電子產(chǎn)品設(shè)計與制作項目三：聲光控樓道燈電路設(shè)計與制作任務(wù)1

1、電路設(shè)計與制作 任務(wù)1項目三 聲光控制樓道燈 任務(wù)1 聲光控樓道開關(guān)電路PCB板設(shè)計【任務(wù)描述】設(shè)計聲光控樓道燈控制電路的PCB電路板圖。要求在電腦上用ptotel2004軟件繪制電路原理圖，并最終設(shè)計出PCB尺寸不超過9cm 7cm的雙面PCB板圖?！救蝿?wù)目標】總體目標1 用ptotel2004軟件繪制給定聲光控樓道燈控制電路的電路圖，如圖示：2 根據(jù)電氣規(guī)則，按任務(wù)要求設(shè)計聲光控樓道燈控制電路的雙層PCB板圖具體目標：完成這個學(xué)習(xí)任務(wù)后，你應(yīng)做到：在知識方面：1 能正確敘述ptotel2004軟件操作要點及相關(guān)技巧2 能講清楚聲光控樓道燈控制電路電路設(shè)計的難點及關(guān)鍵點，并正確敘述解決方法3

2、 能正確敘述雙層板與單層板的特點及在設(shè)計上的區(qū)別和設(shè)計要點4 正確敘述雙層PCB板圖的設(shè)置規(guī)則在技能方面：1 能獨立熟練操作ptotel2004軟件常用菜單，并能使用十個以上的快捷鍵2 獨立、較熟練繪制聲光控樓道燈電路圖3 獨立繪制出聲光控樓道燈電路雙面PCB板圖【任務(wù)導(dǎo)學(xué)】知識鏈接一：聲光控樓道燈電路圖繪制指引1 創(chuàng)建項目文件按照項目一和項目二的方法創(chuàng)建項目文件和原理圖文件并保存。如圖3-1-1.圖3-1-1 項目任務(wù)欄2 創(chuàng)建原理圖庫并繪制光敏電阻按照項目二的方法創(chuàng)建原理圖庫和繪制光敏電阻如圖3-1-2箭頭的繪畫：點擊【設(shè)計】/【文檔選項】 把捕獲的勾去掉，然后用畫直線工具通過空格鍵的轉(zhuǎn)換

3、角度來實現(xiàn)。畫完箭頭后要把捕獲的勾打上。3 在原理圖上放置元件和集成并連線按照項目一 、二的方法放置元件并連線，如下圖由于此次的電路板要做成雙面板，所以某些元件要改變封裝。3.1制作PCB元器件封裝（VT1的直插封裝和電阻的0805貼片封裝）3.1.1新建一個PCB元器件封裝庫 選擇【文件】/【創(chuàng)建】/【庫】/【PCB庫】命令，改名并保存。如圖3-1-43.1.2修改PCB元器件封裝名稱單擊【工具】/【元器件屬性命令】，將彈出如圖3-1-5的元器件屬性對話框，將元器件改名為“VT1”3.1.3設(shè)置合適的電氣網(wǎng)格和可視網(wǎng)格點擊【工具】/【庫選擇項.】，如圖3-1-6設(shè)置。3.1.4 放置PCB元

4、器件焊盤單擊【放置】/【焊盤】命令，這時鼠標指針會出現(xiàn)一個大十字符和一個帶有一個數(shù)字的焊盤，在放置焊盤前按Tab鍵，則打開焊盤屬性對話框，修改如圖3-1-7（a）按確定后單擊左鍵完成第一個焊盤，如圖3-1-7（b）,接著將第一個焊盤作為原點，單擊【編輯】/【設(shè)定參考點】/【引腳1】，第一個焊盤的坐標變成（0，0），接著放置第二個焊盤離第一個焊盤105mil,同樣的方法放置第三個焊盤如圖3-1-7（c）。3.1.5繪制PCB元器件封裝外形先選擇PCB元器件封裝界面下方的“Top Overlay”層，用【直線】工具繪制直線，注意線條顏色默認為黃色，用【放置】/【字符串】命令添加文字，用如圖3-1-

