華北理工大學(xué)《焊接冶金學(xué)》2022-2023學(xué)年第一學(xué)期期末試卷_第1頁(yè)
華北理工大學(xué)《焊接冶金學(xué)》2022-2023學(xué)年第一學(xué)期期末試卷_第2頁(yè)
華北理工大學(xué)《焊接冶金學(xué)》2022-2023學(xué)年第一學(xué)期期末試卷_第3頁(yè)
華北理工大學(xué)《焊接冶金學(xué)》2022-2023學(xué)年第一學(xué)期期末試卷_第4頁(yè)
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學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁(yè),共3頁(yè)華北理工大學(xué)《焊接冶金學(xué)》

2022-2023學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三總分得分一、單選題(本大題共20個(gè)小題,每小題2分,共40分.在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中,只有一項(xiàng)是符合題目要求的.)1、在研究材料的熱膨脹性能時(shí),以下關(guān)于熱膨脹系數(shù)與材料結(jié)構(gòu)關(guān)系的描述,錯(cuò)誤的是()A.共價(jià)鍵材料的熱膨脹系數(shù)通常較小B.晶體結(jié)構(gòu)對(duì)稱性越高,熱膨脹系數(shù)越大C.材料的孔隙率對(duì)熱膨脹系數(shù)有影響D.原子間結(jié)合力越強(qiáng),熱膨脹系數(shù)越小2、在分析材料的光學(xué)透過(guò)率時(shí),發(fā)現(xiàn)以下哪種因素對(duì)其影響較大?()A.材料的純度B.材料的厚度C.表面粗糙度D.以上都有3、在研究超導(dǎo)材料時(shí),臨界溫度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。以下哪種超導(dǎo)材料具有較高的臨界溫度?A.低溫超導(dǎo)材料B.高溫超導(dǎo)材料C.常規(guī)超導(dǎo)材料D.以上都不對(duì)4、在研究一種用于量子計(jì)算的超導(dǎo)材料時(shí),發(fā)現(xiàn)其相干時(shí)間較短。以下哪種方法可能有助于延長(zhǎng)相干時(shí)間?()A.提高材料純度B.優(yōu)化制備條件C.降低工作溫度D.以上都是5、材料的導(dǎo)熱性能對(duì)于熱管理和散熱應(yīng)用非常重要。以下關(guān)于材料導(dǎo)熱系數(shù)的影響因素的描述,錯(cuò)誤的是()A.材料的晶體結(jié)構(gòu)對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)有顯著影響B(tài).材料中的雜質(zhì)會(huì)降低導(dǎo)熱系數(shù)C.溫度升高,材料的導(dǎo)熱系數(shù)總是增大D.孔隙率增加,材料的導(dǎo)熱系數(shù)減小6、在研究金屬材料的再結(jié)晶行為時(shí),發(fā)現(xiàn)以下哪種因素會(huì)促進(jìn)再結(jié)晶的進(jìn)行?()A.變形程度增加B.變形溫度升高C.雜質(zhì)含量增加D.冷卻速度加快7、對(duì)于半導(dǎo)體材料,其導(dǎo)電性能主要取決于載流子的濃度和遷移率。已知一種新型半導(dǎo)體材料在低溫下導(dǎo)電性能較差,但隨著溫度升高導(dǎo)電性能迅速提高。以下哪種因素最可能是導(dǎo)致這種現(xiàn)象的主要原因?()A.施主雜質(zhì)濃度增加B.受主雜質(zhì)濃度增加C.本征激發(fā)增強(qiáng)D.晶格散射減弱8、在考察材料的熱變形行為時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料在高溫下表現(xiàn)出明顯的蠕變現(xiàn)象。以下哪種因素會(huì)增加材料的蠕變速率?()A.降低應(yīng)力B.提高溫度C.減小晶粒尺寸D.增加第二相粒子9、在研究材料的光學(xué)性能時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料對(duì)特定波長(zhǎng)的光具有很強(qiáng)的吸收。