貼片元器件焊接

1、 表面安裝技術(shù)表面安裝技術(shù) 2號(hào)光盤的內(nèi)容（二樓號(hào)光盤的內(nèi)容（二樓202）主要內(nèi)容主要內(nèi)容1.貼片的發(fā)展歷史貼片的發(fā)展歷史2.貼片元件的種類及結(jié)構(gòu)貼片元件的種類及結(jié)構(gòu)3.貼片工藝貼片工藝4.貼片焊接的意義貼片焊接的意義5.貼片的焊接方法和焊接設(shè)備貼片的焊接方法和焊接設(shè)備貼片元器件的出現(xiàn)貼片元器件的出現(xiàn) 隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化就要隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化就要求電子元器件微型化，就逐步出現(xiàn)了貼片元求電子元器件微型化，就逐步出現(xiàn)了貼片元器件。貼片元器件在電子產(chǎn)品中的比例不斷器件。貼片元器件在電子產(chǎn)品中的比例不斷增長(zhǎng)，超過增長(zhǎng)，超過38%，所以我們有必要了解和掌，所以我們有必要了解和掌握

2、貼片技術(shù)的焊接方法。握貼片技術(shù)的焊接方法。貼片元器件的優(yōu)點(diǎn)貼片元器件的優(yōu)點(diǎn) 貼片元器件，體積小，占用貼片元器件，體積小，占用PCB版面少，元器件之間布線距離短，高版面少，元器件之間布線距離短，高頻性能好，縮小設(shè)備體積，尤其便于頻性能好，縮小設(shè)備體積，尤其便于便攜式手持設(shè)備。便攜式手持設(shè)備。貼片元件的種類及結(jié)構(gòu)貼片元件的種類及結(jié)構(gòu)貼片電阻：貼片電阻： 就是片式固定電阻器，從就是片式固定電阻器，從Chip Fixed Resistor直接翻譯過來的，俗稱貼片電阻直接翻譯過來的，俗稱貼片電阻(SMD Resistor),是金屬玻璃鈾電阻器中的是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃鈾粉混合，采用

3、絲一種。是將金屬粉和玻璃鈾粉混合，采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器。特點(diǎn)耐網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器。特點(diǎn)耐潮濕，潮濕， 高溫，高溫， 溫度系數(shù)小。溫度系數(shù)小。貼片電阻封裝與功率的關(guān)系貼片電阻封裝與功率的關(guān)系 封裝封裝 額定功率額定功率 最大工作電壓最大工作電壓(V)0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150 1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W / 200 2

4、010 5025 1/2W 3/4W 200 2512 6432 1W / 200 注：電壓注：電壓=功率功率x電阻值電阻值(P=V2/R) 或最大工作電壓兩或最大工作電壓兩者中的較小值者中的較小值貼片電阻的特性貼片電阻的特性 體積小，重量輕；體積小，重量輕； 適應(yīng)再流焊與波峰焊；適應(yīng)再流焊與波峰焊； 電性能穩(wěn)定，可靠性高；電性能穩(wěn)定，可靠性高； 裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配；裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配； 機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。貼片電阻的命名方法貼片電阻的命名方法1、5%精度的命名：精度的命名：RS-05K102JT 2、1精度的命名：精度的命名：RS-

5、05K1002FT R 表示電阻表示電阻 S 表示功率表示功率0402是是1/16W、0603是是1/10W、0805是是1/8W、1206是是1/4W、 1210是是1/3W、1812是是1/2W、2010是是3/4W、2512是是1W。 05 表示尺寸表示尺寸(英寸英寸)：02表示表示0402、03表示表示0603、05表表示示0805、06表示表示1206、1210表示表示1210、1812表示表示1812、10表示表示2010、12表示表示2512。 K 表示溫度系數(shù)為表示溫度系數(shù)為100PPM, 1025精度阻值表示法：前兩位表示有效數(shù)字，第三精度阻值表示法：前兩位表示有效數(shù)字，第三

