硬件工程師職位工作簡歷

硬件工程師職位工作簡歷聯(lián)系信息姓名：張三郵箱：zhangsan@手機(jī)inkedIn：/in/zhangsanGitHub：/zhangsan教育背景本科學(xué)歷學(xué)校：清華大學(xué)專業(yè)：電子工程時間：2012年9月-2016年7月碩士學(xué)歷學(xué)校：麻省理工學(xué)院專業(yè)：電子與計(jì)算機(jī)工程時間：2016年9月-2018年7月工作經(jīng)歷硬件工程師，華為技術(shù)有限公司時間：2018年8月-至今職責(zé)：參與5G基帶芯片的研發(fā)工作，主要負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的前端工作，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)、RTL編寫、仿真驗(yàn)證等。參與芯片后端流程，包括物理設(shè)計(jì)、布局布線、時序分析等。成果：參與推出的5G基帶芯片在性能和功耗方面均達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平。提出并實(shí)現(xiàn)了一種新的芯片緩存架構(gòu)，有效減小了芯片面積，并提高了數(shù)據(jù)訪問速度。完成了一項(xiàng)復(fù)雜的芯片時序優(yōu)化任務(wù)，使得芯片達(dá)到了更高的工作頻率。實(shí)習(xí)生，英特爾公司時間：2017年6月-2017年9月職責(zé)：參與工業(yè)PC項(xiàng)目的開發(fā)工作，主要負(fù)責(zé)PC板卡的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。負(fù)責(zé)PC板卡的原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制及BOM管理工作。參與產(chǎn)品測試和驗(yàn)證工作，包括測試程序編寫和測試數(shù)據(jù)分析。成果：完成了一款工業(yè)PC板卡的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作，達(dá)到了項(xiàng)目要求的性能指標(biāo)。提出并實(shí)現(xiàn)了一種新的PCB布局方案，提高了信號完整性并減小了PCB面積。完成了一項(xiàng)復(fù)雜的測試任務(wù)，發(fā)現(xiàn)并解決了產(chǎn)品的數(shù)據(jù)讀寫錯誤。技能清單熟練掌握ASIC設(shè)計(jì)流程，包括芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、RTL編寫、仿真驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)、布局布線和時序優(yōu)化等。熟悉Verilog和SystemVerilog語言，并有豐富的代碼編寫經(jīng)驗(yàn)。熟練使用EDA工具，包括Cadence和Synopsys等。精通電路設(shè)計(jì)和信號處理原理，尤其是在數(shù)字信號處理方面有著深厚的功底。熟練掌握PCB設(shè)計(jì)流程，熟悉AltiumDesigner等PCB設(shè)計(jì)工具。英語六級，能夠流利地聽說讀寫英語，在國外生活和工作過一年。自我評價有扎實(shí)的電子電路理論基礎(chǔ)和深厚的工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。能夠獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作，并具備良好團(tuán)隊(duì)合作精神。有良好的溝通能力和語言表達(dá)能力，能夠與團(tuán)隊(duì)成員和客戶進(jìn)行順暢的交流。態(tài)度積極，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)