技術(shù)學(xué)院電子制造技術(shù)課程標(biāo)準(zhǔn)

1、1 / 41四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子制造技術(shù)基礎(chǔ)課程標(biāo)準(zhǔn)課程代碼：0231123課程類不：專業(yè)方向課課程屬性：限選課學(xué)分/學(xué)時(shí):3學(xué)分/48學(xué)時(shí)制訂人：王志強(qiáng)2 / 41審訂人：王萍適用專業(yè)：微電子技術(shù)四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系2011年8月10日3 / 41、制訂課程標(biāo)準(zhǔn)的依據(jù)本課程標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)中華人民共和國(guó)高等教育法和中華人民共 和國(guó)職業(yè)教育法專科教育應(yīng)當(dāng)使學(xué)生掌握本專業(yè)必備的基礎(chǔ)理論、 專門知識(shí)，具有從事本專業(yè)實(shí)際工作的差不多技能和初步能力、教 高20002號(hào)關(guān)于加強(qiáng)高職高專教育人才培養(yǎng)工作的意見(jiàn)精神 以及四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院微電子技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)方案對(duì)課程 的要求而制定。二、課程的性質(zhì)

2、電子制造技術(shù)基礎(chǔ) 課程是微電子技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)方案中專 業(yè)方向課下的職業(yè)綜合能力模塊課程之一，是該專業(yè)的一門限選課。三、本課程與其它課程的關(guān)系本課程是微電子技術(shù)專業(yè)的一門專業(yè)介紹性課程，要緊介紹電子 產(chǎn)品和電子系統(tǒng)的制造過(guò)程。通過(guò)該課程的學(xué)習(xí)，加強(qiáng)學(xué)生對(duì)微電子 技術(shù)專業(yè)的總體認(rèn)識(shí)，為后續(xù)集成電路制造工藝、芯片封裝技術(shù)、電 子組裝技術(shù)等專業(yè)課程打下良好的基礎(chǔ)。先修課程要緊有工程制圖與 電氣制圖、電子工藝等。四、課程的教育目標(biāo)知識(shí)目標(biāo)1.了解集成電路制造相關(guān)工藝步驟2.了解常用的芯片封裝技術(shù)；4 / 413.了解無(wú)源兀件的制造技術(shù)4.了解電子組裝技術(shù)5.了解封裝材料及封裝基板技術(shù)6.了解電子制造常

3、用設(shè)備素養(yǎng)目標(biāo)1.具備良好的學(xué)習(xí)態(tài)度和責(zé)任心。2.培養(yǎng)學(xué)生的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。3.培養(yǎng)學(xué)生勇于創(chuàng)新、敬業(yè)樂(lè)業(yè)的工作作風(fēng)。4.具有認(rèn)識(shí)自身進(jìn)展的重要性以及確立自身接著進(jìn) 展目標(biāo)的能力。五、課程的教學(xué)內(nèi)容與建議學(xué)時(shí)（48學(xué)時(shí)）序號(hào)章節(jié)（項(xiàng)目）名稱學(xué)時(shí)教學(xué)形式備注1電子制造技術(shù)概述2講授2集成電路基礎(chǔ)6講授3半導(dǎo)體制造8講授4芯片封裝工藝流程4講授5元器件圭寸裝形式及材料6講授6光電器件制造與封裝4講授7太陽(yáng)能光伏技術(shù)2講授8印制電路板技術(shù)4講授9電子組裝技術(shù)10講授5 / 4110復(fù)習(xí)2講授6 / 41六、課程教學(xué)設(shè)計(jì)指導(dǎo)框架早節(jié)（項(xiàng)目）名稱教學(xué)目標(biāo)學(xué)習(xí)與訓(xùn)練內(nèi)容學(xué) 時(shí)建 議教學(xué)方法手段與資

4、源利用建議教學(xué)環(huán)境講明考核評(píng)價(jià)電子制 造技術(shù) 概述1.了解電子制造 差不多概念2.了解電子制造 技術(shù)的進(jìn)展3.了解電子制造過(guò)程分級(jí)1.電子制造技 術(shù)概述2.電子制造過(guò) 程2講授為主多媒體教學(xué)本課程 旨在加深學(xué) 生對(duì)微電子 技術(shù)專業(yè)的認(rèn)識(shí)，為后續(xù) 專業(yè)課的學(xué) 習(xí)打卜基礎(chǔ)。平常成 績(jī)和期末考集成電路基礎(chǔ)1.了解集成電路 器件結(jié)構(gòu)2.了解半導(dǎo)體材1.半導(dǎo)體基礎(chǔ) 物理2.半導(dǎo)體材料6講授為主多媒體教學(xué)7 / 41料基礎(chǔ)3.集成電路原理試各占50%期末考試可 筆試或完成 一篇論文。半導(dǎo)體制造1.了解半導(dǎo)體制造單 項(xiàng)工藝2.了解半導(dǎo)體制造環(huán) 境1.半導(dǎo)體制造單項(xiàng)工藝2.半導(dǎo)體制造超凈環(huán)境8講授為主多媒體教學(xué)芯片封裝工藝流程1.了解封裝概念2.了解WB TABFC等封裝技術(shù)1.WB/TAB/FC4講授為主多媒體教學(xué)元器件封裝形 式及材 料1.了解元器件封裝形式2.了解封裝材料1.常見(jiàn)封裝形 式2.封裝材料6講授為主多媒體教學(xué)8 / 41光電器件制造、圭寸裝1.了解LCD PDR LED等平板顯示技術(shù)1.LCD/PDP/LED4講授為主多媒體教學(xué)太陽(yáng)能光伏技術(shù)1.了解太陽(yáng)能光伏技 術(shù)1.光伏材料2.電池制造工藝及封裝3.光伏陣列2講授為主多媒體教學(xué)印制電路板技術(shù)1.了解印制電路板制造工藝及材料1.P