電鍍工藝培訓(xùn)教材

1、電鍍工藝培訓(xùn)資料一、電鍍工序主講：唐宏華 時(shí)間：2005年5月16號(hào)19: 00 地點(diǎn)：會(huì)議室培訓(xùn)人員：工程部全體人員培訓(xùn)記錄：龔華明1、資料信息傳遞，文書(shū)資料，電腦資料2、制程能力解說(shuō)，工藝參數(shù)3、工序流程解釋，特殊工藝流程詳細(xì)注解4、相關(guān)物料、設(shè)備的介紹，機(jī)器公差，極限加工能力5、相關(guān)制作原理注解6、相關(guān)操作工程優(yōu)化注意事項(xiàng)7、相關(guān)培訓(xùn)試題黑化工序流程解釋：黑化：采用化學(xué)溶液在銅箔表面生成一層黑色而致密的氧化銅層，增加其表面積，提高層壓后銅表面與半固化片之間的結(jié)合力的一種氧化處理工藝。工藝流程：來(lái)料檢查一刷板（板厚0.8mm）一上架一除油一水洗一水洗一微蝕一水洗一水洗一黑化一水洗一水洗一自

2、檢一干燥一疊牛皮紙一檢驗(yàn)一轉(zhuǎn)下工序工藝參數(shù)及操作條件藥水槽體積藥水配制操作條件更換頻率除油120LSE-250:200-250ml /L25- 40 C4 - 6分鐘每月一次微蝕120LNaHSO4:30-40g/LH2O2: 8 - 12g/L穩(wěn)定劑:3.8 - 4.2 %室溫-35 C1 - 2分鐘每周一次黑化120LPTL-103A:20-30 (V/V)PTL-103B:8-12% (V/V)700C-850C4-8min分析添加，生產(chǎn)量 達(dá)500n2時(shí)更換。工藝點(diǎn)原理說(shuō)明 :來(lái)料檢查 :來(lái)件表面應(yīng)無(wú)任何抗蝕層覆蓋及油污, 如有則重新褪膜或用細(xì)砂紙打磨干凈。刷板 :將目檢合格板逐件放入

3、刷板機(jī)進(jìn)行磨刷處理。 其操作詳見(jiàn) 電鍍磨板機(jī)操作規(guī)范，刷磨后表面應(yīng)光亮均勻，無(wú)臟物等。注：板厚小于0.8mm或線寬小于10mil 之板 , 省略磨板作業(yè) >上架 :將待黑化板逐件裝入黑化籃中并固定好。操作中輕拿輕放，注意別擦花線路。除油 :清除板面指紋 . 油污及輕微氧化。除油后檢查板面, 如不能形成均一的水膜表明尚殘留油污, 須重新除油處理。微蝕 :去除銅面氧化 , 污物及有機(jī)雜質(zhì), 利于黑化。 微蝕時(shí)嚴(yán)格控制微蝕時(shí)間， 處理過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致線條變細(xì)，嚴(yán)重時(shí)露基材。微蝕后板面呈均一的粉紅色。黑化 :通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在內(nèi)層銅面上生成黑色而致密的氧化銅層 , 增加其表面積,提高層壓的結(jié)合力。 黑化時(shí)

4、嚴(yán)格控制操作時(shí)間， 黑化過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致生成的黑化層太厚， 反而影響層壓的結(jié)合力并在后工序中易遭到酸液浸蝕形成粉紅圈。高頻前處理：工序流程解釋:高頻前處理： 通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在孔壁吸附一層活性劑， 以調(diào)整孔壁極性， 提高孔金屬化良率的一種孔化前處理工藝。工藝流程：高頻多層印制板孔化前處理工藝流程上架-溶脹-水洗-水洗-除膠渣-預(yù)中和<HSQ+HQ>>水洗-中和-水洗-水洗-清洗烘干-接高頻雙面印制板孔化前處理工藝流程高頻雙面印制板孔化前處理工藝流程烤板一高頻活性劑處理一滴流一敲孔一熱水洗一溢流水洗一手工刷洗或絲印磨板機(jī)輕刷一清洗烘干一接雙面板沉銅工藝流程工藝參數(shù)及操作條件：藥水槽體積配