6、位表示有多少個(gè)零，基本單位是位表示有多少個(gè)零，基本單位是，10210001K。1002是是1阻值表示法：前三位表示有效數(shù)字，第四位表阻值表示法：前三位表示有效數(shù)字，第四位表示有多少個(gè)零，基本單位是示有多少個(gè)零，基本單位是，10021000010K。 J 表示精度為表示精度為5、F表示精度為表示精度為1。 T 表示編帶包裝表示編帶包裝貼片電容貼片電容 全稱：多層（積層，疊層）片式陶瓷電全稱：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。英文縮寫：容器，也稱為貼片電容，片容。英文縮寫：MLCC。 貼片電容貼片電容(單片陶瓷電容器單片陶瓷電容器)是目前用量比是目前用量比較大的常用元件。較大

7、的常用元件。作用：作用： 應(yīng)用于電源電路，實(shí)現(xiàn)旁路、去應(yīng)用于電源電路，實(shí)現(xiàn)旁路、去藕、濾波和儲(chǔ)能的作用；藕、濾波和儲(chǔ)能的作用； 應(yīng)用于信號(hào)電路，主要完成耦合、應(yīng)用于信號(hào)電路，主要完成耦合、振蕩振蕩/同步及時(shí)間常數(shù)的作用。同步及時(shí)間常數(shù)的作用。貼片電容的分類貼片電容的分類 貼片式電容有貼片式陶瓷電容、貼片式貼片式電容有貼片式陶瓷電容、貼片式鉭電容、貼片式鋁電解電容。貼片式陶瓷電鉭電容、貼片式鋁電解電容。貼片式陶瓷電容無極性容無極性,容量也很小（容量也很?。≒F級(jí)），一般可以級(jí)），一般可以耐很高的溫度和電壓，常用于高頻濾波。陶耐很高的溫度和電壓，常用于高頻濾波。陶瓷電容看起來有點(diǎn)像貼片電阻（因此有

8、時(shí)候瓷電容看起來有點(diǎn)像貼片電阻（因此有時(shí)候我們也稱之為我們也稱之為“貼片電容貼片電容”），但貼片電容），但貼片電容上沒有代表容量大小的數(shù)字。上沒有代表容量大小的數(shù)字。貼片電容的特點(diǎn) 貼片式鉭電容的特點(diǎn)是壽命長(zhǎng)、耐高溫、貼片式鉭電容的特點(diǎn)是壽命長(zhǎng)、耐高溫、準(zhǔn)確度高、濾高頻改波性能極好，不過容量準(zhǔn)確度高、濾高頻改波性能極好，不過容量較小、價(jià)格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電較小、價(jià)格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力相對(duì)較弱。它被應(yīng)用于小容量的低頻流能力相對(duì)較弱。它被應(yīng)用于小容量的低頻濾波電路中。濾波電路中。貼片電感貼片電感特點(diǎn)和應(yīng)用：特點(diǎn)和應(yīng)用： 1、表面貼裝高功率電感。、表面貼裝高功率電感。 2、

9、具有小型化，高品質(zhì)，高能量?jī)?chǔ)存和低、具有小型化，高品質(zhì)，高能量?jī)?chǔ)存和低電阻之特性。電阻之特性。 3、主要應(yīng)用在電腦顯示板卡，筆記本電腦，、主要應(yīng)用在電腦顯示板卡，筆記本電腦，脈沖記憶程序設(shè)計(jì)，以及脈沖記憶程序設(shè)計(jì)，以及DC-DC轉(zhuǎn)換器上。轉(zhuǎn)換器上。 4、可提供卷軸包裝適用于表面自動(dòng)貼裝。、可提供卷軸包裝適用于表面自動(dòng)貼裝。特性：特性：1.平底表面適合表面貼裝。平底表面適合表面貼裝。 2、優(yōu)異的端面強(qiáng)度良好之焊錫性。、優(yōu)異的端面強(qiáng)度良好之焊錫性。 3、具有較高、具有較高Q值，低阻抗之特點(diǎn)。值，低阻抗之特點(diǎn)。 4. 低漏磁，低直電阻，耐大電流之特點(diǎn)。低漏磁，低直電阻，耐大電流之特點(diǎn)。 5. 可提供

