工藝設計總體設計的方案說明

1、專業(yè)資料產品名稱密級產品版本共頁工藝總體設計方案擬制 :日期：yyyy-mm-dd審核 :日期：yyyy-mm-dd批準 :日期：yyyy-mm-dd學習資料WORD 整理版修訂記錄日期修訂版本修改描述作者專業(yè)資料學習參考WORD 整理版目錄1產品概述 .52 單板方案 .52.1.1繼承產品及同類產品工藝分析.52.1.2競爭對手工藝分析 .52.1.3單板工藝特點分析 .52.1.3.1產品結構分析 . .52.1.3.2PCB及關鍵器件工藝特點分析 .52.1.4單板熱設計 .62.1.5單板裝配 .62.1.6工藝路線設計.62.2工藝能力分析及關鍵工序及其質量控制方案.62.2.1器

2、件工藝難點分析： .72.2.2單板組裝工藝難點分析及質量控制方案.72.3制造瓶頸分析.72.4平臺工具 / 工裝選用和新工具 / 工裝 .73 整機方案 .83.1 BOM結構分層方案.83.2工序設計 .83.3關鍵工序及其質量控制方案.83.3.1裝配保證產品外觀質量 .83.3.2裝配保證產品互連互配要求 .83.3.3裝配保證產品防護要求 .83.3.4裝配保證其它要求 .83.4生產安全要求 .83.5制造瓶頸分析 .83.6工具 / 工裝方案 ( 加個表 : 序號 工裝名稱工裝目的 ) .83.7新工藝和特殊工藝技術分析.84 環(huán)保設計要求 .94.1單板環(huán)保設計要求 .94.

3、2整機設計環(huán)保要求 .9專業(yè)資料學習參考WORD 整理版XX工藝總體設計方案關鍵詞：摘要：縮略語清單： <對本文所用縮略語進行說明，要求提供每個縮略語的英文全名和中文解釋。>縮略語英文全名中文解釋專業(yè)資料學習參考WORD 整理版1產品概述產品基本情況介紹，對產品的網絡地位， 運行環(huán)境、產品配置、系統(tǒng)功耗、結構特點、產品結構框圖（包括機柜、插框、單板名稱、數量）、各單板在產品中的位置進行介紹。2 單板方案2.1生產方式確定和工序設計( 依照現有的成熟的制造模式，結合各單板的特點（尺寸、板材、關鍵元器件、元器件種類數、元器件數量、結構設計要求、估計產量等）確定并列出各單板的加工工藝流程

4、；分析各單板對工藝流程中各個工序的關鍵影響因素，有針對性地設計各工序合理的解決方法）繼承產品及同類產品工藝分析分析繼承產品、同類產品單板的工藝路線，工藝難點，品質水平，市場工藝返修率，關鍵器件缺陷率，熱設計，故障檢測方式等。競爭對手工藝分析分析競爭對手單板材料，器件型號，PCB布局，可能的組裝工藝、故障檢測方式，熱設計，屏蔽設計，結構設計特點等。單板工藝特點分析產品結構分析根據插框 / 盒體等結構、尺寸，描述單板安裝及緊固方式；結構件（扣板、拉手條等）種類及可裝配性、可操作性、禁布區(qū)等；結構對單板工藝設計的影響因素（連接器選型、禁布區(qū)、器件高度限制、PCB布局等）分析；工藝對單板結構設計（拉手

5、條屏蔽結構（開口形狀、尺寸等）考慮板邊器件組裝公差，連接器數量與扳手強度配合關系，單板導向滑槽尺寸考慮單板器件與機框 / 單板防碰撞、單板組裝變形）、硬件設計的要求）。PCB及關鍵器件工藝特點分析（目的：確定工藝路線，提出其它業(yè)務設計約束）PCB及關鍵器件列表：板名板材尺寸（長×寬工藝關鍵器件封裝*×厚）封裝名稱數量是否新器件* 工藝關鍵器件：單板組裝時有加工難點的器件PCB及關鍵器件工藝特點分析：1）PCB（板材選擇 / 尺寸確定分析、層數、寬厚比、對稱性設計要求、防變形設計、三防設計要求）。2）密間距器件（ pitch 0.4mm翼形引腳、 pitch 0.8mm面陣列

6、器件）工藝設計（ PCB表面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網設計等）， 故障定位，可返修性。專業(yè)資料學習參考WORD 整理版3）無引腳器件工藝設計（PCB表面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、 鋼網設計等）， 故障定位、可返修性。4）大功率器件工藝設計（ PCB表面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網設計等），故障定位、可返修性。5）MLF、BCC器件工藝設計（ PCB表面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網設計等）， 故障定位、可返修性，可靠性。6）通孔回流焊器件選擇，測試設計（外引測試點）。7）PLCC插座使用分析（根據失效率指標，建議取消PLCC插座，軟件采用在線加載）。8）PCB局部屏蔽設計

7、。9 ）單板防塵和防護設計分析。單板熱設計（簡要說明產品散熱方案、單板上主要功率器件散熱方案工藝實現方式： PCB散熱、散熱器選用及裝配方式、 PCB布局設計等）單板裝配扣板 / 擴展板、光模塊 / 光纖、拉手條、導向組件等結構件裝配方案。工藝路線設計工藝路線 1（列出適合工藝路線 1的單板名稱）：T面印錫膏T面貼片回流焊T面AOI檢測B面 AOI檢 測回 流 焊B面貼片B面印錫膏人工插件選擇性波峰焊裝 配ICT測 試入 庫PQC檢 驗FT老 化工藝路線1舉例工藝路線 2（列出適合工藝路線 2的單板名稱）：.工藝路線 1分析【分析該類單板的工藝特點（如 PCB尺寸、單板焊點密度、復雜度、器件封

