【專業(yè)文檔】pcblayout

1、LAYOUT面試試題1 )請簡單說明LAYOUT的流程？簡要流程：原理圖新建庫需求，網(wǎng)表輸入其他需求(倒入網(wǎng)表)設(shè)計要求分析布局，規(guī)則導(dǎo)入布局確認(OK)PCB布線、驗證、優(yōu)化布線確認設(shè)計資料輸出最終確認，結(jié)束2 )哪些因數(shù)會影響布線的阻抗及差分阻抗？不同阻抗如何在同一塊板子上實現(xiàn)？答：影響因數(shù)：線寬，銅厚，介質(zhì)介電常數(shù)疊層結(jié)構(gòu)，同時影響差分阻抗的還有差分對的間距。不同阻抗通常采用不同線寬或換層來達到要求3 )請問您做過哪此方面的板子，做過主機板嗎？請對主機板一此主要零件如VGA、LAN、1394layout時需注意事項做簡要描述。VGA:基本走線要求:1 .RED、GREEN、BLUE必須繞

2、在一起，視情況包GND.R.G.B不要跨切割。2 HSYNC、VSYNC必須繞在一起,視情況包GND.LAN:基本走線要求1 .同一組線，必須繞在一起。2 Net:RX,TX：必須differentialpair繞線.1394:基本走線要求:1. Differentialpair繞線,同層,平行,不要跨切割.2. 同一組線，必須繞在一起。3. 與高速信號線間距不小于50milUSB:基本走線要求:1 Differentialpair繞線,同層,平行,不要跨切割.2 同一組線，必須繞在一起4 )ALLEGRO中零件PAD共分這此層，請分別解釋圖中regularpad、thermalrelief、

3、antipad的意思及三者之間的關(guān)系。Top、bottom、soldermask-top、soldermask-bottom、pastemask_top、pastemask_bottom之間的關(guān)系。5 )在高速PCB設(shè)計時我們使用的軟件都只不過是對設(shè)置好的EMC、EMI規(guī)則進行檢查，而設(shè)計者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則？怎樣設(shè)置規(guī)則？6 )電源以及電源轉(zhuǎn)換部分是系統(tǒng)的心臟，請描述TRACE寬度與流過電流大小的關(guān)系。7 ）什么叫差分線？為什么要走差分線？走差分線需要注意什么？（1）通俗地說，就是驅(qū)動端發(fā)送兩個等值、反相的信號，接收端端通過比較這兩個電壓的差值來判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“

4、1”。而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。（2）a.抗干擾能力強，因為兩根差分走線之間的耦合很好，當(dāng)外界存在噪聲干擾時，幾乎是同時被耦合到兩條線上，而接收端關(guān)心的只是兩信號的差值，所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。b. 能有效抑制EMI，同樣的道理，由于兩根信號的極性相反，他們對外輻射的電磁場可以相互抵消，耦合的越緊密，泄放到外界的電磁能量越少。c. 時序定位精確，由于差分信號的開關(guān)變化是位于兩個信號的交點，而不像普通單端信號依靠高低兩個閾值電壓判斷，因而受工藝，溫度的影響小，能降低時序上的誤差，同時也更適合于低幅度信號的電路。（3）等長、等距”。等長是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極

5、性，減少共模分量；等距則主要是為了保證兩者差分阻抗一致，減少反射?！氨M量靠近原則”有時候也是差分走線的要求之一。當(dāng)然所有這些規(guī)則都不是用來生搬硬套的.8）PCB設(shè)計時，為何要鋪銅？在做pcb板的時候，為了減小干擾，地線是否應(yīng)該構(gòu)成閉和形式？在PCB設(shè)計中，通常將地線又分為保護地和信號地；電源地又分為數(shù)字地和模擬地，為什么要對地線進行劃分？一般鋪銅有幾個方面原因：1,EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。2,PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。3，信號完整性要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減

6、少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。4，當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。在做PCB板的時候，一般來講都要減小回路面積，以便減少干擾，布地線的時候，也不應(yīng)布成閉合形式，而是布成樹枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的面積。劃分地的目的主要是出于EMC的考慮，擔(dān)心數(shù)字部分電源和地上的噪聲會對其它信號，特別是模擬信號通過傳導(dǎo)途徑有干擾。至于信號的和保護地的劃分，是因為EMC中ESD靜放電的考慮，類似于我們生活中避雷針接地的作用。無論怎樣分，最終的大地只有一個。只是噪聲瀉放途徑不同而已。9）請說明EMC,ESD的含義。做過此認證的產(chǎn)品嗎？如有請談?wù)剬嵤┙?jīng)驗。EMC:電磁兼容ESD：靜電釋放10）談?wù)剬FM的認

7、識及常識。答：DFM就是可制造性設(shè)計一些常識：最小孔徑，最小線間距（了解制造商的工藝水平）同種有極性的器件盡量保持方向一致IC放置方向要考慮過錫爐的方向，器件間的最小間距有SMD器件的板子至少需要2個光學(xué)定位點LAYOUT的一般流程：1 、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范，方便設(shè)計人員之間進行交流和相互檢查。2 、設(shè)計流程PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個步驟.2.1 網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLEPowerP

8、CBConnection功能，選擇SendNetlist,應(yīng)用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進來。2.2 規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進行設(shè)置這些規(guī)則了，因為輸入網(wǎng)表時，設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進PowerPCB了。如果修改了設(shè)計規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如PadStacks,需要修改標準過孔的大小。如果設(shè)計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上La

9、yer25。注意：PCB設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進來以后，按照設(shè)計的實際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLEPowerPCBConnection的RulesFromPCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。2.3 元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.