10、編帶包裝，便于自動(dòng)化裝配可提供編帶包裝，便于自動(dòng)化裝配貼片二極管貼片二極管特點(diǎn)：特點(diǎn)： 體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、高亮度、環(huán)保、堅(jiān)固耐用高亮度、環(huán)保、堅(jiān)固耐用 牢靠、適合牢靠、適合量產(chǎn)、反應(yīng)快，防震、節(jié)能、高解析量產(chǎn)、反應(yīng)快，防震、節(jié)能、高解析度、耐震、可設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)。度、耐震、可設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)。分辨貼片發(fā)光二極管極性方法分辨貼片發(fā)光二極管極性方法 led的封裝是透明的，透過外殼可以的封裝是透明的，透過外殼可以看到里面的接觸電極的形狀是不一樣看到里面的接觸電極的形狀是不一樣的，正極是大方塊，負(fù)極是小圓點(diǎn)。的，正極是大方塊，負(fù)極是小圓點(diǎn)。數(shù)字萬用表有測(cè)點(diǎn)路通斷的那一項(xiàng)

11、，數(shù)字萬用表有測(cè)點(diǎn)路通斷的那一項(xiàng)，圖標(biāo)是一個(gè)二極管和小喇叭。當(dāng)萬用圖標(biāo)是一個(gè)二極管和小喇叭。當(dāng)萬用表紅線接在表紅線接在led正極，黑線接在正極，黑線接在led負(fù)負(fù)極上時(shí)，極上時(shí)，led會(huì)被點(diǎn)亮。會(huì)被點(diǎn)亮。貼片工藝貼片工藝 表面安裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱表面安裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱SMT，作為新，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。貼片機(jī)典型的表面貼裝

12、工藝分為三步：典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏施加焊錫膏貼裝元器件貼裝元器件回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 首先首先PCB進(jìn)入進(jìn)入140160的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌劑潤(rùn)濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度以每秒接區(qū)時(shí)，溫度以每秒23國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升

13、使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的的焊盤、元器件焊端和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流和回焊盤、元器件焊端和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點(diǎn)；最后接點(diǎn)；最后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。回流焊機(jī)回流焊機(jī) 回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)，是伴隨微型回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。預(yù)主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的先在電路板的焊

14、盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。備。手工焊接的意義手工焊接的意義 手工焊接雖然已難于勝任現(xiàn)代化的手工焊接雖然已難于勝任現(xiàn)代化的生產(chǎn)，但仍有廣泛的應(yīng)用，比如電路生產(chǎn)，但仍有廣泛的應(yīng)用，比如電路板的調(diào)試和維修，焊接質(zhì)量的好壞也板的調(diào)試和維修，焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。它在電路板的直接影響到維修效果。它在電路板的生產(chǎn)制造過程中的地位是非常重要的、生產(chǎn)制造過程中的地位是非常重要

15、的、必不可少的。必不可少的。焊接工具介紹焊接工具介紹電子元器件的焊接工具主要電子元器件的焊接工具主要是電烙鐵。是電烙鐵。輔助工具有輔助工具有: :尖嘴鉗尖嘴鉗、斜口鉗、剝線鉗、鑷子和螺絲刀。、斜口鉗、剝線鉗、鑷子和螺絲刀。 電烙鐵：電烙鐵： 分為分為外熱式外熱式和和內(nèi)熱式二種內(nèi)熱式二種 外熱式電烙鐵（功率大）外熱式電烙鐵（功率大） 內(nèi)熱式電烙鐵（發(fā)熱快）內(nèi)熱式電烙鐵（發(fā)熱快）烙鐵頭的形狀烙鐵頭的形狀焊接握電烙鐵的方法焊接握電烙鐵的方法 手工焊接握電烙鐵的方法手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆

16、式較為方便。較為方便。電烙鐵的使用：電烙鐵的使用：1.1.焊接印制電路板元件時(shí)般選用焊接印制電路板元件時(shí)般選用25W25W的外熱式的外熱式或或2OW2OW的內(nèi)熱式電烙鐵的內(nèi)熱式電烙鐵2.2.裝配時(shí)必須用有三線的電源插頭裝配時(shí)必須用有三線的電源插頭3.3.烙鐵頭一般用紫銅制作烙鐵頭一般用紫銅制作4.4.電烙鐵在使用一段時(shí)間后，應(yīng)及時(shí)將烙鐵頭電烙鐵在使用一段時(shí)間后，應(yīng)及時(shí)將烙鐵頭取出，去掉氧化物再重新配使用取出，去掉氧化物再重新配使用焊接材料和助焊劑焊接材料和助焊劑焊接材料：焊接材料：主要是焊錫絲主要是焊錫絲助焊劑的種類：助焊劑的種類：焊錫膏、焊油和松焊錫膏、焊油和松香香助焊劑的作用：幫助焊接助焊

