年產(chǎn)xxx件功率IC項目運營方案【模板參考】

1、泓域咨詢/年產(chǎn)xxx件功率IC項目運營方案年產(chǎn)xxx件功率IC項目運營方案xx集團有限公司目錄第一章 項目基本情況9一、 項目定位及建設理由9二、 項目名稱及建設性質9三、 項目承辦單位9四、 項目建設選址11五、 項目生產(chǎn)規(guī)模11六、 建筑物建設規(guī)模11七、 項目總投資及資金構成11八、 資金籌措方案12九、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標12十、 項目建設進度規(guī)劃13十一、 項目綜合評價13主要經(jīng)濟指標一覽表13第二章 市場預測15一、 二極管、晶體管行業(yè)的基本情況15二、 TVS產(chǎn)品的行業(yè)基本情況17三、 發(fā)電源管理IC產(chǎn)品的行業(yè)基本情況19第三章 項目投資主體概況22一、 公司基本信息22二

2、、 公司簡介22三、 公司競爭優(yōu)勢23四、 公司主要財務數(shù)據(jù)24公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)24公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)25五、 核心人員介紹25六、 經(jīng)營宗旨27七、 公司發(fā)展規(guī)劃27第四章 項目背景分析29一、 行業(yè)基本情況29二、 MOSFET產(chǎn)品的行業(yè)基本情況30三、 行業(yè)發(fā)展趨勢（機遇與挑戰(zhàn)）31四、 統(tǒng)籌協(xié)調發(fā)展，提高區(qū)域整體發(fā)展水平35第五章 創(chuàng)新發(fā)展36一、 企業(yè)技術研發(fā)分析36二、 項目技術工藝分析38三、 質量管理39四、 創(chuàng)新發(fā)展總結40第六章 運營管理模式42一、 公司經(jīng)營宗旨42二、 公司的目標、主要職責42三、 各部門職責及權限43四、 財務會計制度46第七章 發(fā)展規(guī)劃

3、53一、 公司發(fā)展規(guī)劃53二、 保障措施54第八章 法人治理結構56一、 股東權利及義務56二、 董事60三、 高級管理人員65四、 監(jiān)事68第九章 SWOT分析70一、 優(yōu)勢分析（S）70二、 劣勢分析（W）71三、 機會分析（O）72四、 威脅分析（T）72第十章 建設內容與產(chǎn)品方案78一、 建設規(guī)模及主要建設內容78二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領78產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表79第十一章 建設進度分析80一、 項目進度安排80項目實施進度計劃一覽表80二、 項目實施保障措施81第十二章 風險防范82一、 項目風險分析82二、 項目風險對策84第十三章 建筑工程可行性分析87一、 項目工程設計總體要

4、求87二、 建設方案87三、 建筑工程建設指標88建筑工程投資一覽表88第十四章 投資計劃90一、 投資估算的編制說明90二、 建設投資估算90建設投資估算表92三、 建設期利息92建設期利息估算表93四、 流動資金94流動資金估算表94五、 項目總投資95總投資及構成一覽表95六、 資金籌措與投資計劃96項目投資計劃與資金籌措一覽表97第十五章 經(jīng)濟收益分析99一、 基本假設及基礎參數(shù)選取99二、 經(jīng)濟評價財務測算99營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表99綜合總成本費用估算表101利潤及利潤分配表103三、 項目盈利能力分析103項目投資現(xiàn)金流量表105四、 財務生存能力分析106五、 償債

5、能力分析107借款還本付息計劃表108六、 經(jīng)濟評價結論108第十六章 總結評價說明110第十七章 補充表格112主要經(jīng)濟指標一覽表112建設投資估算表113建設期利息估算表114固定資產(chǎn)投資估算表115流動資金估算表116總投資及構成一覽表117項目投資計劃與資金籌措一覽表118營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表119綜合總成本費用估算表119利潤及利潤分配表120項目投資現(xiàn)金流量表121借款還本付息計劃表123報告說明ICInsights發(fā)布的麥克林報告（McCleanReport2019）公布了最新的全球半導體市場與全球GDP總量增長的關系圖，指出全球經(jīng)濟增長狀況是影響全球半導體市場起伏

6、的最主要因素，特別是2010年以后，全球半導體市場增長與全球GDP總量增長呈現(xiàn)高度相關性，2010-2018年的相關系數(shù)高達0.86。2016年、2017年、2018年全球GDP總量增速分別為2.4%、3.1%、3.0%左右，而推動全球半導體市場增速分別達3.0%、25%、16%左右。ICInsights預測2019-2023年全球半導體市場增長與全球GDP總量增長的相關系數(shù)為0.93。ICInsights認為原因來自兩個，一是越來越多的兼并和收購事件導致主要半導體制造商和供應商數(shù)量減少，這是供應基礎的一個重大變化，也說明了該行業(yè)愈發(fā)成熟，這有助于促進全球GDP成長與半導體市場之間更密切的關聯(lián)

