汽車(chē)板業(yè) 務(wù)。汽車(chē) PCB 按照汽車(chē)電子的用途可分為車(chē)體用 PCB 和車(chē)載用 PCB。車(chē)體類(lèi) PCB （即安全類(lèi)）可細(xì)分為用于傳統(tǒng)燃油車(chē)安全控制電子 PCB、新能源汽車(chē)電機(jī)管 理 PCB 以及智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)毫米波雷達(dá) PCB；車(chē)載類(lèi) PCB（即非安全類(lèi)）又可細(xì)分 為充電設(shè)備、日行燈系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、影音娛樂(lè)用 PCB。安全類(lèi) PCB 對(duì)

24、生產(chǎn)工藝要求更為嚴(yán)格，目前我國(guó)大多數(shù)開(kāi)展汽車(chē)板業(yè)務(wù)的 PCB 廠商以車(chē)載 PCB 為主，僅有深南電路、滬電股份、協(xié)和電子、景旺電子和博敏 電子擁有批量生產(chǎn)車(chē)體安全類(lèi) PCB 的能力，其中深南電路、滬電股份、協(xié)和電 子已實(shí)現(xiàn)大批量供貨，未來(lái)在汽車(chē)板領(lǐng)域發(fā)展前景良好。三、半導(dǎo)體行業(yè)觸底回暖，國(guó)產(chǎn)自主可控形勢(shì)明朗半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等部分，其中下游涵蓋各種 不同行業(yè)。此外，為產(chǎn)業(yè)鏈提供服務(wù)支撐包括為芯片設(shè)計(jì)提供 IP 核及 EDA 設(shè) 計(jì)工具公司、為制造封測(cè)環(huán)節(jié)提供設(shè)備材料支持的公司等。3.1.半導(dǎo)體進(jìn)口替代空間廣闊，技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新增長(zhǎng)3.1.1.智能化趨勢(shì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)

25、業(yè)快速發(fā)展未來(lái) 5G 移動(dòng)通信、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）將是為未來(lái)下一代半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心三大技術(shù)驅(qū)動(dòng)力，技術(shù)發(fā)展將驅(qū)動(dòng)各種不同應(yīng)用，包括工業(yè)、 醫(yī)療、消費(fèi)、國(guó)防、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域進(jìn)步，將人類(lèi)社會(huì)推向真正的智能化世界， 真正形成萬(wàn)物互聯(lián)，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪快速發(fā)展周期。半導(dǎo)體行業(yè)隨著新興應(yīng)用的不斷出現(xiàn)，不斷推動(dòng)者半導(dǎo)體行業(yè)的向前發(fā)展，根 據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從 1999 年的 1494 億 美元增長(zhǎng)至 2019 年的 4121 億美元，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模每個(gè) 7-8 年增長(zhǎng) 1000 億美金。3.1.2.我國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售全球占比不斷提升，但自給

26、水平仍較低，進(jìn)口替代空 間大根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)顯示，2018 年中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 1578 億美元，占全球半導(dǎo)體 銷(xiāo)售額的 33.86%。2019 年中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有所下降，但占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售 額的比例仍有所擴(kuò)大。根據(jù) IC Insights 最新數(shù)據(jù)，2018 年我國(guó)半導(dǎo)體自給 率約 15.4%，較 2012 年的 11.9%雖有較大提升，但是仍然存在供給能力不足的 問(wèn)題，預(yù)計(jì) 2023 年我國(guó)自給率將達(dá)到 23%，因此我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)口替代存 在較大市場(chǎng)空間。3.2.國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)高峰持續(xù)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司迎發(fā)展良機(jī)3.2.1.我國(guó)半導(dǎo)體投資保持高水平，新建晶圓廠占比高據(jù) SEMI

27、近日發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè)，到 2020 年，全球新建晶圓廠投資總額將達(dá) 500 億美元。SEMI 稱(chēng)，到 2020 年，將有 18 個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目投入建設(shè)，高于今年的 15 個(gè)，中國(guó)大陸在這些項(xiàng)目中占了 11 個(gè)，總投資規(guī)模為 240 億美元，中國(guó)大 陸正迅速成為半導(dǎo)體投資的一股主要力量。2018 年內(nèi)有關(guān)中國(guó)晶圓生產(chǎn)線的 項(xiàng)目共 46 個(gè)，總投資金額高達(dá) 14000 億人民幣。2019-2020 年，有華虹無(wú)錫 半導(dǎo)體（一期）等項(xiàng)目投產(chǎn)，也有像格芯（成都）、德淮半導(dǎo)體等處于停工、半 停工狀態(tài)。3.2.2.我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求缺口較大，國(guó)產(chǎn)設(shè)備商迎良好發(fā)展機(jī)遇根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019 年全球半

