半導(dǎo)體行業(yè)2022年投資策略分析報(bào)告：基石產(chǎn)業(yè)估值底部重資產(chǎn)國(guó)產(chǎn)化

半導(dǎo)體行業(yè)2022年四季度投資策略基石產(chǎn)業(yè)，估值底部：重資產(chǎn)看國(guó)產(chǎn)化，輕資產(chǎn)看前三名2022年10月22日電子行業(yè)整體策略：子板塊主推半導(dǎo)體，終端關(guān)注增量藍(lán)海行業(yè)估值分析與投資策略：當(dāng)前電子板塊估值處于歷史底部，核心資產(chǎn)價(jià)值凸顯，重申積極關(guān)注兩大投資主線：一、上游半導(dǎo)體看國(guó)產(chǎn)化加速、景氣度底部復(fù)蘇，“重資產(chǎn)”看本土化，“輕資產(chǎn)”看前三名，當(dāng)前首推半導(dǎo)體板塊，逆全球化國(guó)際環(huán)境

產(chǎn)業(yè)加速成長(zhǎng)，重點(diǎn)關(guān)注需求同比增長(zhǎng)趨勢(shì)明確的細(xì)分方向（從設(shè)備到零部件的產(chǎn)業(yè)鏈本土化、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)的頭部芯片設(shè)計(jì)廠商）。二、下游終端關(guān)注創(chuàng)新增量藍(lán)海：尋找確定性強(qiáng)的純?cè)隽肯掠萎a(chǎn)品賽道，重點(diǎn)關(guān)注汽車(chē)電子（電動(dòng)化和智能化）、AIoT（手表和VR）；另也建議關(guān)注存量市場(chǎng)中業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)趨勢(shì)明確的增量細(xì)分方向，如手機(jī)市場(chǎng)的折疊屏細(xì)分。2022年四季度到2023年，綜合考慮產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位、當(dāng)前估值水平、下游去庫(kù)存節(jié)奏等因素，建議依次重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體和創(chuàng)新增量終端兩個(gè)子板塊：一、半導(dǎo)體板塊：基石產(chǎn)業(yè)升級(jí)，估值底部明確。全球半導(dǎo)體景氣度受宏觀經(jīng)濟(jì)影響處于后周期，同時(shí)逆全球化趨勢(shì)

國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速成長(zhǎng)，板塊整體戰(zhàn)略地位越來(lái)越重要。我們認(rèn)為，重資產(chǎn)端產(chǎn)業(yè)鏈將從制造->設(shè)備->零部件逐步演繹

，產(chǎn)業(yè)分階段自立趨勢(shì)明確；輕資產(chǎn)端設(shè)計(jì)公司國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力不斷加強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加速，有望受益于未來(lái)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策加碼。板塊當(dāng)前估值處于歷史低位，建議忽略短期制裁等外部擾動(dòng)因素，充分重視產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的成長(zhǎng)邏輯，當(dāng)前積極布局。半導(dǎo)體：重資產(chǎn)看國(guó)產(chǎn)化，輕資產(chǎn)看“前三名”

，結(jié)合業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)和估值選股。

（1）“重資產(chǎn)”看設(shè)備/零部件國(guó)產(chǎn)化：相關(guān)公司受益于國(guó)內(nèi)設(shè)備景氣度高企及國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)?！叭蚪◤S本土化+外部制裁加碼”促使國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)化率從10%~15%提升至去A化40%~50%，有3~4倍空間，提升至全國(guó)產(chǎn)有6~7倍空間；未來(lái)產(chǎn)業(yè)自立趨勢(shì)明確，有望進(jìn)一步從設(shè)備到零部件演繹，是明年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)確定性最強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分；

（2）“輕資產(chǎn)”看客戶結(jié)構(gòu)和景氣下游：

（1.客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)+估值底部+環(huán)比成長(zhǎng)；2.業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)確定性強(qiáng)的細(xì)分，下游放量/?

1.

重點(diǎn)關(guān)注“全球前三名”邏輯：優(yōu)先布局被知名終端品牌認(rèn)可、份額和凈利潤(rùn)今年環(huán)比/明年同比增速有保障、估值水平歷史低位的頭部芯片設(shè)計(jì)公司；?

2.

