材料及厚度規(guī)范了解課件

FPC材料&成品疊構(gòu)及厚度規(guī)范了解xx

1內(nèi)容概要

FPC主要材料類型及特性介紹各式產(chǎn)品疊構(gòu)組成說(shuō)明各材料編碼及對(duì)應(yīng)厚度了解成品厚度計(jì)算的注意事項(xiàng)xx2FPC材料介紹基材（FlexibleCopperCladLaminate)a.高分子材料聚亞酰胺膜(polyimide)及聚酯類(polyester)b.高分子粘著層---環(huán)氧或亞克力系純膠(adhesive)c.銅箔---分電解及壓延銅箔兩種防焊層---覆蓋膜（CoverFilm)a.高分子材料聚亞酰胺及聚酯類

b.高分子粘著層---環(huán)氧或亞克力系純膠加強(qiáng)層---補(bǔ)強(qiáng)材料(Stiffener)a.加強(qiáng)片一般分含膠及不含膠兩種,含膠加強(qiáng)片亦由聚亞酰胺或聚酯類涂布膠層組成.不含膠加強(qiáng)片由聚亞酰胺或聚酯類層壓而成.b.粘著層---純膠(作為不含膠加強(qiáng)片的粘著層,稱感壓性膠)c.補(bǔ)強(qiáng)板一般為FR4玻璃纖維或鋼片等組成.xx3FPC主要構(gòu)成圖解基材(FCCL)a.單面基材：

b.雙面基材：防焊層---覆蓋膜（CoverFilm)a.覆蓋膜構(gòu)成圖示：加強(qiáng)層---補(bǔ)強(qiáng)材料(Stiffener)a.含膠加強(qiáng)片圖示：

b.不含膠加強(qiáng)片：

c.FR4玻璃纖維及鋼片圖示略.銅箔copper膠adhesivePI膜basefilm銅箔copper膠adhesivePI膜basefilm銅箔copper膠adhesivePI膜basefilm膠adhesivePI膜basefilm膠adhesivePI膜basefilmxx4FPC主要材料特性了解基材(FCCL)

a.銅箔特性:(CopperFoil分ED/RA兩種)

電解銅箔（EDfoil）早已廣用于硬質(zhì)電路板，其中一面為光滑面，另一為粗糙面，為增強(qiáng)銅箔與基材之間的附著力，粗面上還要做進(jìn)一步的物理及化學(xué)處理，ED銅箔的柱壯結(jié)晶組織，是垂直于水平的線路方向，對(duì)于軟板所構(gòu)裝的快速活動(dòng)的組件（如磁頭），對(duì)其所需的延伸性（Elongation）及平展性并不適合。

壓延銅箔（RolledAnnealedcopperfoil，簡(jiǎn)稱RAfoil），是高純度電解銅箔所連續(xù)滾軋制得的，其結(jié)構(gòu)非常均勻，而晶向也平行于線路的走勢(shì)，但一般價(jià)格卻相當(dāng)昂貴。到底ED銅箔抑或RA銅箔何者適合軟板的用途？則端視成品用途如何。具有高輾性的ED銅箔，有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)在軟板市場(chǎng)上，其在室溫情況下呈現(xiàn)硬質(zhì)（Rigid）的個(gè)性而容易持取（Handle），經(jīng)180℃的熱處理后，則會(huì)出現(xiàn)軟質(zhì)撓性，故在軟板工業(yè)中，正在增加更多用途。

xx5FPC主要材料特性了解

b.BaseFilm特性:(PI/PET/FEP)

聚酯類或多元酯:PET在低溫或正常的外界溫度時(shí),此材料有良好的機(jī)械性和電氣特性,以及較低的熱膨脹系數(shù).PET比較上是一種不算貴的材料,但其在105度之溫度上限,限制了在選擇焊接方式之接點(diǎn)處的使用.直接和熱烙鐵接觸,會(huì)使隔離材料收縮或溶解.目前已開發(fā)可添加耐燃劑來(lái)改善此項(xiàng)缺點(diǎn).(不適用多層板材料)