17、劑的作用：幫助焊接1.1.被焊件必須是具有可焊性?？珊感砸簿褪潜缓讣仨毷蔷哂锌珊感??？珊感砸簿褪强山?rùn)性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫可浸潤(rùn)性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群椭竸┳饔孟滦纬闪己媒Y(jié)合在適當(dāng)?shù)臏囟群椭竸┳饔孟滦纬闪己媒Y(jié)合的性能。在金屬材料中、金、銀、銅的可焊的性能。在金屬材料中、金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應(yīng)用最廣，鐵、鎳次之，鋁性較好，其中銅應(yīng)用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。的可焊性最差。2.2.被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。氧化物和粉塵、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。氧化物和粉塵、油污等會(huì)妨礙焊料浸潤(rùn)被焊金屬表面。在焊油污等會(huì)妨礙焊料浸潤(rùn)被焊金屬表面。在焊接前可用機(jī)

18、械或化學(xué)方法清除這些雜物。接前可用機(jī)械或化學(xué)方法清除這些雜物。錫焊的條件錫焊的條件3.3.使用合適的助焊劑。使用時(shí)必須根據(jù)被焊件使用合適的助焊劑。使用時(shí)必須根據(jù)被焊件的材料性質(zhì)、表面狀況和焊接方法來選取。的材料性質(zhì)、表面狀況和焊接方法來選取。4.4.具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。溫度過低，則難于焊具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。溫度過低，則難于焊接，造成虛焊。溫度過高會(huì)加速助焊劑的分解接，造成虛焊。溫度過高會(huì)加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會(huì)導(dǎo)致印制板上的焊盤，使焊料性能下降，還會(huì)導(dǎo)致印制板上的焊盤脫落。脫落。5.5.具有合適的焊接時(shí)間。應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀具有合適的焊接時(shí)間。應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、大小和性質(zhì)等來確

19、定焊接時(shí)間。過長(zhǎng)易損壞、大小和性質(zhì)等來確定焊接時(shí)間。過長(zhǎng)易損壞焊接部位及元器件，過短則達(dá)不到焊接要求。焊接部位及元器件，過短則達(dá)不到焊接要求。錫焊的要求錫焊的要求1.1.焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度要足夠。因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度要足夠。因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法可增加機(jī)械用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法可增加機(jī)械強(qiáng)度。強(qiáng)度。 . .焊接可靠，保證導(dǎo)電性能。為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，焊接可靠，保證導(dǎo)電性能。為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊，虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)必須防止虛焊，虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金

20、結(jié)構(gòu)，只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面上，如下圖所示構(gòu)，只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面上，如下圖所示: :3.3.焊點(diǎn)上焊料應(yīng)適當(dāng)。過少機(jī)械強(qiáng)度不夠、焊點(diǎn)上焊料應(yīng)適當(dāng)。過少機(jī)械強(qiáng)度不夠、過多浪費(fèi)焊料、并容易造成焊點(diǎn)短路。過多浪費(fèi)焊料、并容易造成焊點(diǎn)短路。4.4.焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好的光澤。主要跟使用焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好的光澤。主要跟使用溫度和助焊劑有關(guān)。溫度和助焊劑有關(guān)。5.5.焊點(diǎn)要光滑、無毛刺和空隙。焊點(diǎn)要光滑、無毛刺和空隙。6.6.焊點(diǎn)表面應(yīng)清潔。焊點(diǎn)表面應(yīng)清潔。錫焊的要求錫焊的要求( (續(xù)續(xù)) )貼片元件焊接方法貼片元件焊接方法1、點(diǎn)膠，元件放平，否則腳少元件（比如貼片電阻）、點(diǎn)膠，元件放平，否