10、3.1 手工布局a. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊(BoardOutline)。b. 將元器件分散(DisperseComponents)，元器件會排列在板邊的周圍。c. 把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。2.3.2 自動布局PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計來說，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3 注意事項a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠離c. 去耦電容盡量靠近器件的VCCd. 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集e. 多使用

11、軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4 布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設(shè)計規(guī)則檢查(DRC),自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工自動手工。2.4.1 手工布線a.自動布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA,自動布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。b.自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調(diào)整。2.4.2 自動布線手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就

12、交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。2.4.3 注意事項a.電源線和地線盡量加粗b.去耦電容盡量與VCC直接連接c.設(shè)置Specctra的DO文件時，首先添加Protectallwires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布d.如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixedPlane,在布線之前將其分割，布

13、完線之后，使用PourManager的PlaneConnect進行覆銅e.將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins,選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾f.手動布線時把DRC選項打開，使用動態(tài)布線(DynamicRoute)2.5 檢查檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規(guī)則(HighSpeed)和電源層(Plane),這些項目可以選擇Tools->VerifyDesign進行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Ou

14、tline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。2.6 復(fù)查復(fù)查根據(jù)“PC檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計者分別簽字。2.7 設(shè)計輸出PCB設(shè)計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。a.需要輸出

15、的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。⒆韬笇樱ò攲幼韬负偷讓幼韬福?，另外還要生成鉆孔文件（NCDrill）b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用PourManager的PlaneConnect進行覆銅；如果設(shè)置為CAMPlane,則選擇Plane,在設(shè)置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按DeviceSetup），將Ape

16、rture的值改為199d. 在設(shè)置每層的Layer時，將BoardOutline選上e. 設(shè)置絲印層的Layer時，不要選擇PartType，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linef. 設(shè)置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動h.所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“PCB查表”檢查二：LAYOUT的注意事項1 ：零件排列時各部份電路盡可能排列在一起，走線盡可能短。2 ：IC地去耦電容應(yīng)盡可能的靠近IC腳以增加效果。3 ：如

17、果兩條線路之間的電壓差較大時需注意安全間距。4：要考量每條回路的電流大小，即發(fā)熱狀況來決定銅箔粗細。5 ：線路拐角時盡量部要有銳角，直角最好用鈍角和圓弧。6 ：對高頻電路而言，兩條線路最好不要平行走太長，以減少分布電容的影響，一般采取頂層底層眾項的方式。7 ：高平電路須考量地線的高頻阻抗，一般采用大面積接地的方式，各點就近接地，減小地線的電感份量，讓各街地點的電位相近。8 ：高頻電路的走線要粗而短，減小因走線太長而產(chǎn)生的電感及高頻阻抗對電路的影響。9 ：零件排列時，一般要把同類零件排在一起，盡量整齊，對有極性的元件盡可能的方向一致，降低潛在的生產(chǎn)成本。10 ：對RF機種而言，電源部份的零件盡量

18、遠離接收板，以減少干擾。11 ：對TF機種而言，發(fā)射器應(yīng)盡可能離PIR遠一些，以減少發(fā)射時對PIR造成的干擾。PCBLAYOUT勺最基本原則是什么？能瀏覽次數(shù)：483次懸賞分：5|解決時間：2011-3-1417:29|提問者：hmily1268囹最佳答案1,令生產(chǎn)工藝方便.2,盡量去減少成本.3.結(jié)合電路技術(shù)上的要求.PCB設(shè)計的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB.應(yīng)遵循以下一般原則：布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定

19、PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈

20、、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。(5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但

21、美觀而且裝焊容易易于批量生產(chǎn)。(4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時應(yīng)考慮電路板所受的機械強度。2布線布線的原則如下；(1) 輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。(2) 印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為115mm時通過2A的電流，溫度不會高于3，因此導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.020.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線尤其

22、是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至58mm。(3) 印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。3.焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)

23、計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計的幾項常用措施做一些說明。1 .電源線設(shè)計根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。2 .地段設(shè)計地線設(shè)計的原則是：(1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。(2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線

24、加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在23mm以上。(3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。3 .退藕電容配置PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是：(1)電源輸入端跨接10100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每48個芯片布置一個110pF的但電容。(3)對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電

25、容。(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)注意以下兩點：(1) 在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取12K，C取.247UF。(2) CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時對不用端要接地或接正情感語錄1 .愛情合適就好，不要委屈將就，只要隨意，彼此之間不要太大壓力2 .時間會把最正確的人帶到你身邊，在此之前，你要做的，是好好的照顧自己3 .女人的眼淚是最無用的液體，但你讓女人流淚說明你很無用4 .總有一天，你會遇上那個人，陪你看日出，直到你的人生落幕5 .最美的感動是我以為

26、人去樓空的時候你依然在6 .我莫名其妙的地笑了，原來只因為想到了你7 .會離開的都是廢品，能搶走的都是垃圾8 .其實你不知道，如果可以，我愿意把整顆心都刻滿你的名字9 .女人誰不愿意青春永駐，但我愿意用來換一個疼我的你10 .我們和好吧，我想和你拌嘴吵架，想鬧小脾氣，想為了你哭鼻子，我想你了11 .如此情深，卻難以啟齒。其實你若真愛一個人，內(nèi)心酸澀，反而會說不出話來12 .生命中有一些人與我們擦肩了，卻來不及遇見；遇見了，卻來不及相識；相識了，卻來不及熟悉，卻還要是再見13 .對自己好點，因為一輩子不長；對身邊的人好點，因為下輩子不一定能遇見14 .世上總有一顆心在期待、呼喚著另一顆心15 .離開之后，我想你不要忘記一件事：不要忘記想念