二極管焊接工藝培訓

1、3-3-2-4. 搖焊片或晶粒時，記著翻轉(zhuǎn)吸盤后，用手輕磕吸盤，倒掉多余焊片或晶粒，避免雙焊片/ 晶粒。 焊接站培訓內(nèi)容 一、培訓原因：規(guī)范操作 二、培訓目的：使員工認識操作細節(jié)對材料電性的影響，領(lǐng)班組織好操作技能和工藝文件的培訓 三、培訓內(nèi)容： 3-1.清楚了解焊接站質(zhì)量控制點： 3-1-1.引線裝填： 3-1-1-1.原料配套性，依據(jù)原料配套表 3-1-1-2.物料實用性：依據(jù)投料通知單 3-1-2.焊接： 3-1-2-1.爐溫：焊接設(shè)定值與工藝卡是否相符，顯示值與設(shè)定值是否基本一致 3-1-2-2.氣體流量：參照工藝卡 3-1-2-3.冷卻水溫度：W 40 C 3-1-2-4.鏈速：依據(jù)

2、工藝卡 3-1-2-5.氮氣壓力0.2Mpa，察看壓力表 3-1-2-6.焊接氣孔與焊接氣孔 3-1-2-7.錫橋率：2A以下小于2%o, 3A以上小于5%o 3-1-2-8.斷料率1.8 %。，彎料率2% 3-1-3.環(huán)境：溫度V 30 C,濕度v 70%RH 3-2.清楚了解焊接站生產(chǎn)工藝： 物料準備引線裝填一焊片裝填晶粒裝填焊片裝填一合模一焊接開模一轉(zhuǎn)換 3-3.各工序的注意事項及未按工藝操作可能帶來的不良后果 3-3-1.引線裝填： 3-3-1-1.清理好現(xiàn)場衛(wèi)生，避免混料，檢查好引線的配套性，把引線倒入震盤，倒入裝填機震蕩盤引線數(shù)量: 約1/3引線盒，剩余引線及時封好口 3-3-1-

3、2.質(zhì)量要求：送下工位的引線無彎料、彎頭、空缺、氧化、釘頭異常、無引線混料 3-3-1-3.腿腳松動、無定位銷的石墨船挑出維修，操作員戴手套 3-3-2 .焊片晶粒裝填： 3-3-2-1.焊片、晶粒倒入不銹鋼盤數(shù)量： 材料名稱 倒入不銹鋼盤晶粒量 倒入不銹鋼盤焊片量 1A、1.5A、2A （酸洗） 約 10-15K 約 30-50K 3A、6A、10A 約 3-4K 3A 約 4-6K 6A、10A約 2-4K GPP TVS SKY ZNR 0.8K/ 船、1.2K/ 船 小于5K 約 30-50K 0.48K/ 船 小于2K 約 4-6K 3-3-2-2.焊片、晶粒應(yīng)平躺，使用塑料鑷子或吸

4、筆調(diào)整 3-3-2-3.晶粒/焊片盒（袋）倒完料后立即蓋好封嚴，要晶粒工序嚴禁放置鑷子 3-3-2-5.質(zhì)量要求：無雙晶粒/焊片，空缺，明顯偏位，傾斜等材料比例小于1 %。，無混料 3-4.進、出爐： 3-4-1. 上模引線擺放于涂焊油板上 , 用板刷縱向及橫向依次均勻涂上焊油 3-4-2. 用金屬壓板 上模引線，將壓好的石墨船輕輕搬至鏈條上，出爐后將石墨船輕輕搬離鏈條, 禁止拖動 3-4-3.TVS、ZNR SKY GPP出爐后冷卻半小時，交模具上料工序開模，其它材料冷卻5分鐘（即出爐至少要 有 7 盤周轉(zhuǎn)材料 ） 開模 3-4-4. 開模后斷料報廢 ， 彎料拉直到約 5 度以下并插回石墨

