第6章__PCB元件庫的修改.ppt

1、第6章 PCB元件庫的修改與創(chuàng)建,6.1 PCBLib編輯器起動(dòng)及操作界面 6.2 制作元件封裝圖舉例,6.1 PCBLib編輯器起動(dòng)及操作界面,6.1.1 PCBLib編輯器的起動(dòng) 起動(dòng)Protel99se印制板元件封裝圖編輯器的方法與起動(dòng)SCH、PCB等編輯器的方法相同。采用如下三種方式之一起動(dòng)PCB元件封裝圖編輯器：,(1) “Edit”元件封裝，將顯示出如圖6-2所示的PCBLib編輯器。,圖6-1 PCB編輯狀態(tài)（以“元件庫”作為瀏覽對(duì)象）,圖6-2 PCBLib編輯器窗口,(2) 執(zhí)行“File|Open”命令打開元件封裝庫，并進(jìn)入如圖6-2所示的元件封裝圖形編輯狀態(tài)。,(3) 執(zhí)

2、行“File|New”命令,新建元件封裝圖形庫，如圖6-3,圖6-3a,圖6-3 新建立的元件封裝圖形庫,6.1.2 PCBLib編輯器窗口界面 PCBLib編輯器窗口如圖6-2、6-3所示，與印制電路板編輯器PCB窗口相似，窗口各部分名稱及作用如下： 1) Components（元件列表）窗 元件列表窗內(nèi)顯示了元件封裝圖形庫內(nèi)的元件，及當(dāng)前元件封裝圖形引腳焊盤。在元件列表窗下還有下列按鈕： “”（向下移動(dòng)一個(gè)元件）：單擊該按鈕，將列表窗內(nèi)的下一個(gè)元件作為當(dāng)前編輯元件。,“”（下移到列表窗內(nèi)的最后一個(gè)元件）：單擊該按鈕，將列表窗內(nèi)的最后一個(gè)元件作為當(dāng)前編輯元件。 “Place”（放置元件）按鈕

3、：單擊該按鈕，可將當(dāng)前正在編輯的元件封裝圖形放到已打開的PCB文件中。,“Rename”（元件改名）按鈕：單擊該按鈕，可對(duì)當(dāng)前正在編輯的元件封裝圖形重新命名。 “Add”（增加新元件）按鈕：該按鈕的作用與“Tools”菜單下的“New Component”命令相同。單擊該按鈕，將在當(dāng)前元件庫中增加一個(gè)新元件封裝圖形。 “Remove”（刪除元件）按鈕：該按鈕的作用與“Tools”菜單下的“Remove Component”命令相同。單擊該按鈕，將刪除元件列表窗內(nèi)的當(dāng)前元件封裝圖。,元件列表窗內(nèi)的“Mask”（元件過濾）文本盒的作用及操作方法與SCH編輯器窗口的“Filter”相同，元件列表窗內(nèi)

4、顯示的元件名稱由“Mask”文本盒內(nèi)容決定，當(dāng)該文本盒為“*”時(shí)，將顯示元件封裝庫內(nèi)的所有元件。為了提高操作效率，可在如圖6-2所示的“Mask”（元件過濾）文本盒內(nèi)輸入“DIP*”或“AXIAL*”等，這樣元件列表窗內(nèi)僅顯示元件封裝圖形名稱前含有“DIP”和“AXIAL”字樣的元件。,2) 繪圖區(qū) PCBLib編輯器窗口繪圖區(qū)與PCB編輯器繪圖區(qū)完全相同，用于顯示元件外輪廓，在該區(qū)域內(nèi)編輯、繪制元件的封裝圖。 3) 工具欄 與PCB編輯器相似，PCBLib編輯器也提供了主工具欄（Main Toolbars）、放置工具欄（Placement Tools），且放置工具欄內(nèi)的工具名稱、作用與PCB

