我國移動互聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展

我國移動互聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展

一2017年全球移動互聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)熱點（一）移動互聯(lián)網(wǎng)總體發(fā)展態(tài)勢分析1.移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)穩(wěn)定，原生操作系統(tǒng)依然是技術(shù)主線移動互聯(lián)網(wǎng)自發(fā)展早期就形成云管端緊密耦合的技術(shù)架構(gòu)體系，并成熟穩(wěn)定升級多年。一是云側(cè)技術(shù)基本延續(xù)自互聯(lián)網(wǎng)，但數(shù)據(jù)資源更加多元化；傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)品類依然構(gòu)成應(yīng)用服務(wù)主體，基于位置及O2O（線上到線下）類是亮點所在。二是管側(cè)技術(shù)形成3G/4G移動通信網(wǎng)絡(luò)全局支撐和WiFi熱點補(bǔ)充的格局，5G技術(shù)趨于成熟并逐步走向商用。三是端側(cè)技術(shù)原生操作系統(tǒng)依然是主線，對上實現(xiàn)應(yīng)用、對下統(tǒng)管硬件；x86（無內(nèi)部互鎖流水級的微處理器）和MIPS（MicroprocessorwithoutInterlockedPipedStages）圍繞硬件基礎(chǔ)架構(gòu)，以及HTML5圍繞web平臺和應(yīng)用，分別引發(fā)技術(shù)架構(gòu)的變革，但最終并未獲得實質(zhì)性進(jìn)展，前者基本退出移動計算領(lǐng)域，后者融入原生操作系統(tǒng)中成為輔助技術(shù)。2.移動互聯(lián)網(wǎng)浪潮仍在繼續(xù)，進(jìn)入全新發(fā)展階段一是規(guī)模持續(xù)領(lǐng)先，移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過12萬億元[1]，遠(yuǎn)超物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)?？偤?；全球智能機(jī)保有量超過28億元，[2]仍是第一大入口級計算平臺。二是空間依然廣闊，移動互聯(lián)網(wǎng)用戶普及率僅為42.6%，新興國家仍存在較大的人口紅利；移動應(yīng)用、移動流量未來仍將保持高速增長態(tài)勢，應(yīng)用及流量價值挖掘潛力增大。三是增長動力強(qiáng)勁，全球智能機(jī)出貨穩(wěn)步增長，智能穿戴、VR/AR等新型終端加速普及，根據(jù)高德納咨詢公司（Gartner）數(shù)據(jù)，2017年全球可穿戴設(shè)備出貨超3億臺，增幅達(dá)到16.7%。[3]四是長期技術(shù)演進(jìn)，計算通信、存儲傳感、輸入輸出器件革新和5G通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進(jìn)將帶動終端、網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用等跨越發(fā)展。3.移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)邏輯轉(zhuǎn)向新技術(shù)儲備和精細(xì)化運(yùn)營一是產(chǎn)業(yè)格局趨穩(wěn)，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心智能終端產(chǎn)業(yè)格局趨于穩(wěn)固，進(jìn)入門檻大大提高，競爭全球化、白熱化，行業(yè)洗牌加?。灰苿討?yīng)用創(chuàng)新與競爭已演變?yōu)榫揞^企業(yè)之間的競爭。二是融合創(chuàng)新加劇，智能機(jī)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景中扮演著控制中心角色；智能機(jī)中大量引入人工智能技術(shù)，如智能個人助理、增加電池續(xù)航、智能音頻等，將成為人工智能最大平臺；大數(shù)據(jù)、人工智能技術(shù)為實現(xiàn)智能化應(yīng)用提供支撐。