5、方操作條件備注高頻活性 處理劑20L原液使用手工搖擺及震動(dòng)時(shí)間：810分鐘液位不夠時(shí)補(bǔ)加原液生產(chǎn)量達(dá)到10M/L時(shí)換缸除膠渣線工藝參數(shù)及操作條件詳見(jiàn)沉銅工序作業(yè)指導(dǎo)書(shū)工藝點(diǎn)原理說(shuō)明：除膠渣：詳見(jiàn)沉銅工序作業(yè)指導(dǎo)書(shū)。烤 板：120c烘烤15-20分鐘，干燥孔壁水分，避免污染高頻活性處理劑。高頻活性劑處理：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在孔壁吸附一層活性劑，以調(diào)整孔壁極性，提高孔金屬化的一次良率。滴 流：垂直滴流1-2分鐘，讓藥水充分回流，減少帶出量。敲 孔：雙手持板邊在槽沿敲打 5-10下，讓孔內(nèi)藥水流出，避免堵孔。熱水洗：用50c的熱水清洗，以加強(qiáng)板面清洗效果。手工刷洗：用軟毛刷在板面來(lái)回刷洗10-20下，清除

6、板面吸附的污質(zhì)雜物，防止沉銅后出現(xiàn)板面粗糙；對(duì) 0.8mm以上材質(zhì)較硬的板或手工刷洗不干凈的板也可采用絲印磨板機(jī)輕刷處理，以徹底清潔板面。清洗烘干：清潔板面，干燥孔壁水份，提高活性劑在孔壁的附著力。物料特性說(shuō)明：高頻活性處理劑：遇水會(huì)生成沉淀，使藥水失效，因此嚴(yán)禁將水帶入槽內(nèi)；另高頻活性處理劑具有極強(qiáng)的腐蝕性，操作中戴膠手套作業(yè)。除膠渣+沉銅：工序流程解釋：除膠渣：采用強(qiáng)氧化劑藥水咬蝕樹(shù)脂，粗化孔壁，暴露內(nèi)層銅環(huán)橫截面，確保層間有效連接的一種前處理工藝。沉銅：采用化學(xué)方法在經(jīng)過(guò)催化的孔壁樹(shù)脂上沉積一層導(dǎo)電銅層，實(shí)現(xiàn)層與層之間的電 氣互連。它本身是一種自身的催化氧化還原反應(yīng)，在化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中，還

7、原劑 放出電子本身被氧化，銅離子得到電子還原為金屬銅。工藝流程：沉銅工藝流程示意圖磨板一上料一溶脹一溢流水洗一溢流水洗一除膠渣一預(yù)中和（H2SO+H2Q） 一溢流水洗一中和一溢流水洗一溢流水洗一清潔整孔一溢流水洗一溢流水洗一微蝕一水洗一酸洗一水洗一預(yù)浸一活化一水洗一水洗一還原I 一還原II 一化學(xué)銅一溢流水洗一溢流水洗一接沉銅加厚工藝流程。沉銅加厚工藝流程示意圖上架一浸酸一沉銅加厚一下板一清洗烘干一轉(zhuǎn)檢孔工藝參數(shù)及操作條件：槽名配方（控制范圍）操作條件更換頻率溶脹PTL201 30-40%(V/v)65-75 °C 6-8 分鐘振動(dòng)過(guò)濾5000M2/次或2月/一次NaOH 4-6g/

8、L除膠渣KMnO 50-70 g/L75-85 0C 12-18 分鐘振動(dòng)半月/次或K2MnO> 25g 時(shí)更NaOH 35-45 g/L預(yù)中和H2SO2-3% (V/ v)室溫 10-20 秒11兒12天/次H2C22-3% (V/ V)中和PTL203 15-25 g/L40-50 0C 4-6min振動(dòng)半月/一次H2SO4 4-6%(V/ v)清潔整孔整孔劑 9% (V/v)65-75 0C 5-8min振動(dòng)過(guò)濾2月/一次或5000m2/ 一次NaOH 16-24 g/L微蝕(NH) 2S2Q 80-100 g/L室溫1-2min40-50m2/ 次H 2SQ 1-1.5%(V/v