7、性。二是消費者驅動的IC市場持續(xù)轉型。20年前大約60%的半導體市場是由商務應用程序推動、40%是由消費者應用程序驅動的，如今這兩者所占百分比已經(jīng)互換。因此，隨著消費者為導向的環(huán)境推動電子系統(tǒng)銷售和半導體市場的作用愈顯重要。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資33098.46萬元，其中：建設投資26690.75萬元，占項目總投資的80.64%；建設期利息638.25萬元，占項目總投資的1.93%；流動資金5769.46萬元，占項目總投資的17.43%。項目正常運營每年營業(yè)收入55000.00萬元，綜合總成本費用45415.80萬元，凈利潤6989.11萬元，財務內部收益率14.11%，財務凈現(xiàn)值555

8、5.83萬元，全部投資回收期6.80年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本項目生產(chǎn)線設備技術先進，即提高了產(chǎn)品質量，又增加了產(chǎn)品附加值，具有良好的社會效益和經(jīng)濟效益。本項目生產(chǎn)所需原料立足于本地資源優(yōu)勢，主要原材料從本地市場采購，保證了項目實施后的正常生產(chǎn)經(jīng)營。綜上所述，項目的實施將對實現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護具有重要意義，本期項目的建設，是十分必要和可行的。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。第

9、一章 項目基本情況一、 項目定位及建設理由全球電源管理芯片被美、歐等國際廠商壟斷，前五大供應商占據(jù)71%市場份額。目前，雖然歐美發(fā)達國家及地區(qū)電源管理芯片廠商在產(chǎn)品線的完整性及整體技術水平上保持領先優(yōu)勢，但隨著國內集成電路市場的不斷擴大，部分本土企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起，整體技術水平和國外設計公司的差距不斷縮小。二、 項目名稱及建設性質（一）項目名稱年產(chǎn)xxx件功率IC項目（二）項目建設性質本項目屬于擴建項目三、 項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xx集團有限公司（二）項目聯(lián)系人賀xx（三）項目建設單位概況公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過程中，綜

10、合考慮其對消費者的影響，確保產(chǎn)品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產(chǎn)品安全風險評估結果，努力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進產(chǎn)品升級，為行業(yè)提供先進適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質的產(chǎn)品和服務。本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經(jīng)營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念，將誠信經(jīng)營、誠信服務作為企業(yè)立世之本，在服務社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場?！皾M足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經(jīng)濟發(fā)展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設宏偉大業(yè)。面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企

11、業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產(chǎn)業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任積極響應政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領先業(yè)界，對服務區(qū)域經(jīng)濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 四、 項目建設選址本期項目選址位于xx園區(qū)，占地面積約74.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非

12、常適宜本期項目建設。五、 項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xx件功率IC的生產(chǎn)能力。六、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積94426.82，其中：生產(chǎn)工程56478.21，倉儲工程22489.33，行政辦公及生活服務設施11347.41，公共工程4111.87。七、 項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資33098.46萬元，其中：建設投資26690.75萬元，占項目總投資的80.64%；建設期利息638.25萬元，占項目總投資的1.93%；流動資金5769.46萬元，占項目總投資的17.43%。（二）建設投資構

13、成本期項目建設投資26690.75萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用22435.20萬元，工程建設其他費用3629.56萬元，預備費625.99萬元。八、 資金籌措方案本期項目總投資33098.46萬元，其中申請銀行長期貸款13025.51萬元，其余部分由企業(yè)自籌。九、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標（一）經(jīng)濟效益目標值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：55000.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：45415.80萬元。3、凈利潤（NP）：6989.11萬元。（二）經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：6.80年。2、財務內部收益率：14.11%。3、財務凈現(xiàn)

14、值：5555.83萬元。十、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃24個月。十一、 項目綜合評價綜上所述，本項目能夠充分利用現(xiàn)有設施，屬于投資合理、見效快、回報高項目；擬建項目交通條件好；供電供水條件好，因而其建設條件有明顯優(yōu)勢。項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略思想，有利于行業(yè)結構調整。主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積49333.00約74.00畝1.1總建筑面積94426.821.2基底面積31079.791.3投資強度萬元/畝341.382總投資萬元33098.462.1建設投資萬元26690.752.1.1工程費用萬

15、元22435.202.1.2其他費用萬元3629.562.1.3預備費萬元625.992.2建設期利息萬元638.252.3流動資金萬元5769.463資金籌措萬元33098.463.1自籌資金萬元20072.953.2銀行貸款萬元13025.514營業(yè)收入萬元55000.00正常運營年份5總成本費用萬元45415.80""6利潤總額萬元9318.81""7凈利潤萬元6989.11""8所得稅萬元2329.70""9增值稅萬元2211.60""10稅金及附加萬元265.39""

