華北理工大學《焊接冶金學》2022-2023學年第一學期期末試卷

學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號…………密…………封…………線…………內…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁華北理工大學《焊接冶金學》

2022-2023學年第一學期期末試卷題號一二三總分得分一、單選題（本大題共20個小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在研究材料的熱膨脹性能時，以下關于熱膨脹系數與材料結構關系的描述，錯誤的是（）A.共價鍵材料的熱膨脹系數通常較小B.晶體結構對稱性越高，熱膨脹系數越大C.材料的孔隙率對熱膨脹系數有影響D.原子間結合力越強，熱膨脹系數越小2、在分析材料的光學透過率時，發(fā)現以下哪種因素對其影響較大？（）A.材料的純度B.材料的厚度C.表面粗糙度D.以上都有3、在研究超導材料時，臨界溫度是一個關鍵參數。以下哪種超導材料具有較高的臨界溫度？A.低溫超導材料B.高溫超導材料C.常規(guī)超導材料D.以上都不對4、在研究一種用于量子計算的超導材料時，發(fā)現其相干時間較短。以下哪種方法可能有助于延長相干時間？（）A.提高材料純度B.優(yōu)化制備條件C.降低工作溫度D.以上都是5、材料的導熱性能對于熱管理和散熱應用非常重要。以下關于材料導熱系數的影響因素的描述，錯誤的是（）A.材料的晶體結構對導熱系數有顯著影響B(tài).材料中的雜質會降低導熱系數C.溫度升高，材料的導熱系數總是增大D.孔隙率增加，材料的導熱系數減小6、在研究金屬材料的再結晶行為時，發(fā)現以下哪種因素會促進再結晶的進行？（）A.變形程度增加B.變形溫度升高C.雜質含量增加D.冷卻速度加快7、對于半導體材料，其導電性能主要取決于載流子的濃度和遷移率。已知一種新型半導體材料在低溫下導電性能較差，但隨著溫度升高導電性能迅速提高。以下哪種因素最可能是導致這種現象的主要原因？（）A.施主雜質濃度增加B.受主雜質濃度增加C.本征激發(fā)增強D.晶格散射減弱8、在考察材料的熱變形行為時，發(fā)現一種材料在高溫下表現出明顯的蠕變現象。以下哪種因素會增加材料的蠕變速率？（）A.降低應力B.提高溫度C.減小晶粒尺寸D.增加第二相粒子9、在研究材料的光學性能時，發(fā)現一種材料對特定波長的光具有很強的吸收。以下哪種結構特征可能是導致這種吸收的原因？（）A.晶格缺陷B.微晶結構C.有序排列D.無序結構10、在分析材料的電磁屏蔽性能時，發(fā)現以下哪種材料的屏蔽效果通常較好？（）A.導電性好的金屬B.磁性材料C.高分子聚合物D.陶瓷材料11、一種陶瓷基復合材料在制備過程中需要控制界面反應。以下哪種方法可以有效抑制界面反應？（）A.涂層處理B.選擇合適的增強相C.優(yōu)化制備工藝參數D.以上都可以12、在金屬材料的加工過程中，冷加工和熱加工會對材料性能產生不同影響。冷加工通常會使金屬材料的（）A.強度增加，塑性降低B.強度降低，塑性增加C.強度和塑性都增加D.強度和塑性都降低13、在研究磁性材料的磁滯回線時，以下關于磁滯回線特征和應用的描述，正確的是（）A.磁滯回線的面積越大，磁性材料的磁損耗越小B.軟磁材料的磁滯回線狹窄C.磁滯回線可以用于評估磁性材料的存儲性能D.磁滯回線與磁性材料的居里溫度無關14、在研究材料的磁性能時，飽和磁化強度是指（）A.材料能夠達到的最大磁化強度B.材料的剩余磁化強度C.材料的矯頑力D.材料的磁導率15、在分析金屬材料的疲勞裂紋擴展行為時，觀察到在特定的應力水平下，裂紋擴展速率突然加快。以下哪種微觀結構的變化最有可能是導致這一現象的關鍵因素？（）A.位錯密度增加B.析出相粗化C.晶界弱化D.夾雜物增多16、復合材料的分類方法有很多種，那么常見的復合材料分類方法有哪些？（）A.按增強相的形態(tài)分類、按基體材料分類B.按性能特點分類、按用途分類C.按制備方法分類、按結構形式分類D.以上都是17、對于一種聚合物共混物，要提高其相容性，以下哪種方法較為有效？（）A.加入增容劑B.提高共混溫度C.增加其中一種聚合物的含量D.降低共混物的分子量18、一種新型的復合材料在航空航天領域有潛在應用。為了滿足輕量化要求，應重點關注以下哪種性能指標？（）A.強度-重量比B.硬度-重量比C.彈性模量-重量比D.韌性-重量比19、陶瓷材料在高溫環(huán)境下具有優(yōu)異的性能。在以下幾種陶瓷材料中，哪種具有最高的耐高溫性能？（）A.氧化鋁陶瓷B.氮化硅陶瓷C.碳化硅陶瓷D.氧化鋯陶瓷20、在研究一種用于激光焊接的金屬材料時，發(fā)現焊縫處存在氣孔和裂紋等缺陷。以下哪種焊接工藝參數的調整可能有助于減少這些缺陷？（）A.降低焊接速度B.增加激光功率C.優(yōu)化保護氣體流量D.以上都是二、簡答題（本大題共4個小題，共40分)1、（本題10分）論述高分子材料的粘彈性表現，解釋蠕變和應力松弛現象，分析影響其粘彈性的因素，并舉例說明在實際中的應用。2、（本題10分）論述材料的生物醫(yī)用材料表面改性技術，如等離子體處理、化學接枝和涂層技術，解釋改性的目的和效果，以及在提高生物相容性中的應用。3、（本題10分）論述材料疲勞失效的特點和機理，探討提高材料疲勞壽命的方法和途徑。4、（本題10分）論述高分子共混材料的性能特點和制備方法，分析共混比例和相容性對共混材料性能的影響，以及在塑料改性中的應用。三、論述題（本大題共2個小題，共20分)1