5、編輯器窗口內(nèi)的“放置工具”欄相同，只是PCBLib“放置工具”欄內(nèi)沒有繪制元件封裝圖操作過程中用不到的工具,（如“放置元件”、“敷銅”等工具）而已。必要時(shí)可通過“View”菜單下的“Toolbars”命令打開或關(guān)閉（缺省時(shí)這兩個(gè)工具欄均處于打開狀態(tài)）相應(yīng)的工具欄。 主工具欄（窗）內(nèi)有關(guān)工具的作用與SCH編輯器主工具欄相同或相近，在此不再介紹。,6.1.3 工作參數(shù)及圖紙參數(shù)設(shè)置 1. 工作參數(shù)設(shè)置 執(zhí)行“Tools|Library Options ”命令，彈出“Document Options”（文檔選項(xiàng)）窗內(nèi)，分別單擊“Layers”和“Options”標(biāo)簽，即可打開、關(guān)閉相應(yīng)的工作層，選擇

6、可視柵格形狀、大小，光標(biāo)形狀、大小等，可參閱有關(guān)PCB窗口工作參數(shù)設(shè)置的內(nèi)容。,2. 設(shè)置工作層、焊盤、過孔等顯示顏色 執(zhí)行“Tools|Preferences”命令，在彈出的“Preferences”（特性選項(xiàng)）”窗內(nèi)，分別單擊“Color”和“Options”標(biāo)簽，即可重新選擇工作層、焊盤、過孔等的顯示顏色，以及光標(biāo)形狀、屏幕自動(dòng)更新方式等，與PCB圖相同。,6.2 制作元件封裝圖舉例,先測(cè)量元件尺寸，而后在PCBLib編輯器中繪制元件封裝圖。下面以制作LED發(fā)光二極管、1英寸八段LED數(shù)碼顯示管、一個(gè)無引線電阻元件封裝圖為例，介紹元件封裝圖設(shè)計(jì)過程。,6.2.1 制作LED發(fā)光二極管封裝

7、圖 LED發(fā)光二極管外形、引腳大小、間距如圖6-4所示，假設(shè)新增加的元件存放在Design Explorer 99seLibraryPCBGeneric Footprint Advpcb.ddb元件封裝 圖形庫文件包內(nèi)的PCB Footprints.lib庫文件中，制作LED發(fā)光二極管封裝圖的操作過程如下：,圖6-4 LED發(fā)光二極管外形及安裝尺寸,(1) 在Protel99se狀態(tài)下，單擊主工具欄內(nèi)的“打開”工具按鈕（或執(zhí)行“File”菜單下的“Open”命令），打開Design Explorer 99seLibraryPCBGeneric Footprint Advpcb.ddb元件封裝圖

8、形庫文件包。 (2) 單擊“Explorer”標(biāo)簽，在“設(shè)計(jì)文件管理器”窗口內(nèi)，單擊Advpcb.ddb文件包內(nèi)的PCB Footprints.lib元件封裝圖形庫圖標(biāo)。,(3) 單擊“Browse PCBLib”（瀏覽PCB元件封裝圖形庫）標(biāo)簽，在如圖6-2所示的窗口內(nèi)，單擊“Component”列表窗口內(nèi)的“Add”按鈕（或執(zhí)行“Tools”菜單下的“New Component”（增加新元件）命令，激活如圖6-5所示的“Component Wizard”（元件創(chuàng)建向?qū)В?圖6-5 “Component Wizard”（元件創(chuàng)建向?qū)В?(4) 在如圖6-5所示的窗口內(nèi)，單擊“Next”按鈕

9、，進(jìn)入如圖6-6所示的對(duì)話窗，以便選擇元件封裝形式及尺寸單位。,圖6-6 選擇元件外形及尺寸單位,PCBLib編輯器提供了十種元件封裝外形供用戶選擇，包括電容、電阻、二極管等分立元件的封裝形式，以及DIP、PAG、LCC等常見集成電路芯片的封裝形式。 由于目前創(chuàng)建的LED發(fā)光二極管封裝圖為圓形，在如圖6-6所示的窗口內(nèi)選擇“Capacitors”（電容）封裝形式，并選擇“Imperial（mil）”（英制）單位，然后單擊“Next”按鈕。,(5) 在如圖6-7所示的對(duì)話窗中，單擊下拉按鈕，選擇元件在電路板上的安裝方式，并單擊“Next”按鈕。 圖6-7中，“Through Hole”表示元件引