16、;11納稅總額萬元4806.69""12工業(yè)增加值萬元17014.56""13盈虧平衡點萬元24604.99產(chǎn)值14回收期年6.8015內部收益率14.11%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元5555.83所得稅后第二章 市場預測一、 二極管、晶體管行業(yè)的基本情況1、二極管、晶體管簡介半導體二極管是一種使用半導體材料制作而成的單向導電性二端器件，其產(chǎn)品結構比較簡單，一般為單個PN節(jié)結構，只允許電流從單一方向流過。自20世紀50年代面世至今，陸續(xù)發(fā)展出整流二極管、開關二極管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、TVS二極管等系列的二極管，廣泛應用于整流、穩(wěn)壓、檢波、保護等電

17、路中。二極管的應用領域涵蓋了消費類電子、網(wǎng)絡通訊、安防、工業(yè)等，是電子工程上用途最廣的電子元器件之一。晶體管是一種使用半導體材料制作而成的三端器件，具有放大、開關、信號調制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關，能夠基于輸入電壓或輸入電流控制輸出電流。晶體管根據(jù)結構特點和功能主要分為絕緣柵雙極型晶體管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)、金屬氧化物半導體場效應晶體管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)和雙極性結型晶體管（Bipolarjunctiontransistor,BJT，俗

18、稱三極管）。 2、二極管、晶體管行業(yè)的市場規(guī)模及競爭格局2018年全球二極管市場規(guī)模達63.93億美元，市場空間廣闊。根據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計年鑒數(shù)據(jù)，中國二極管銷量從2014年的2,856億只增長到了2018年的16,950億只。根據(jù)芯謀研究的有關數(shù)據(jù)，2020年全球二極管營收前十大廠商中以歐、美、日廠商為主。晶體管主要分為雙極性結型晶體管（三極管）、MOSFET和IGBT。根據(jù)三種晶體管的市場規(guī)模估算，2019年，晶體管總的市場規(guī)模約為138.27億美元；2020年，晶體管總市場規(guī)模約為147.88億美元。由于雙極性結型晶體管存在功耗偏大等問題，隨著全球節(jié)能減排的推行，其市場規(guī)?？傮w趨于衰

19、退，正在被MOSFET所取代；IGBT市場規(guī)模則以較高速度增長。市場競爭格局方面，三極管、MOSFET和IGBT三類產(chǎn)品的市場競爭格局有所不同。其中，全球三極管市場比較分散，MOSFET和IGBT市場集中度較高。3、二極管、晶體管行業(yè)的未來發(fā)展趨勢二極管的應用領域涵蓋了消費類電子、網(wǎng)絡通訊、安防、工業(yè)等，隨著市場的擴展而成長。二極管在部分細分領域的中高端產(chǎn)品，對技術創(chuàng)新要求較高，會隨著應用領域的技術要求不斷提升，推動產(chǎn)品的技術升級，尤其是在消費類電子領域。晶體管中，雙極性結型晶體管（三極管）是電流型功率開關器件，價格低、功耗大，在少數(shù)價格敏感、感性負載驅動等應用中還有一定需求，但其正在被功率M

20、OSFET替代。近二十年來，消費類電子、網(wǎng)絡通訊、工業(yè)、安防等領域對功率器件的電壓和頻率要求越來越嚴格，MOSFET和IGBT逐漸成為主流。中國MOSFET、IGBT市場規(guī)模增長迅速。二、 TVS產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、TVS/ESD保護器件簡介普通的TVS二極管在20世紀80年代開始出現(xiàn)，與大多數(shù)二極管正向導通的特性不同，其基于反向擊穿特性，通過對浪涌的快速泄放，可以起到對電子產(chǎn)品的保護作用，對初級浪涌防護效果較好。普通TVS二極管也是采用單個PN節(jié)結構，主要采用臺面結構技術。21世紀初期以來，隨著半導體芯片制程的發(fā)展，集成電路芯片呈現(xiàn)出小型化趨勢，線寬變窄，同時追求更高的集成度和更低的工作電

21、壓，致使集成電路芯片變得更加敏感，極易受到靜電和浪涌沖擊，造成損壞。普通的TVS因性能、精度、靈敏度等方面的限制已無法滿足集成電路芯片發(fā)展中新提出的防靜電和浪涌沖擊的保護要求，于是新型的具備漏電小、鉗位電壓低、響應時間快、抗靜電能力強且兼具防浪涌能力等特點的用于ESD（Electro-Staticdischarge，靜電放電）保護的TVS（以下簡稱為“ESD保護器件”）在近十幾年被開發(fā)出來并不斷創(chuàng)新、升級。普通的TVS二極管由單個PN節(jié)結構形成，結構單一，工藝簡單。ESD保護器件對結構設計和工藝要求更高，結構更加復雜，一般設計成多路PN結集成結構，采用多次外延、雙面擴結或溝槽設計。ESD保護器

22、件能夠確保小型化的集成電路芯片得到有效保護，代表著當前TVS的技術水平和發(fā)展方向。目前，功率半導體行業(yè)內部分國際企業(yè)已將ESD保護器件在內的TVS單獨分類。比如，安世半導體已將ESD保護、TVS單獨分類，將其與二極管、MOSFET、邏輯和模擬IC等產(chǎn)品類別共同列為主要產(chǎn)品類別；安森美將ESD保護單獨分類，與二極管、MOSFET、晶體管等產(chǎn)品類別并列為安森美的主要產(chǎn)品類別；英飛凌、意法半導體、商升特等亦將ESD保護等單獨分類。2、TVS/ESD保護器件的市場規(guī)模及競爭格局根據(jù)OMDIA發(fā)布的研究報告TVS-ESDComponentsMarketAnalysis2021，2020年全球TVS市場規(guī)

