國家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn) 2-02-09-06 集成電路工程技術(shù)人員 2022年版

職業(yè)編碼：2-02-09-06

集成電路工程技術(shù)人員

國家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn)

（2021年版）

1職業(yè)概況

1.1職業(yè)名稱

集成電路工程技術(shù)人員

1.2職業(yè)編碼

2-02-09-06

1.3職業(yè)定義

從事集成電路需求分析、集成電路架構(gòu)設(shè)計、集成電路詳細(xì)設(shè)計、測試驗證、

網(wǎng)表設(shè)計和版圖設(shè)計的工程技術(shù)人員。

1.4專業(yè)技術(shù)等級

本職業(yè)共設(shè)三個等級，分別為初級、中級、高級。

初級、中級、高級均設(shè)三個職業(yè)方向：集成電路設(shè)計、集成電路工藝實現(xiàn)和

集成電路封測。

1.5職業(yè)環(huán)境條件

室內(nèi)，常溫。

1.6職業(yè)能力特征

具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)、分析、計算、表達(dá)、推理、判斷能力。

1.7普通受教育程度

大學(xué)?？茖W(xué)歷（或高等職業(yè)學(xué)校畢業(yè)）。

1.8職業(yè)培訓(xùn)要求

1.8.1培訓(xùn)時間

集成電路工程技術(shù)人員需按照本《標(biāo)準(zhǔn)》的職業(yè)要求參加有關(guān)課程培訓(xùn)，完

成規(guī)定學(xué)時，取得學(xué)時證明。初級128標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時，中級128標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時，高級160

標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時。

1.8.2培訓(xùn)教師

1

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承擔(dān)初級、中級理論知識或?qū)I(yè)能力培訓(xùn)任務(wù)的人員，應(yīng)具有集成電路工程

技術(shù)人員中級及以上專業(yè)技術(shù)等級或相關(guān)專業(yè)中級及以上職稱。

承擔(dān)高級理論知識或?qū)I(yè)能力培訓(xùn)任務(wù)的人員，應(yīng)具有集成電路工程技術(shù)人

員高級專業(yè)技術(shù)等級或相關(guān)專業(yè)高級職稱。

1.8.3培訓(xùn)場所設(shè)備

理論知識培訓(xùn)在標(biāo)準(zhǔn)教室或線上平臺進(jìn)行，專業(yè)能力培訓(xùn)在配備相應(yīng)設(shè)備和

工具（軟件）系統(tǒng)等的實訓(xùn)場所、工作現(xiàn)場或線上平臺進(jìn)行。

1.9專業(yè)技術(shù)考核要求

1.9.1申報條件

——取得初級培訓(xùn)學(xué)時證明，并具備以下條件之一者，可申報初級專業(yè)技術(shù)

等級：

（1）取得技術(shù)員職稱。

（2）具備相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科及以上學(xué)歷（含在讀的應(yīng)屆畢業(yè)生）。

（3）具備相關(guān)專業(yè)大學(xué)?？茖W(xué)歷，從事本職業(yè)技術(shù)工作滿1年。

（4）技工院校畢業(yè)生按國家有關(guān)規(guī)定申報。

—取得中級培訓(xùn)學(xué)時證明，并具備以下條件之一者，可申報中級專業(yè)技術(shù)

等級：

（1）取得助理工程師職稱后，從事本職業(yè)技術(shù)工作滿2年。

（2）具備大學(xué)本科學(xué)歷，或?qū)W士學(xué)位，或大學(xué)?？茖W(xué)歷，取得初級專業(yè)技

術(shù)等級后，從事本職業(yè)技術(shù)工作滿3年。

（3）具備碩士學(xué)位或第二學(xué)士學(xué)位，取得初級專業(yè)技術(shù)等級后，從事本職

業(yè)技術(shù)工作滿1年。

（4）具備相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位。

（5）技工院校畢業(yè)生按國家有關(guān)規(guī)定申報。

一一取得高級培訓(xùn)學(xué)時證明，并具備以下條件之一者，可申報高級專業(yè)技術(shù)

等級：

（1）取得工程師職稱后，從事本職業(yè)技術(shù)工作滿3年。

（2）具備碩士學(xué)位，或第二學(xué)士學(xué)位，或大學(xué)本科學(xué)歷，或?qū)W士學(xué)位，取

得中級專業(yè)技術(shù)等級后，從事本職業(yè)技術(shù)工作滿4年。

2

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（3）具備博士學(xué)位，取得中級專業(yè)技術(shù)等級后，從事本職業(yè)技術(shù)工作滿1