4.移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)被內(nèi)化、影響在放大，杠桿效應(yīng)推動產(chǎn)業(yè)價值裂變式增長當(dāng)一項技術(shù)被充分普及，它就被社會“內(nèi)化”成理所當(dāng)然的一部分，移動互聯(lián)網(wǎng)已開始走向被內(nèi)化階段，成為人們生活工作中理所當(dāng)然、不可或缺的組成部分。每一波技術(shù)創(chuàng)新浪潮都會催生新的行業(yè)，智能終端、寬帶網(wǎng)絡(luò)、移動應(yīng)用跟傳統(tǒng)行業(yè)的融合不斷創(chuàng)造全新可能，催生出移動導(dǎo)航、移動游戲、移動打車、移動辦公等各類豐富的應(yīng)用服務(wù)。此外，移動互聯(lián)網(wǎng)先后經(jīng)歷了三個階段，第一個階段是“生態(tài)重塑+改變互聯(lián)網(wǎng)格局”，創(chuàng)新個人移動、便捷接入、感知/攝像、位置服務(wù)、社交平臺、移動支付、單易用等功能特性，提供10倍于臺式電腦時代的機(jī)會。第二個階段是“產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張+重置傳統(tǒng)領(lǐng)域”，移動互聯(lián)網(wǎng)與更多生活生產(chǎn)領(lǐng)域融合，創(chuàng)新服務(wù)模式及產(chǎn)業(yè)形態(tài)。第三個階段是“跨界+細(xì)分+智能+挖潛更多價值”，行業(yè)界限更趨模糊，移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)價值持續(xù)放大。5.多元融合促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)創(chuàng)新，技術(shù)演進(jìn)仍蘊(yùn)藏巨大變革一是操作系統(tǒng)提供商和各軟件應(yīng)用服務(wù)提供商聯(lián)合起來，實現(xiàn)應(yīng)用層和業(yè)務(wù)層的數(shù)據(jù)共享和數(shù)據(jù)聯(lián)動，如iOS開放Siri，支持語音操作微信、優(yōu)步（Uber）服務(wù)等，照片應(yīng)用加入面部識別查找功能，運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用生態(tài)的綁定。二是線下產(chǎn)品、品牌、社交元素與線上數(shù)據(jù)、平臺、體驗、價值融合，實現(xiàn)高效傳遞、精準(zhǔn)挖掘，塑造新的商業(yè)形態(tài)。三是移動互聯(lián)網(wǎng)演進(jìn)仍蘊(yùn)含較大的技術(shù)創(chuàng)新活力，其中延續(xù)性的技術(shù)升級包括工藝制程升級、架構(gòu)革新、分辨率的提升、數(shù)據(jù)處理能力增強(qiáng)、傳感器智能化等；顛覆性的技術(shù)變革包括與特定算法緊耦合的專用智能應(yīng)用芯片、基于材料和器件創(chuàng)新的通信功率器件、可識別生物量的傳感器、5G芯片、人工智能芯片等。（二）2017年全球移動互聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)熱點1.移動芯片（1）5G高頻應(yīng)用推動移動芯片變革5G頻譜包含6GHz以下低頻段和6GHz以上高頻段，高頻應(yīng)用推動移動芯片在設(shè)計、制造、封裝等領(lǐng)域的系統(tǒng)性革新。設(shè)計方面，基帶高速并行處理能力的要求大幅提升，5G帶寬要求超過800M，工作頻率達(dá)到1GHz左右，工作頻率僅僅是采樣率的2倍左右，對基帶的高速并行處理能力提出更高的要求。