28、導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為 597.5 億美元，較 2018 年下降了 7.41%。2019 年半導(dǎo)體設(shè)備在中國(guó)大陸的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)為 134.5 億美 元，同比增長(zhǎng) 5.1%，約占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的 23%。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)呈 現(xiàn)高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局，主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)面臨著較大的需求缺口，進(jìn)口依賴(lài)問(wèn)題始終存在，受中美 貿(mào)易摩擦影響，自主可控成為市場(chǎng)關(guān)注的重要方向，目前我國(guó)加大國(guó)產(chǎn)設(shè)備研 發(fā)投入力度，國(guó)產(chǎn)設(shè)備未來(lái)成長(zhǎng)空間充足。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)，美日企業(yè)占比最高。排名前十五的 半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商中，北美、日本區(qū)域占據(jù)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，中國(guó)僅有一家擠入榜單。 而前五大半導(dǎo)體設(shè)備

29、供應(yīng)商，占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng) 65%的市場(chǎng)份額。具 體到按工藝劃分的設(shè)備上，光刻機(jī)方面，阿斯麥公司具備壟斷優(yōu)勢(shì)；刻蝕機(jī)與 薄膜沉積設(shè)備方面，應(yīng)用材料、東京電子和泛林半導(dǎo)體位列三強(qiáng)；檢測(cè)設(shè)備方 面，科天半導(dǎo)體占據(jù)龍頭優(yōu)勢(shì)。3.3.全球先進(jìn)封裝增速加快，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)迎景氣度回升隨著 5G 時(shí)代來(lái)臨，無(wú)論是手機(jī)還是 TWS 耳機(jī)、智能手表、VR/AR 等新的終端 設(shè)備，對(duì)于微型化、更強(qiáng)功能性及熱電性能改善的需求提升，半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù) 的精密度、復(fù)雜度和定制性繼續(xù)增強(qiáng)。集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)方向即為高密 度、高腳位、薄型化、小型化。先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝可以通過(guò)增加功能和保持/ 提高性能，來(lái)提高半導(dǎo)

30、體產(chǎn)品的價(jià)值，同時(shí)降低成本。SiP 和 3D 封裝是封裝未 來(lái)重要的發(fā)展趨勢(shì)，但鑒于目前多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)及 3D 封裝技術(shù)難度較大、成本較高，倒裝技術(shù)（FC）和芯片尺寸封裝（CSP）仍是現(xiàn)階段業(yè)界應(yīng)用的 主要技術(shù)。3.3.1.OSAT 模式市場(chǎng)占比提升，先進(jìn)封裝拓展新的封裝需求隨著半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)化分工的發(fā)展，越來(lái)越多的 IDM 公司將相對(duì)毛利率較低的封測(cè) 部分轉(zhuǎn)包給專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠商（OSAT），OSAT 封測(cè)占全球半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)比例由 2008 年的 44%逐漸提升至 2019 年的 56%。同時(shí)，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的發(fā)展，例如 系統(tǒng)級(jí) SIP 封裝等技術(shù)的出現(xiàn)也不斷拓展新的半導(dǎo)體封裝需求，提升封測(cè)市場(chǎng)

31、 的比例。3.3.2.我國(guó)晶圓廠建設(shè)高峰持續(xù)，帶動(dòng)下游封測(cè)市場(chǎng)的發(fā)展據(jù) SEMI 近日發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè)，到 2020 年，全球新建晶圓廠投資總額將達(dá) 500 億美元。SEMI 稱(chēng)，到 2020 年，將有 18 個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目投入建設(shè)，高于今年的 15 個(gè)，中國(guó)大陸在這些項(xiàng)目中占了 11 個(gè)，總投資規(guī)模為 240 億美元，中國(guó)大 陸正迅速成為半導(dǎo)體投資的一股主要力量。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放， 帶來(lái)更多的半導(dǎo)體封測(cè)的新增需求，引領(lǐng)我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇。臺(tái)積電、中芯國(guó)際等代工廠營(yíng)收、產(chǎn)能利用率不斷提升，利好封測(cè)廠商。從臺(tái) 積電月度數(shù)據(jù)來(lái)看，臺(tái)積電營(yíng)收保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，下半年以來(lái)公司月度營(yíng)收 同