聚亞酰胺:PI薄膜和熱固型膠料粘結(jié)在一起可成為一種耐燃性的軟性材料系統(tǒng),具有優(yōu)越的機(jī)械特性和電氣特性,受溫度的變化影響也較小.雖然所使用的接著劑沒有和PI薄膜具有相同的溫度性質(zhì)(耐溫400度以上),但其結(jié)構(gòu)可提供150度之連續(xù)操作溫度,以及300度時(shí)之最大的短期溫度,PI的熱膨脹度低,具有非常高的抗拉強(qiáng)度,并可與環(huán)氧玻璃樹酯相容,故可做為硬-軟板和多層板的使用.PI的焊接加工,可以很容易地用手工浸焊或波動(dòng)式焊接,并可以重焊.重新焊接之前,最好用烤箱在80至110度之間的溫度下烘烤一個(gè)小時(shí)以除濕.xx6FPC主要材料特性了解

不需接著劑的PI:在溫度高達(dá)400度,或高度伽馬射線輻射之特殊應(yīng)用時(shí),可將銅箔壓合在polyimide上,無(wú)需使用接著劑.此不需接著劑之polyimide系統(tǒng)可用于需要特殊物理性質(zhì)時(shí)的航空和核子方面的用途.

碳氟樹脂類F.E.P(杜邦商用名TEFLON)-F.E.P的顯著性質(zhì)在于其一致的介質(zhì)常數(shù)(dielectricconstant),跨越寬度的頻率范圍.此性質(zhì)和其低水份吸收度及電氣漏失因子(disspationfactor)相結(jié)合,使其適用于射頻(radiofrequency)及微波(microwave)應(yīng)用上.雖然F.E.P是一種熱熔塑料材料,但它在高達(dá)274度時(shí)仍可保持穩(wěn)定,尤其對(duì)酸堿有機(jī)溶液具有卓越的抵抗力.從生產(chǎn)的觀點(diǎn)來(lái)看,F.E.P是一種難以處理的材料.熱處理過(guò)程中,導(dǎo)體會(huì)傾向于滑動(dòng),使得間距對(duì)正性成為一個(gè)主要的問(wèn)題.

xx7FPC材料介紹

c.粘著層的特性:(Adhesive)

此粘著層是軟板制程中唯一會(huì)改變性質(zhì)的材料，居軟板技術(shù)之要津，用于軟板之良好粘著層，其重要參數(shù)有下：（a）對(duì)銅箔及聚亞酰胺底材都有良好的附著力（b）要有良好（低）的介質(zhì)特性（Die-lectricProperties）（c）要能耐焊錫（溫度及熱量）（d）要有良好的耐化學(xué)質(zhì)量（e）高溫壓合時(shí)流量（flow）要很低（f）柔軟的可撓性（flexibility）（g）尺度安定性（dimensionalstabi-lity）要好（h）硬化溫度（curingtemperature）（i）儲(chǔ)齡（Storagelifetime）粘著層制造時(shí)必須從上述各參數(shù)條件中，找出其各特性間的平衡點(diǎn)，才不致有所偏頗。xx8FPC材料介紹

考慮上述各項(xiàng)復(fù)雜微妙的特性要求截至目前為止，仍只有環(huán)氧樹脂及亞克力樹脂（Acrylic）之聚合物，才能成功的施展于FPC之用途。環(huán)氧樹脂做為粘著劑，早已廣泛用于硬板之領(lǐng)域中，但其可撓性及粘結(jié)強(qiáng)度（Bondingstrength）對(duì)于高品級(jí)的用途而言，則仍尚嫌不足。亞克力聚合物之合成，含復(fù)體成分（Muiticompnents）而有互相補(bǔ)償?shù)墓δ埽室延山?jīng)驗(yàn)中證實(shí)亞克力確為良好的選擇。近年來(lái)，單一成分（Singlecomponent）乳化法之亞克力聚合物，已發(fā)展成功，可做為FPC的粘著層用。此種聚合物已設(shè)計(jì)成軟質(zhì)及硬質(zhì)成分共存，并有官能基構(gòu)成的基團(tuán)。以甲基丙烯酸（MethacrylicAcid）當(dāng)成官能基，以縮水甘油構(gòu)成的甲基丙烯酯類（GlycidylMethacrylate）當(dāng)成交聯(lián)，已被證明為制造亞克力樹脂最適當(dāng)?shù)呐浜?。其中之酸潔白?nèi)及縮水甘油基，會(huì)在乳化聚合反應(yīng)條件，及乳化劑（即表面潤(rùn)濕劑）的催化下，進(jìn)行反應(yīng)以完成聚合。xx9FPC成品疊構(gòu)圖解單面板疊構(gòu):雙面板疊構(gòu):