9、)酸洗H2SO 90-180 g/L室溫1-2min每周/一次預(yù)浸PC-64 9.5-10.5ml/l室溫 0.5-1min3-7天/一次H2SO 1.5-1.6m L/ l活化PC-65 30-40m L/ lPH 值 10.8-11.5 35-45 0C 5 8min 振動(dòng).過(guò)濾Cu2+>300ppmNaOH 4 g/LH3BO5 g/L還原IPC-66 5-8 m L/ L室溫5-8min3-7天/一次或槽液渾濁時(shí)更換H3BO5 g/L還原IIPC-66 1- 2 mL/ L室溫 0.5-1min每天/一次H3BO0.5 g/L化學(xué)銅CuSO48-12 g/L溫度:45-55 0c

10、時(shí)間:15-30min過(guò)濾、振動(dòng)空氣攪拌兩月/一次NaOH 6-8 g/LEDTA2Na 30-40 g/LHCHO 2.5 - 4.0 g/L添加劑 A 14-16mg/ L添加劑BL工藝點(diǎn)原理說(shuō)明:磨板：通過(guò)機(jī)械刷磨方式平整孔口毛刺，并清洗表面氧化及污漬，如有刮傷、殘膠應(yīng)先用 細(xì)砂紙打磨后磨板。放板、接板、上料須戴手套操作，磨板機(jī)操作見(jiàn)電鍍磨板機(jī)操作規(guī)范。刷輪刷幅通過(guò)磨痕試驗(yàn)調(diào)至1.2-1.8cm。溶脹：膨松軟化基材，便于高鎰酸鉀咬蝕樹(shù)脂膠，除去鉆孔所產(chǎn)生的碎屑污物。溶脹時(shí)注 意控制濃度、溫度，否則溶液會(huì)出現(xiàn)渾濁分層現(xiàn)象 ，導(dǎo)致孔壁樹(shù)脂溶脹不均。除膠渣：采用高鎰酸鉀氧化樹(shù)脂，粗化孔壁，暴露

11、內(nèi)層銅環(huán)橫截面，利于層間的有效連接。除膠渣作業(yè)須嚴(yán)格控制處理時(shí)間，時(shí)間過(guò)短，膠渣除不干凈，會(huì)影響層間的電氣互連。除膠過(guò)度，會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的燈芯效應(yīng)，導(dǎo)致孔間絕緣不良，對(duì)于高TG多層板及 孔徑W 0.4MM,板厚 3.0MM之多層板，時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)5-10分鐘，以確保除膠質(zhì)量。預(yù)中和（H2Q+H2SQ）:中和強(qiáng)堿性物質(zhì)，提高中和劑的工作效率。預(yù)中和槽液是一種微蝕液，會(huì)腐蝕銅面，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致內(nèi)層銅環(huán)凹陷，孔口露基材等不良現(xiàn)象，因此處理時(shí)間一般W15 秒鐘。中和 :使 MnO2 等高價(jià)錳化物轉(zhuǎn)化為水溶性的低價(jià)錳化物, 以利于活化劑的吸附。清潔整孔：清潔孔壁并調(diào)整孔壁極性。 槽液含有表面活性劑， 須用較大

12、水量沖洗， 否則殘留板面會(huì)影響微蝕的均勻性。微蝕：清潔粗化銅面， 清除殘余有機(jī)物 , 提高沉銅層與基材銅的結(jié)合力。 微蝕時(shí)嚴(yán)格控制微蝕時(shí)間，微蝕過(guò)度會(huì)導(dǎo)致內(nèi)層銅環(huán)凹陷 , 孔口露基材等不良現(xiàn)象。微蝕不足會(huì)導(dǎo)致鍍層間接合力差，出現(xiàn)分層起泡現(xiàn)象。酸洗 :清潔銅面上從微蝕槽帶出的復(fù)合氨鹽。 酸洗浸泡時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng)， 否則會(huì)侵蝕內(nèi)層黑化層導(dǎo)致內(nèi)層粉紅圈。預(yù)浸 :去除銅面輕微氧化 , 降低孔壁表面張力，促進(jìn)活化劑吸附?；罨?:使鋁離子吸附于孔壁?；罨簽閴A性離子鋁，須定期檢測(cè)槽液PH值，PH值過(guò)高或過(guò)低均將嚴(yán)重影響活化液的活性，一般控制在10.8-11.5 之間為宜。還原 I 、 II:將鈀離子還原為鈀原