年。

（4）技工院校畢業(yè)生按國家有關(guān)規(guī)定申報。

1.9.2考核方式

從理論知識和專業(yè)能力兩個維度對專業(yè)技術(shù)水平進(jìn)行考核。各項考核均實行

百分制，成績皆達(dá)60分（含）以上者為合格?？己撕细裾攉@得相應(yīng)專業(yè)技術(shù)等

級證書。

理論知識考試采用筆試、機(jī)考方式進(jìn)行，主要考查集成電路工程技術(shù)人員從

事本職業(yè)應(yīng)掌握的基本知識和專業(yè)知識。專業(yè)能力考核采用方案設(shè)計、實際操作

等實踐考核方式進(jìn)行，主要考查集成電路工程技術(shù)人員從事本職業(yè)應(yīng)具備的實際

工作能力。

1.9.3監(jiān)考人員、考評人員與考生配比

理論知識考試監(jiān)考人員與考生配比不低于1:15,且每個考場不少于2名監(jiān)

考人員；專業(yè)能力考核中的考評人員與考生配比不低于1:10,且考評人員為3

人（含）以上單數(shù)。

1.9.4考核時間

理論知識考試時間不少于90分鐘，專業(yè)能力考核時間不少于150分鐘。

1.9.5考核場所設(shè)備

理論知識考試在標(biāo)準(zhǔn)教室或線上平臺進(jìn)行，專業(yè)能力考核在配備相應(yīng)設(shè)備和

工具（軟件）系統(tǒng)等的實訓(xùn)場所、工作現(xiàn)場或線上平臺進(jìn)行。

3

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2基本要求

2.1職業(yè)道德

2.1.1職業(yè)道德基本知識

2.1.2職業(yè)守則

(1)愛國敬業(yè)，遵守法律。

(2)尊重科學(xué)，客觀公正。

(3)誠實守信，恪守職責(zé)。

(4)勤奮進(jìn)取，精益求精。

2.2基礎(chǔ)知識

2.2.1專業(yè)基礎(chǔ)知識

(1)半導(dǎo)體物理與器件知識。

(2)信號與系統(tǒng)知識。

(3)模擬電路知識。

(4)數(shù)字電路知識。

(5)微機(jī)原理知識。

(6)集成電路工藝流程知識。

(7)集成電路計算機(jī)輔助設(shè)計知識。

2.2.2技術(shù)基礎(chǔ)知識

(1)硬件描述語言知識。

(2)電子設(shè)計自動化工具知識。

(3)集成電路設(shè)計流程知識。

(4)集成電路制造工藝開發(fā)知識。

(5)集成電路封裝設(shè)計知識。

(6)集成電路測試技術(shù)及失效分析知識。

2.2.3其他相關(guān)知識

(1)安全知識。

(2)知識產(chǎn)權(quán)知識。

(3)環(huán)境保護(hù)知識。

4

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2.2.4相關(guān)法律、法規(guī)知識

(1)《中華人民共和國勞動法》相關(guān)知識。

(2)《中華人民共和國勞動合同法》相關(guān)知識。

(3)《中華人民共和國標(biāo)準(zhǔn)化法》相關(guān)知識。

(4)《中華人民共和國知識產(chǎn)權(quán)法》相關(guān)知識。

(5)《中華人民共和國網(wǎng)絡(luò)安全法》相關(guān)知識。

(6)《中華人民共和國密碼法》相關(guān)知識。

5

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3工作要求

本標(biāo)準(zhǔn)對初級、中級、高級的專業(yè)能力要求和相關(guān)知識要求依次遞進(jìn)，高級

別涵蓋低級別的要求。

3.1初級

集成電路設(shè)計方向的職業(yè)功能包括模擬與射頻集成電路設(shè)計、數(shù)字集成電路

設(shè)計、集成電路測試設(shè)計與分析、設(shè)計類電子設(shè)計自動化工具開發(fā)與測試；集成

電路工藝實現(xiàn)方向的職業(yè)功能包括集成電路工藝開發(fā)與維護(hù)、集成電路測試設(shè)計

與分析、生產(chǎn)制造類電子設(shè)計自動化工具開發(fā)與測試；集成電路封測方向的職業(yè)

功能包括模擬與

職業(yè)

工作內(nèi)容中家集成電路測植㈱嘴券析、生產(chǎn)制連:類電字嚼P瞽髓工具）F則㈱或電路設(shè)

功能

計、數(shù)字集成電路

1.1.1能根據(jù)電路圖、工藝文件和模型文1.1.1元器件參數(shù)及模型

設(shè)計、集成電路封

1.1模件，分析電路的具體工作原理知識

裝研發(fā)與制

擬與射頻1.1.2能根據(jù)功能定義，完成基本功能模塊1.1.2基礎(chǔ)電路結(jié)構(gòu)知識

1.集成電路的設(shè)計或電路結(jié)構(gòu)的簡單優(yōu)化

模擬原理設(shè)計1.1.3能使用設(shè)計類電子設(shè)計自動化工具，

6

與射完成基本電路模塊的功能仿真

頻集1.2.1能根據(jù)工藝流程和設(shè)計文件，完成器1.2.1工藝流程基礎(chǔ)知識

成電件的結(jié)構(gòu)特點分析1.2.2版圖設(shè)計工具基本

1.2模

路設(shè)1.2.2能根據(jù)工藝設(shè)計規(guī)則，使用設(shè)計工操作知識

擬與射頻

計具，完成簡單版圖設(shè)計1.2.3器件版圖結(jié)構(gòu)知識

集成電路

1.2.3能根據(jù)工藝設(shè)計規(guī)則，使用檢查工

版圖設(shè)計

具，完成版圖的設(shè)計規(guī)則檢查、電路版圖間

的匹配檢查及寄生參數(shù)提取

2.2.1數(shù)2.1.1能根據(jù)硬件描述語言代碼，分析數(shù)字2.1.1數(shù)字邏輯電路基礎(chǔ)