重點(diǎn)關(guān)注景氣度高、

穩(wěn)健增長(zhǎng)的細(xì)分：新能源汽車(chē)及風(fēng)光儲(chǔ)需求拉動(dòng)下，功率&模擬等板塊的部分細(xì)分領(lǐng)域仍保持高景氣狀態(tài)，如IGBT&SiC、隔離芯片、磁傳感器等。）二、創(chuàng)新增量終端板塊：尋找確定性強(qiáng)的純?cè)隽肯掠萎a(chǎn)品賽道，重點(diǎn)關(guān)注汽車(chē)電子（電動(dòng)化和智能化）、AIoT（手表、VR）、折疊屏細(xì)分。

汽車(chē)電子：行業(yè)成長(zhǎng)趨勢(shì)確立，關(guān)注智能化與電動(dòng)化相關(guān)機(jī)會(huì)。（1）感知：車(chē)載攝像頭、激光領(lǐng)域；（2）決策；MCU、存儲(chǔ)領(lǐng)域等；（3）執(zhí)行：功率器件為電動(dòng)化核心受益賽道，重點(diǎn)關(guān)注IGBT細(xì)分方向；（4）智能座艙：中控屏模組、屏幕、觸顯模組等環(huán)節(jié)；（5）其他：汽車(chē)PCB增量市場(chǎng)。

AIoT端：重點(diǎn)關(guān)注智能手表以及VR創(chuàng)新。（1）智能手表：小米、vivo、等將持續(xù)迭代，同時(shí)META有望推出其首款產(chǎn)品完善硬件端布局，我們預(yù)計(jì)智能手表明確健康檢測(cè)功能定位后有望加速成長(zhǎng)；（2）VR：科技巨頭持續(xù)切入，2022年META推出Quest

Pro，我們預(yù)計(jì)2023年索尼將推出PSVR2、蘋(píng)果將推出第一代MR產(chǎn)品等，帶動(dòng)出貨量快速成長(zhǎng)。

手機(jī)：全球出貨量料維持平穩(wěn)，關(guān)注結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。我們預(yù)計(jì)2022年全球智能手機(jī)出貨量為12.65億部，同比-7%，結(jié)構(gòu)性機(jī)遇看折疊屏（今年出貨量有望近1500萬(wàn)臺(tái)，同比翻倍），配件看氮化鎵快速充電器?？偨Y(jié)：子板塊重點(diǎn)還是半導(dǎo)體，具體演繹思路是：半導(dǎo)體處于后周期，首先關(guān)注業(yè)績(jī)?cè)鏊俅_定性強(qiáng)的設(shè)備/零部件板塊，然后是頭部設(shè)計(jì)公司隨下游恢復(fù)有望估值修復(fù)。國(guó)產(chǎn)化看設(shè)備/零部件；汽車(chē)相關(guān)看功率半導(dǎo)體；消費(fèi)電子看頭部廠商和增量市場(chǎng)帶動(dòng)頭部芯片公司；回避部分去年靠漲價(jià)周期、對(duì)下游議價(jià)能力強(qiáng)的芯片公司。當(dāng)前半導(dǎo)體建議重點(diǎn)關(guān)注公司：（1）設(shè)備/零部件：北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技、中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科、龍芯中科、思特威、瀾起科技、圣邦股份、艾為電子、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、晶晨股份；（3）納芯微、士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)等。風(fēng)險(xiǎn)因素：全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷風(fēng)險(xiǎn)，全球疫情持續(xù)，國(guó)際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)，匯率波動(dòng)，下游需求不及預(yù)期，創(chuàng)新不及預(yù)期等。、華虹半導(dǎo)體；（2）輕資產(chǎn)設(shè)計(jì)：2半導(dǎo)體板塊近期核心觀點(diǎn)：忽略短期擾動(dòng)，重視長(zhǎng)期戰(zhàn)略，投資價(jià)值凸顯

當(dāng)前半導(dǎo)體觀點(diǎn)：展望2023年，我們認(rèn)為板塊景氣度有望邊際回暖，逆全球化促周期穿越，外部環(huán)境國(guó)產(chǎn)加速，產(chǎn)業(yè)政策有望加碼，采購(gòu)向國(guó)產(chǎn)傾斜，客戶回流趨勢(shì)明確。重資產(chǎn)設(shè)備/零部件景氣度持續(xù)；低估值設(shè)計(jì)龍頭投資價(jià)值凸現(xiàn)。