5、3-4-5. 不同材料進不同焊接爐 3-4-6. 異常情況可處理： 3-4-6-1. 焊接爐停電超過 5 分鐘 ， 及時搖出爐內(nèi)材料 ， 冷卻段以前的材料需重新進爐 3-4-6-2. 出現(xiàn)整船斷料，要間隔開模，避免材料大量報廢 3-4-7. 停關(guān)焊接爐 : 3-4-7-1. 開啟焊接爐： 開焊接爐時按“焊接爐設(shè)備操作規(guī)程”開爐，氣量調(diào)到正常生產(chǎn)時一半， 待爐溫升至設(shè)定值后（ 約 2 小時后），將氣量調(diào)至規(guī)定值，運轉(zhuǎn)至全部鏈條均被還原之后（約 2 小時，鏈條全部變黑） ，方可進爐 生產(chǎn)，進爐時先豎進 6 對空石墨船，再橫進 6 對帶引線石墨船，之后接著進待焊接材料，材料出爐后 必須通知巡檢對出爐

6、材料進行檢驗并確認。 3-4-7-2. 關(guān)閉焊接爐： 材料全部出完后，先關(guān)焊接爐加熱開關(guān)，氣量調(diào)到正常生產(chǎn)時一半，焊接爐運轉(zhuǎn)2小時后，關(guān)焊接爐 電源開關(guān)。 3-4-8. 質(zhì)量要求：斷料率小于 1.8%，彎料率小于 2% ;1A 材料拉力大于 3.0kg; 非酸洗材料拉力大于 0.8Kg; 引線無明顯氧化；2A以下（含2A）材料錫橋率小于2%; 3A以上（含3A）材料錫橋率小于 5%。，焊接引線 釘頭晶粒偏心小于 0.1mm;無明顯氣孔 3-5. 焊接轉(zhuǎn)換 3-5-1. 質(zhì)量要求：轉(zhuǎn)換到下工序的材料無混料，空缺，插不到位材料，大于5 度彎料比例小于 2% 3-5-2. 石墨船必須冷卻到戴一付細紗

7、手套不燙手時才能進行轉(zhuǎn)換，以防酸洗盤變形 3-5-3. 隨時挑選引線孔破損， 變形嚴重， 裂縫的酸洗盤報廢處理： 引線孔破損： 引線孔不規(guī)則 （不成圓形） ， 酸洗盤變形：變形幅度大于1.5mm,裂縫：盤中出現(xiàn)裂紋易出 現(xiàn)混酸泄漏 焊接 一、概念： 1. 半導體：導電能力在導體與絕緣體之間的物質(zhì)，半導體靠電子與空穴 傳導。 2. 本征半導體：無缺陷和雜質(zhì)的半導體。 絕對 0 攝氏度時（ -273），無電子和空穴， 有熱量之后，電子與空穴保持動態(tài)平衡。 3. P半導體：摻硼（B）后的半導體。 N半導體：摻磷（P）后的半導體。 4. 正向偏置：由 P 方向加至 N 方向的外部電場稱為正向偏置。 反

8、向偏置：由 N 方向加至 P 方向的外部電場稱為反向偏置。 正向與反向與內(nèi)建電場相反，外部電場對內(nèi)部電場加強的為反向，削弱的為正 向。 5. VR :反向擊穿電壓；VF:正向電壓降。 6. IR:反向擊穿時的漏電流；IF:正常工作時允許通過的電流。 二、焊接工藝流程： 引線裝填-焊片裝填-晶粒裝填-焊片裝填-合模進爐-出爐開模-轉(zhuǎn)換補料 2-1.引線裝填（含手工裝填） 2-1-1.操作時必須戴手套、帽子和口罩 2-1-2.腿腳松動、無定位銷石墨船挑出，維修后使用 2-1-3.嚴禁裸手接觸引線 2-2.焊片、晶粒裝填 2-2-1.倒如不銹鋼盤晶粒焊片的數(shù)量，非酸洗材料小于2K 2-2-2. 三、