數(shù)字字集成電電路基礎(chǔ)邏輯功能的設(shè)計原理知識

集成路前端設(shè)2.1.2能根據(jù)功能規(guī)范，使用硬件描述語言2.1.2硬件描述語言基礎(chǔ)

電路i|-進(jìn)行數(shù)字電路基礎(chǔ)功能模塊的設(shè)計開發(fā)知識

職業(yè)編碼：

2-02-09-06

設(shè)計2.1.3能使用仿真工具對代碼進(jìn)行仿真、編

譯和調(diào)試，完成功能仿真

2.2.1能根據(jù)數(shù)字電路設(shè)計方案，提取驗證2.2.1數(shù)字集成電路設(shè)計7

功能點，撰寫簡單數(shù)字電路驗證文檔及驗證基礎(chǔ)知識

2.2數(shù)2.2.2能使用計算機(jī)高級編程語言與腳本2.2.2計算機(jī)高級編程語

字集成電解釋程序，開發(fā)簡單的模塊級數(shù)字電路驗證言、硬件描述語言、腳本

路驗證環(huán)境，并正確分析數(shù)字電路的邏輯時序編寫語言的基礎(chǔ)使用知識

2.2.3能使用數(shù)字電路電子設(shè)計自動化工2.2.3數(shù)字電路覆蓋率分

具，進(jìn)行模塊級數(shù)字電路測試及覆蓋率分析析基礎(chǔ)知識

2.3.1能根據(jù)前端設(shè)計要求，編寫數(shù)字后端2.3.1數(shù)字后端腳本語言

流程的腳本文件基礎(chǔ)知識

2.3.2能完成基礎(chǔ)數(shù)字電路后端布局規(guī)劃、2.3.2時序電路基礎(chǔ)知識

電源規(guī)劃、時鐘樹綜合、布局布線、ECO等

2.3數(shù)

流程

字集成電

2.3.3能對數(shù)字集成電路版圖進(jìn)行物理驗

路后端設(shè)

證

計

2.3.4能使用工具對數(shù)字后端流程的標(biāo)準(zhǔn)

單元庫進(jìn)行規(guī)范化操作

2.3.5能使用數(shù)字后端電子設(shè)計自動化工

具進(jìn)行基本操作

2.4.1能根據(jù)設(shè)計方案、電路架構(gòu)和制造工2.4.1集成電路可測性設(shè)

藝，撰寫模塊級集成電路的可測性設(shè)計方案計知識

2.4.2能根據(jù)可測性設(shè)計方案，使用可測性2.4.2集成電路量產(chǎn)測試

2.4可設(shè)計工具，完成簡單模塊的DFT測試向量生知識

測性設(shè)計成，以及簡單模塊測試向量插入后的仿真驗2.4.3集成電路可測性設(shè)

證計相關(guān)電子設(shè)計自動化工

2.4.3能進(jìn)行DFT仿真驗證的調(diào)試，定位跟具的操作知識

蹤問題

3.1.1能撰寫和更新設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程、3.1.1集成電路工藝設(shè)備

職業(yè)編碼：

3.1工

異常處理、風(fēng)險管控等技術(shù)文件使用和維護(hù)知識2-02-09-06

藝設(shè)備維

3.1.2能完成工藝設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)，排3.1.2半導(dǎo)體工藝制程知

護(hù)

除簡單的設(shè)備故障識8

3.2.1能完成簡單工藝研發(fā)、調(diào)試優(yōu)化、工3.2.1工藝設(shè)備和系統(tǒng)的

藝管控及生產(chǎn)維護(hù)操作知識

3.2工

3.2.2能完成數(shù)據(jù)收集，定性分析工藝問3.2.2實驗操作和樣品分

藝技術(shù)開

題，提供解決方案析知識

發(fā)

3.2.3能完成工藝模型提取和驗證，制訂器3.2.3器件工藝仿真知識

3.件管控指標(biāo)，選擇可靠性標(biāo)準(zhǔn)