半導(dǎo)體重資產(chǎn)的設(shè)備、零部件、制造環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)化有望加速推進(jìn)：長(zhǎng)江存儲(chǔ)（國(guó)產(chǎn)NAND）和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（國(guó)產(chǎn)DRAM）CAPEX合計(jì)約占國(guó)內(nèi)晶圓廠CAPEX的20%~30%，短期來(lái)看，由于兩家受制裁影響擴(kuò)產(chǎn)受限可能影響國(guó)內(nèi)設(shè)備采購(gòu)額，市場(chǎng)對(duì)此已充分反應(yīng)，但我們預(yù)期2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)一步加速推進(jìn)的確定性強(qiáng)；短期而言，由于各設(shè)備公司客戶覆蓋情況不同，存在部分受影響小的設(shè)備公司超跌；同時(shí)參考前期、受制裁經(jīng)驗(yàn)，晶圓廠后續(xù)勢(shì)必加大國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證，國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的頭部設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)業(yè)重要性難以替代；產(chǎn)業(yè)政策亦有望加碼，遠(yuǎn)期國(guó)內(nèi)晶圓廠有望實(shí)現(xiàn)設(shè)備全國(guó)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司長(zhǎng)期空間天花板被打開(kāi)，各設(shè)備企業(yè)目前均處于估值低位，當(dāng)前建議優(yōu)先關(guān)注北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技等；在設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的同時(shí)，建議關(guān)注零部件自主化邏輯，關(guān)注零部件板塊頭部企業(yè)。國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線方面，雖然短期下游景氣度處于低位，但部分國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司已開(kāi)始向國(guó)內(nèi)晶圓廠做產(chǎn)能備份，國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)在于擁有龐大下游需求，預(yù)計(jì)提升。、華虹半導(dǎo)體在國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)重要性將

對(duì)于半導(dǎo)體輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)公司，受益需求邊際恢復(fù)，估值處于歷史低位：對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司而言，本輪制裁整體對(duì)于芯片設(shè)計(jì)板塊影響不大。策略方面，經(jīng)過(guò)本輪調(diào)整，設(shè)計(jì)公司估值處于歷史低位，建議關(guān)注增量藍(lán)海市場(chǎng)，左側(cè)布局，我們預(yù)計(jì)后續(xù)需求將邊際復(fù)蘇，關(guān)注瀾起科技、圣邦股份、艾為電子、兆易創(chuàng)新、恒玄科技等；關(guān)注增量藍(lán)海市場(chǎng)，如新能源相關(guān)功率及模擬芯片需求，關(guān)注斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、納芯微等；同時(shí)關(guān)注自主化程度高的信息化芯片公司如龍芯中科。半導(dǎo)體復(fù)盤(pán)（整體）：估值波動(dòng)較大，受供需關(guān)系影響明顯各季度板塊漲幅：2021至今，半導(dǎo)體（中信）板塊跌幅-10.48%，滬深300為-21.96%，跑贏大盤(pán)11.47pcts。分季度來(lái)看，整體成前高后低走勢(shì)：21Q1板塊下跌12.4%，滬深300下跌2.24%，板塊跑輸大盤(pán)10.16pcts；21Q2板塊上漲46.24%，滬深300上漲3.48%，板塊跑贏大盤(pán)42.76pcts；21Q3板塊下跌6.29%，滬深300下跌6.85%，板塊跑贏大盤(pán)0.56pct；21Q4板塊上漲5.62%，滬深300下跌1.52%，板塊跑贏大盤(pán)4.1pcts；22Q1板塊下跌19.9%，滬深300下跌14.1%，板塊跑輸大盤(pán)5.8pcts；22Q2板塊下跌0.22%，滬深300上漲4.88%，板塊跑輸大盤(pán)5.10pcts；22Q3板塊下跌11.3%，滬深300下跌6.7%，板塊跑輸大盤(pán)4.6pcts。2022年邏輯回顧：Q1，由于消費(fèi)電子的需求下滑，板塊估值開(kāi)始持續(xù)回落，國(guó)內(nèi)深圳、上海等相繼實(shí)施疫情管控，海外俄烏沖突影響，需求受到抑制；Q2，上海疫情邊際改善，半導(dǎo)體生產(chǎn)制造在后期影響可控，估值觸底后有所反彈，但總體需求狀況仍不樂(lè)觀。Q3，8月初美國(guó)對(duì)華禁售14nm及以下先進(jìn)制程所需設(shè)備，市場(chǎng)情緒受設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提振；后隨著中報(bào)消費(fèi)電子類(lèi)公司業(yè)績(jī)不樂(lè)觀，有所回落。半導(dǎo)體板塊2021年~2022年9月表現(xiàn)vs滬深300