10、腳將穿通電路板，而“Surface Mount”為表面安裝。在此，選擇“Through Hole”安裝方式。,圖6-7 選擇元件在電路板上的安裝方式,(6) 在如圖6-8所示的窗口內(nèi)，選擇元件引腳焊盤外徑及焊盤孔的尺寸，缺省時(shí)引腳焊盤外徑為50 mil，焊盤孔徑為28 mil。,圖6-8 選擇元件引腳焊盤和焊盤孔尺寸,修改引腳焊盤外徑、焊盤孔尺寸的操作很簡單，將鼠標(biāo)移到相應(yīng)尺寸數(shù)據(jù)上，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可輸入新數(shù)據(jù)。引腳孔徑尺寸應(yīng)等于或略大于引腳直徑，引腳焊盤外徑與焊盤孔之間的關(guān)系如表5-1所示。 (7) 單擊圖6-8中的“Next”按鈕，在如圖6-9所示窗口內(nèi)設(shè)置引腳水平間距（指引腳焊盤中心距

11、），修改引腳水平間距的操作方法與修改引腳焊盤尺寸的方法相同。,圖6-9 選擇元件引腳水平間距,(8) 單擊圖6-9中的“Next”按鈕，在如圖6-10所示的窗口內(nèi)選擇：,圖6-10 選擇元件外形及極性,電容的極性（這里借用電容外形制作LED發(fā)光二極管封裝圖，而二極管引腳有正負(fù)極），因此選擇“Polarised”（極性）。 封裝形式：AXIAL（電阻封裝形式）和Radial（圓形封裝形式）。由于該LED發(fā)光二極管外觀為圓形，因此這里選擇Radial外形。 選擇Radial形式時(shí)，還將彈出外觀選擇框，這里選擇“Circle”（圓形）。,(9) 選擇了以上參數(shù)后，單擊“Next”按鈕，在如圖6-11

12、所示的窗口內(nèi)選擇元件外輪廓線寬度及外輪廓線與引腳焊盤之間的距離。設(shè)置外輪廓線寬度的操作方法與設(shè)置元件引腳焊盤尺寸的方法相同。,圖6-11 選擇元件外輪廓線寬度,(10) 單擊圖6-11中的“Next”按鈕，在如圖6-12所示的文本框內(nèi)輸入元件名，然后單擊“Next”按鈕。,圖6-12 輸入元件名稱,(11) 確認(rèn)元件外形、引腳焊盤孔徑、間距、焊盤大小等尺寸無誤后，單擊圖6-13中的“Finish”按鈕，結(jié)束繪制過程，即可觀察到如圖6-14所示的LED封裝圖。,圖6-13 完成元件封裝圖形前的確認(rèn),圖6-14 新生成的LED發(fā)光二極管封裝圖,然后，單擊主工具欄內(nèi)的“保存”工具，將修改后的Advp

13、cb.lib元件庫存盤。,6.2.2 制作1英寸八段LED數(shù)碼顯示器封裝圖 八段LED數(shù)碼顯示器采用類似DIP（雙列直插式）封裝形式，因此通過制作八段LED數(shù)碼顯示器即可掌握制作DIP類元件封裝圖的方法和技巧。 1英尺八段LED數(shù)碼顯示器外形、引腳大小、間距如圖6-15所示。假設(shè)新增加的元件存放在Design Explorer 99seLibraryPCBGeneric Footprint Advpcb.ddb元件封裝圖形庫文件包內(nèi)的PCBLib User.lib庫文件中，制作八段LED數(shù)碼顯示器封裝圖的操作過程如下：,圖6-15 八段LED（1英寸）數(shù)碼顯 示器外形及安裝尺寸,(1) 在Pr

14、otel99se狀態(tài)下，單擊主工具欄內(nèi)的“打開”工具按鈕（或執(zhí)行“File”菜單下的“Open”命令），打開Design Explorer 99seLibraryPCBGeneric Footprint Advpcb.ddb元件封裝圖形庫文件包。 (2) 單擊“Explorer”標(biāo)簽，在“設(shè)計(jì)文件管理器”窗口內(nèi)，單擊Advpcb.ddb文件包。 (3) 單擊“File”菜單下的“New”命令，在如圖6-3a所示的文檔選擇窗口內(nèi)，雙擊“PCBLib Document”文件圖標(biāo)，結(jié)果在Advpcb.ddb文件包下建立一個(gè)PCBLib1元件封裝圖形庫文件，輸入元件封裝圖形庫文件名PCBLib Use