制造工藝方面，半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝需要持續(xù)的升級，以滿足基帶5G高速率和低功耗的需求，5G終端基帶芯片有望升級到7納米工藝節(jié)點，此外GaAs（砷化鎵）、GaN（氮化鎵）化合物半導(dǎo)體工藝、SAW（聲表面波濾波器）、BAW（體聲波濾波器）制造工藝等特色工藝亟待升級，5G毫米波高頻通信還將推動基于射頻CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）或鍺硅（SiGe）等硅基集成工藝技術(shù)的發(fā)展。除了制造材料工藝的變革，封裝同樣面臨新的挑戰(zhàn)，射頻器件封裝用的PCB（印制電路板）由于高頻段損耗的增大將改用高端陶瓷基板。（2）英特爾和高通圍繞5G終端基帶展開競賽英特爾和高通圍繞5G終端基帶芯片加速產(chǎn)品研發(fā)。英特爾在2017年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會上發(fā)布了業(yè)界首款全球通用5G調(diào)制解調(diào)器，支持6GHz以下頻段和毫米波頻段，樣品預(yù)計于2017年下半年推出；高通早在2016年就已推出支持28GHz毫米波頻段的X505G基帶芯片，并于2017年擴(kuò)展到6GHz以下和多頻段毫米波頻譜，首批商用產(chǎn)品預(yù)計于2018年上半年推出。同時，兩家巨頭也在聯(lián)手眾多行業(yè)合作伙伴，加速5G新空口的試驗和部署。英特爾推出了第三代5G移動試驗平臺，與行業(yè)領(lǐng)先的電信設(shè)備供應(yīng)商、運(yùn)營商及服務(wù)商合作加速5G商用落地；高通推出的毫米波頻段X505G基帶芯片主要配合韓國KT、美國Verizon等運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)需求。（3）移動芯片巨頭加速向射頻芯片拓展目前射頻前端主要被海外巨頭壟斷，其中Skyworks、Qorvo和博通合計占全球終端PA（功率放大器）市場的份額超過90%，村田、TDK和太陽誘電（TaiyoYuden）合計占全球SAW（聲表面波濾波器）市場的份額超過80%，Broadcom和Qorvo合計占全球BAW（體聲波濾波器）市場的份額超過90%。目前高通、聯(lián)發(fā)科等移動芯片巨頭向基帶+射頻一體化方案延伸，加速向射頻芯片橫向拓展，有望搶食Skyworks、Qorvo、博通、村田等射頻巨頭的市場，例如高通和日本TDK組建合資公司RF360Holdings布局射頻前端市場，聯(lián)發(fā)科以13億美元對臺灣射頻PA廠商絡(luò)達(dá)進(jìn)行100%股權(quán)收購。（4）人工智能加速成為高端手機(jī)芯片的標(biāo)配移動終端將面臨并解決智能感知、精準(zhǔn)認(rèn)知、安全系統(tǒng)、動力系統(tǒng)四大挑戰(zhàn)，人工智能成為移動芯片性能升級的重要推動力。實時計算機(jī)視覺、低能耗增強(qiáng)現(xiàn)實和精確語言理解是端側(cè)人工智能創(chuàng)新的三個重要方向，移動SoC（系統(tǒng)級芯片）通過升級異構(gòu)性能或集成專用計算加速單元，提升神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。目前高通、三星等廠商主要是通過升級異構(gòu)性能，推出基于CPU（中央處理器）+GPU（圖形處理器）+DSP（數(shù)字信號處理）的移動異構(gòu)計算平臺，例如高通驍龍835移動芯片中的數(shù)字信號處理單元提升神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理速度和能效分別至CPU的8倍和24倍，并且DSP與ISP（圖像信號處理）配合支持計算機(jī)視覺。華為、蘋果主要是通過集成專用計算加速單元，華為海思麒麟970芯片為全球首款集成NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）的手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）芯片，其中NPU提升深度學(xué)習(xí)任務(wù)處理速度和能效分別至CPU的25倍和50倍，大幅提升人工智能性能；蘋果也推出了集成專用神經(jīng)引擎的A11芯片，支持快速人臉解鎖，運(yùn)算速度達(dá)到每秒6000億次。（5）VR/AR對芯片圖像處理能力提出更高要求當(dāng)前VR（虛擬現(xiàn)實）、AR（增強(qiáng)現(xiàn)實）在技術(shù)上面臨視覺、聽覺、交互和續(xù)航四個方面的技術(shù)突破。