[半導(dǎo)體(中信)跑贏滬深300漲幅]半導(dǎo)體(中信)跑贏滬深300漲幅

2022Q1，由于消費(fèi)電子2022Q3，板塊估值小幅反彈后回落，8月初美國(guó)對(duì)華禁售14nm及以下先進(jìn)制程所需設(shè)備，設(shè)2021Q2，行業(yè)景氣持續(xù)，因缺貨產(chǎn)品漲價(jià)明顯，4月初出現(xiàn)反彈，4、5月表現(xiàn)平淡，5月臺(tái)灣疫情、國(guó)產(chǎn)化晶圓產(chǎn)線等因素催化，5月底至6月開(kāi)始明顯跑贏大盤(pán)。的需求下滑，板塊估值開(kāi)始持續(xù)回落，國(guó)內(nèi)深圳、上海等相繼疫情管控，海外俄烏沖突影響，需求受到抑制70%50%30%10%-10%-30%-50%2022Q2，上海疫情邊際改善，半導(dǎo)體生產(chǎn)制造在后期影響可控，估值觸底后有所反彈，但總體需求狀況仍不樂(lè)觀。2021Q1，年初躁動(dòng)后估值回落，市場(chǎng)主要擔(dān)憂在于流動(dòng)性和估值，半導(dǎo)體跑輸于消費(fèi)、順周期板塊，但行業(yè)景氣持續(xù)。備的市場(chǎng)情緒提振；后隨著中報(bào)消費(fèi)電子類(lèi)公司業(yè)績(jī)不樂(lè)觀，有所回落。2021Q4，板塊估值小幅反彈后回落，11月初廣東成立產(chǎn)業(yè)基金，有望投資建廠等消息，設(shè)備材料板塊走高；12月，美國(guó)擬升級(jí)制裁和新增實(shí)體清單動(dòng)作導(dǎo)致外資對(duì)中國(guó)科技股偏好降低。2021Q3，板塊估值先升后降，7月部分公司二季度業(yè)績(jī)預(yù)告超預(yù)期，估值繼續(xù)上探；8月初市場(chǎng)開(kāi)始擔(dān)憂庫(kù)存和下游手機(jī)銷(xiāo)量等因素，估值出現(xiàn)回落。2021-01

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2022-104資料

：Wind，中信證券研究部

計(jì)算方式為：以2021年1月4日（2021年首個(gè)交易日）為基準(zhǔn)，計(jì)算半導(dǎo)體(中信)指數(shù)漲幅與滬深300指數(shù)漲幅之差半導(dǎo)體復(fù)盤(pán)（子板塊）：分立器件和設(shè)備表現(xiàn)最優(yōu)分板塊來(lái)看：2022年至今，集成電路/分立器件/半導(dǎo)體材料/半導(dǎo)體設(shè)備(中信)

板塊漲跌幅分別為-37.7%/-31.0%/-14.5%/-12.0%，滬深300為-23.7%，板塊分別跑贏大盤(pán)-14.0/-7.3/9.1/11.7pcts。集成電路：2022年至今跌幅約37.7%，上半年因受?chē)?guó)內(nèi)局部疫情反復(fù)、海外俄烏沖突等因素影響，行業(yè)需求疲弱，消費(fèi)電子需求下滑影響芯片采購(gòu)，行業(yè)庫(kù)存水平提升，景氣度持續(xù)回落，因此集成電路整體景氣度持續(xù)低于大盤(pán)。分立器件：

2022年至今跌幅約31.0%，主要由于行業(yè)產(chǎn)能緊張和汽車(chē)電子等需求增加，Q1分立器件板塊景氣度領(lǐng)先并穩(wěn)定高位，4月受局部疫情反復(fù)的影響，板塊估值開(kāi)始下滑，同時(shí)部分偏向于消費(fèi)電子需求的功率器件交期和價(jià)格開(kāi)始松動(dòng)，影響板塊估值。半導(dǎo)體材料：