23、模約為16.21億美元，預計2021年全球TVS市場規(guī)模約為18.19億美元。2020年全球ESD保護器件市場規(guī)模約為10.55億美元，預計2023年全球ESD保護器件市場規(guī)模約為13.20億美元。根據(jù)韋爾股份2019年年度報告，在TVS領域，韋爾股份在消費類市場中的出貨量穩(wěn)居國內第一，其主要競爭對手是外資器件廠家，包括英飛凌（Infineon），安森美（ONSemiconductor），恩智浦半導體（NXP），商升特半導體（Semtech）等。根據(jù)韋爾股份2020年年度報告，其2020年TVS銷售額為5.03億元。ESD保護器件的市場目前主要由歐美廠商主導，根據(jù)OMDIA發(fā)布的研究報告，全球

24、前五大廠商分別為安世半導體（Nexperia）、意法半導體（STMicroelectronics）、商升特（Semtech）、安森美（ONSemiconductor）、晶焱（Amazing）。上述前五大廠商2020年銷售額為7.08億美元，占全球市場份額約為67.12%。3、TVS/ESD保護器件的未來發(fā)展趨勢TVS/ESD保護器件的應用領域廣泛，隨著在5G基礎設施和5G手機、電動汽車充電樁、個人電腦、工業(yè)電子等市場的推動下，預計TVS/ESD保護器件將以較大幅度增長。在消費類電子領域，由于產(chǎn)品集成度高，技術要求不斷提升，產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，相應地對ESD保護器件的技術創(chuàng)新要求也較高，未來的發(fā)展

25、趨勢為小型化、集成化。ESD保護器件通常具有響應時間短、具備靜電防護和浪涌吸收能力強等優(yōu)點，可用于保護設備電路免受各類靜電及浪涌的損傷，順應了集成電路芯片發(fā)展的趨勢和需要，市場前景廣闊。三、 發(fā)電源管理IC產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、電源管理IC簡介電源管理IC在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測等功能，是電子設備中不可或缺的芯片。電源管理IC可應用于手機、可穿戴設備等消費類電子領域以及網(wǎng)絡通訊、工業(yè)、安防等領域的各類終端產(chǎn)品，是模擬芯片的重要組成部分。2、電源管理IC的市場規(guī)模及競爭格局根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球電源管理IC擁有廣闊的市場空間。2020年全球電源管

26、理芯片市場規(guī)模約328.8億美元，2016年至2020年年復合增長率為13.52%。國際市場調研機構TMR預測，到2026年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到565億美元，年復合增長率高達10.69%。其中以大陸為主的亞太地區(qū)是未來全球電源管理芯片最大的成長動力。全球電源管理芯片被美、歐等國際廠商壟斷，前五大供應商占據(jù)71%市場份額。目前，雖然歐美發(fā)達國家及地區(qū)電源管理芯片廠商在產(chǎn)品線的完整性及整體技術水平上保持領先優(yōu)勢，但隨著國內集成電路市場的不斷擴大，部分本土企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起，整體技術水平和國外設計公司的差距不斷縮小。3、電源管理IC的未來發(fā)展趨勢隨著電子產(chǎn)品的種類、功能和應用場

27、景的持續(xù)增加，消費端對電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性、能效、體積等要求也越來越高。為順應終端電子產(chǎn)品的需求，電源管理IC將朝著高效能，微型化及集成化等方向發(fā)展，技術上追求更高的直流耐壓，更小的導通阻抗，以及更小的封裝尺寸。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應用領域的發(fā)展，電源管理芯片下游市場有望持續(xù)發(fā)展。第三章 項目投資主體概況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx集團有限公司2、法定代表人：賀xx3、注冊資本：1140萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2015-7-107、營業(yè)期限：2015-7-10至無固定期限8、注冊

28、地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事功率IC相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產(chǎn)業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任

29、積極響應政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領先業(yè)界，對服務區(qū)域經(jīng)濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 三、 公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術成果轉化，形成企業(yè)核心的自主知識產(chǎn)權。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術與質量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術開發(fā)而成。（二）公司擁有技術研發(fā)、產(chǎn)品應用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務實、團結協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍，為公司保持持續(xù)技

30、術創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術創(chuàng)新、產(chǎn)品質量和服務，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質客戶保持穩(wěn)定的合作關系，對于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支

31、撐。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額12659.1610127.339494.37負債總額6599.185279.344949.39股東權益合計6059.984847.984544.98公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入42190.4933752.3931642.87營業(yè)利潤7094.995675.995321.24利潤總額5803.514642.814352.63凈利潤4352.633395.053133.89歸屬于母公司所有者的凈利潤4352.633395.053133.89五、