移動終端基于異構(gòu)系統(tǒng)級芯片，有助于實現(xiàn)VR/AR任務(wù)的圖形渲染、視覺處理和直觀交互等功能，提供沉浸式體驗。以高通驍龍835芯片為例，視覺處理主要是集成GPU支持實時動作圖像渲染，支持超高清畫質(zhì)，聽覺主要是借助定位音頻、3D（三維）環(huán)繞聲和噪聲消除等技術(shù)，打造高保真音質(zhì)，交互是精準(zhǔn)預(yù)測六自由度信息和超快響應(yīng)，機(jī)器學(xué)習(xí)輔助實現(xiàn)手勢追蹤和物體識別，續(xù)航則是采用CPU+GPU+DSP異構(gòu)實現(xiàn)高效低功耗，支持2小時以上游戲時間。此外，VR/AR與人工智能技術(shù)融合勢頭加劇，視覺處理芯片成為業(yè)界布局焦點。英特爾推出了視覺處理芯片MovidiusVPU（視覺處理單元），專為高速、低功耗、不犧牲精確度地運(yùn)行基于深度學(xué)習(xí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，讓設(shè)備能夠?qū)崟r地看到、理解和響應(yīng)周圍環(huán)境。2.移動操作系統(tǒng)（1）安卓和iOS在開放和封閉之間尋找平衡，安卓加緊碎片化管理，iOS積極構(gòu)建開放的應(yīng)用開發(fā)環(huán)境一是谷歌逐漸加強(qiáng)對安卓的控制權(quán)，以對抗碎片化和安全等問題。早在安卓7.0版本發(fā)布的時候，谷歌就發(fā)布了與之對應(yīng)的安卓兼容性定義文檔，對快充標(biāo)準(zhǔn)、安卓擴(kuò)展（AndroidExtensions）、多窗口等進(jìn)行一系列強(qiáng)制規(guī)范，后續(xù)又提出對安卓7.l后通知中心的強(qiáng)制整合要求。在2017年發(fā)布的安卓8.0版本同時，谷歌又推出了Treble計劃，簡化系統(tǒng)更新的推送流程，以解決安卓碎片化問題。二是蘋果逐步放松對iOS的收緊政策，為開發(fā)者營造更加友好的生態(tài)環(huán)境，自2014年以來，蘋果不斷增加開放API（應(yīng)用程序編程接口）的數(shù)量，先后開放TouchID、相機(jī)、CoreNFC、MusicKit等多個API，實現(xiàn)對第三方輸入法、第三方安全軟件等多項功能的支持，打破應(yīng)用程序之間各自為政的局面，滿足用戶對個性化、差異化的需求，擴(kuò)大和增加iOS應(yīng)用生態(tài)和收益。（2）AI技術(shù)將成為手機(jī)操作系統(tǒng)發(fā)展的突破口一是人工智能技術(shù)在手機(jī)操作系統(tǒng)中的應(yīng)用日益廣泛和深入，通過機(jī)器學(xué)習(xí)，重點提升系統(tǒng)的資源優(yōu)化配置、系統(tǒng)流暢性以及人機(jī)交互能力。如iOS系統(tǒng)引入AI照片應(yīng)用，可識別人臉、物體，并能對相冊中的人物進(jìn)行分類，可以識別400多種物體、5000多種不同場景；引入人工智能編程框架CoreML，通過引入本地機(jī)器學(xué)習(xí)和機(jī)器視覺框架，為開發(fā)者提供機(jī)器學(xué)習(xí)API。安卓系統(tǒng)應(yīng)用了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API，該API專門為機(jī)器學(xué)習(xí)庫框架而設(shè)計，提供機(jī)器學(xué)習(xí)的硬件加速。二是人工智能未來將更加注重場景分析能力和行為習(xí)慣的學(xué)習(xí)預(yù)測能力的提升。如蘋果Siri學(xué)習(xí)能力持續(xù)提升，能夠借助智能機(jī)器學(xué)習(xí)，主動判斷用戶接下來的動作以及可能用得上的功能，語調(diào)更加真實自然。安卓智能文本選擇可智能檢測何時選擇地址或電話號碼，然后自動將其應(yīng)用于相應(yīng)的應(yīng)用程序；華為EMUI操作系統(tǒng)的智能資源調(diào)度可根據(jù)用戶使用習(xí)慣動態(tài)配置軟硬資源，對高頻程序進(jìn)行預(yù)載。（3）靈活可支配和云端協(xié)同是智能硬件操作系統(tǒng)發(fā)展重點相較于移動操作系統(tǒng)架構(gòu)，智能硬件操作系統(tǒng)差異性主要體現(xiàn)在如下幾方面。