生產(chǎn)測試簡介

1、生產(chǎn)測試的功能關(guān)注產(chǎn)品批量生產(chǎn)加工過程中的工藝缺陷，保證市場發(fā)貨產(chǎn)品品質(zhì)；改善工藝加工過程；與集成測試的區(qū)別：集成測試關(guān)注產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計功能是否實現(xiàn)； 生產(chǎn)測試關(guān)注批量加工中的來料、組裝、 工藝缺陷；2007-05-251單板生產(chǎn)過程標(biāo)準(zhǔn)通信類產(chǎn)品生產(chǎn)過程： PCB - SMT - AOI - AXI - ICT - Assemble -FT1- Burn-In - FT2 - ST2007-05-252AOI測試簡介AOIAuto Optical Inspection測試原理： 與提供的Golden Board標(biāo)準(zhǔn)模板照相比對能發(fā)現(xiàn)的工藝缺陷： 錯件、少件、反件、歪斜、焊錫過量引起的短路。20

2、07-05-253AXI測試簡介AXIAuto X-ray Inspection測試原理： 利用X-ray的穿透性進(jìn)行測試；能發(fā)現(xiàn)的工藝缺陷： 少件、歪斜、短路、少錫、多錫； BGA類器件；2007-05-254ICT測試簡介ICTIn Circuit Test測試原理： 通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段； 能發(fā)現(xiàn)的工藝缺陷： 焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障；2007-05-255ICT測試簡介(續(xù))ICT測試設(shè)備分類：飛針I(yè)CT 基本只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短；針床式I

3、CT 可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長；2007-05-256ICT測試簡介(再續(xù))ICT附加功能： 1、利用向量表進(jìn)行簡單IC的功能測試； 2、結(jié)合JTAG進(jìn)行IC內(nèi)核功能測試和外部互連測試； 3、加載CPLD、主機(jī)軟件、制造信息；2007-05-257Burn-In測試簡介Burn-In: 應(yīng)力篩選測試，主要作用是將存在功能缺陷的單板，通過增加外部應(yīng)力，使故障單板盡快暴露出來，避免故障板流入市場； 加速產(chǎn)品進(jìn)入工作穩(wěn)定期；Burn-In方法: 高溫（一般50C）上電； 長時間老化（12小時）；2007-05-

4、258Burn-In測試簡介（續(xù)）Burn-In分類: 靜態(tài)老化高溫上電，不跑業(yè)務(wù)； 動態(tài)老化高溫上電，跑業(yè)務(wù)；Burn-In附加功能: 1、測試時間長的項目可以放到老化中進(jìn)行； 2、不需要外部協(xié)助的測試項目可以放到老化中進(jìn)行； 3、保存測試結(jié)果；2007-05-259FT測試簡介FTFunctional TestFT測試原理： FT測試主要針對單板的功能性能進(jìn)行的測試，主要關(guān)注單板各功能業(yè)務(wù)模塊是否工作正常；FT測試附加功能： 加載CPLD邏輯、FLASH主機(jī)軟件、制造信息寫入；2007-05-2510FT測試簡介（續(xù)）FT測試設(shè)備分類： 1、通用測試平臺專門為一種或多種功能尺寸結(jié)構(gòu)相同或者

5、相近的單板開發(fā)的測試設(shè)備，測試平臺的資源板提供測試需要的功能接口。兼容性強(qiáng)，集成化高，測試成本相對高； 2、儀器堆疊直接使用市場上可以采購到的儀器儀表進(jìn)行測試，兼容性相對弱，集成化高，測試成本最高；2007-05-2511FT測試簡介（再續(xù)）FT測試設(shè)備分類： 3、借用產(chǎn)品子架直接借用產(chǎn)品子架做為測試設(shè)備。兼容性弱，集成化低，測試成本低； 4、混合測試設(shè)備實際中使用的測試設(shè)備基本是上邊介紹的一種或者多種。2007-05-2512ST測試簡介STSystem Test測試原理： 盡可能的模擬產(chǎn)品使用環(huán)境，進(jìn)行長時間功能、性能測試。 生產(chǎn)測試的最后一道工序；2007-05-2513生產(chǎn)測試10倍理