32、 核心人員介紹1、賀xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。2、顧xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。3、鄧xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。4、彭xx，中國國籍，無永久境外居留權，1

33、959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。5、段xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。6、呂xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任

34、公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。7、馮xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。8、宋xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。六、 經(jīng)營宗旨以市場需

35、求為導向；以科研創(chuàng)新求發(fā)展；以質量服務樹品牌；致力于產(chǎn)業(yè)技術進步和行業(yè)發(fā)展，創(chuàng)建國際知名企業(yè)。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）戰(zhàn)略目標與發(fā)展規(guī)劃公司致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領域客戶提供高質量產(chǎn)品、技術服務與整體解決方案，為成為百億級產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。（二）措施及實施效果公司立足于本行業(yè)，以先進的技術和高品質的產(chǎn)品滿足產(chǎn)品日益提升的質量標準和技術進步要求，為國內外生產(chǎn)商率先提供多種產(chǎn)品，為提升轉換率和品質保證以及成本降低持續(xù)做出貢獻，同時通過與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質客戶緊密合作，為公司帶來穩(wěn)定的業(yè)務增長和持續(xù)的收益。公司通過產(chǎn)品和商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新以及與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)深度融合，建立創(chuàng)新引領、合作共贏的模式，再造行業(yè)新格

36、局。（三）未來規(guī)劃采取的措施公司始終秉持提供性價比最優(yōu)的產(chǎn)品和技術服務的理念，充分發(fā)揮公司在技術以及膜工藝技術的扎實基礎及創(chuàng)新能力，為成為百億級產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、智能制造和銷售，在消費升級帶來的產(chǎn)業(yè)結構調整所需的領域積極布局。致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領域客戶提供中高端技術服務與整體解決方案。在未來的五至十年，以蓬勃發(fā)展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發(fā)展機遇，利用獨立創(chuàng)新、聯(lián)合開發(fā)、并購和收購等多種方法，掌握國際領先的技術，使得公司真正成為國際領先的創(chuàng)新型企業(yè)。第四章 項目背景分析一、 行業(yè)基本情況半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料

37、。半導體是整個信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石，是電子產(chǎn)品的核心組成部分。從應用領域看，半導體產(chǎn)品主要應用領域集中于PC、消費類電子、手機、汽車電子等領域。此外，隨著電子產(chǎn)品的升級，半導體在電子產(chǎn)品的含量將逐步提高，未來在下游電子產(chǎn)品市場需求增長的帶動下，半導體產(chǎn)業(yè)將保持較好的增長態(tài)勢。半導體器件是利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。功率半導體是對功率進行變頻、變壓、變流、功率放大及管理的半導體器件，不但實施電能的存儲、傳輸、處理和控制，保障電能安全、可靠、高效和經(jīng)濟的運行，而且將能源與信息高度地集成在一起。雖然功率半導體器件在電力電子裝置中的成本占比通常僅20%-30%，但是對設備的使用性能

38、、過載能力、響應速度、安全性和可靠性影響極為重大，是決定其性價比的核心器件。在日常生活中，凡涉及發(fā)電、輸電、變電、配電、用電、儲電等環(huán)節(jié)的，均離不開功率半導體。功率半導體器件作為不可替代的基礎性產(chǎn)品，廣泛應用于國民經(jīng)濟建設的各個領域。從產(chǎn)品類型來看，功率半導體可以分為功率器件和功率IC。功率器件屬于分立器件，可進一步分為二極管、晶體管、晶閘管等，其中二極管主要包括TVS二極管、肖特基二極管、整流二極管等，晶體管主要包括MOSFET、IGBT、雙極性晶體管等；功率IC屬于集成電路中的模擬IC，可進一步分為AC/DC、DC/DC、電源管理IC、驅動IC等。二、 MOSFET產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、M

39、OSFET簡介MOSFET問世于1980年左右，是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管，用于將輸入電壓的變化轉化為輸出電流的變化，起到開關或放大等作用。隨著技術的發(fā)展，溝槽結構MOSFET于1990年左右逐步研發(fā)成功。2008年，英飛凌（Infineon）率先推出屏蔽柵功率MOSFET。對國內市場而言，MOSFET產(chǎn)品由于其技術及工藝的先進性，很大程度上仍依賴進口，國產(chǎn)化空間巨大。2、MOSFET的市場規(guī)模及競爭格局2019年全球MOSFET市場規(guī)模達76億美元，2016-2023年復合增速達5%；中國大陸MOSFET市場規(guī)模達36億美元，中國市場在全球占比約48%。2020年，全

40、球MOSFET市場規(guī)模達80.67億美元，2021年在全球尤其是中國的5G基礎設施和5G手機、PC及云服務器、電動汽車、新基建等市場推動下，全球MOSFET增速將以較高速度增長。預計2021年至2025年，MOSFET每年的增速將不低于6.7%，預計2025年將達到118.47億美元。根據(jù)有關數(shù)據(jù)，2020年，全球MOSFET營收前十的廠商仍然以歐、美、日廠商為主，其中英飛凌以29.7%的市場份額遙遙領先，位居全球功率MOSFET市場第一，前2大廠商英飛凌和安森美營收之和占比為40.9%，前10大公司營收之和占比高達80.4%。3、MOSFET的未來發(fā)展趨勢近二十年來，各個領域對功率器件的電壓