一是出現(xiàn)外圍功能組件，功能組件從操作系統(tǒng)內(nèi)核中獨立出來，保留必需的功能模塊，裁剪非必需以實現(xiàn)可伸縮性；二是面向設(shè)備互聯(lián)產(chǎn)生協(xié)同框架，協(xié)同框架為互聯(lián)的基礎(chǔ)，分為設(shè)備發(fā)現(xiàn)、識別、通信協(xié)議、云端服務(wù)等；三是面向智能化產(chǎn)生智能引擎，應(yīng)用智能引擎包含語音與語義識別、機(jī)器學(xué)習(xí)等功能模塊。3.移動傳感（1）指紋識別成為用戶體驗提升與整機(jī)差異化的重要手段在整機(jī)全面屏化的背景下，指紋識別技術(shù)的創(chuàng)新正成為實現(xiàn)整機(jī)設(shè)計突破與提升用戶體驗的關(guān)鍵鑰匙，也是凸顯智能手機(jī)差異化的關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)均在尋求突破。自iPhone（蘋果手機(jī)）4S推廣開來的電容式指紋識別，幫助實現(xiàn)了智能手機(jī)上身份認(rèn)證技術(shù)的跨越發(fā)展，但是由于識別距離限制（0.3mm以內(nèi)），電容式指紋識別無法實現(xiàn)屏下識別，從而限制了智能手機(jī)屏占比的提升。為此，眾多產(chǎn)業(yè)鏈廠商開始探索多種類型替代方案。一類是光學(xué)指紋識別技術(shù)。其能夠利用屏幕光或者將發(fā)光器件集成在屏幕中，在屏幕內(nèi)實現(xiàn)指紋信息的采集與感知，從而進(jìn)一步簡化手機(jī)設(shè)計、突破現(xiàn)有產(chǎn)品形態(tài)，目前主導(dǎo)企業(yè)包括蘋果、FPC、匯頂?shù)?。另一類是超聲波指紋識別技術(shù)。其在電容式基礎(chǔ)上，通過超聲波技術(shù)進(jìn)一步提升識別穿透力，實現(xiàn)隱藏式指紋識別。高通力推該技術(shù)，并在芯片層面予以支持，目前該技術(shù)已應(yīng)用于多款手機(jī)產(chǎn)品。（2）3D感知技術(shù)趨于成熟，AR關(guān)鍵技術(shù)門檻實現(xiàn)突破3D感知技術(shù)的快速微型化、模塊化，使其成功應(yīng)用在智能終端上。當(dāng)前，結(jié)構(gòu)光技術(shù)是飛行時間質(zhì)譜（TOF）、雙目成像、結(jié)構(gòu)光三大類技術(shù)中最先實現(xiàn)模組微型化的技術(shù)，同時在分辨率和成本、系統(tǒng)復(fù)雜度等方面具有平衡優(yōu)勢，并率先被蘋果搭載在iPhoneX上實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。3D感知技術(shù)為智能終端帶來比傳統(tǒng)面部識別、指紋識別更加安全可靠的身份認(rèn)證方案，目前已經(jīng)能夠用于金融交易。除身份認(rèn)證外，3D感知技術(shù)在手機(jī)上應(yīng)用的更大意義在于，其為物理世界與虛擬世界的交互提供了一種更加高級的方式，標(biāo)志著AR技術(shù)終端應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)門檻已經(jīng)取得突破，未來AR應(yīng)用的巨大潛力將會被釋放。二2017年我國移動互聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展（一）我國移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得較大突破在應(yīng)用方面，“移動互聯(lián)網(wǎng)+”快速推進(jìn)，線上線下融合加速，移動電商全球領(lǐng)先，移動支付、共享單車等創(chuàng)造增長奇跡，應(yīng)用消費(fèi)時長及市場規(guī)?？焖僭黾?；移動應(yīng)用與人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等的融合創(chuàng)新將開辟全新的發(fā)展階段，由BATJ引領(lǐng)的龍頭企業(yè)均在大力布局。