華為高密度PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、Q/DKBA 華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2004年11月16日發(fā)布 2004年12月01日實(shí)施 華 為 技 術(shù) 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.版權(quán)所有 侵權(quán)必究All rights reserved目 次前 言41范圍61.1范圍61.2簡(jiǎn)介61.3關(guān)鍵詞62規(guī)范性引用文件63術(shù)語(yǔ)和定義64文件優(yōu)先順序75材料要求75.1板材75.2銅箔85.3金屬鍍層86尺寸要求86.1板材厚度要求及公差86.1.1芯層厚度要求及公差86.1.2積層厚度要求及

2、公差86.2導(dǎo)線公差86.3孔徑公差86.4微孔孔位97結(jié)構(gòu)完整性要求97.1鍍層完整性97.2介質(zhì)完整性97.3微孔形貌97.4積層被蝕厚度要求107.5埋孔塞孔要求108其他測(cè)試要求108.1附著力測(cè)試109電氣性能119.1電路119.2介質(zhì)耐電壓1110環(huán)境要求1110.1濕熱和絕緣電阻試驗(yàn)1110.2熱沖擊（Thermal shock）試驗(yàn)1111特殊要求1112重要說(shuō)明11前 言本標(biāo)準(zhǔn)的其他系列規(guī)范：Q/DKBA3178.1 剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與對(duì)應(yīng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)或其他文件的一致性程度：本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)于 “IPC-6016 Quali

3、fication and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本標(biāo)準(zhǔn)和IPC-6016的關(guān)系為非等效，主要差異為：依照華為公司實(shí)際需求對(duì)部分內(nèi)容做了補(bǔ)充、修改和刪除。標(biāo)準(zhǔn)代替或作廢的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與其他標(biāo)準(zhǔn)或文件的關(guān)系：上游規(guī)范Q/DKBA3061 單面貼裝整線工藝能力Q/DKBA3062 單面混裝整線工藝能力Q/DKBA3063 雙面貼裝整線工藝能力Q/DKBA3065 選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能

4、力DKBA3126 元器件工藝技術(shù)規(guī)范Q/DKBA3121 PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)下游規(guī)范Q/DKBA3200.7 PCBA板材表面外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Q/DKBA3128 PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)前一版本相比的升級(jí)更改的內(nèi)容：相對(duì)于前一版本的變化是修訂了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔徑公差要求、鍍銅厚度、熱沖擊條件等，增加了微孔形貌、積層被蝕厚度要求等。本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)分會(huì)提出。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門：工藝基礎(chǔ)研究部本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家：工藝技術(shù)管理部：居遠(yuǎn)道（24755），手機(jī)業(yè)務(wù)部：成英華（19901）本標(biāo)準(zhǔn)主要評(píng)審專家：工藝技術(shù)管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（

5、16524）、張壽開（19913）、李英姿（0181）、張?jiān)矗?6211）、黃明利（38651），手機(jī)業(yè)務(wù)部：丁海幸（14610），采購(gòu)策略中心：蔡剛（12010）、張勇（14098），物料品質(zhì)部：宋志鋒（38105）、黃玉榮（8730），互連設(shè)計(jì)部：景豐華（24245）、賈榮華（14022），制造技術(shù)研究部總體技術(shù)部：郭朝陽(yáng)（11756） 本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人：吳昆紅本標(biāo)準(zhǔn)所替代的歷次修訂情況和修訂專家為：標(biāo)準(zhǔn)號(hào)主要起草專家主要評(píng)審專家Q/DKBA3178.2-2003張?jiān)矗?6211）、賈可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、張壽開（199

6、13）、蔡剛（12010）、黃玉榮（8730）、李英姿（0181）、董華峰（10107）、胡慶虎（7981）、郭朝陽(yáng)（11756）、張銘（15901）Q/DKBA3178.2-2001張?jiān)矗?6211）、周定祥（16511）、賈可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、陳普養(yǎng)（2611）、張珂（8682）、胡慶虎（7981）、范武清（6847）、王秀萍（4764）、邢華飛（14668）、南建峰（15280）高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1 范圍1.1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3178PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的子標(biāo)準(zhǔn)，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完