8、裝等），單板預計產量、單板重要性等影響單板工藝路線選擇的因素。該處要著重說明為何選用以上工藝路線?！抗に嚶肪€ 2分析.2.2工藝能力分析及關鍵工序及其質量控制方案（針對單板生產方式中對制造系統(tǒng)有特別或較高要求的部分進行分析， 確定工藝可行性及其質量控制方案，對于目前尚不具備或不成熟的工藝技術、能力，列出工藝試驗需求和工藝試驗計劃）專業(yè)資料學習參考WORD 整理版器件工藝難點分析：1）密間距器件（ pitch 0.4mm翼形引腳、 pitch 0.8mm面陣列器件）組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平，來料控制，返修方式。2）無引腳器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平，來

9、料控制，返修方式。3）大功率器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平，來料控制，返修方式。4）MLF、BCC器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平，來料控制，返修方式。5）0402等其它器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平，來料控制，返修方式。6）新封裝器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），來料控制，返修方式。7）同軸連接器、通孔器件間距 2。0mm焊盤設計要求，歷史品質水平，工藝控制。8）壓接器件孔徑公差控制，位置精度。9）PCB防變形（寬厚比、生產防變形工裝、對工序的影響）。10）通孔回流焊焊點質量檢測。單板組裝工藝難點分析及質量控制方案單板 1綜合考慮

10、中的器件，不同器件 /PCB組合后對工序產生的組裝工藝難點 （包括接近工藝能力極限、在工序能力范圍內但加工質量不穩(wěn)定）；給出切實可行的解決方案（鋼網厚度、焊接托盤、印刷/貼片工序頂針等） 和質量控制方案（檢驗數量，結構測試方式， 檢驗儀器 / 工具等）；必要時，增加 DPMO缺陷譜圖。單板 2.注：沒有組裝工藝難點的單板，羅列出板名，并注明“無組裝工藝難點，不需要特殊質量控制方案”；組裝工藝難點相似的單板，直接注明“參見×××單板”。2.3制造瓶頸分析（分析各個工序的加工能力， 指出制造瓶頸，說明其對單板生產的影響程度， 必要的可以提出解決方案及方案落實的時間計劃

11、等。 )考慮下列工序產能與整線生產產能的平衡1）印刷 2D檢查2）通孔回流焊器件手工拾放3）貼片（散料，定制吸嘴特殊器件種類，器件種類數/ 總數量）4）回流焊托盤5）AOI ， 5DX生產能力6）選擇性波峰焊7）返修能力、產能8）裝配（光器件等）2.4平臺工具 / 工裝選用和新工具 / 工裝（分別說明可以利用現有平臺部分的工裝/ 工具和需要重新制作的工裝工具及制作完成的時間要求)工裝 / 工具： SMT生產用托盤、定制吸嘴、元件加工工裝、插件/ 常規(guī)波峰焊托盤、周轉車、壓接墊板、選擇性波峰焊通用托盤、結構件裝配工裝、補焊定位工裝、散熱器刷膠工裝、返修工裝（BGA小鋼專業(yè)資料學習參考WORD 整

12、理版網、噴嘴、起拔器等）等。3 整機方案3.1 BOM結構分層方案描述整機、部件的層次關系。描述文件結構樹：針對此產品，我們需要擬制哪些方件（主要指裝配操作指導書與規(guī)范），各文件的關系是什么，其層次是怎樣的。3.2工序設計（確定各部件及整機的生產方式， 列出需要在生產進行裝配的零部件， 估計零部件平均裝配時間和總裝配時間 ; 確定整機裝配順序，詳細列出各零件的裝配順序；列出內部電纜的走線要求和裝配順序；相互沖突的裝配任務控制等）3.3關鍵工序及其質量控制方案（確定本產品的關鍵裝配件和裝配工序，如何對裝配質量進行重點控制，給出質量保證措施）裝配保證產品外觀質量（列出影響產品外觀的各零部件， 包括

13、電纜的裝配位置、 裝配精度要求以及各種連接方式配合質量的保證措施；列出影響外觀質量的關鍵工序的操作要求）裝配保證產品互連互配要求（裝配需要采用哪些連接方式，對需要采用的螺紋連接、膠結、卡接、焊接、布線、防差錯、公差敏感進行分析）裝配保證產品防護要求（裝配如何保證產品的防護要求，包括防水、防塵、生物防護、三防等）裝配保證其它要求（裝配如何保證其它要求，包括屏蔽、導熱、接地等）3.4生產安全要求（產品在車間的周轉運輸安全，其它可能的生產安全）3.5制造瓶頸分析（分析各個工序的加工能力， 指出制造瓶頸，說明其對整機生產的影響程度， 必要的可以提出解決方案及方案落實的時間計劃等。 )3.6工具 / 工裝方案 ( 加個表 : 序號 工裝名稱工裝目的 )（哪些地方需要使用工具、工裝，其中哪些利用平臺工具工裝，哪些需提出工具、工裝需求）序號工具 / 工裝名稱工裝目的及作用123.7新工藝和特殊工藝技術分析（如果有特殊的工藝和新工藝技術要求，要確