41、和頻率要求越來越嚴格，MOSFET和IGBT逐漸成為主流，技術上MOSFET朝著低阻抗發(fā)展。中國MOSFET市場規(guī)模增長迅速，據(jù)統(tǒng)計，2016年-2019年MOSFET市場的復合增長率為12.0%。MOSFET增速與全球功率器件增速接近，占據(jù)功率器件22%的市場份額，長期來看仍將保持重要地位。全球功率器件市場規(guī)模穩(wěn)步增長，MOSFET需求長期穩(wěn)定。三、 行業(yè)發(fā)展趨勢（機遇與挑戰(zhàn)）1、全球經(jīng)濟發(fā)展態(tài)勢和電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場將是帶動全球半導體市場發(fā)展的主要因素ICInsights發(fā)布的麥克林報告（McCleanReport2019）公布了最新的全球半導體市場與全球GDP總量增長的關系圖，指出全球經(jīng)濟增

42、長狀況是影響全球半導體市場起伏的最主要因素，特別是2010年以后，全球半導體市場增長與全球GDP總量增長呈現(xiàn)高度相關性，2010-2018年的相關系數(shù)高達0.86。2016年、2017年、2018年全球GDP總量增速分別為2.4%、3.1%、3.0%左右，而推動全球半導體市場增速分別達3.0%、25%、16%左右。ICInsights預測2019-2023年全球半導體市場增長與全球GDP總量增長的相關系數(shù)為0.93。ICInsights認為原因來自兩個，一是越來越多的兼并和收購事件導致主要半導體制造商和供應商數(shù)量減少，這是供應基礎的一個重大變化，也說明了該行業(yè)愈發(fā)成熟，這有助于促進全球GDP成

43、長與半導體市場之間更密切的關聯(lián)性。二是消費者驅動的IC市場持續(xù)轉型。20年前大約60%的半導體市場是由商務應用程序推動、40%是由消費者應用程序驅動的，如今這兩者所占百分比已經(jīng)互換。因此，隨著消費者為導向的環(huán)境推動電子系統(tǒng)銷售和半導體市場的作用愈顯重要。2、國家出臺多項政策驅動產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展國家高度重視半導體行業(yè)發(fā)展，近年來出臺了多項扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，鼓勵技術進步。2014年6月，國務院發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，以設計、制造、封裝測試以及裝備材料等環(huán)節(jié)作為集成電路行業(yè)發(fā)展重點，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成

44、電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。2014年9月24日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金一期”）正式設立；2019年10月22日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）注冊成立。大基金一期和大基金二期重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)，實施市場化運作、專業(yè)化管理，充分展現(xiàn)了國家扶持半導體行業(yè)的信心，將大力促進行業(yè)增長。功率半導體作為半導體行業(yè)的重要組成部分，將大受裨益。國家的政策支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和投融資環(huán)境，為功率半導體行業(yè)發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機遇，促進行業(yè)發(fā)展的

45、同時加速產(chǎn)業(yè)的轉移進程，國內功率半導體行業(yè)有望進入長期快速增長通道。3、下游終端產(chǎn)品的功能多樣化將增加功率器件的產(chǎn)品需求功率器件應用領域十分廣泛，下游終端產(chǎn)品類別繁多，隨著社會發(fā)展和技術發(fā)展，下游終端產(chǎn)品對電能轉換效率、穩(wěn)定性、高壓大功率提出了更高的需求，產(chǎn)品設計將更加復雜化，產(chǎn)品功能將更加多樣化。下游終端產(chǎn)品的功能多樣化將增加功率器件的需求，促進功率器件的技術發(fā)展，促使功率器件朝著更高性能、更快速度、更小體積方向發(fā)展。4、新興產(chǎn)業(yè)需求和技術創(chuàng)新將引領半導體行業(yè)發(fā)展隨著汽車電子、智能制造、人工智能、5G、高端應用處理器、高性能計算、汽車駕駛輔助系統(tǒng)、虛擬貨幣等新興領域的快速發(fā)展，相關IC產(chǎn)品將

46、被更為廣泛地應用在各類智能移動終端、工業(yè)機器人、新能源汽車、可穿戴設備等新興產(chǎn)品中。這些需求將刺激我國IC產(chǎn)品的技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對我國IC設計、制造企業(yè)帶來增長機遇。同時，我國功率半導體企業(yè)一直緊跟國際先進技術發(fā)展，通過持續(xù)的技術創(chuàng)新不斷推動產(chǎn)品升級，并積極向中高端市場滲透，與國際廠商展開競爭。隨著計算機、網(wǎng)絡通信、智能家居、汽車電子等行業(yè)的技術發(fā)展和市場增長，我國功率半導體技術水平也將不斷提升，為國內功率半導體相關企業(yè)贏得更多的發(fā)展機遇。5、市場空間巨大半導體產(chǎn)業(yè)是全球性產(chǎn)業(yè)，全球產(chǎn)業(yè)景氣度是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大前提，但中國半導體產(chǎn)業(yè)的內生力更值得關注。半導體行業(yè)發(fā)源于歐美，日韓及中國