集成3.3.1能完成工藝和設(shè)計方案優(yōu)化，提高產(chǎn)3.3.1集成電路工藝原理

電路品性能及良率知識

3.3I

工藝3.3.2能分析和處理工藝制程中的異常情3.3.2工藝可靠性控制知

藝優(yōu)化與

開發(fā)況識

整合

與維3.3.3能進(jìn)行量產(chǎn)產(chǎn)品的可靠性監(jiān)控及數(shù)3.3.3數(shù)據(jù)分析知識

護(hù)據(jù)分析

3.4.1能進(jìn)行工藝的日常維護(hù)3.4.1工藝制程監(jiān)控相關(guān)

3.4.2能及時處理產(chǎn)品和設(shè)備異常、資材短知識

缺，確保生產(chǎn)線連續(xù)平順運轉(zhuǎn)3.4.2統(tǒng)計過程控制穩(wěn)定

3.4I

3.4.3能改善工藝控制，使用統(tǒng)計過程控制性監(jiān)控、六西格瑪?shù)认嚓P(guān)

藝維護(hù)與

和相關(guān)統(tǒng)計方法，提高工藝參數(shù)綜合制程能知識

改進(jìn)

力

3.4.4能建立監(jiān)控體系，制訂監(jiān)控規(guī)范，實

時監(jiān)控產(chǎn)品制程異常和產(chǎn)品缺陷

4.4.1.1能完成封裝設(shè)計需求溝通、信息導(dǎo)入4.1.1封裝設(shè)計、仿真基

4.1集

集成與可行性評估礎(chǔ)知識

成電路封

電路4.1.2能完成封裝基本需求設(shè)計4.1.2封裝設(shè)計、仿真工

裝設(shè)計與

封裝4.1.3能完成封裝仿真建模與仿真分析具基本操作知識

仿真

研發(fā)4.1.4能完成封裝仿真技術(shù)報告撰寫

與制4.2集4.2.1能確定封裝工藝制造方案4.2.1封裝工藝流程基礎(chǔ)

職業(yè)編碼：

2-02-09-06

造成電路封4.2.2能完成封裝工藝調(diào)試與設(shè)備維護(hù)知識

裝工藝制4.2.3能完成封裝產(chǎn)品生產(chǎn)和報告撰寫4.2.2封裝工藝設(shè)備基本

造操作知識9

5.1.1能完成測試儀器設(shè)備的日常維護(hù)保5.1.1集成電路測試儀器

養(yǎng)，處理常見軟硬件異常，排除簡單故障設(shè)備相關(guān)使用知識

5.1儀

5.1.2能完成簡單的測試異常數(shù)據(jù)分析及5.1.2儀器設(shè)備量值溯源

器設(shè)備維

原因查找知識

護(hù)

5.1.3能評估、管理和執(zhí)行改善提案，提升5.1.3測試數(shù)據(jù)分析知識

儀器設(shè)備產(chǎn)出效能及產(chǎn)品質(zhì)量

5.5.2.1能根據(jù)客戶提供的集成電路設(shè)計規(guī)5.2.1集成電路的電參數(shù)

集成范和測試設(shè)備規(guī)格，依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計簡單集成測試相關(guān)知識

電路電路的電參數(shù)測試和可靠性試驗方案5.2.2性能測試和可靠性

測試5.2測5.2.2能根據(jù)具體測試設(shè)備和測試方案編試驗相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)知識

設(shè)11'試方案設(shè)寫和調(diào)試測試程序5.2.3測試硬件設(shè)計知識

與分計與優(yōu)化5.2.3能設(shè)計簡單的測試電路板、探針卡等

析測試硬件，并完成對測試硬件的調(diào)試驗證

5.2.4能分析和解決測試產(chǎn)品中的異常問

題

5.3.1能監(jiān)控和分析測試數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)相應(yīng)的5.3.1測試結(jié)果采集、存

5.3結(jié)

測試問題并進(jìn)行優(yōu)化儲和計算知識

果數(shù)據(jù)分

5.3.2能完成測試結(jié)果的統(tǒng)計分析和測試5.3.2數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析知識

析與處理

報告的編寫

6.6.1模6.1.1能使用基本器件搭建簡單的模擬電6.1.1初等拓?fù)渲R

設(shè)計擬和混合路圖（如運放）和數(shù)字電路圖（如基本邏輯6.1.2初等數(shù)值計算基礎(chǔ)

類電信號集成門），并編程將電路圖轉(zhuǎn)換為SPICE網(wǎng)表知識

子設(shè)電路設(shè)計6.1.2能進(jìn)行SPICE模型文件及網(wǎng)表的語6.1.3SPICE計算基礎(chǔ)知

計自工具開發(fā)法檢查、分析，并抽象成方程組和矩陣識

動化與測試6.1.3能編程實現(xiàn)基本的數(shù)值計算

工具6.2數(shù)6.2.1能進(jìn)行硬件描述語言的語法檢查、分6.2.1初等硬件描述語言

職業(yè)編碼：

開發(fā)字集成電析和編譯相關(guān)模塊的開發(fā)知識2-02-09-06

與測路設(shè)計工6.2.2能根據(jù)算法和流程圖的要求，使用編6.2.2初等計算幾何知識

試具開發(fā)與程語言實現(xiàn)基于平面幾何圖形的分析和運

測試算

7.7.1集7.1.1能結(jié)合集成電路產(chǎn)線的實測數(shù)據(jù)，進(jìn)7.1.1初等優(yōu)化建模類算

生產(chǎn)成電路制行器件建模和工藝設(shè)計庫建庫的工具開發(fā)法知識

制造造類工具7.1.2能使用模擬全流程電子設(shè)計自動化7.1.2模擬全流程電子設(shè)