21、則腳少元件（比如貼片電阻）熱漲冷縮，會(huì)把電阻的一頭拉斷，很難發(fā)現(xiàn)。熱漲冷縮，會(huì)把電阻的一頭拉斷，很難發(fā)現(xiàn)。 1）使用貼片紅膠固定元件）使用貼片紅膠固定元件 2）把松香調(diào)稀固定元件，成本低）把松香調(diào)稀固定元件，成本低 2、管腳少的元件點(diǎn)焊：、管腳少的元件點(diǎn)焊： 需要用比較尖的烙鐵頭對(duì)著每個(gè)引腳焊接。先焊一需要用比較尖的烙鐵頭對(duì)著每個(gè)引腳焊接。先焊一個(gè)腳。個(gè)腳。3、管腳多的元件（比如芯片）拖焊：、管腳多的元件（比如芯片）拖焊： 1）目視將芯片的引腳和焊盤精確對(duì)準(zhǔn)，目視難分辨）目視將芯片的引腳和焊盤精確對(duì)準(zhǔn)，目視難分辨時(shí)還可以放到放大鏡下觀察有沒有對(duì)準(zhǔn)。電烙鐵上時(shí)還可以放到放大鏡下觀察有沒有對(duì)準(zhǔn)。電

22、烙鐵上少量焊錫并定位芯片少量焊錫并定位芯片(不用考慮引腳粘連問題不用考慮引腳粘連問題)，定，定為兩個(gè)點(diǎn)即可為兩個(gè)點(diǎn)即可(注意：不是相鄰的兩個(gè)引腳注意：不是相鄰的兩個(gè)引腳)。 2）將脫脂棉團(tuán)成若干小團(tuán)，大小比）將脫脂棉團(tuán)成若干小團(tuán)，大小比IC的體積略小。的體積略小。如果比芯片大了焊接的時(shí)候棉團(tuán)會(huì)礙事。如果比芯片大了焊接的時(shí)候棉團(tuán)會(huì)礙事。 3）用毛刷將適量的松香水涂于引腳或線路板上，并將）用毛刷將適量的松香水涂于引腳或線路板上，并將一個(gè)酒精棉球放于芯片上，使棉球與芯片的表面充分一個(gè)酒精棉球放于芯片上，使棉球與芯片的表面充分接觸以利于芯片散熱。接觸以利于芯片散熱。 4）適當(dāng)傾斜線路板。在芯片引腳未固

23、定那邊，用電烙）適當(dāng)傾斜線路板。在芯片引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動(dòng)焊錫球沿芯片的引腳從上到下慢慢滾下，同時(shí)鐵拉動(dòng)焊錫球沿芯片的引腳從上到下慢慢滾下，同時(shí)用鑷子輕輕按酒精棉球，讓芯片的核心保持散熱；滾用鑷子輕輕按酒精棉球，讓芯片的核心保持散熱；滾到頭的時(shí)候?qū)㈦娎予F提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊到頭的時(shí)候?qū)㈦娎予F提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。盤上。5）把線路板弄干凈。）把線路板弄干凈。 6）放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷）放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動(dòng)引腳看有沒有松動(dòng)的。其實(shí)熟練此方法后，焊子撥動(dòng)引腳看有沒有松動(dòng)的。其實(shí)熟練此方法后，焊接效果不亞于機(jī)器！接效果不亞于機(jī)器！手工焊接貼片的步驟拆焊要點(diǎn)拆焊要點(diǎn)(1)嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間 (2)拆焊時(shí)不要用力過猛拆焊時(shí)不要用力過猛(3)吸去拆焊點(diǎn)上的焊料吸去拆焊點(diǎn)上的焊料一般焊接點(diǎn)拆焊一般焊接點(diǎn)拆焊 印制電路板上元器件的拆焊印制電路板上元器件的拆焊. .分點(diǎn)拆焊分點(diǎn)拆焊. .集中拆焊集中拆焊3.3.間斷加熱拆焊間斷加熱拆焊小元件的拆卸小元件的拆卸a.a.將線路固定，仔細(xì)觀察欲拆卸的小元件的位將線路固定，仔細(xì)觀察欲拆卸的小元件的位置。置。b.b.將小元件周圍的雜質(zhì)清理干