7、整性及可靠性等要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司高密度PCB（HDI）的進(jìn)貨檢驗(yàn)、采購(gòu)合同中的技術(shù)條文、高密度PCB（HDI）廠資格認(rèn)證的佐證以及高密度PCB（HDI）設(shè)計(jì)參考。1.2 簡(jiǎn)介本標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)HDI印制板特點(diǎn)，對(duì)積層材料、微孔、細(xì)線等性能及檢測(cè)要求進(jìn)行了描述。本標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有提到的其他條款，依照Q/DKBA3178.1剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。1.3 關(guān)鍵詞PCB、HDI、檢驗(yàn) 2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡

8、是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號(hào)編號(hào)名稱1IPC-6016HDI層或板的資格認(rèn)可與性能規(guī)范2IPC-6011PCB通用性能規(guī)范3IPC-6012剛性PCB資格認(rèn)可與性能規(guī)范4IPC-4104HDI和微孔材料規(guī)范5IPC-TM-650IPC測(cè)試方法手冊(cè)3 術(shù)語(yǔ)和定義HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一般接點(diǎn)密度130點(diǎn)/in2，布線密度在117in/in2 。圖3-1是HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖。 Core：芯層，如圖3-1

9、，HDI印制板中用來(lái)做內(nèi)芯的普通層。RCC：Resin Coated Copper，背膠銅箔。LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。Build-up Layer：積層，如圖3-1，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術(shù)。Microvia：微孔，孔直徑0.15mm的盲孔或埋孔。Target Pad：如圖3-1，微孔底部對(duì)應(yīng)Pad。Capture Pad：如圖3-1，微孔頂部對(duì)應(yīng)Pad。Buried Hole：埋孔，如圖3-1，沒(méi)有延伸到PCB表面的導(dǎo)通孔。圖3-1 HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖4 文件優(yōu)先順序當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時(shí)，按如下由高到低的優(yōu)先順序

10、進(jìn)行處理： 印制電路板的設(shè)計(jì)文件（生產(chǎn)主圖） 已批準(zhǔn)（簽發(fā)）的HDI印制板采購(gòu)合同或技術(shù)協(xié)議 本高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 已批準(zhǔn)（簽發(fā)）的普通印制板采購(gòu)合同或技術(shù)協(xié)議 剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)5 材料要求本章描述HDI印制電路板所用材料基本要求。5.1 板材缺省芯層材料為FR-4，缺省積層材料為RCC；在滿足產(chǎn)品性能前提下，積層材料也可采用106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需滿足華為Q/DKBA3121PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)性能要求。5.2 銅箔包括RCC銅箔與芯層板銅箔，主要性能缺省指標(biāo)如下表：表5.2-1 銅箔性能指標(biāo)缺省值特性項(xiàng)目銅箔厚度品質(zhì)要求

11、RCC 1/2 Oz；1/3Oz抗張強(qiáng)度、延伸率、硬度、MIT耐折性、彈性系數(shù)、質(zhì)量電阻系數(shù)、表面粗糙Ra，參考Q/DKBA3178.1剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。芯層板銅箔與普通PCB相同5.3 金屬鍍層微孔鍍銅厚度要求：表5.3-1 微孔鍍層厚度要求鍍層性能指標(biāo)微孔最薄處銅厚 12.5um6 尺寸要求本節(jié)描述HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包括板材、導(dǎo)線、孔等。尺度特性需用帶刻度的30倍的放大系統(tǒng)作精確的測(cè)量和檢驗(yàn)。6.1 板材厚度要求及公差6.1.1 芯層厚度要求及公差缺省板材為FR-4覆銅板，其厚度要求及公差要求依據(jù)Q/DKBA3178.1剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。6.1.2 積層厚度要求及公差缺

12、省積層介質(zhì)為6580um的RCC，壓合后平均厚度40um，最薄處30um。若設(shè)計(jì)文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差依據(jù)Q/DKBA3178.1剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。6.2 導(dǎo)線公差導(dǎo)線寬度以線路底部寬度為準(zhǔn)。其公差要求如下表所示：表6.2-1 導(dǎo)線精度要求線寬公差3 mils ±0.7 mils4 mils± 20%6.3 孔徑公差表6.3-1 孔徑公差要求類型孔徑公差備注微孔±0.025mm微孔孔徑為金屬化前直徑。如下圖 “A”機(jī)械鉆孔式埋孔±0.1mm此處“孔徑”指成孔孔徑其他類型參考Q/DKBA3178.1剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)圖6.3-1 微孔孔徑示意圖6.