類電開發(fā)與測系統(tǒng)，對器件模型和工藝設(shè)計庫進(jìn)行驗證計自動化系統(tǒng)使用知識

子設(shè)試

計自7.2集7.2.1能根據(jù)電子元器件和集成電路的封7.2.1印制電路板設(shè)計基

動化成電路封裝類型和管腳結(jié)構(gòu)進(jìn)行方案設(shè)計礎(chǔ)知識

工具測與電子7.2.2能使用編程語言實現(xiàn)基于平面幾何7.2.2初等計算幾何知識

開發(fā)系統(tǒng)類工圖形的分析和運算

與測具開發(fā)測

試試

10

職業(yè)編碼：2-02-09-06

3.2中級

集成電路設(shè)計方向的職業(yè)功能包括模擬與射頻集成電路設(shè)計、數(shù)字集成電路

設(shè)計、集成電路測試設(shè)計與分析、設(shè)計類電子設(shè)計自動化工具開發(fā)與測試；集成

電路工藝實現(xiàn)方向的職業(yè)功能包括模擬與射頻集成電路設(shè)計、集成電路工藝開發(fā)

與維護(hù)、集成電路測試設(shè)計與分析、生產(chǎn)制造類電子設(shè)計自動化工具開發(fā)與測試；

集成電路封測方向的職業(yè)功能包括模擬與射頻集成電路設(shè)計、數(shù)字集成電路設(shè)

計、集成電路封裝

職業(yè)

工作內(nèi)容g1動化工具開蠲要求相關(guān)知識要求研發(fā)與制造、集成

功能

電路測試設(shè)計與

1.1.1能根據(jù)應(yīng)用需求，確定設(shè)計指標(biāo)，完1.1.1模擬與射頻集成電

分析、生產(chǎn)制造類

1.1模成電路模塊架構(gòu)設(shè)計路設(shè)計知識

電子設(shè)計

擬與射頻1.1.2能對電路模塊進(jìn)行各性能參數(shù)仿真1.1.2半導(dǎo)體工藝和器件

1.

集成電路驗證，并根據(jù)仿真結(jié)果進(jìn)行電路優(yōu)化知識

模擬

原理設(shè)計1.1.3能完成電路版圖設(shè)計規(guī)劃，制訂電路

與射11

模塊的測試與驗證方案

頻集

1.2.1能根據(jù)電路原理圖，完成對復(fù)雜電路1.2.1版圖設(shè)計與優(yōu)化知

成電

1.2模模塊版圖及其接口的布局和規(guī)劃識

路設(shè)

擬與射頻1.2.2能根據(jù)工藝設(shè)計規(guī)則，完成版圖的物1.2.2集成電路失效機(jī)理

計

集成電路理驗證，并對檢查出的異常進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，知識

版圖設(shè)計完成復(fù)雜電路模塊仿真及版圖設(shè)計

1.2.3能結(jié)合版圖設(shè)計，完成失效分析

2.1.1能根據(jù)應(yīng)用需求與電路整體架構(gòu)，確2.1.1可測性方案設(shè)計知

2.

2.1數(shù)定復(fù)雜數(shù)字電路功能模塊架構(gòu)、可測性方案識

數(shù)字

字集成電及實施方案2.1.2大規(guī)模數(shù)字集成電

集成

路前端設(shè)2.1.2能根據(jù)復(fù)雜數(shù)字電路功能模塊的指路設(shè)計流程知識

電路

計標(biāo)要求，完成相應(yīng)RTL設(shè)計、仿真、邏輯綜

設(shè)計

合、一致性檢查、靜態(tài)時序分析、功能驗證

等設(shè)計流程

職業(yè)編碼：

2.2.1能根據(jù)復(fù)雜數(shù)字電路模塊的設(shè)計方2.2.1驗證方法學(xué)知識2-02-09-06

案，提取驗證功能點，撰寫數(shù)字模塊驗證方2.2.2數(shù)字電路驗證流程

案，開發(fā)接口和應(yīng)用場景的測試用例知識12

2.2數(shù)