47、臺灣在產(chǎn)業(yè)轉移中亦建立了先進的半導體工業(yè)體系。中國半導體起步晚，但近年來，國家高度重視半導體行業(yè)的發(fā)展，不斷出臺多項鼓勵政策大力扶持包括功率半導體在內的半導體行業(yè)。隨著國內大循環(huán)、國內國際雙循環(huán)格局發(fā)展，國內功率半導體產(chǎn)品需求繼續(xù)增加，國內功率半導體設計企業(yè)不斷成長，未來發(fā)展空間巨大。根據(jù)顧問機構InternationalBusinessStrategies（IBS）預測，到2030年中國的半導體市場供應將達到5,385億美元。2020-2030年中國市場的半導體供應量來自中國本土企業(yè)的比例將逐漸上升，到2030年將達到39.8%。預計到2030年，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來

48、自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。四、 統(tǒng)籌協(xié)調發(fā)展，提高區(qū)域整體發(fā)展水平把統(tǒng)籌協(xié)調發(fā)展作為推動轉型高質量發(fā)展的重要支撐。大力發(fā)展縣域經(jīng)濟。以縣域經(jīng)濟工業(yè)化為主攻方向，突出特色經(jīng)濟、民營經(jīng)濟、拳頭經(jīng)濟，加快做大做強現(xiàn)代商貿物流、綠色食品和農畜產(chǎn)品精深加工、煤電化（材）、邊境貿易等立縣主導產(chǎn)業(yè)，縣域地區(qū)生產(chǎn)總值增長7%。第五章 創(chuàng)新發(fā)展一、 企業(yè)技術研發(fā)分析（一）企業(yè)研究開發(fā)中心的主要職責1、科技信息部主要負責行業(yè)內新技術、新裝備、新產(chǎn)品信息的搜集與整理，引進外部先進的技術與工藝；負責公司知識產(chǎn)權的申報、管理工作及技術材料文件的檔案管理工作。2、技術研發(fā)部主要負責組織開展新產(chǎn)品、新技術

49、、新工藝的研究和印染配方的開發(fā)，負責對新技術進行消化吸收和創(chuàng)新。3、質量檢測部主要負責各類研發(fā)產(chǎn)品和原輔材料的質量檢測；負責質量保證體系的日常運行工作，協(xié)助處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質量問題。4、對外合作部主要負責對外技術合作和交流，與高等院校、科研院所開展產(chǎn)學研合作，建立長期、穩(wěn)定的合作關系。（二）技術創(chuàng)新機制經(jīng)過多年的實踐與探索，公司已建立健全技術創(chuàng)新機制，為公司技術創(chuàng)新活動高效開展和創(chuàng)新能力持續(xù)提升提供了堅實的制度保障。公司的技術創(chuàng)新機制主要包括以下幾個方面：（1）科研管理制度公司制定了科研項目管理辦法，從科研項目立項、過程管理、驗收、經(jīng)費管理、成果轉換等環(huán)節(jié)加強對研究開發(fā)項目的管理，以實現(xiàn)對

50、科研項目管理的科學化、規(guī)范化和制度化，更好地指導科研項目的實施。（2）人才培育機制公司通過制定人才培訓和激勵制度，不斷培養(yǎng)、引進有創(chuàng)新能力的人才隊伍，將技術骨干人員的選拔和培養(yǎng)常態(tài)化、制度化，強化創(chuàng)新意識，為創(chuàng)新型人才提供良好的創(chuàng)新環(huán)境和制度。（3）產(chǎn)學研合作機制公司以自身為主體，以行業(yè)發(fā)展和市場需求為導向，通過產(chǎn)、學、研、用的緊密結合與通力合作，將科技成果及時、順利地轉化為現(xiàn)實生產(chǎn)力，服務于公司開展的各項業(yè)務。（三）技術創(chuàng)新能力公司致力于建設新型節(jié)能環(huán)保型和智能制造型企業(yè)，近年來，公司實施了多項新產(chǎn)品新技術開發(fā)項目，取得了多項專利，公司的技術創(chuàng)新能力得到不斷提升。二、 項目技術工藝分析（一）