以下哪種結(jié)構(gòu)特征可能是導(dǎo)致這種吸收的原因?()A.晶格缺陷B.微晶結(jié)構(gòu)C.有序排列D.無(wú)序結(jié)構(gòu)10、在分析材料的電磁屏蔽性能時(shí),發(fā)現(xiàn)以下哪種材料的屏蔽效果通常較好?()A.導(dǎo)電性好的金屬B.磁性材料C.高分子聚合物D.陶瓷材料11、一種陶瓷基復(fù)合材料在制備過(guò)程中需要控制界面反應(yīng)。以下哪種方法可以有效抑制界面反應(yīng)?()A.涂層處理B.選擇合適的增強(qiáng)相C.優(yōu)化制備工藝參數(shù)D.以上都可以12、在金屬材料的加工過(guò)程中,冷加工和熱加工會(huì)對(duì)材料性能產(chǎn)生不同影響。冷加工通常會(huì)使金屬材料的()A.強(qiáng)度增加,塑性降低B.強(qiáng)度降低,塑性增加C.強(qiáng)度和塑性都增加D.強(qiáng)度和塑性都降低13、在研究磁性材料的磁滯回線時(shí),以下關(guān)于磁滯回線特征和應(yīng)用的描述,正確的是()A.磁滯回線的面積越大,磁性材料的磁損耗越小B.軟磁材料的磁滯回線狹窄C.磁滯回線可以用于評(píng)估磁性材料的存儲(chǔ)性能D.磁滯回線與磁性材料的居里溫度無(wú)關(guān)14、在研究材料的磁性能時(shí),飽和磁化強(qiáng)度是指()A.材料能夠達(dá)到的最大磁化強(qiáng)度B.材料的剩余磁化強(qiáng)度C.材料的矯頑力D.材料的磁導(dǎo)率15、在分析金屬材料的疲勞裂紋擴(kuò)展行為時(shí),觀察到在特定的應(yīng)力水平下,裂紋擴(kuò)展速率突然加快。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)的變化最有可能是導(dǎo)致這一現(xiàn)象的關(guān)鍵因素?()A.位錯(cuò)密度增加B.析出相粗化C.晶界弱化D.夾雜物增多16、復(fù)合材料的分類方法有很多種,那么常見(jiàn)的復(fù)合材料分類方法有哪些?()A.按增強(qiáng)相的形態(tài)分類、按基體材料分類B.按性能特點(diǎn)分類、按用途分類C.按制備方法分類、按結(jié)構(gòu)形式分類D.以上都是17、對(duì)于一種聚合物共混物,要提高其相容性,以下哪種方法較為有效?()A.加入增容劑B.提高共混溫度C.增加其中一種聚合物的含量D.降低共混物的分子量18、一種新型的復(fù)合材料在航空航天領(lǐng)域有潛在應(yīng)用。為了滿足輕量化要求,應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注以下哪種性能指標(biāo)?()A.強(qiáng)度-重量比B.硬度-重量比C.彈性模量-重量比D.韌性-重量比19、陶瓷材料在高溫環(huán)境下具有優(yōu)異的性能。在以下幾種陶瓷材料中,哪種具有最高的耐高溫性能?()A.氧化鋁陶瓷B.氮化硅陶瓷C.碳化硅陶瓷D.氧化鋯陶瓷20、在研究一種用于激光焊接的金屬材料時(shí),發(fā)現(xiàn)焊縫處存在氣孔和裂紋等缺陷。以下哪種焊接工藝參數(shù)的調(diào)整可能有助于減少這些缺陷?()A.降低焊接速度B.增加激光功率C.優(yōu)化保護(hù)氣體流量D.以上都是二、簡(jiǎn)答題(本大題共4個(gè)小題,共40分)1、(本題10分)論述高分子材料的粘彈性表現(xiàn),解釋蠕變和應(yīng)力松弛現(xiàn)象,分析影響其粘彈性的因素,并舉例說(shuō)明在實(shí)際中的應(yīng)用。2、(本題10分)論述材料的生物醫(yī)用材料表面改性技術(shù),如等離子體處理、化學(xué)接枝和涂層技術(shù),解釋改性的目的和效果,以及在提高生物相容性中的應(yīng)用。3、(本題10分)論述材料疲勞失效的特點(diǎn)和機(jī)理,探討提高材料疲勞壽命的方法和途徑。4、(本題10分)論述高分子共混材料的性能特點(diǎn)和制備方法,分析共混比例和相容性對(duì)共混材料性能的影響,以及在塑料改性中的應(yīng)用。三、論述題(本大題共2個(gè)小題,共20分)1

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