2.2.2能使用數(shù)字電路驗證工具，基于驗證2.2.3驗證語言和腳本語

字集成電

語言和腳本語言，開發(fā)復(fù)雜數(shù)字電路驗證環(huán)言知識

路驗證

境

2.2.3能進(jìn)行復(fù)雜數(shù)字電路的調(diào)試，定位跟

蹤問題，并對問題的解決方案提出建議

2.3.1能根據(jù)集成電路前端設(shè)計與整體版2.3.1數(shù)字集成電路工藝

圖規(guī)劃，確定復(fù)雜數(shù)字電路模塊的版圖布局庫知識

與實施方案2.3.2數(shù)字后端電子設(shè)計

2.3.2能根據(jù)指標(biāo)要求和功能定義，采用數(shù)自動化工具的操作知識

2.3數(shù)

字后端電子自動化設(shè)計工具，完成復(fù)雜數(shù)字

字集成電

電路模塊布圖規(guī)劃、電源規(guī)劃和時序收斂等

路后端設(shè)

設(shè)計流程

計

2.3.3能基于后端設(shè)計工具，實現(xiàn)電路版圖

功耗、性能與面積等指標(biāo)的評估與優(yōu)化

2.3.4能對單元庫的完整性、一致性、時序

功耗等指標(biāo)進(jìn)行綜合驗證與質(zhì)量評估

2.4.1能根據(jù)集成電路量產(chǎn)測試的要求，確2.4.1集成電路量產(chǎn)測試

定可測性設(shè)計指標(biāo)，完成可測性設(shè)計實施方電路優(yōu)化及良率提升知識

案和架構(gòu)設(shè)計，并完成可測性設(shè)計的代碼開2.4.2機(jī)臺測試基礎(chǔ)知識

發(fā)2.4.3集成電路測試設(shè)備

2.4可

2.4.2能根據(jù)集成電路量產(chǎn)投片的測試結(jié)使用知識及測試故障分析

測性設(shè)計

果，優(yōu)化可測性設(shè)計方案，提升測試向量覆知識

蓋率，降低漏篩率

2.4.3能基于驗證數(shù)據(jù)，開發(fā)測試模式下的

驗證案例，達(dá)到集成電路前后仿真的覆蓋率

要求

職業(yè)編碼：

2.4.4能基于后端數(shù)據(jù)，完善測試電路結(jié)2-02-09-06

構(gòu)，實現(xiàn)測試模式下的時序收斂

2.4.5能配合機(jī)臺測試，定位跟蹤問題，并13

就問題的解決提出技術(shù)性方案

3.1.1能對設(shè)備和零部件進(jìn)行驗證和評估3.1.1設(shè)備工作原理知識

3.1設(shè)3.1.2能制訂及實施設(shè)備維護(hù)計劃，保證設(shè)3.1.2風(fēng)險管控知識

備使用與備的性能狀態(tài)，提高設(shè)備的使用率3.1.3半導(dǎo)體工藝設(shè)備維

維護(hù)3.1.3能完成異常處理和風(fēng)險管控等技術(shù)護(hù)維修知識

文件的撰寫和更新

3.2.1能建立和完善工藝流程、生產(chǎn)流程、3.2.1集成電路器件結(jié)構(gòu)

操作指導(dǎo)書的編制，并對新工藝的試產(chǎn)進(jìn)行知識

測試、優(yōu)化和可靠性調(diào)試3.2.2設(shè)計規(guī)則知識

3.2.2能根據(jù)工藝整合的要求，針對新工藝3.2.3PDK開發(fā)知識

3.

3.2工開發(fā)所遇到的異常問題，提供解決方案3.2.4半導(dǎo)體量測及相關(guān)

集成

藝技術(shù)開3.2.3能建立和維護(hù)基于工藝平臺的PDK,儀器的使用知識

電路

發(fā)完成PDK中各個器件的CDF參數(shù)設(shè)置，器件

工藝

單元的DRC、LVS、XRC和仿真驗證

開發(fā)

3.2.4能完成PDK的功率、性能、面積表征

與維

模型提取和性能評估，并進(jìn)行不同PDK之間

護(hù)

功率、性能、面積的比較與分析

3.3.1能針對制造工藝過程的問題，提出解3.3.1產(chǎn)品加工和裝備工

3.3工決方案并實施藝知識

藝流程優(yōu)3.3.2能編寫工藝作業(yè)指導(dǎo)書3.3.2量產(chǎn)統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析

化與整合3.3.3能分析量產(chǎn)產(chǎn)品電性參數(shù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，知識