15、r后，單擊鼠標(biāo)左鍵確認(rèn)。,(4) 在“文件管理器”窗口內(nèi)，單擊“PCBLib User”元件封裝圖形庫文件圖標(biāo)。 (5) 單擊“Browse PCBLib”（瀏覽PCB元件封裝圖形庫）標(biāo)簽，即可進(jìn)入如圖6-3所示的PCBLib編輯狀態(tài)。 (6) 單擊“Component”（元件）列表窗口內(nèi)的“Add”按鈕，或執(zhí)行“Tools”菜單下的“New Component”（增加新元件）命令，激活如圖6-5所示的“Component Wizard”（元件創(chuàng)建向?qū)В?，并單擊“Next”按鈕。 (7) 在如圖6-6所示的窗口內(nèi)，選擇“Dual In-line Package(DIP)”（雙列直插式）封裝形式

16、，并選擇“Imperial（mil）”（英制）單位，然后單擊“Next”按鈕。,(8) 在如圖6-16所示的窗口內(nèi)，選擇元件引腳焊盤尺寸（長、寬）及引線孔尺寸，缺省時(shí)引腳焊盤尺寸為50 mil100 mil，引腳焊盤孔徑為25 mil。 (9) 單擊圖6-16中的“Next”按鈕，在如圖6-17所示的窗口內(nèi)設(shè)置引腳水平間距和垂直間距（指引腳焊盤中心距），經(jīng)測(cè)量得知：該LED數(shù)碼顯示器引腳水平間距為800 mil，垂直間距為150 mil，輸入引腳間距后，單擊“Next”按鈕。,圖6-16 選擇元件引腳焊盤和引腳焊盤孔尺寸,圖6-17 選擇元件引腳水平間距和垂直間距,(10) 在如圖6-18所示

17、的窗口內(nèi)選擇元件外輪廓線寬度。設(shè)置外輪廓線寬度的操作方法與設(shè)置元件引腳焊盤尺寸的方法相同。一般不需要修改元件外輪廓線寬度，因此可直接單擊“Next”按鈕。,圖6-18 選擇元件外輪廓線寬度,(11) 在如圖6-19所示的窗口內(nèi)輸入元件引腳數(shù)目。八段LED數(shù)碼顯示器有10根引腳，輸入元件引腳數(shù)目后，單擊“Next”按鈕。,圖6-19 確定元件引腳數(shù)目,(12) 在如圖6-12所示的文本框內(nèi)輸入元件名（如LED-8），然后單擊“Next”按鈕。 (13) 當(dāng)確認(rèn)元件外形、引腳焊盤孔徑、間距、焊盤大小等尺寸無誤后，單擊圖6-13中的“Finish”按鈕，結(jié)束繪制過程，即可觀察到如圖6-20所示的LE

18、D數(shù)碼顯示器封裝圖。 (14) 旋轉(zhuǎn)。圖6-20中元件引腳排列方向與LED數(shù)碼顯示器不同，需要整體旋轉(zhuǎn)90，操作過程為：單擊主工具欄內(nèi)的“選擇”工具；將光標(biāo)移到封裝圖左上角，單擊鼠標(biāo)左鍵，移動(dòng)光標(biāo)到封裝圖右下角，單擊鼠標(biāo)左鍵，使整個(gè)圖形處于選中狀態(tài)。,執(zhí)行“Edit”菜單下的“MoveRotate Selection”（旋轉(zhuǎn)被選擇的圖形）命令，在如圖7-21所示的窗口輸入旋轉(zhuǎn)角（這里為90），并單擊“OK”按鈕，即可獲得如圖6-22所示的結(jié)果。,圖6-20 八段LED數(shù)碼顯示器封裝圖,圖6-21 輸入旋轉(zhuǎn)角,圖6-22 旋轉(zhuǎn)90后的結(jié)果,(15) 修改引腳焊盤名稱。根據(jù)LED數(shù)碼顯示器引腳名稱及排列規(guī)則，依次將鼠標(biāo)移到圖6-22中的焊盤上，雙擊左鍵，進(jìn)入如圖6-23所示的焊盤屬性設(shè)置窗口，逐一修改焊盤名稱。 (16) 單擊工作層列表中的“Silkscreen”（元件