GB/T 20870.10-2023半導(dǎo)體器件第16-10部分：?jiǎn)纹⒉呻娐芳夹g(shù)可接收程序

ICS31200

CCSL.56

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T2087010—2023/IEC60747-16-102004

.:

半導(dǎo)體器件第16-10部分

:

單片微波集成電路技術(shù)可接收程序

Semiconductordevices—Part16-10Technolo

:gy

ApprovalScheduleformonolithicmicrowaveintegratedcircuits

IEC60747-16-102004IDT

(:,)

2023-09-07發(fā)布2024-01-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T2087010—2023/IEC60747-16-102004

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語定義和縮略語

3、………………………2

單位符號(hào)和術(shù)語

3.1、……………………2

標(biāo)準(zhǔn)值和優(yōu)選值

3.2……………………2

術(shù)語和定義

3.3…………………………2

縮略語

3.4………………3

關(guān)于技術(shù)可接收程序范圍的定義

3.5…………………4

器件技術(shù)的定義

4…………………………4

器件技術(shù)的范圍

4.1……………………4

活動(dòng)說明及流程圖

4.2…………………5

技術(shù)摘要

4.3……………6

分包商控制要求

4.4……………………8

的器件設(shè)計(jì)

5MMIC………………………8

的器件設(shè)計(jì)范圍

5.1MMIC……………8

活動(dòng)說明及流程圖

5.2…………………9

接口

5.3…………………10

過程的確認(rèn)與控制

5.4…………………12

掩模制造

6…………………13

掩模制造的范圍

6.1……………………13

活動(dòng)說明及流程圖

6.2…………………13

工藝的確認(rèn)和控制

6.3…………………13

分包商供應(yīng)商和內(nèi)部供方

6.4、………………………13

的晶圓制造

7MMIC……………………13

的晶圓制造范圍

7.1MMIC……………13

活動(dòng)說明和流程圖

7.2…………………14

設(shè)備

7.3…………………16

材料

7.4…………………17

返工

7.5…………………17

工藝的確認(rèn)方法和控制

7.6……………17

相互關(guān)系

7.7……………18

Ⅰ

GB/T2087010—2023/IEC60747-16-102004

.:

的晶圓測(cè)試

8MMIC……………………18

的晶圓測(cè)試的范圍

8.1MMIC…………18

活動(dòng)說明和流程圖

8.2…………………19

設(shè)備

8.3…………………19

測(cè)試程序

8.4……………19

相互關(guān)系

8.5……………20

裸芯片交付的背面工藝

9…………………20

裸芯片交付的背面工藝的范圍

9.1……………………20

活動(dòng)說明和流程圖

9.2…………………20

設(shè)備

9.3…………………22

材料

9.4…………………22

工藝的確認(rèn)方法和控制

9.5……………22

相互關(guān)系

9.6……………22

放行的有效性

9.7………………………23

組裝

10MMIC……………23

組裝的范圍

10.1MMIC………………23

活動(dòng)說明和流程圖

10.2………………23

材料檢驗(yàn)和處理

10.3、…………………24

設(shè)備

10.4………………25

返工

10.5………………25

工藝的確認(rèn)和控制

10.6………………25

相互關(guān)系

10.7…………………………25

測(cè)試

11MMIC……………26

測(cè)試的范圍

11.1MMIC………………26

活動(dòng)說明和流程圖

11.2………………26

設(shè)備

11.3………………28

測(cè)試程序

11.4…………………………28

接口

11.5………………29

工藝的確認(rèn)和控制

11.6………………30

工藝極限驗(yàn)證

11.7……………………31

產(chǎn)品驗(yàn)證

11.8…………………………34

工藝表征

12………………34

工藝表征的識(shí)別

12.1…………………34

活動(dòng)說明

12.2…………………………35

表征程序

12.3…………………………36

包裝和運(yùn)輸

13……………37

活動(dòng)說明和流程圖

13.1………………37

Ⅱ

GB/T2087010—2023/IEC60747-16-102004

.:

接口

13.2………………38

放行的有效性

13.3……………………38

撤銷技術(shù)可接收

14………………………38

參考文獻(xiàn)

……………………40

Ⅲ

GB/T2087010—2023/IEC60747-16-102004

.:

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半導(dǎo)體器件的第部分已經(jīng)發(fā)布了以下部分

GB/T20870《》10。GB/T20870:

第部分微波集成電路放大器

———16-1:;

第部分微波集成電路預(yù)分頻器

———16-2:;

第部分微波集成電路振蕩器

———16-5:;

第部分單片微波集成電路技術(shù)可接收程序

———16-10:。

本文件等同采用半導(dǎo)體器件第部分單片微波集成電路技術(shù)可接

IEC60747-16-10:2004《16-10

收程序

》。

本文件增加了規(guī)范性引用文件和術(shù)語定義和縮略語兩章

“”“、”。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC78)。

本文件起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所裝備發(fā)展部軍事代表局駐武漢地區(qū)軍事代