13、子作沉銅催化劑。 還原液易分解， 須定期補(bǔ)加， 連續(xù)生產(chǎn)時(shí)每 2H 做還原試驗(yàn)一次?；瘜W(xué)銅 :使Cu2+轉(zhuǎn)化為Cu原子沉積于孔壁及板面，實(shí)現(xiàn)層與層之間的電氣互連。沉銅前必須檢測(cè)槽液溫度和PH值，并密切注意沉銅起始反應(yīng)效果。加厚銅：采用電沉積方法在孔內(nèi)及板面沉積一層導(dǎo)電銅層， 增加孔銅厚度， 以滿足后工序工藝加工的要求。對(duì)于高頻板及板厚w0.6MM之板，沉銅加厚時(shí)采用雙掛具作業(yè)，以均衡電流分布。圖電：工序流程解釋:圖電銅： 采用電鍍?cè)碓诳蛻羲枰膱D形線路上電沉積一層銅，增加線路及孔銅厚度，以滿足客戶的電氣性能要求。圖電錫：采用電鍍?cè)碓谟行Ь€路上電沉積一層錫抗蝕層，保護(hù)線路。工藝流程來(lái)料烘烤

14、一冷卻一上料一除油一溢流水洗一溢流水洗一微蝕一溢流水洗一溢流水洗一酸洗一電銅一溢流水洗一溢流水洗一酸洗一電錫一溢流水洗一溢流水洗一下料一轉(zhuǎn)褪膜 工藝參數(shù)及操作條件：藥水槽體積藥水配方（控制范圍）操作條件更換時(shí)間除油2#480LSE-250 (200-250ml/l )25-40 0C4-6min生產(chǎn) 2400-2500m2 時(shí)更換或每月更氏- 次微蝕2#480LNaHSO (30-40 g/028-32 0C60-120sec每月更接L次H2O2(8-12g/l )穩(wěn)定劑 3.8-4.2%(V/v)酸洗2#480LH2SQ( 90-180 g/L)室溫1 min每半月/一次電銅1500LH2S

15、Q (CP)(160-220 g/L)20-32 0C10-60 min1.2-2.0ASD 過(guò)濾，陰極擺動(dòng)空氣攪拌分析添加GSQ5H20(60-100 g/L)-CL 30-80ppmPCM-PLUS 2-2.5 mL/ l酸洗480LH2SO ( 90-180 g/L)室溫每半月一次電錫1500LSnSO(35-45 g/ l)20-32 0c10-15 min1.0-1.6ASD 過(guò)濾陰極擺動(dòng)陰極振動(dòng)分析添加H2SQ ( 170-210 g/L)EC-A 15-35m l/lEC-B 35-45m l/l工藝點(diǎn)原理說(shuō)明烘烤：濕膜板用1200c烘15分鐘固化油墨，防止電鍍時(shí)油墨脫落，引起滲

16、鍍等不良現(xiàn) 象發(fā)生。烘烤時(shí)插架作業(yè)，烘烤后須冷卻至室溫才能電鍍。上料：戴手套作業(yè)，持拿板邊，小心別刮花板面，須擰緊螺絲以防掉板。板子兩面線路密度相差太大日應(yīng)交叉上板，以均衡電流分布。除油：清除板面油漬污物及輕微氧化。除油后檢查板面狀況，如不能形成均一的水膜,說(shuō)明板面尚殘留油污，須重新除油處理。微蝕：清除板面氧化、有機(jī)雜質(zhì)，微觀粗化銅表面，提高電鍍銅與底銅的接合力。微 蝕后板面呈均一的粉紅色。酸洗：清除板面輕微氧化，使銅原子具有活性，便于電鍍時(shí)銅的沉積。電銅:加厚線路銅層，使其符合客戶電氣性能要求。 電銅時(shí)必須打開(kāi)空氣攪拌。電銅前仔細(xì)查看流程卡，根據(jù)有效電鍍面積操作電流 ，根據(jù)銅厚要求操作時(shí)間。

17、 當(dāng) 圖電有效面積W 30%寸，電流密度控制在 1.21.5ASD;當(dāng)孔銅要求 20-25UM 時(shí)，圖電時(shí)間60分鐘；當(dāng)孔銅要求1 OZ或?qū)訑?shù) 8層時(shí)，圖電時(shí)間120分鐘， 但電流密度要適當(dāng)調(diào)小，一般控制在1.2ASD即可。電錫：抗蝕刻保護(hù)層，保護(hù)線路。X于厚銅箔板（銅厚2 OZ）,鍍錫時(shí)間在原有基礎(chǔ)上延長(zhǎng)5-10分鐘，以提高其抗蝕性能。鍍錫后下板時(shí)須將手套清洗干凈， 如殘留酸液，會(huì)導(dǎo)致發(fā)黑流錫。電鍍鍥金:工序流程解釋：電鍍饃：采用電沉積方法在有效線路上電鍍一層饃阻擋層，防止銅與金之間相互滲析。 電鍍金：采用電沉積方法在饃面上電鍍一層金，防止饃面鈍化，確保其可焊性。工藝流程：全面鍍銀金工藝流程