2022年至今跌幅約14.5%，Q1和Q2均處于平穩(wěn)態(tài)勢(shì)，8月開(kāi)始，由于美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的封鎖進(jìn)一步升級(jí)，出于產(chǎn)業(yè)鏈安全的考慮，國(guó)產(chǎn)化需求提升，且缺貨導(dǎo)致部分半導(dǎo)體材料價(jià)格上漲，板塊景氣度明顯提升。半導(dǎo)體設(shè)備：

2022年至今跌幅約12.0%，5月開(kāi)始，上游晶圓廠景氣擴(kuò)產(chǎn)，疊加設(shè)備國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證加快等消息，帶動(dòng)板塊景氣度持續(xù)恢復(fù)；8月初市場(chǎng)對(duì)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化預(yù)期強(qiáng)化，板塊估值提升，10月美國(guó)制裁后短期板塊明顯下跌，后隨著市場(chǎng)對(duì)政策的期待估值回升。半導(dǎo)體各個(gè)細(xì)分板塊2022年表現(xiàn)vs滬深300

[集成電路/分立器件/半導(dǎo)體材料/半導(dǎo)體設(shè)備(中信)跑贏滬深300漲幅]集成電路分立器件半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%-50%2022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-105資料：Wind，中信證券研究部

計(jì)算方式為：以2022年1月4日（2022年首個(gè)交易日）為基準(zhǔn)，計(jì)算半導(dǎo)體(中信)指數(shù)漲幅與滬深300指數(shù)漲幅之差半導(dǎo)體板塊投資策略：基本面分化，對(duì)應(yīng)兩條投資主線半導(dǎo)體基本面分化持續(xù)：

1、美國(guó)制裁不斷加碼，供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化提速。

?

重視半導(dǎo)體設(shè)備材料、零部件、高端芯片等易“卡確，政策支持持續(xù)，基本面強(qiáng)勁，成長(zhǎng)空間廣闊?！杯h(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)趨勢(shì)明

2、下游消費(fèi)需求尚疲弱，庫(kù)存水平維持高位，庫(kù)存消化或持續(xù)到2023年上半年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額月度數(shù)據(jù)明顯回落

?

消費(fèi)電子占比較重的芯片設(shè)計(jì)公司三季度財(cái)務(wù)表現(xiàn)預(yù)計(jì)偏弱，同時(shí)估值也處于歷史低位，當(dāng)前為左側(cè)布局機(jī)會(huì)，后續(xù)觀察消費(fèi)電子銷(xiāo)售及庫(kù)存消化狀況。半導(dǎo)體全球和中國(guó)市場(chǎng)月度銷(xiāo)售額（十億美金）走勢(shì)臺(tái)積電2022Q3收入按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分及對(duì)應(yīng)增速全球中國(guó)全球YoY中國(guó)YoY中國(guó)占比605040302010040%30%20%10%0%-10%-20%6資料：WSTS，Wind，中信證券研究部資料：臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)半導(dǎo)體板塊投資策略：“輕資產(chǎn)”看前三名，“重資產(chǎn)”看本土化重點(diǎn)關(guān)注什么？

“重資產(chǎn)”看設(shè)備/零部件本土化。供應(yīng)鏈本土化加持下，晶圓廠制定國(guó)產(chǎn)化計(jì)劃，加快國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證工作。設(shè)備方面，關(guān)注國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)，國(guó)內(nèi)龍頭公司有望受益，關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、芯源微、拓荊科技、至純科技等。零部件方面，關(guān)注零部件國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)，關(guān)注江豐電子、新萊應(yīng)材等。

“輕資產(chǎn)”看客戶結(jié)構(gòu)，關(guān)注客戶結(jié)構(gòu)好、全球競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的設(shè)計(jì)企業(yè)。重點(diǎn)關(guān)注“全球前三名”邏輯，關(guān)注業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)確定性高、下游為增量藍(lán)海市場(chǎng)、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)的頭部公司，如瀾起科技、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、艾為電子等。功率器件需求旺盛，國(guó)產(chǎn)化持續(xù)，關(guān)注斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微等。與此同時(shí)，高端模擬芯片同樣受益于新能源需求爆發(fā)趨勢(shì)，建議關(guān)注納芯微等。半導(dǎo)體各類(lèi)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率情況2019年部分芯片國(guó)產(chǎn)占有率估測(cè)系統(tǒng)或產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)備核心集成電路國(guó)產(chǎn)芯片占有率<1%80%60%40%20%0%74%服務(wù)器/個(gè)人電腦工業(yè)應(yīng)用CPUMCU~2%可編程邏輯設(shè)備數(shù)字信號(hào)處理設(shè)備FPGA/EPLDDSP<1%通用電子系統(tǒng)通信裝備<5%31%29%22%21%ApplicationProcessorCommunication

