profile課程講義.ppt

1、UP the Testing Profile Skill,Prepare and Present by Danny.Lu,天馬行空官方博客： ；QQ:1318241189；QQ群：175569632,測量Profile的用意為何? 如何進(jìn)行Profile量測? 怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線? 如何快速尋求符合需要的Profile曲線? 如何利用Reflow改善製程的品質(zhì)良率?,測量Profile的用意 各種不同製程Profile的介紹 量測Profile的時機,From IPC,From IPC,天馬行空官方博客： ；QQ:1318241189；QQ群：175569632,Fro

2、m IPC,1.Slump 2.均溫性 3.生產(chǎn)效能 4.板子大小,如何進(jìn)行Profile量測 測量Profile的種類 紅外線,便當(dāng)盒,釣魚線,溫度模擬 測溫線的種類 測溫線的測溫原理 測溫板的製作: PCBA公板選擇 測溫點的選擇 測溫線及埋點的製作,測溫線種類 Type K Ni-Cr合金 vs. Ni-Al合金 -200 1250 1.5 Type T Cu vs. Cu-Ni合金 -200 400 0.5 Type J Fe vs. Cu-Ni合金 -210 800 1.5 Type N Ni-14.2%Cr-1.4%Si vs. Ni-14.4%Si-0.1%Mg -200 128

3、0 1.5 ,Passive component,BGA ( 27mm),From Intel,BGA ( 27mm),Socket,From Intel,佈點範(fàn)例,From Intel,From IPC,From Intel,怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線? 依照產(chǎn)品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進(jìn)行,KESTER,ALPHA,Indium,SMIC,KOKI,THERESA,如何快速尋求符合需要的Profile曲線? Profile調(diào)整小技巧分享 1.溫度區(qū)間間隔法 2.投影片比對法,溫度變化轉(zhuǎn)折點,A: ramp up rate during prehea

4、t: 1.53.0 oC/sec B C : soaking temperature: 145175 oC D: ramp up rate during reflow: 1.22.3 oC/sec E: ramp down rate during cooling: 1.72.2 oC/sec FG : peak temperature: 230250 oC T1: preheat time: 5080 sec T2 : dwell time during soaking: 6090 sec T3 : time above 220 oC : 2040 sec,Reflow溫度與製程間相互關(guān)係 各

5、區(qū)段代表意義 SMT不良情形與Profile之相互關(guān)係 如何藉由調(diào)整Profile改善製程良率 問題討論,預(yù)熱區(qū)段:,恆溫區(qū)段:,其目的在使PCB上的所有零件達(dá)到均溫，避 免熱補償不足在Peak區(qū)段時會有熱衝擊現(xiàn)象 產(chǎn)生,此時錫膏接近溶點，且殘餘溶劑揮發(fā)接近完 畢，活化劑持續(xù)作用去除氧化物，松香軟化 並披覆於焊點上，具有防止二次氧化及熱保 護(hù)的功能,恆溫區(qū)的加熱時間長度取決於PCB面積、零 件之大小及數(shù)目多寡,迴焊區(qū)段:,此段的溫度主要取決於熔錫的適合溫度，一 般定在21010 ,由於加熱時間過長易造成元件損壞，但太短 卻又熱補償不足，焊錫效果差，取兩者之平 衡點，目前定30 60sec,為避免熱衝擊，溫升斜率取3/sec 以下,冷卻區(qū)段:,儘量採自然冷