在通信網(wǎng)絡(luò)方面，華為在5G標(biāo)準(zhǔn)方面超越高通、愛立信等國際巨頭，推出的PolarCode（極化碼）方案成為5G控制信道eMBB（增強(qiáng)移動寬帶）場景編碼方案。澳大利亞運(yùn)營商Optus已經(jīng)與華為合作完成了5G網(wǎng)絡(luò)測試，單用戶下行速率超過35Gbps，超越9月同為澳大利亞運(yùn)營商的澳電訊公司（Telstra）與愛立信合作測試所達(dá)到的10Gbps峰值。在智能終端方面，國產(chǎn)品牌全球出貨量占比約為50%，TOP5廠商占據(jù)三席；本土市場出貨量占比超過80%；小米智能穿戴全球領(lǐng)先，品牌影響力持續(xù)提升；移動芯片國產(chǎn)化率超過20%，技術(shù)水平與國際同步；顯示屏、攝像頭、PCB等快速發(fā)展；存儲、傳感快速補(bǔ)齊；終端整體配套能力不斷增強(qiáng)。（二）三大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)展情況1.移動芯片技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展（1）我國終端基帶芯片實現(xiàn)千兆級數(shù)據(jù)傳輸速率，多核技術(shù)產(chǎn)生新變革一是載波聚合、高階調(diào)制、MIMO（多輸入多輸出）等關(guān)鍵技術(shù)不斷推動移動終端通信基帶芯片快速升級，目前基帶已達(dá)到下行Cat.18（網(wǎng)絡(luò)接入等級為18）、上行Cat.13的通信標(biāo)準(zhǔn)。華為海思2017年9月推出麒麟970，基帶下行速率達(dá)到1.2Gbps，比肩全球領(lǐng)先水平，成為首顆達(dá)到Cat.18/13標(biāo)準(zhǔn)的SoC芯片產(chǎn)品。二是移動芯片核數(shù)之爭以八核終結(jié)，多核異構(gòu)計算效率正在不斷提升。2017年Q2我國八核智能機(jī)出貨占據(jù)67.3%的份額[4]，十核智能機(jī)未能實現(xiàn)市場突破，以聯(lián)發(fā)科X30為代表的十核高端芯片僅有魅族PRO7/PRO7Plus手機(jī)采用。此外，移動芯片多核異構(gòu)計算效率正在不斷提升，ARM在為適當(dāng)?shù)淖鳂I(yè)分配恰當(dāng)處理器的big.LITTLE技術(shù)基礎(chǔ)上推出了DynamIQ，能夠?qū)我挥嬎銋布拇笮『诉M(jìn)行彈性配置和獨立控制，可大幅提升多核異構(gòu)計算效率。圖1我國移動芯片多核分布情況（2）我國高度重視5G芯片的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入快車道一是我國政府高度重視5G芯片的發(fā)展，“中國制造2025”、“十三五”國家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、國家科技重大專項等均對5G芯片的發(fā)展提供了良好的政策支撐環(huán)境。二是我國積極推動5G標(biāo)準(zhǔn)專利布局與產(chǎn)品研發(fā)，2016年9月已順利完成5G技術(shù)研發(fā)試驗第一階段測試，目前進(jìn)入第二階段系統(tǒng)驗證測試階段，具備在標(biāo)準(zhǔn)、芯片、終端、運(yùn)營等全面搶跑的條件。三是國內(nèi)與國際合作層次快速提升，5G芯片巨頭加大在華布局力度，如英特爾積極參與我國的5G研發(fā)測試試驗，并與展訊合作推進(jìn)LTE芯片平臺的研發(fā)。（3）我國企業(yè)和科研院所圍繞5G芯片不斷發(fā)力，積極布局拓展未來成長空間海思、中興、展訊、能訊半導(dǎo)體等國內(nèi)企業(yè)都已開展5G芯片的研發(fā)，如海思借助華為5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的同步優(yōu)勢，積極展開支持5G技術(shù)的基帶研發(fā)；中興開展Pre-5G芯片平臺的研發(fā)，并聯(lián)合英特爾發(fā)布首個基于軟件定義架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（SDN/NFV）的5G無線接入產(chǎn)品；展訊基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的5G原型機(jī)PilotV1已完成與華為對接，5G商用基帶芯片將于2018年推出；能訊半導(dǎo)體已發(fā)布5G基站側(cè)氮化鎵PA，與國際先進(jìn)水平基本同步?？