5、8單擊工具欄上的【保存】按鈕，這樣名為“VT1”的PCB元器件封裝就制作好。小詞典：繪制直線時，按空格鍵可以切換直線方式，分別有水平垂直方式，45度角方式、任意傾角方式。3.1.6 制作電阻的0805貼片封裝單擊【工具】/【新元器件】命令，為其命名為“0805”。放焊盤時要做些修改，如圖3-1-9，然后放置第一個焊盤如圖3-1-10（a）。第二焊盤離第一個焊盤90mil如圖圖3-1-10(b) 3.1.7繪制PCB元器件封裝外形先選擇PCB元器件封裝界面下方的“Top Overlay”層，用【直線】工具繪制直線，注意線條顏色默認為黃色，如圖3-1-11 單擊工具欄上的【保存】按鈕，這樣名為“0

6、805”的PCB元器件封裝就制作好。3.2 為R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7追加貼片封裝雙擊R1,彈出對話框中單擊“編輯”，如圖3-1-12（a），再單擊“瀏覽”如圖3-1-12（b），選中“0805”按確定就追加完畢，如圖3-1-13.用同樣的方法為 R2,R3,R4,R5,R6,R7追加貼片封裝。 3.3 為晶閘管追加封裝“VT1”雙擊晶閘管VT，彈出對話框中單擊“編輯”，如圖3-1-14（a），再單擊“瀏覽”如圖3-1-14（b），選中“VT1”按確定就追加完畢，如圖3-1-15所示：3.4 為光敏電阻RG追加封裝用上述方法為光敏電阻RG追加封裝為“AXIAL-0.4”。如圖3

7、-1-16所示：小詞典：電容C1、C2、C3電容的封裝要根據(jù)實際大小而定的。從實際出發(fā)R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7的封裝用的是自制的0805晶閘管的封裝也是根據(jù)實際自制的。我們初次學(xué)的時候何以采用PROTEL的推薦的封裝，但為了給大家有一個更高的提升空間，本實列中所采用的封裝與實際相符，這也是一個好的設(shè)計師必須要做到的。4.3.7 生成網(wǎng)絡(luò)表單擊【設(shè)計】/【設(shè)計項目的網(wǎng)絡(luò)表】/protel 命令完成網(wǎng)絡(luò)表的生成。知識鏈接二：聲光控樓道燈電路PCB板設(shè)計制作指引1 新建PCB文件和設(shè)定物理邊界和電氣邊界用項目二的方法新建PCB文件和設(shè)定物理邊界和電氣邊界90mm*70mm圖3-1-1

8、7所示： 2 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表及元件在PCB編輯狀態(tài)下，執(zhí)行菜單命令【設(shè)計】/【Import Changes From 聲光控樓道燈.Prjpcb】導(dǎo)入項目網(wǎng)絡(luò)表，彈出工程變化訂單的對話框。然后按工程變化訂單的對話框中的變化生效按鈕。如圖3-1-18所示3 元件布局及調(diào)整4 加大焊盤的尺寸為了熱轉(zhuǎn)印出來的效果較好，我們采用加大焊盤的方法。雙擊集成元件的焊盤，修改如圖3-1-19。根據(jù)要求對每個焊盤進行加大并手工布局如下圖5 PCB布線5.1 點擊菜單【設(shè)計】/【規(guī)則】出現(xiàn)如下對話框：5.2 點擊Routing，再點擊Routing Width，在Width右鍵新建兩個Width。如圖3-1-22，我們制作的是雙面板，“GND”的線寬為1mm,“VDD”的線寬為0.8mm,其他線寬為0.7mm.5.3自動布線點擊菜單【自動布線】/【全部對象】，然后按Route All 完成布線，手動調(diào)整部分導(dǎo)線得到如圖3-1-23所示結(jié)果。5.5 放置安裝孔用菜單欄【編輯】/【設(shè)定】/【原點】命令，在圖的左下角端設(shè)原點，如圖3-1-25（a），然后用【放置】/【焊盤】命令，在放置焊盤前按Tab鍵，修改如圖3-1-25（b），孔徑和X,Y都改成5mm。按確定，在坐標（5，5）上放第一個安裝孔。如圖3-1-25（c）.同樣的方法設(shè)定右下角為原