9、開啟焊接爐時的注意事項: 開爐時先開中間的N2，再開兩測，最后開H2。 四、焊接氣孔的造成的原因及氣孔對材料電性的影響: 原因: 1. 鏈條的抖動； 2. 石墨船腿腳松動； 影響:酸洗時混酸貯存在氣孔中， 培訓時間：2004.1.28 一、培訓原因：旭?？蛻舳啻畏答伈牧鲜?，經(jīng)解剖分析為晶粒因崩邊缺角等異常所引發(fā)的材料 失效。 二、培訓目的：通過培訓，使員工建立品質(zhì)意識。 三、不良后果：不良材料使用時從晶粒有缺陷處失效（見圖片），舉例：同一種型號的電池中混 著不合格品，那么做同樣的工作，不合格的電池最先消耗完。 四、不良晶粒（崩邊、缺角）產(chǎn)生的原因： 4-1晶粒本身存在缺陷。員工在使用前對剛開

10、啟的晶粒進行檢查，如晶粒崩邊、缺角嚴重應(yīng) 立即通知領(lǐng)班及巡檢，及時反饋IQC。 4-2員工自身原因。 晶粒倒入吸盤時未及時把崩邊、缺角的不良品撿出。 倒入晶粒吸盤中的晶粒過多（工藝要求小于2K），來回晶粒碰撞次數(shù)過多而出現(xiàn)崩邊、 缺角等不良品。 操作時用鑷子，工藝中規(guī)定 SKY材料只能用吸筆進行調(diào)整 進爐員工壓料時用力過大造成。 旭?？驮VSB540 D/C:333 SHORT，不良品圖片如上圖所示。晶粒外觀不良，崩角嚴重，使用時 從晶粒有缺陷處失效。 請IPQC切實做好此方面的檢查與控制。 培訓 一、培訓目的：提高操作員對晶粒裂危害的認識 二、晶粒裂材料是如何造成的 （1）石墨船中少量彎頭引線

11、未挑出，造成晶粒傾斜，引線合模時把晶粒壓裂。 （2） 搖晶粒員工倒入吸盤中晶粒過多， 在反復搖動造成晶粒缺角、有暗紋，成型 時因受力過大造成晶粒裂； （3）搖晶粒員工倒出中晶粒后未把碎晶粒、 大晶粒、缺邊晶粒和有明顯暗紋等不 良品挑出； （4） 用不銹鋼板壓上模引線，用力過大造成晶粒裂（包括有暗紋之晶粒）； （5）用鼠標墊壓上模引線，用力過大造成晶粒裂（新員工）； （6）有卷邊焊片，相當于晶粒下有一臺階，用力過大造成晶粒裂。 三、晶粒裂材料的危害：VZ在大電流沖擊下立刻被打死，造成客戶投訴。 四、檢查結(jié)果反饋： （1）IPQC在檢查斷料盒中材料時如發(fā)現(xiàn)晶粒裂材料，應(yīng)立即反饋制造部，制造 部通過

12、焊接爐查清責任人，如未查清責任人則追究領(lǐng)班責任。 2） 如工程人員多次檢查到而 IPQC 卻一次未查到，工程人員則反饋給制造部。 五、希望： （1）領(lǐng)班利用班前會加強工藝的學習，尤其是新員工的培訓； 操作員應(yīng)嚴格執(zhí)行工藝。 目前焊接站存在較為突出的幾點： （工藝 6-3）。 6-8） （工藝 4-4-3） （工藝 6-13） 1. 晶粒 /焊片存放區(qū)盒 /袋未封好，員工倒晶粒 /焊片后未立即蓋好封嚴。 2. 員工不戴口罩、手套、帽子。 （工藝 6-2） 3. 員工倒入震盤引線過多。 （工藝 3-2）腿腳松動石墨船未挑出（工藝 4. 彎曲引線未及時挑出。 （工藝 5-1） 5. 卷邊焊片未及時撿出。 （工藝 6-1） 6. 晶粒補料用塑料鑷子或吸筆。 （工藝 4-3-5）非酸洗晶粒必須用吸筆。 7. 壓料未用鼠標墊壓。 （工藝 4-2） 8. 進、出爐在鏈條上推、拖料。 （工藝 4-3、 4-4）