32、比保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主要得益于公司先進(jìn)制程工藝的營(yíng)收占比提升以及產(chǎn)能利 用率的提高。同時(shí)從中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率來(lái)看，兩大國(guó)內(nèi)代工 廠的產(chǎn)能利用率都有了明顯的提升，主要由于 5G 新應(yīng)用帶來(lái)的需求好轉(zhuǎn)，代 工廠的營(yíng)收及產(chǎn)能利用率的提升將帶動(dòng)其下游封測(cè)廠商發(fā)展。3.4.先進(jìn)封裝推動(dòng)基板需求快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi) IC 發(fā)展加速基板國(guó)產(chǎn)化3.4.1.用于高性能計(jì)算的大面積 FCBGA 封裝需求驅(qū)動(dòng)封裝基板需求成長(zhǎng)1.高性能計(jì)算包括傳統(tǒng)的基于 CPU 的計(jì)算機(jī)，從高端桌面和筆記本電腦到領(lǐng) 先的服務(wù)器、計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序三大類(lèi)后者越來(lái)越多地使用 GPU 和高級(jí)內(nèi)存總線來(lái)實(shí)現(xiàn)超級(jí)計(jì)算和 Al 應(yīng)用程序所需

33、 的高性能。長(zhǎng)期以來(lái)，高端 CPU 和 GPU 一直被封裝在 FCBGA、FCLGA 或 FCPGA 中，它們可以通過(guò)插槽直接安裝到主機(jī)的主 PCB 上，也可以使用中間的子卡。在筆記本電腦中系統(tǒng)級(jí)的尺寸和厚度要求 CPU 直接安裝在主機(jī)的主板上。然 而，在桌面服務(wù)器和許多其他高性能計(jì)算應(yīng)用程序，CPU 通常以 BGA 或 LGA 包 的形式提供，并通過(guò)插座或類(lèi)似的連接器安裝到主板上。Intel 的高端服務(wù)器 CPU，包括聯(lián)想服務(wù)器使用的 Xeon CPU，都采用了公司的 PoINT(Patch on INTerposer)技術(shù)。在英特爾的命名法中，CPU 芯片被翻轉(zhuǎn)到 一個(gè)“補(bǔ)丁”上，這實(shí)際上

34、是一個(gè)具有高路由密度的 BGA 基板，以適應(yīng)前沿的 CPU 芯片。然后將此補(bǔ)丁安裝到插入器上。Intel 將補(bǔ)丁稱(chēng)為 HDI(高密度互連)， 將插入器稱(chēng)為 LDI(低密度互連)。在 Prismark 的術(shù)語(yǔ)中，兩者都是內(nèi)置的封 裝基板，而插入器的路由密度略低。2.Al 和機(jī)器學(xué)習(xí)帶來(lái)了對(duì)海量數(shù)據(jù)的處理需求英特爾的 Xeon 是一款傳統(tǒng)的、但處于領(lǐng)先地位的 CPU，它是專(zhuān)注應(yīng)用于 Al 和 機(jī)器學(xué)習(xí)一種新的高端處理，而這些應(yīng)用使用 GPU。所有的應(yīng)用程序都依賴(lài)于 模式識(shí)別來(lái)創(chuàng)建一個(gè)算法來(lái)解釋大量的數(shù)據(jù)，而 GPU 比 CPU 更適合這種類(lèi)型的 數(shù)據(jù)處理。自動(dòng)駕駛汽車(chē)可能是這些新型人工智能應(yīng)用中最

35、具辨識(shí)度的一個(gè)。但機(jī)器學(xué)習(xí)也被用于語(yǔ)音識(shí)別、游戲、工業(yè)效率優(yōu)化和戰(zhàn)爭(zhēng)。Nvidia 是這些 Al 應(yīng)用的 GPU 的主要供應(yīng)商，該公司的 Nvidia 的自動(dòng)駕駛汽車(chē)驅(qū)動(dòng)平臺(tái)是系統(tǒng)和組件封裝 實(shí)踐的一個(gè)很好的例子最初用于特斯拉自動(dòng)駕駛儀的驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，本質(zhì)上是一個(gè) 小型(31x16cm 的盒子)超級(jí)計(jì)算機(jī)，它可以解讀汽車(chē)傳感器的數(shù)據(jù)，創(chuàng)建出汽 車(chē)周?chē)h(huán)境的虛擬 3D 地圖。并決定適當(dāng)?shù)男袆?dòng)。值得注意的是，大量數(shù)據(jù)定 期上傳到汽車(chē)制造商的數(shù)據(jù)中心，在那里，基于數(shù)百萬(wàn)英里的駕駛經(jīng)驗(yàn)，自動(dòng) 駕駛算法不斷改進(jìn)。這些例子的 CPU 和 GPU 是大型尺寸的 FCBGA 封裝驅(qū)動(dòng)的需求復(fù)雜的封裝基板 的主要例