18、：上架一酸性除油一水洗一水洗一微蝕一水洗一水洗一浸酸一圖電銅一水洗一水洗 一酸洗一水洗一水洗一圖電饃一水洗一水洗一圖電金一水洗一水洗一清洗烘干一自檢 一轉(zhuǎn)退膜工序000.0鍍金手指工藝流程：裁邊一貼蘭膠帶一壓蘭膠一上架一除油一水洗一水洗一微蝕一水洗一水洗一酸洗 一水洗一電饃一水洗一水洗一稀鹽酸活化一水洗一鍍金手指一水洗一撕蘭膠帶一檸 檬酸洗一純水洗一熱純水洗一清洗烘干一自檢一貼紅膠帶化金板印可剝蘭膠一轉(zhuǎn)下工序工藝參數(shù)及操作條件:藥水槽體積槽液成份操作條件更換頻率酸性除油120LSE-250:200-250ml/L溫度:室溫時(shí)間:4-6min產(chǎn)量600m2或每月更接L次微 蝕120LNaHSO3

19、0-40g/L g8-12g/L 穩(wěn)定劑38-4.2%60-120 Sec連續(xù)生產(chǎn)每周 更氏-次酸洗120LHSO：140-180g/L1-3分鐘半月/一次電銅1800LCuSO.5H2O:60-90g/LHkSO4:160-220g/LCL:30-80ppm銅光劑：2-2.5ml/L溫度:20-32 C鍍銅時(shí)間:30-60分鐘1.2-2.0A/dm 2連續(xù)過(guò)濾陰極擺動(dòng)空氣攪拌分析添加電饃350LNiSO4：240-360g/LNiCL240-60g/LH3BO:30-50g/LST-901A:13-17ml/LST-901W:1-2ml/L溫度:55 ±5PH 值:3.8-4.5鍍

20、饃時(shí)間：20-30 分鐘2.0-3.0A/dm 2連續(xù)過(guò)濾空氣攪拌分析添加全板電金120L金含量：0.5-2.0g/L 開(kāi)缸劑：200g/L 添加劑：1.3ml/L溫度：室溫-35 CPH 值:4.0-5.0比重：8-12Be0.2-0.3A/dm 2鍍金時(shí)間：20-180秒連續(xù)過(guò)濾分析添加金手指15L金鹽:3.0-5.0g/L 開(kāi)缸劑：200g/L 添加劑：1.3ml/L溫度30-40 CPH 值:3.5-4.2比重:8-12Be1.0-2.0A/dm2鍍金時(shí)間：60-300秒分析添加工藝點(diǎn)原理說(shuō)明:上架：戴干凈手套作業(yè)，雙手拿板邊，手指不得進(jìn)入圖形有效區(qū)域， 板子兩邊線路 密度相差太大時(shí)應(yīng)

21、交叉上板 ，以均衡電流分布.鎖板時(shí)螺絲需擰緊，防止掉 板。除油：清除板面油漬污物及輕微氧化。除油后檢查板面狀況，如不能形成均一的水 膜，說(shuō)明板面尚殘留油污，須重新除油處理。微蝕：清除板面氧化、有機(jī)雜質(zhì)，微觀粗化銅表面，提高電鍍銅與底銅的接合力。微蝕后板面呈均一的粉紅色。酸洗：清除板面輕微氧化，使銅原子具有活性，便于電鍍時(shí)銅的沉積。電銅:加厚線路銅層，使其符合客戶電氣性能要求。電銅時(shí)必須打開(kāi)空氣攪拌。電銅前仔細(xì)查看流程卡，根據(jù)有效電鍍面積操作電流，根據(jù)銅厚要求操作時(shí)間。當(dāng)圖電有效面積W 30%寸，電流密度控制在 1.2 1.5ASD;當(dāng)孔銅要求 20-25UM時(shí)，圖電時(shí)間60分鐘。電饃：在圖形線