:、

表室河南卓正電子科技有限公司河北北芯半導(dǎo)體科技有限公司深圳市良機(jī)自動(dòng)化設(shè)備有限公司漳

、、、、

州和泰電光源科技有限公司池州市芯達(dá)電子科技有限公司山東省中智科標(biāo)準(zhǔn)化研究院有限公司

、、。

本文件主要起草人沈彤茜邱鈺謝小品張瑞霞劉立新薛克瑞彭浩裴選高蕾尹麗晶

:、、、、、、、、、、

洪劍華鄧致超李明鋼

、、。

Ⅲ

GB/T2087010—2023/IEC60747-16-102004

.:

引言

半導(dǎo)體器件是電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中的通用基礎(chǔ)產(chǎn)品為電子系統(tǒng)中的最基本單元半導(dǎo)

,,GB/T20870《

體器件為微波集成電路產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)是微波集成電路進(jìn)行研制生產(chǎn)和檢驗(yàn)的基礎(chǔ)性和通用性標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于

》,,

評(píng)價(jià)和考核微波集成電路的質(zhì)量和可靠性起著重要作用擬由個(gè)部分構(gòu)成

,10。

第部分微波集成電路放大器目的在于規(guī)定微波集成電路放大器的術(shù)語基本額定

———16-1:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分微波集成電路預(yù)分頻器目的在于規(guī)定微波集成電路預(yù)分頻器的術(shù)語字母

———16-2:。、

符號(hào)基本額定值特性以及測(cè)試方法

、、。

第部分微波集成電路變頻器目的在于規(guī)定微波集成電路變頻器的術(shù)語基本額定

———16-3:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分微波集成電路開關(guān)目的在于規(guī)定微波集成電路開關(guān)的術(shù)語基本額定值特

———16-4:。、、

性以及測(cè)試方法

。

第部分微波集成電路振蕩器目的在于規(guī)定微波集成電路振蕩器的術(shù)語基本額定

———16-5:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分微波集成電路倍頻器目的在于規(guī)定微波集成電路倍頻器的術(shù)語基本額定

———16-6:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分微波集成電路衰減器目的在于規(guī)定微波集成電路衰減器的術(shù)語基本額定

———16-7:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分微波集成電路限幅器目的在于規(guī)定微波集成電路限幅器的術(shù)語基本額定

———16-8:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分微波集成電路移相器目的在于規(guī)定微波集成電路移相器的術(shù)語基本額定

———16-9:。、

值特性以及測(cè)試方法

、。

第部分單片微波集成電路技術(shù)可接收程序目的在于規(guī)定單片微波集成電路的設(shè)計(jì)

———16-10:。、

制造和交付的術(shù)語定義符號(hào)質(zhì)量體系測(cè)試評(píng)價(jià)驗(yàn)證方法以及其他要求

、、、、、、。

該系列標(biāo)準(zhǔn)等同采用系列標(biāo)準(zhǔn)保證微波集成電路產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)一致實(shí)現(xiàn)

IEC60747-16,,

微波集成電路產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)際接軌通過制定該系列標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一微波集成電路產(chǎn)品的術(shù)語定義基本額

。,、

定值和特性測(cè)試方法對(duì)微波集成電路的研究生產(chǎn)檢驗(yàn)和使用具有重要意義同時(shí)補(bǔ)充完善半導(dǎo)體

、,、、,

集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系為微波集成電路行業(yè)的發(fā)展起到指導(dǎo)作用

,。

Ⅳ

GB/T2087010—2023/IEC60747-16-102004

.:

半導(dǎo)體器件第16-10部分

:

單片微波集成電路技術(shù)可接收程序

1范圍

本文件規(guī)定了關(guān)于單片微波集成電路的設(shè)計(jì)制造和交付的術(shù)語定義符號(hào)質(zhì)量體系測(cè)試評(píng)

、、、、、、

價(jià)驗(yàn)證方法以及其他要求

、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

單位及其倍數(shù)單位和一些其他單位應(yīng)用的建議

ISO1000SI(SIunitsandrecommendationsfor

theuseoftheirmultiplesandcertainotherunits)

所有部分電工技術(shù)用字母符號(hào)

IEC60027()(Lettersymbolstobeusedinelectricaltechnology)

國(guó)際電工詞匯

IEC60050(InternationalElectrotechnicalVocabulary)

所有部分環(huán)境試驗(yàn)

IEC60068()(Environmentaltesting)

注所有部分環(huán)境試驗(yàn)所有部分

:GB/T2423()[IEC60068()]

半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第部分尺寸

IEC60191-22:(Mechanicalstandardisationofsemicon-

ductordevices—Part2:Dimensions)

所有部分簡(jiǎn)圖用圖形符號(hào)