36、子。3.4.2.SiP/模塊封裝需求旺盛驅(qū)動(dòng)封裝基板需求成長(zhǎng)有機(jī)封裝基板的第二個(gè)重要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力是 SiP/modules。SiP(System-inPackage)將主動(dòng)和被動(dòng)元器件組合在一個(gè)包含特定功能的封裝體/模塊中。最 突出的 SiP 是用于蜂窩和其他射頻系統(tǒng)的射頻模塊，如功率放大器模塊。前端 模塊和 WiFi 模塊。其他例子包括傳感器模塊，如 MEMS 加速度計(jì)算或攝像機(jī)模 塊，以及電源模塊，比如 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。大多數(shù)這樣的模塊使用剛性 PCB 基板， 雖然有些使用柔性，陶瓷，或引線框載體。與上面討論的高性能計(jì)算設(shè)備相比， IO 數(shù)量很低(大多數(shù)遠(yuǎn)低于 100)，并且封裝的球/墊

37、的間距非常寬松(最多為 1 毫米)。另一方面，特別是射頻模塊往往有一個(gè)很多且越來(lái)越多的器件和元件， 必須在模塊內(nèi)互連。這增加了模塊基板的路由密度，增加了它的層數(shù)和設(shè)計(jì)幾 何形狀。3.4.3.先進(jìn)封裝基板市場(chǎng)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)封裝基板需求成長(zhǎng)封裝基板的需求已經(jīng)被持續(xù)使用的晶圓級(jí) CSP 削弱。WLCSP 發(fā)展迅速，因?yàn)樗?們提供了小尺寸，可以非常薄(0.4 毫米)和提供良好的球間距(0.35 毫米)， 且不使用任何基材或載體。但 WLCS 廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和其他便攜式產(chǎn)品中。 然而封裝基板的主要增長(zhǎng)動(dòng)力是大面積 FCBGA 封裝和 SiP。在可實(shí)現(xiàn)的布線密度方面，硅的技術(shù)路線圖超過(guò)了 PCB。封裝基板

38、是用來(lái)提供 高密度的接口之間的硅模具和更大，低密度 PCB 主板。但是用于高性能計(jì)算處 于領(lǐng)先地位的 CPU 和 GPU，即使是高密度的封裝基板也不足以實(shí)現(xiàn)一級(jí)互連。以 5m 線和空間為例，重點(diǎn)是半導(dǎo)體工藝技術(shù)作為替代。在典型的排列中。采 用半導(dǎo)體制造技術(shù)的中間插層，將有源模的高密度布線要求與有機(jī)封裝基板的 低密度能力進(jìn)行轉(zhuǎn)換。值得注意的是，這種封裝方法仍然需要有機(jī)封裝基質(zhì), 它的大小和層數(shù)都在增加其中一些產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始批量發(fā)貨。3.5.新應(yīng)用臨界推動(dòng) LED 在顯示方面應(yīng)用拓展3.5.1.LCD 和 Micro LED 顯示技術(shù)新進(jìn)展3.5.2.LCD 顯示經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，技術(shù)成熟，成本低廉，仍

39、然在顯示市場(chǎng)占據(jù)著主流地位OLED 顯示具有畫(huà)質(zhì)優(yōu)良、輕薄、功耗低、可柔性顯示等優(yōu)點(diǎn)，OLED 顯示技術(shù) 的出現(xiàn)使顯示行業(yè)擺脫了傳統(tǒng) LCD 的背光源，開(kāi)創(chuàng)了自發(fā)光顯示的未來(lái)發(fā)展方 向。但是雖然目前 OLED 顯示技術(shù)發(fā)展較快，但與 LCD 顯示相比，其技術(shù)還不夠成熟，OLED 材料的穩(wěn)定性以及封裝密閉性技術(shù)還有待提高，而且 OLED 成本 還很高，尚待新的技術(shù)和材料的繼續(xù)突破。而 LCD 顯示正通過(guò) Mini LED 背光 技術(shù)、量子點(diǎn)背光技術(shù)、純色硬屏技術(shù)、柔性顯示等技術(shù)創(chuàng)新來(lái)不斷提高其綜 合性能，保持其主流地位。在相當(dāng)一段時(shí)期內(nèi)，LCD 和 OLED 仍將還會(huì)共存于市 場(chǎng)中，相互補(bǔ)充，激烈的競(jìng)爭(zhēng)有望讓消費(fèi)者以更低的價(jià)格獲得更好的顯示效果。3.5.3.具有經(jīng)濟(jì)性的 Mini LED RGB 直顯技術(shù)的量產(chǎn)大概率在近兩年內(nèi)將會(huì) 有突破性進(jìn)展Mini LED 和 QLED 顯示這兩種自發(fā)光顯示技術(shù)，在理論上較 OLED 顯示擁有更 好的顏色表現(xiàn)、更久的工作壽命等優(yōu)勢(shì)。Mini LED 可以做 LCD 的背光，也可以直接拿來(lái)做顯示屏，目前 Mini LED 直顯 還面臨主要困難還是成本較高，目前主要在高端酒店會(huì)議慶典等商用租賃、大 型會(huì)議室視頻顯示和更高