材料的介電性能

材料的介電性能第1頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月介電材料的類型有哪些？氣體電介質(zhì)液體電介質(zhì)固體電介質(zhì)無(wú)機(jī)電介質(zhì)有機(jī)電介質(zhì)低介裝置陶瓷高介電容器瓷獨(dú)石電容器瓷強(qiáng)介鐵電陶瓷壓電與電光陶瓷微波介質(zhì)陶瓷玻璃電介質(zhì)第2頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

低介裝置陶瓷用于電子技術(shù)、微電子技術(shù)、光電子技術(shù)中起絕緣作用的陶瓷裝置零件、陶瓷基片以及多層陶瓷包封等的瓷料。陶瓷基片電子陶瓷零件第3頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月應(yīng)用：高頻絕緣子骨架、電子管底座、電阻器基片、厚膜混合集成電路基片、微波集成電路基片等。典型材料：氧化鋁—滑石—堇青石—鎂橄欖石—氧化鈹BeO氮化鋁AlN氮化硼B(yǎng)N透明陶瓷LTCC基片瓷

低介裝置陶瓷第4頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月LTCC基片低溫陶瓷共燒技術(shù)(LTCC)是一種先進(jìn)的混合電路封裝技術(shù)，可以將無(wú)源元件埋置于基板內(nèi)部，而將有源元件貼裝于基板表面，共同實(shí)現(xiàn)一定功能。

低介裝置陶瓷第5頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月Westinghouse公司：F22戰(zhàn)斗機(jī)用x波段T／R組件

三洋公司：汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）

三星電子公司：業(yè)界第一個(gè)集ARM的處理器、NAND閃存和SDRAM于一體的組件

OSE公司：全球最小的移動(dòng)式多媒體存儲(chǔ)卡

目前，基于LTCC工藝的SIP封裝技術(shù)在國(guó)外，特別是發(fā)達(dá)國(guó)家（如美國(guó)、日本等）得到了相當(dāng)?shù)闹匾?，投入了大量的人力與物力進(jìn)行相關(guān)的科技攻關(guān)，已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與應(yīng)用階段。

低介裝置陶瓷第6頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月Philips公司的SIP全功能藍(lán)牙組件環(huán)路濾波、天線濾波等無(wú)源元件集成在LTCC多層基板內(nèi)部。

ST公司的三頻GSM/GPRS收發(fā)器模塊

該產(chǎn)品將l部手機(jī)的外圍元器件數(shù)量從80個(gè)減少到5個(gè)，封裝面積縮小了5倍。

低介裝置陶瓷第7頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月采用FERRO公司ULF系列粉料制作的LTCC電容實(shí)驗(yàn)室自制NiZnCu鐵氧體粉料制作的LTCC電感

低介裝置陶瓷第8頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月LTCC疊層片式低通濾波器有效圖形層為32層三維尺寸2.0mm×1.2mm×0.9mm

低介裝置陶瓷第9頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月陶瓷封裝多芯片組件MCM

MCM——將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路以裸芯片的狀態(tài)搭載在不同類型的布線基板上，經(jīng)整體封裝而構(gòu)成的多芯片組件。

MCM的核心是多層基板技術(shù)。

MCM的應(yīng)用：武器系統(tǒng)、航天電子、高頻雷達(dá)、超級(jí)計(jì)算機(jī)、通信、傳真、數(shù)據(jù)處理、高清晰度電視劇、攝像機(jī)、汽車電子等。

低介裝置陶瓷第10頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

電性能：(a)介電常數(shù)低，(b)介電損耗小，(c)抗電強(qiáng)度高，(d)絕緣電阻高，

機(jī)械性能：(a)抗彎強(qiáng)度，(b)抗拉強(qiáng)度，

熱性能：(a)線熱膨脹系數(shù)小(b)熱導(dǎo)率高(c)熱穩(wěn)定性好性能特點(diǎn)

低介裝置陶瓷第11頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

高介電容器瓷用于制備電容器的瓷料，介電常數(shù)的變化范圍很大(120至600以上)，規(guī)格品種很多。紙質(zhì)電容器陶瓷電容器電解電容器鉭電容器可變電容器電容器是一種儲(chǔ)能元件第12頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

微波介質(zhì)陶瓷微波一般指頻段介于電磁波譜中的超短波和紅外波之間的電磁波，頻率范圍從300MHz到3000GHz。

分米波：300MHz-3GHz，1m-10cm，特高頻。

厘米波：3GHz-30GHz，10cm-1cm，超高頻。

毫米波：30GHz-300GHz，1cm-1mm，極高頻。

亞毫米波：300GHz-3000GHz，1mm-0.1mm，極超高頻。第13頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月微波介質(zhì)陶瓷是近年才迅速發(fā)展起來(lái)的一類新型功能電子陶瓷。以其優(yōu)異的微波介電性質(zhì)在微波電路系統(tǒng)中發(fā)揮著介質(zhì)隔離、介質(zhì)波導(dǎo)、介質(zhì)諧振等一系列電路功能。正在對(duì)微波電路的小型化、集成化、高品質(zhì)化作出重要貢獻(xiàn)。

微波介質(zhì)陶瓷第14頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月應(yīng)用分類

微波介質(zhì)陶瓷

用作微波電路的介質(zhì)基片，起著電路元器件及線路的承載、支撐、絕緣作用。

用作微波電路的電容器，起著電路或元件之間的耦合和儲(chǔ)能作用。

用作微波電路的介質(zhì)天線，起著集中吸收存儲(chǔ)電磁波能量的作用。

用作微波電路的介質(zhì)波導(dǎo)，起著導(dǎo)引電磁波沿一定方向傳播的作用。

用作微波電路的介質(zhì)諧振器件，起著電路中LC諧振電路的作用。第15頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月GPS微波介質(zhì)陶瓷天線：具有扁平狀小型結(jié)構(gòu)、低反射、軸比小、低剖面的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于1.575GHz頻段的手機(jī)、導(dǎo)航儀、PDA等。

微波介質(zhì)基片：在中低溫?zé)Y(jié),具有優(yōu)異的微波介電性能和溫度穩(wěn)定性。西安廣芯電子科技有限公司第16頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月片式藍(lán)牙天線長(zhǎng)：長(zhǎng)度僅5-9mm，具有重量輕、高增益、結(jié)構(gòu)緊密、帶寬寬、低成本的特點(diǎn)，可應(yīng)用于2.4GHz頻段的藍(lán)牙、無(wú)線局域網(wǎng)、小靈通、個(gè)人數(shù)字蜂窩電話及家庭網(wǎng)絡(luò)無(wú)線射頻系統(tǒng)等。

第17頁(yè)，課件共18頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月參考書(shū)：

《無(wú)機(jī)電介質(zhì)》——李標(biāo)榮