四層板疊構(gòu):

BasematerialcoverfilmstiffenercoverfilmcoverfilmstiffenerBasematerialcoverfilmstiffenerFirstlayercoverfilmSecondlayerThirdlayeradhesiveadhesiveadhesiveFourthlylayerxx10FPC材料編碼了解宏仁有膠接著劑型FCCL：

C

XX

1

20

1

X

X

X

幅寬代碼1=250MM2=500MM銅箔OR離型紙廠家代碼PIORPET廠家代碼1=1OZ0=1/2OZX代表離型紙膠厚:12=12UM20=20UMPI厚度:0=0.5mil1=1mil

GS:單面覆銅板GD:雙面覆銅板OV:覆蓋膜N:無(wú)鹵宏仁FCCL代碼

xx11FPC材料編碼了解宏仁PI積層板(加強(qiáng)片)：

C

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XX

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X

幅寬代碼1=250MM2=500MM離型膜廠家代碼ORX表示未用離型膜PI廠家代碼離型膜用O表示,復(fù)合型PI積層板用X表示有膠PI積層板接著劑厚度值:20=20UM復(fù)合型PI積層板用OO表示PI積層板總厚度值:3=3mil(75UM)現(xiàn)有3、5、7、8、9mil等規(guī)格

產(chǎn)品類別代碼GT:表示復(fù)合型PI積層板OT:表示有膠PI積層板宏仁FCCL代碼

xx12FPC材料編碼了解雅森FCCL材料編碼：A

X

X

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X

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XX

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X

X

X

S

雙面板涂第一面產(chǎn)出之半成品銅箔OR離型紙廠家代碼PIORPET廠家代碼L：PI的液體幅寬代碼1:250MM2:500MM3:248MM4:458MM銅箔厚度(0:18UM1:35UM2:70UMT:12UMN:9UMX:releasingpaperPI厚度(1:1mil2:2mil3:3mil)接著劑干膜厚度值(12:12UM20:20UM30:30UMXX:無(wú)膠)

PIORPET厚度別(0:0.5mil1:1mil2:2mil3:3mil4:1.5mil5:0.8mil)銅箔種類:E:EDR:RAT:HTEX:releasingpaperI:PI單/雙面板:S:單面D:雙面C:coverlayB:bondingsheetQ:補(bǔ)強(qiáng)板

基材類別:E:PETI:PIU:CU

膠系類別:F:泛用膠H:無(wú)鹵N:無(wú)膠W:霧面PET膠水APLUS基材xx13FPC常用公英制單位了解常用公制及英制單位了解：

a.常用英制長(zhǎng)度單位表示方法:英尺:foot英寸:inch微英寸:u〞

b.常用公制長(zhǎng)度單位表示方法:厘米:cm毫米:mm微米:umc.一般銅箔厚度表示方法:盎司(OZ):重量或長(zhǎng)度單位,指厚度為35um的銅平均分布于1sf2時(shí)的重量.1OZ=28.35克.d.導(dǎo)線寬度:密耳mil(或稱“條”):圓周mil是一個(gè)面積單位,特別用于表示一根電線或是電纜的橫截面的大小.它和一個(gè)直徑0.001英尺或是大約1foot2的0.7854倍的區(qū)域等大.常用公英制單位互換:a.公制單位換算:1cm=10mm=104umb.英制單位換算:1foot=12inch1inch=1000u〞

c.公英制單位互換:1inch=25.4mm1mm=0.0394inch1OZ=35um1mm=39.37mil1mil=0.0254mmxx14FPC成品板厚計(jì)算方法一般單面成品板厚計(jì)算方法:

成品板厚=單面基材厚度+覆蓋層厚度(覆蓋膜膠層有約20%的流失)一般雙面板成品板