并制訂提升計劃3.3.3晶圓良率提升知識

3.4工3.4.1能進(jìn)行生產(chǎn)線產(chǎn)品缺陷的檢查、控3.4.1異常分析和處理知

藝維護(hù)與制，對缺陷進(jìn)行分析、統(tǒng)計及分類識

改進(jìn)3.4.2能進(jìn)行產(chǎn)品異常的快速分析及處理3.4.2器件失效分析知識

3.4.3能編寫并改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)操作流程

職業(yè)編碼：

3.4.4能編寫工藝檢驗文件，及時處理產(chǎn)品2-02-09-06

質(zhì)量異常

4.1.1能根據(jù)產(chǎn)品要求選擇封裝方案4.1.1封裝基板、框架等14

4.1集

4.1.2能根據(jù)應(yīng)用要求完成封裝設(shè)計工藝知識

成電路封

4.4.1.3能修正封裝設(shè)計中出現(xiàn)的問題4.1.2封裝材料知識

裝設(shè)計與

集成4.1.4能完成封裝仿真和結(jié)果分析4.1.3封裝仿真相關(guān)交叉

仿真

電路學(xué)科基礎(chǔ)理論與優(yōu)化知識

封裝4.2.1能優(yōu)化封裝工藝方案與工藝參數(shù)4.2.1封裝質(zhì)量管控、分

研發(fā)4.2集4.2.2能根據(jù)封裝需求選擇合適的封裝材析與實驗知識

與制成電路封料4.2.2封裝工藝設(shè)備原理

造裝工藝制4.2.3能發(fā)現(xiàn)并解決封裝工藝出現(xiàn)的問題知識

造4.2.4能完成新工藝、新材料的導(dǎo)入驗證

4.2.5能完成封裝過程中的質(zhì)量監(jiān)控

5.1.1能制訂設(shè)備保養(yǎng)計劃、工藝文件和技5.1.1設(shè)備維護(hù)知識

5.1儀

術(shù)標(biāo)準(zhǔn)5.1.2良率優(yōu)化知識

器設(shè)備維

5.1.2能分析處理設(shè)備故障，總結(jié)設(shè)備異

護(hù)

常，并提出解決方案

5.5.2.1能根據(jù)集成電路設(shè)計規(guī)范和測試設(shè)5.2.1性能測試和可靠性

集成備規(guī)格，依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計中等難度的電參數(shù)試驗所依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)知識

電路5.2測測試和可靠性試驗方案5.2.2電性能測試板和夾

測試試方案設(shè)5.2.2能完成不同測試平臺的測試程序轉(zhuǎn)具設(shè)計知識

設(shè)i\'計與優(yōu)化換開發(fā)，進(jìn)行測試程序分析與優(yōu)化5.2.3可靠性試驗版和夾

與分5.2.3能設(shè)計中等難度的測試電路板、探針具設(shè)計知識

析卡等測試硬件，并對測試硬件進(jìn)行調(diào)試驗證5.2.4測試程序開發(fā)知識

5.3.1能根據(jù)測試數(shù)據(jù)，提出改善質(zhì)量和良5.3.1質(zhì)量管理體系知識

5.3結(jié)

率的建議并實施

果數(shù)據(jù)分

5.3.2能完成測試報告的審核并提出修訂

析與處理

建議

6.1.1能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要6.1.1優(yōu)化建模類算法知

職業(yè)編碼：

求，使用編程語言進(jìn)行多元微分方程組和中識2-02-09-06

6.1模

大規(guī)模矩陣的求解計算6.1.2大規(guī)模數(shù)值計算理

擬和混合

6.1.2能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要論與計算幾何知識15

信號集成

6.求，使用編程語言實現(xiàn)基于平面幾何圖形的6.1.3有限元分析知識

電路設(shè)計

設(shè)計分析和運算

工具開發(fā)

類電6.1.3能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要

與測試

子設(shè)求，使用編程語言實現(xiàn)平面多層網(wǎng)格的離散

計自化與有限元計算

動化6.2.1能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要6.2.1超大規(guī)模集成電路

工具求，使用編程語言實現(xiàn)復(fù)雜大規(guī)模平面幾何設(shè)計知識

開發(fā)6.2數(shù)圖形的自動優(yōu)化（如布局布線、時序ECO等）6.2.2并行計算機(jī)體系結(jié)

與測字集成電6.2.2能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要構(gòu)與資源優(yōu)化知識

試路設(shè)計工求，使用編程語言進(jìn)行大規(guī)模硬件描述語言6.2.3布爾代數(shù)知識

具開發(fā)與的并行仿真算法的開發(fā)

測試6.2.3能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要

求，使用編程語言進(jìn)行布爾可滿足性問題的

分析和驗證

7.7.1.1能進(jìn)行工藝測試版圖庫的自動生成7.1.1集成電路制造全流

生產(chǎn)工具的開發(fā)程的知識，尤其是光刻、

制造7.1.2能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要刻蝕、注入、擴(kuò)散、沉積

7.1集

類電求，對關(guān)鍵制造步驟進(jìn)行數(shù)值模擬和仿真等關(guān)鍵步驟的相關(guān)知識

成電路制

子設(shè)7.1.3能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要7.1.2大規(guī)模數(shù)值計算理

造類工具

計自求，實現(xiàn)超大規(guī)模集成電路版圖的顯示、拼論與計算幾何知識

開發(fā)與測

動化接、幾何運算、數(shù)據(jù)壓縮等算法開發(fā)7.1.3并行計算機(jī)體系結(jié)