22、路上鍍一層饃，阻擋銅與金的相互滲析。對(duì)于厚銅箔板（銅厚2OZ）,鍍饃時(shí)間在原有基礎(chǔ)上延長(zhǎng) 5-10分鐘，以提高其抗蝕性能。 全板電金：電鍍表面焊接層，防止饃面鈍化 ，滿足線路板的可焊性，耐腐蝕性及低接觸 電阻等性能。鍍金時(shí)必須帶電上槽。電金手指：系在插頭上電鍍硬質(zhì)合金成份，增強(qiáng)其耐磨性。電金手指后須用檸檬酸及熱純水清洗，以防金手指氧化變色。蝕亥IJ工序流程解釋：退膜：采用NaOHg溶液退除非線路區(qū)域的抗蝕或抗電鍍油墨，暴露銅面，便于后工 序蝕刻藥水的腐蝕。蝕刻：采用堿性CuCL溶液腐蝕裸露銅面，而被錫抗蝕層保護(hù)的線路保留下來(lái)，最終 形成客戶所需要的線路圖形。退 錫：退除線路圖形上的錫抗蝕層，裸

23、露銅層線路，以滿足后工序工藝加工的要求。工藝流程內(nèi)層線路負(fù)片蝕刻流程示意圖烤板一檢查一蝕刻一氨水洗一壓力水洗一水洗一吹干一自檢一插架一退膜一清洗烘干一蝕檢一轉(zhuǎn)黑化工序鍍錫板蝕刻流程示意圖上架一退膜一水洗一刷洗一檢查一蝕刻一氨水洗一壓力水洗一水洗 一吹干一自檢一退錫一清洗烘干一蝕檢一轉(zhuǎn)下工序鍍金板蝕刻流程示意圖上架一退膜一水洗一刷洗一檢查一蝕刻一氨水洗一壓力水洗一水洗 一吹干一自檢一檸檬酸洗一純水洗一熱純水洗一清洗烘干一蝕檢一轉(zhuǎn)下工序退膜、蝕刻、退錫工藝參數(shù)藥水槽體積配方操作條件備注退膜250LNaOH 30-50g/L內(nèi)層濕膜50±5°C浸泡 5-10min干膜：室溫s 4

24、00C1-5 分鐘去膜時(shí)間超過(guò)10min,應(yīng)清理 退膜槽內(nèi)油墨殘?jiān)蚋鼡Q退膜槽。一2-3天/一次或400M2/ 一次。堿性蝕刻480LCu2+ 130-160g/LCL- 170-210g/L速度：500-5000mm/min 壓力：21.5-3.0kg/cm 溫度:40-55 0cPH 值:8.2-8.8 比重：1.18-1.23用廢板調(diào)節(jié)蝕刻速度，注意蝕刻不凈或蝕刻過(guò)度。氨洗段54L氨水：5-10L連續(xù)生產(chǎn)1-2大更換1次退錫180L退鉛錫藥水原液使用溫度：400C以下壓力：20.5-1.5Kg/cm退板面積達(dá)到2-3.0m 2/L時(shí)更 換藥水或退錫速度V21.5HZ時(shí)更換。工藝點(diǎn)原理說(shuō)明

25、烤板：內(nèi)層濕膜板蝕刻前150c烘烤5-10分鐘，以固化油膜，提高油膜的抗蝕性能。烘烤后須冷卻至室溫才可蝕刻。退膜：采用NaOHg溶液退除非線路區(qū)域的抗蝕或抗電鍍油墨，暴露銅面，便于后工 序蝕刻藥水的腐蝕。退膜時(shí)嚴(yán)格控制退膜溫度及退膜時(shí)間，溫度過(guò)低或時(shí)間 過(guò)短會(huì)導(dǎo)致退膜不凈，溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致流錫。刷洗：對(duì)于線寬v 8MIL之板，清洗時(shí)必須用細(xì)軟毛刷擦洗板面，以清除細(xì)線路間殘 存的抗蝕油墨/膜渣。蝕刻：采用堿性CuCL溶液腐蝕裸露銅面，而被錫抗蝕層保護(hù)的線路保留下來(lái)，最終形成客戶所需要的線路圖形。蝕刻前應(yīng)仔細(xì)查看流程卡，然后根據(jù)銅箔厚度調(diào)整蝕刻速度（詳見(jiàn)蝕刻速度參考表），對(duì)于線寬w8MIL