51、工藝技術方案的選用原則1、對于生產(chǎn)技術方案的選用，遵循“技術上先進可行，經(jīng)濟上合理有利，綜合利用資源”的進步原則，采用先進的集散型控制系統(tǒng)，由計算機統(tǒng)一控制整個生產(chǎn)線的各工藝參數(shù)，使產(chǎn)品質量穩(wěn)定在高水平上，同時可降低物料的消耗。嚴格按行業(yè)規(guī)范要求組織生產(chǎn)經(jīng)營活動，有效控制產(chǎn)品質量，為廣大顧客提供優(yōu)質的產(chǎn)品和良好的服務。2、在工藝設備的配置上，依據(jù)節(jié)能的原則，選用新型節(jié)能型設備，根據(jù)有利于環(huán)境保護的原則，優(yōu)先選用環(huán)境保護型設備，滿足本項目所制訂的產(chǎn)品方案的要求。3、根據(jù)本項目的產(chǎn)品方案，所選用的工藝流程能夠滿足本項目產(chǎn)品的要求，同時，加強員工技術培訓，嚴格質量管理，嚴格按照工藝流程技術要求進行操

52、作，提高產(chǎn)品合格率。4、遵循“高起點、優(yōu)質量、專業(yè)化、經(jīng)濟規(guī)?！钡慕ㄔO原則。積極采用新技術、新工藝和高效率專用設備，使用高質量的原輔材料，穩(wěn)定和提高產(chǎn)品質量，制造高附加值的產(chǎn)品，不斷提高企業(yè)的市場競爭力。5、項目建設貫徹“三同時”的原則，注重環(huán)境保護、職業(yè)安全衛(wèi)生、消防及節(jié)能等各項措施的落實。（二）工藝技術來源及特點本項目生產(chǎn)工藝技術擬采用國內成熟的生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)技術通過生產(chǎn)技術人員和研發(fā)技術人員制定。擬采用的技術具有能耗低、高質量、高環(huán)保性的特點，項目所生產(chǎn)的產(chǎn)品已經(jīng)得到國內外市場很好認可。（三）技術保障措施本項目從設計、施工、試運行到投產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)，都聘請專家進行專門指導，使該項目無

53、論在技術開發(fā)還是生產(chǎn)技術應用上，都達到現(xiàn)代化生產(chǎn)水平。三、 質量管理（一）質量控制體系與標準公司設立了質量管理部，全面負責公司質量管理體系和質量管理規(guī)程的建立、維護、審核和完善工作，并按照質量管理體系的要求，制定了完善的質量控制實施細則，明確了各部門、各生產(chǎn)環(huán)節(jié)質量管理的職責，保證公司質量控制體系的正常運行。（二）質量控制措施為保證公司質量目標的實現(xiàn)，提高產(chǎn)品質量水平，公司采取了一系列質量控制措施。主要措施如下：1、建立和完善質量管理組織體系，設立了質量管理部，各生產(chǎn)車間建立了質量小組，配備了專職的質量管理員，保證質量管理工作的正常進行； 2、按照質量管理體系的要求，制定了嚴格的質量控制制度，

54、建立了完善的各項質量控制細則，規(guī)范了公司的質量管理行為； 3、加強產(chǎn)品質量標準體系建設，嚴格執(zhí)行國家和行業(yè)相關標準，保持公司產(chǎn)品質量在行業(yè)中的優(yōu)勢地位； 4、完善產(chǎn)品質量檢測手段，建立了原材料和產(chǎn)品檢測中心，配備了先進的檢測設備、儀器，為保證產(chǎn)品的質量提供了堅實的基礎。四、 創(chuàng)新發(fā)展總結公司通過移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等技術與設備結合，以智能產(chǎn)品和智能工廠為重點深入推進智能制造。1、持續(xù)推進4.0產(chǎn)品工程。4.0產(chǎn)品以“模塊化平臺+智能化產(chǎn)品”為核心，深度融合傳感、互聯(lián)等技術，均可實現(xiàn)“自診斷、自調整、自適應”，在性能、可靠性、智能化、環(huán)保方面更上新臺階。公司計劃通過自主研發(fā)和技術引入，全面實現(xiàn)原有

55、產(chǎn)品的換代升級，充分發(fā)揮智能化技術優(yōu)勢，不斷創(chuàng)造全新的市場需求。 2、加快推進智能工廠建設。該項目的建設，將完全按照智能制造示范車間的標準進行建設，力爭成為國內領先的產(chǎn)業(yè)制造基地。產(chǎn)品實現(xiàn)多種不同規(guī)格的標準生產(chǎn)，努力成為行業(yè)智能工廠新標桿。第六章 運營管理模式一、 公司經(jīng)營宗旨以市場需求為導向；以科研創(chuàng)新求發(fā)展；以質量服務樹品牌；致力于產(chǎn)業(yè)技術進步和行業(yè)發(fā)展，創(chuàng)建國際知名企業(yè)。二、 公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結構調整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡。遠期目標

56、：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、功率IC行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、根據(jù)國家法律、法規(guī)和功率IC行業(yè)有關政策，優(yōu)化配置經(jīng)營要素，組織實施重大投資活動，對投入產(chǎn)出效果負責，增強市場競爭力，促進區(qū)域內功率IC行業(yè)持續(xù)、快速、健康發(fā)展。4、深化企業(yè)改革，加快結構調整，轉換企業(yè)經(jīng)營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。5、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產(chǎn)，搞好公司企