蒲性核矫?，中科院與廣東省共建“5G研究院”，投資3000萬元部署5G基帶和射頻芯片產(chǎn)業(yè)化項目；多家軍工科研院所均已開展5G高頻器件研發(fā)，現(xiàn)已在PA、濾波器等核心器件上取得重大突破。（4）5G芯片短板領(lǐng)域投資布局持續(xù)擴(kuò)大，本土技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平快速提升國內(nèi)集成電路不斷完善的投融資環(huán)境為5G芯片的快速發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)，三安光電在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的支持下，圍繞砷化鎵和氮化鎵代工制造，大力開展微波通信器件技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)線建設(shè)與境內(nèi)外并購。北京建廣資產(chǎn)以18億美元收購恩智浦旗下射頻功率事業(yè)部的所有業(yè)務(wù)、管理團(tuán)隊及相關(guān)專利，獲得了射頻功率放大器件的設(shè)計、制造及封裝技術(shù)。此外，目前國家、地方、企業(yè)聯(lián)動的投融資生態(tài)仍處于快速發(fā)展當(dāng)中，也有助于進(jìn)一步加快我國5G芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。2.移動操作系統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展（1）AliOS強(qiáng)調(diào)云端一體化服務(wù)，打造跨終端智能協(xié)同平臺阿里升級操作系統(tǒng)戰(zhàn)略，發(fā)布了全新的AliOS（阿里操作系統(tǒng)）平臺，打造面向手機(jī)、汽車、可穿戴設(shè)備、智能家居產(chǎn)品等的萬物智能平臺。其中智能車載終端成為阿里下一個重點布局的方向，手機(jī)市場安卓和iOS兩大陣營的壟斷優(yōu)勢令A(yù)liOS擴(kuò)張市場舉步維艱，阿里利用AliOS切入互聯(lián)網(wǎng)汽車市場，迂回擴(kuò)大市占率，目前AliOS已經(jīng)被用于互聯(lián)網(wǎng)汽車榮威RX5中。AliOS幾乎100%兼容Android應(yīng)用生態(tài)，二者的差異性主要體現(xiàn)在終端平臺與云端能力的對接上，這也是阿里的本土化優(yōu)勢所在。AliOS的云應(yīng)用開發(fā)框架（CloudAPPFramework，CAF）本身作為AliOS應(yīng)用與系統(tǒng)交互的接口，同時聚合了端上以及云端服務(wù)能力，提供了場景化的模型和編程接口，支持無須安裝即可使用以及按需加載的CloudAPP，從而在冰箱、汽車、手機(jī)等不同的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上運(yùn)行相同的移動應(yīng)用，也可以將云端的語音識別、人臉識別等功能快速切入到移動應(yīng)用中。（2）我國企業(yè)在輕量級OS領(lǐng)域應(yīng)用較好物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)大部分基于Linux進(jìn)行定制開發(fā)，目前并沒有一款成熟產(chǎn)品能夠完全適應(yīng)各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，這對于新進(jìn)入者而言較為有利?？沙休d交互類應(yīng)用的產(chǎn)品以延續(xù)類Android/iOS架構(gòu)為主；不承載交互類應(yīng)用的產(chǎn)品，如手環(huán)、家居類等，多采用簡單嵌入式OS平臺。操作系統(tǒng)與云端結(jié)合趨勢也為中國發(fā)展操作系統(tǒng)帶來了有利條件，目前開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的中國廠商都有互聯(lián)網(wǎng)和云端的相關(guān)背景，如華為、阿里等。