6、論在本工序能發(fā)現(xiàn)的缺陷如果流入到下工序發(fā)現(xiàn)，就需要付出10倍的測試成本。 例子： AOI能發(fā)現(xiàn)的一個錯件缺陷，更換錯件成本1元，如果流入到市場來更換，就需要10000元。越早發(fā)現(xiàn)工藝缺陷越好2007-05-2514常見縮略語DFP：Design for Procurement 可采購設(shè)計 DFM：Design for Manufacture 可生產(chǎn)設(shè)計 DFT：Design for Test 可測試設(shè)計 DFD：Design for Diagnosibility 可診斷分析設(shè)計 DFA：Design for Assembly 可組裝設(shè)計 DFE：Design for Environment 可

7、環(huán)保設(shè)計 DFF：Design for Fabrication of the PCB 為PCB可制造而設(shè)計 DFS：Design for Serviceability 可服務(wù)設(shè)計 DFR：Design for Reliability 為可靠性而設(shè)計 DFC：Design for Cost 為成本而設(shè)計2007-05-2515DFT/DFM提出背景長期以來的思維和操作定式，產(chǎn)品在開發(fā)與制造環(huán)節(jié)之間始終存在“間隙”，設(shè)計出來的產(chǎn)品往往面臨：1、不符合制造能力的要求，從而需要大量維修工作，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量低下，產(chǎn)品設(shè)計需求多次修改；2、產(chǎn)品根本無法制造，設(shè)計人員必須另起爐灶、從頭開始，浪費(fèi)了大量的人力、

8、物力，嚴(yán)重削弱了企業(yè)在同行業(yè)中的競爭實力；3、產(chǎn)品可靠性差，客戶投訴多，售后服務(wù)投入大，企業(yè)入不敷出，產(chǎn)品生命周期縮短，最終導(dǎo)致企業(yè)無以為繼；2007-05-2516DFM的意義DFMDesign For Manufacturing 可制造性設(shè)計； DFM主要是研究產(chǎn)品本身的物理特征與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關(guān)系，并把它用于產(chǎn)品設(shè)計中，以便將整個制造系統(tǒng)融合在一起進(jìn)行總體優(yōu)化，使之更規(guī)范，以便降低成本，縮短生產(chǎn)時間，提高產(chǎn)品可制造性和工作效率。它的核心是在不影響產(chǎn)品功能的前提下，從產(chǎn)品的初步規(guī)劃到產(chǎn)品的投入生產(chǎn)的整個設(shè)計過程進(jìn)行參與，使之標(biāo)準(zhǔn)化、簡單化，讓設(shè)計利于生產(chǎn)及使用。減少整個產(chǎn)品的制造

9、成本（特別是元器件和加工工藝方面）。減化工藝流程，選擇高通過率的工藝，標(biāo)準(zhǔn)元器件，選擇減少模具及工具的復(fù)雜性及其成本。 2007-05-2517DFT的意義DFTDesign For Test 可測試性設(shè)計；DFT的含義即是從產(chǎn)品的概念開始，考慮其可測試性，使設(shè)計和測試之間緊密聯(lián)系、相互影響，從設(shè)計到測試一次成功。 將通常在制造階段才暴露出來的問題提前在設(shè)計階段加以解決，就可以省去多次的改版和不必要的設(shè)計更改，從而大大降低成本。 一項設(shè)計中的并行工程。 2007-05-2518DFT關(guān)注點(diǎn)1、單板FT測試時間；2、單板FT測試成本；3、單板FT測試方便性；4、單板FT測試可靠性；5、單板FT測試覆蓋率；6、單板FT故障定位能力；2007-05-2519DFT模型1、單板上電自檢測試項目；2、單板版本信息校驗；3、單板軟件加載；3、制造信息寫入；4、單板芯片自檢測試項目；5、單板