ProcessorNPU<40%<40%<20%<1%移動(dòng)通信終端核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備4.60%2.40%1.40%1.10%1.20%DRAM內(nèi)存設(shè)備半導(dǎo)體存儲(chǔ)器NANDFlashNORFlash<1%~20%資料：中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，中信證券研究部測(cè)算資料：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院（含測(cè)算），中信證券研究部7CONTENTS目錄1.

下半年投資主線一（設(shè)備/零部件）：國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明確，勢(shì)在必行2.

下半年投資主線二（設(shè)計(jì)）：思路轉(zhuǎn)換，“前三名”估值低位，左側(cè)布局8設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（全球擴(kuò)產(chǎn)本土化）政策推動(dòng)下，全球主流晶圓廠多拋出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，建廠“軍備競(jìng)賽”，晶圓廠在地化或成為未來(lái)趨勢(shì)，設(shè)備采購(gòu)全球景氣。2022年8月，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署了《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵(lì)措施（the

Creating

Helpful

Incentives

to

Produce

Semiconductors，CHIPS）法案》，將投資520億美元用于加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體制造和研究。美國(guó)3月眾議院通過(guò)了《促進(jìn)美國(guó)制半導(dǎo)體

(The

Facilitating

American-Built

Semiconductors,

FABS)

法案》，將提供25%的投資稅收抵免以激勵(lì)半導(dǎo)體制造在美國(guó)落地。歐盟委員會(huì)于2022年2月8日推出《歐洲芯片法案》(European

Chips

Act)，擬動(dòng)員超過(guò)430億歐元的公共和私人投資強(qiáng)化歐洲的芯片研究、制造。日本于2022年1月初亦通過(guò)一項(xiàng)芯片補(bǔ)貼法案。在此背景下，臺(tái)積電2022年將建設(shè)兩座海外工廠，分別為美國(guó)亞利桑那州Fab21以及日本熊本工廠；英特爾宣布在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元建造至少兩座晶圓廠，計(jì)劃2025年投產(chǎn)，還將在德國(guó)馬格德堡市投資190億美元建造至少兩家晶圓廠，其將需要政府補(bǔ)貼大約三分之一的投資。我們認(rèn)為，在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境和供應(yīng)鏈重構(gòu)傾向下，未來(lái)政策支持下的各國(guó)本土化建廠或成為一大趨勢(shì)，相應(yīng)有望持續(xù)拉動(dòng)晶圓廠設(shè)備采購(gòu)。部分海外半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃梳理公司地點(diǎn)廠區(qū)名/所在地區(qū)Fab

21投資金額產(chǎn)能工藝制程時(shí)間節(jié)點(diǎn)臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州中國(guó)南京中國(guó)臺(tái)灣中國(guó)臺(tái)灣日本熊本德國(guó)（談判中）美國(guó)120億美元（2021~2029年）2萬(wàn)片/月（2024年）12英寸5nm12英寸28nm及以上2nm、1nm7nm、28nm12英寸22/28nmNA2021年動(dòng)工、2024年投產(chǎn)2022下半年量產(chǎn)南京廠28.87億美元4萬(wàn)片/月NA臺(tái)中中科園區(qū)高雄廠8000-1萬(wàn)億新臺(tái)幣（約289億~361億美元)2024年試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)2022年動(dòng)工、2024年投產(chǎn)2022年動(dòng)工、2024年投產(chǎn)90.4億美元50億美元NANA熊本廠4.5萬(wàn)片/月NA英特爾俄亥俄州新廠馬格德堡新廠都柏林廠200億美元170億歐元120億歐元170億美元NANA擴(kuò)建12英寸產(chǎn)能，部分代工≤2nm2022-20252023-2027德國(guó)NA愛(ài)爾蘭NANA三星聯(lián)電美國(guó)德州韓國(guó)平澤中國(guó)臺(tái)灣廈門(mén)泰勒市3萬(wàn)片/月NA12英寸7nm、5nm3nm2022-2024P3南科Fab