26、之板或?qū)ξg刻效果不清楚時(shí)，應(yīng)以較快的速度放板，以防過(guò)腐蝕。氨水洗：清除板面上帶出的蝕刻藥水。退錫：退除線路圖形上的錫抗蝕層，裸露銅層線路，以滿足后工序工藝加工的要求。退錫前須100%自檢，重點(diǎn)檢查板邊高電流區(qū)及細(xì)密線路間有無(wú)蝕刻干凈，OK方可退錫。檸檬酸洗:針對(duì)金板，蝕刻后用檸檬酸洗清潔金面，防止金面氧化變色?；浗鸸ば蛄鞒探忉專夯瘜W(xué)饃：采用化學(xué)反應(yīng)原理在經(jīng)過(guò)催化的裸銅表面沉積饃鍍層的一種工藝。在反應(yīng)過(guò)程中，還原劑放出電子本身被氧化， 饃離子得到電子還原為金屬饃，在沉積過(guò)程中有磷的夾雜，其鍍層實(shí)質(zhì)是銀磷合金?；瘜W(xué)金：采用置換反應(yīng)原理在饃鍍層表面置換一層薄金鍍層，防止饃面鈍化，確保其可焊性。工藝

27、流程：上架一酸性除油一水洗一水洗一微蝕一水洗一水洗一酸洗一水洗一水洗一預(yù)浸一活化一水洗一水洗一后浸一水洗一水洗一化饃一水洗一水洗一饃活化一水洗一水洗一化金一水洗水洗一熱水洗一下架一清洗烘干一轉(zhuǎn)檢驗(yàn)化學(xué)銀金線工藝參數(shù)參數(shù) 項(xiàng)目范圍操作條件更換頻率酸性除油ICP clean-9180-120ml/L溫度：35 ±5C時(shí)間:1-3min 連續(xù)過(guò)濾2月/一次微蝕過(guò)硫酸錢(qián)80-100g/LH2SO 15-25ml/L溫度：25-30 C 時(shí)間：0.5-2min藥水循環(huán) 手工擺動(dòng)每周/一次酸浸H2SO 90-180 g /L室溫時(shí)間：1-2min每周/一次預(yù)浸35% HCl 80-90ml/L室

28、溫時(shí)間：1-3min每周/一次活化ICP ACCELA 200 ml/L35% HCl 80-90ml/L溫度：25-30 C 時(shí)間：0.5-2min藥水循環(huán) 手工擺動(dòng)銅含量超過(guò)0.5g/L或補(bǔ)充量達(dá)到3-4MTO時(shí)更換項(xiàng)目范圍操作條件更換頻率后浸98% H2SQ 35-45g/L室溫時(shí)間：1-2min每周/一次化學(xué)銀UPC-M 80-120ml/LUPC-01 40-60ml/L溫度：80-85 C時(shí)間：20-30minPH: 4.4-5藥水循環(huán)補(bǔ)充量達(dá)到4-5MTO時(shí)更換饃活化35% HCl 30-40ml/L室溫時(shí)間：1-2min每周/一次化學(xué)金GOLD AE 70-80ml/L 金鹽

29、1.0-2.0g/L溫度：80-85 C 時(shí)間：3-10minPH: 4-6藥水循環(huán)銀含量超過(guò)0.3g/L時(shí)更換熱純水洗溫度：40-50 C 時(shí)間:1-2min每天一次工藝點(diǎn)原理及特性說(shuō)明酸性除油：清除板面指紋.油污及輕微氧化。除油后檢查板面，如不能形成均一的水膜表明尚殘留油污，須重新除油處理。微蝕：采用強(qiáng)氧化劑藥水腐蝕銅面，清除板面有機(jī)雜物，微觀粗化銅表面，確?；x層與底銅層之間的接合力。微蝕時(shí)嚴(yán)格控制微蝕時(shí)間，處理過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致孔銅 變薄，嚴(yán)重時(shí)孔壁露基材。微蝕后板面呈均一的粉紅色。酸洗：清除銅面上從微蝕槽帶過(guò)來(lái)的復(fù)合氨鹽。預(yù)浸：清除銅面輕微氧化，防止雜質(zhì)帶入活化槽，減少槽液污染?；罨翰捎没?/p>