13、4 微孔孔位微孔允許與Target Pad及Capture Pad相切，但不允許破盤。圖6.4-1 微孔孔位示意圖7 結(jié)構(gòu)完整性要求結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應(yīng)力（Thermal stress）試驗(yàn)后進(jìn)行，熱應(yīng)力試驗(yàn)方法：依據(jù)IPC-TM-650-2.6.8條件B進(jìn)行。除非特殊要求，要經(jīng)過(guò)5次熱應(yīng)力后切片。 金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進(jìn)行，垂直切片至少檢查3個(gè)孔。金相切片的觀察要求在100X ±5的放大下進(jìn)行，評(píng)判時(shí)在200X ±5的放大下進(jìn)行，鍍層厚度小于1um時(shí)不能用金相切片技術(shù)來(lái)測(cè)量。7.1 鍍層完整性1 金屬鍍層無(wú)裂紋、分離、空

14、洞和污染物；2 微孔底部和Target Pad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。7.2 介質(zhì)完整性測(cè)試后無(wú)剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象。7.3 微孔形貌1 微孔直徑應(yīng)滿足：B0.5×A圖7.3-1 微孔形貌（注：A微孔頂部電鍍前直徑；B微孔底部電鍍前直徑。）2 微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象：圖7.3-2 微孔孔口形貌7.4 積層被蝕厚度要求若采用Large Windows方式，積層介質(zhì)在工藝過(guò)程中（如Desmear）被蝕厚度H10um。圖7.4-1 積層被蝕厚度7.5 埋孔塞孔要求埋孔不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。8 其他測(cè)試要求8.1 附著力測(cè)試表8.1-

15、1 附著力測(cè)試要求序號(hào)測(cè)試目的測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法性能指標(biāo)備注1綠油附著力膠帶測(cè)試同剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)同剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，且不能露銅需關(guān)注BGA塞孔區(qū)2金屬和介質(zhì)附著力剝離強(qiáng)度（Peel Strength）IPC-TM-650 2.4.85Pound/inch3微孔盤浮離（Lift lands）熱應(yīng)力測(cè)試（Thermal Stress）IPC-TM-650 2.6.8條件B5次測(cè)試后無(wú)盤浮離現(xiàn)象4表面安裝盤和NPTH孔盤附著力拉脫強(qiáng)度測(cè)試（Bond Strength）IPC-TM-650-2.4.21.12kg或2kg/cm29 電氣性能9.1 電路絕緣性：線間絕緣電阻大于10M；測(cè)試用的網(wǎng)絡(luò)電

16、壓要能提供足夠的電流，但不能引起網(wǎng)絡(luò)間飛??；最小測(cè)試電壓40V。9.2 介質(zhì)耐電壓依照IPC-TM-650-2.5.7進(jìn)行測(cè)試，要求耐壓1000VDC，且在導(dǎo)體間沒(méi)有閃光、火花或擊穿。10 環(huán)境要求10.1 濕熱和絕緣電阻試驗(yàn)依照IPC-TM-650-2.6.3進(jìn)行測(cè)試，經(jīng)過(guò)濕熱加壓環(huán)境后，絕緣電阻500M。10.2 熱沖擊（Thermal shock）試驗(yàn)依照IPC-TM-650-2.6.7.2進(jìn)行測(cè)試，默認(rèn)條件為Test Condition D，溫度循環(huán)為55125，樣片的電氣性能首先要滿足要求；測(cè)試結(jié)果要求導(dǎo)體電阻變化10。11 特殊要求HDI印制板若有其他特殊要求時(shí)，如Outgassing、有機(jī)污染（O