12A

P6廠廈門(mén)廠30億美元NA2.75萬(wàn)片/月2萬(wàn)片/月3萬(wàn)片/月45萬(wàn)片/年12英寸28nm/22nm12英寸28nm12英寸22/28nm12nm至90nm12nm至90nmNA2022年動(dòng)工、2023年投產(chǎn)2021-2022新加坡12i

P3廠50億美元40億美元10億美元10億美元2780億新臺(tái)幣9.05億元新臺(tái)幣10億歐元2.96億美元2024年底開(kāi)始量產(chǎn)2023年開(kāi)始投產(chǎn)2022-2025格芯新加坡新加坡新廠德累斯頓德國(guó)美國(guó)紐約中國(guó)臺(tái)灣中國(guó)臺(tái)灣德國(guó)馬爾他Fab

8銅鑼新廠15萬(wàn)片/年10萬(wàn)片/月4萬(wàn)片/月NA2023年力積電世界先進(jìn)博世12英寸2023-2026新竹8英寸2023-2025德累斯頓新廠羅伊特林根晶圓廠新建12英寸6/8英寸2021年9德國(guó)NA2022年開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)資料：各公司公告，集微網(wǎng)，芯智訊，TechWeb，中信證券研究部設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)景氣持續(xù)）國(guó)內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，帶動(dòng)設(shè)備需求旺盛。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)半導(dǎo)體制造商全球份額約3.8%，2020年增至約9%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造份額的提升有賴(lài)于持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)。在當(dāng)前行業(yè)緊缺、政策支持背景下，國(guó)內(nèi)晶圓廠具有較強(qiáng)擴(kuò)產(chǎn)意愿。我們根據(jù)各公司公告及產(chǎn)業(yè)調(diào)研的統(tǒng)計(jì)情況來(lái)看，2021年國(guó)內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約115萬(wàn)片/月，2022~2023年國(guó)內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)仍然有望處于快速爬升通道，我們預(yù)計(jì)2022年12英寸晶圓廠重點(diǎn)項(xiàng)目年新增產(chǎn)能超20萬(wàn)片/月，2023年中芯京城、中芯東方、華力八廠、華虹九廠、士蘭集科、芯恩、華潤(rùn)微、積塔等項(xiàng)目有望帶動(dòng)更多產(chǎn)能增量，拉動(dòng)資本開(kāi)支。部分國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)及新建計(jì)劃梳理廠商簡(jiǎn)稱(chēng)地點(diǎn)上海上海上海北京北京北京北京上海無(wú)錫晶圓尺寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸技術(shù)節(jié)點(diǎn)14nm及以下待定28nm及以上28nm及以上28nm及以上待定待定待定待定當(dāng)前產(chǎn)能（萬(wàn)片/月）規(guī)劃產(chǎn)能（萬(wàn)片/月）項(xiàng)目總投資額（億美元)中芯南方12吋一期中芯南方12吋二期中芯東方12吋（臨港）中芯京城12吋一期中芯京城12吋二期中芯京城12吋三期中芯京城12吋四期華力八廠1.5000000003.53.51055554待定90.59華虹集團(tuán)（上海華力）華虹集團(tuán)（華虹半導(dǎo)體）華虹九廠NAND

Flash（32層、64層、128層）NAND

FlashNAND

Flash1x

nmDRAM長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)存一期武漢12英寸101080億80億長(zhǎng)江存儲(chǔ)長(zhǎng)江存儲(chǔ)合肥長(zhǎng)鑫合肥長(zhǎng)鑫合肥長(zhǎng)鑫長(zhǎng)鑫集電（北京）晶合集成晶合集成廣州粵芯長(zhǎng)存二期長(zhǎng)存三期長(zhǎng)鑫一期長(zhǎng)鑫二期長(zhǎng)鑫三期武漢武漢合肥合肥合肥北京合肥合肥廣州12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸50700101012.512.512.5402444130nm~180nm芯恩芯恩12吋芯恩8吋青島12英寸8英寸0.3348芯恩華潤(rùn)微電子士蘭微（士蘭集昕）士蘭微（士蘭集科）士蘭微（士蘭集科）積塔半導(dǎo)體積塔半導(dǎo)體賽萊克斯萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體海辰半導(dǎo)體資料青島重慶杭州廈門(mén)廈門(mén)上海上海北京重慶無(wú)錫12英寸8英寸12英寸12英寸12英寸8英寸8英寸12英寸8英寸3.64488563790nm65~90nm100.5311010.5：各公司公告，芯思想（微信）公眾號(hào)，TechWeb，中信證券研究部設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（景氣持續(xù)）設(shè)備交期延長(zhǎng)，供給緊張。半導(dǎo)體設(shè)備交期普遍延長(zhǎng)，海外廠商部分交期長(zhǎng)達(dá)1~2年，源于需求旺盛且部分上游零部件交付周期影響。