30、學(xué)反應(yīng)原理在銅面置換一層催化鋁層，以便于化饃在銅面上的沉積?；罨瘯r(shí)嚴(yán)格控制時(shí)間：活化過(guò)短生成的金屬鋁減少會(huì)造成漏鍍；活化過(guò)長(zhǎng)因鋁的附著量過(guò)多會(huì)造成滲鍍；一般剛開(kāi)缸時(shí)活化時(shí)間控制在 30秒，使用后期可延長(zhǎng)至60秒。后浸：消除鋁在非銅面的附著，避免產(chǎn)生滲鍍?；x：采用化學(xué)反應(yīng)原理在經(jīng)過(guò)催化的裸銅表面沉積一層饃阻擋層，防止金與銅之間相互滲析?；x時(shí)密切注意起始反應(yīng)效果，并根據(jù)生產(chǎn)面積及時(shí)補(bǔ)充槽液。饃活化：活化饃面，防止饃面鈍化。饃活化后水洗時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，空氣攪拌宜適當(dāng)調(diào)小， 否則銀面鈍化會(huì)引起甩金?；穑翰捎没瘜W(xué)反應(yīng)原理在饃鍍層表面置換一層薄金鍍層，防止饃面鈍化，確保其可焊性。熱水洗：清除板面有機(jī)污

31、物，防止金面氧化變色。電鍍工藝要點(diǎn)：1 導(dǎo)通孔孔徑補(bǔ)償: 孔徑越小,其孔化的困難度越大,孔無(wú)銅的機(jī)率越多,因此對(duì)導(dǎo)通孔孔徑補(bǔ)償有必要，但應(yīng)遵循以下兩個(gè)原則：1 1 孔徑補(bǔ)償應(yīng)考慮到外層環(huán)寬及內(nèi)層隔離環(huán)的變化， 不能超過(guò)工藝極限，如我廠來(lái)說(shuō)，外層環(huán)寬應(yīng)大于等于3MIL ，內(nèi)層隔離環(huán)大于等于 7MIL 。2 2 當(dāng)過(guò)孔補(bǔ)償量超過(guò)0.15MM 時(shí)應(yīng)咨詢客戶。3 插件孔孔徑補(bǔ)償：2 1 本著孔徑宜大不宜小的原則，考慮到后工序工藝加工對(duì)孔徑的影響，插件孔孔徑補(bǔ)償至少應(yīng)在0.10MM 以上，不同的線路有效面積比例，其孔徑補(bǔ)償應(yīng)不一樣， 對(duì)于線路分布不均的板如局部存在獨(dú)立孔， 孔徑補(bǔ)償應(yīng)加大至0.15MM

32、，如客戶要求成品孔徑走正公差，則應(yīng)追加補(bǔ)償至0.20MM 。3 2 對(duì)客戶的其他特殊要求如插件孔須采用壓接方式，則孔徑補(bǔ)償需充分考慮到自身的工藝加工能力，否則很難滿足客戶的公差要求。4 3 多層板孔徑補(bǔ)償還應(yīng)考慮到內(nèi)層隔離環(huán)的變化。5 線路分布均勻性：線路分布均勻性將直接影響到圖電電流分布的均勻性， 一些存在獨(dú)立孔或獨(dú)立線的部位， 鍍層會(huì)超厚甚至燒板， 因此排版時(shí)應(yīng)陰陽(yáng)拼版， 對(duì)有獨(dú)立孔或獨(dú)立線的部位，必要時(shí)增加分流條或分流點(diǎn)，以均衡兩面的圖電面積。6 成本設(shè)計(jì)：從成本設(shè)計(jì)來(lái)講，過(guò)多的工作邊將導(dǎo)致板料及相關(guān)原物料如干膜.電鍍藥水的浪費(fèi)， 尤其對(duì)電鍍貴金屬如電鍍鎳金來(lái)講， 工作邊應(yīng)盡可能窄并需將裸露的非線路區(qū)域完全掩蓋才好。5 線寬補(bǔ)償：5. 1補(bǔ)償原則：根據(jù)原始線寬選擇銅箔厚度，根據(jù)銅箔厚度確定線寬補(bǔ)償5. 2線寬加大參數(shù)表銅厚'、加大4-5mil5.1.-6mil6.1-8mil8.1-10mil10.1-16mil16.1-20mil20.1mil以上0.5OZ1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0OZ/1.75mil1.75mil1.75mil1.75mil