慶科MiCO與AliOS在家居領(lǐng)域發(fā)展較好，與底層硬件和家電廠商初步形成生態(tài)。如慶科已與40多家硬件廠商進(jìn)行了合作，MiCO兼容所有主流的微控制單元（MCU）平臺。3.移動傳感技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展我國移動MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)鏈完備，但普遍存在規(guī)模小、品類單一、技術(shù)落后等問題。一是目前國內(nèi)MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)業(yè)鏈已形成從前端設(shè)計、研發(fā)、中試、制造到后端封測、系統(tǒng)集成的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。其中包括敏芯微電子、矽睿、深迪半導(dǎo)體等設(shè)計企業(yè)；上海微技術(shù)工業(yè)研究院、蘇州納米所等科研院所；中芯國際、上海先進(jìn)、華潤上華等專業(yè)MEMS代工企業(yè)；華天科技、晶方科技、長電科技等傳統(tǒng)半導(dǎo)體封測企業(yè)；華為、中興、聯(lián)想等系統(tǒng)集成應(yīng)用商。二是國內(nèi)廠商起步晚、產(chǎn)品種類單一、技術(shù)工藝落后。國內(nèi)涉足移動消費(fèi)電子領(lǐng)域的傳感器廠商主要有蘇州敏芯、北京水木智芯、蘇州明皓傳感、無錫美新和上海矽?？萍?，除敏芯外的其他公司均成立于2011年以后。本土廠商主要聚焦于中低端市場的慣性、壓力、磁力、陀螺儀等傳感器產(chǎn)品。此外，傳感器性能的穩(wěn)定需要大批量、長時間設(shè)計與生產(chǎn)的磨合，相較ST、Knowles、AKM等國際大廠商，國內(nèi)廠商市場接受程度明顯偏低，進(jìn)而限制了技術(shù)工藝的升級演進(jìn)，不利于形成制造成本的規(guī)模效應(yīng)。三未來我國移動互聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)升級展望（一）移動芯片1.集成電路固有的“兩端在外”問題在5G時代將更為凸顯一是我國基帶、射頻等關(guān)鍵芯片設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外或外資企業(yè)加工，不僅面臨頻率和功率的禁運(yùn)限制，而且因產(chǎn)能制約影響規(guī)模量產(chǎn)。二是國內(nèi)制造產(chǎn)業(yè)鏈配套上下游產(chǎn)業(yè)能力不足。SAW濾波器材料方面，國內(nèi)的鉭酸鋰、鈮酸鋰晶片供應(yīng)的品質(zhì)和產(chǎn)能與日本優(yōu)勢企業(yè)相比存在較大差距；封裝材料方面，高端陶瓷基板材料仍依賴于進(jìn)口。三是國內(nèi)芯片制造企業(yè)以中低端產(chǎn)品代工為主，利潤率低且工藝升級步伐緩慢，國內(nèi)5G芯片缺乏成熟的商用工藝支撐，無法滿足國內(nèi)設(shè)計企業(yè)的需求；國內(nèi)GaAs和GaN生產(chǎn)線主要面向軍工，成本高、產(chǎn)能低；SOI（絕緣體上的硅）工藝方面，國內(nèi)仍處于起步階段，中芯國際、華虹宏力、華潤上華的SOI工藝成熟度與國際先進(jìn)水平相比存在明顯差距。此外，國內(nèi)仍沒有成熟的商用或軍用SiGe生產(chǎn)線，國外代工存在應(yīng)用場景和性能的限制。2.構(gòu)建包含IP、材料、芯片、終端、系統(tǒng)等在內(nèi)的5G整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進(jìn)國內(nèi)5G芯片產(chǎn)品規(guī)模應(yīng)用一是建議國家、地方政府、企業(yè)和科研院所加大政策和資金投入力度，重點布局5G芯片關(guān)鍵材料、工藝模型、電路設(shè)計工具、先進(jìn)封裝測試等基礎(chǔ)共性技術(shù)，在我國5G技術(shù)研發(fā)與驗證的開放環(huán)境下，持續(xù)積累5G芯片技術(shù)專利。二是緊密結(jié)合5G的需