試

工具構(gòu)與資源優(yōu)化知識

開發(fā)7.1.4信息論和信源編解

與測碼知識

試7.2集7.2.1能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要7.2.1計算幾何知識

職業(yè)編碼：2-02-09-06

成電路封求，進(jìn)行封裝或多層電路板的布局布線算法7.2.2多物理場計算知識

測與電子開發(fā)7.2.3有限元理論知識

系統(tǒng)類工7.2.2能根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)和算法流程圖的要

具開發(fā)與求，進(jìn)行集成電路或多層電路板的信號完整

測試性和功耗完整性仿真分析算法開發(fā)

16

職業(yè)編碼：2-02-09-06

3.3高級

集成電路設(shè)計方向的職業(yè)功能包括模擬與射頻集成電路設(shè)計、數(shù)字集成電路

設(shè)計、集成電路測試設(shè)計與分析、設(shè)計類電子設(shè)計自動化工具開發(fā)與測試；集成

電路工藝實現(xiàn)方向的職業(yè)功能包括模擬與射頻集成電路設(shè)計、集成電路工藝開發(fā)

與維護(hù)、集成電路測試設(shè)計與分析、生產(chǎn)制造類電子設(shè)計自動化工具開發(fā)與測試；

集成電路封測方向的職業(yè)功能包括模擬與射頻集成電路設(shè)計、數(shù)字集成電路設(shè)

計、集成電路封裝

職業(yè)

工作內(nèi)容E1動化工具開豳螺詈求相關(guān)知識要求研發(fā)與制造、集成

功能

電路測試設(shè)計與

1.1.1能根據(jù)產(chǎn)品需求，確定電路架構(gòu)及整1.1.1高性能模擬與射頻

i.i模分析、生產(chǎn)制造類

體實施方案，規(guī)范定義各模塊的設(shè)計指標(biāo)集成電路設(shè)計知識

擬與射頻電子設(shè)計

1.1.1.2能完成模擬子系統(tǒng)的設(shè)計與優(yōu)化1.1.2系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計知識

集成電路

模擬1.1.3能規(guī)劃集成電路整體版圖設(shè)計，完成1.1.3系統(tǒng)驗證及測試知

原理設(shè)計

與射整體布局識

17

頻集1.2.1能根據(jù)不同功能電路設(shè)計，規(guī)劃集成1.2.1集成電路可靠性知

成電1.2模電路整體版圖、封裝布局識

路設(shè)擬與射頻1.2.2能完成所有模擬電路版圖從子模塊1.2.2版圖設(shè)計的寄生效

計集成電路到頂層的集成設(shè)計應(yīng)知識

版圖設(shè)計1.2.3能優(yōu)化模塊版圖性能，提升電路的可

拳外工

2.1.1能根據(jù)產(chǎn)品需求，確定系統(tǒng)架構(gòu)及實2.1.1系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計知識

2.施方案，進(jìn)行大規(guī)模SoC芯片的模塊建模及2.1.2高性能數(shù)字集成電

2.1數(shù)

數(shù)字可行性評估，分解模塊并定義各模塊的功能路設(shè)計知識

字集成電

集成性能指標(biāo)2.1.3系統(tǒng)驗證及測試相

路前端設(shè)

電路2.1.2能根據(jù)技術(shù)指標(biāo)，完成集成電路整體關(guān)知識

計

設(shè)計設(shè)計、IP集成、仿真、邏輯綜合、一致性2.1.4集成電路低功耗設(shè)

檢查、靜態(tài)時序分析、功能驗證等設(shè)計流程計技術(shù)知識

2.1.3能規(guī)劃集成電路整體版圖布局和封

職業(yè)編碼：

裝方案2-02-09-06

2.1.4能規(guī)劃集成電路整體測試評估方案，

并組織實施18

2.2.1能根據(jù)產(chǎn)品功能需求及性能指標(biāo)，制2.2.1高級驗證方法學(xué)知

訂大規(guī)模SoC芯片驗證方案，定義各功能測識

2.2數(shù)

試點、模塊測試用例及覆蓋率指標(biāo)2.2.2主流通信協(xié)議知識

字集成電

2.2.2能采用UVM驗證方法學(xué)設(shè)計大規(guī)模

路驗證

SoC芯片驗證平臺架構(gòu)，搭建大規(guī)模SoC芯

片系統(tǒng)級驗證環(huán)境

2.3.1能制訂復(fù)雜數(shù)字集成電路版圖的后2.3.1數(shù)字集成電路設(shè)計

2.3數(shù)端設(shè)計方案全流程知識

字集成電2.3.2能實現(xiàn)大規(guī)模SoC版圖后端物理設(shè)2.3.2集成電路封裝知識

路后端設(shè)計流程，完成整體版圖的審核2.3.3數(shù)字后端設(shè)計方法

計2.3.3能設(shè)