根據(jù)The

Elec統(tǒng)計(jì)，2021年國(guó)際主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商交期已經(jīng)達(dá)到1年以上，部分設(shè)備交期長(zhǎng)達(dá)2年，相比2019年4~6個(gè)月左右的水平大幅延長(zhǎng)。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，我們了解到近期設(shè)備交期仍在延長(zhǎng)。中微公司于2月投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中表示，目前刻蝕設(shè)備交期較過(guò)去有所延長(zhǎng)；華潤(rùn)微1月于投資者問(wèn)答平臺(tái)中表示，設(shè)備交期普遍延長(zhǎng)的情況暫未緩解；聯(lián)電于2021年12月發(fā)布資本預(yù)算執(zhí)行案，計(jì)劃投資762.73億新臺(tái)幣（約合175億人民幣）以滿足產(chǎn)能擴(kuò)充需求，并表示28/14nm制程設(shè)備交期進(jìn)一步拉長(zhǎng)，部分設(shè)備最長(zhǎng)可達(dá)30個(gè)月。國(guó)產(chǎn)設(shè)備交期延長(zhǎng)至9個(gè)月左右。

除需求端持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，提前下單設(shè)備外，半導(dǎo)體設(shè)備上游零部件也出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象。一方面受疫情影響，部分歐美零部件企業(yè)因?yàn)槿肆Χ倘睙o(wú)法按時(shí)交付關(guān)鍵零部件，另一方面部分芯片短缺也導(dǎo)致部分零部件交期延長(zhǎng)。個(gè)別零部件的延遲交付導(dǎo)致整機(jī)交付受到一定制約。2019~2021年部分類(lèi)型半導(dǎo)體設(shè)備交期變化2021年各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商交期情況公司名稱(chēng)（中文）應(yīng)用材料公司名稱(chēng)（英文）

國(guó)家/地區(qū)主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域2021年交付周期（月）Applied美國(guó)沉積、刻蝕、離子注入、化學(xué)機(jī)械研磨等132019年2021年Materials30252015105阿斯麥ASML荷蘭日本美國(guó)日本日本日本光刻設(shè)備14-241224東京電子科天TokyoElectronKLA沉積、刻蝕、勻膠顯影設(shè)備等硅片檢測(cè)、量測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）刻蝕、清洗設(shè)備1418愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試迪恩士AdvantestSCREENHitachi-hitech12101414日立高新國(guó)際電氣ASM太平洋迪思科沉積、刻蝕、檢測(cè)設(shè)備、封裝貼片設(shè)備等熱處理設(shè)備12KokusaiEkectric

日本12ASMPacificDisco新加坡后段制程、SMT工藝設(shè)備刻蝕、劃片、拋光設(shè)備6日本美國(guó)12-1511-12庫(kù)力索法K&S線球焊線機(jī)，重型線楔形粘合機(jī)，晶圓級(jí)鍵合機(jī)和模具0清洗設(shè)備刻蝕設(shè)備薄膜沉積設(shè)備光刻設(shè)備(已被應(yīng)用材料收購(gòu))

Varian美國(guó)英國(guó)韓國(guó)離子注入1010愛(ài)德華比思科EdwardsPSK干式泵、渦輪分子泵等真空泵，尾氣處理設(shè)備光刻膠剝離、刻蝕、清洗設(shè)備118資料：The

Elec，中信證券研究部資料來(lái)源：The

Elec，中信證券研究部設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（政策傾斜）國(guó)產(chǎn)化必要性：過(guò)往來(lái)看，美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制層層深入，從卡芯片（卡設(shè)備（“卡不能買(mǎi)芯片），到卡制造（買(mǎi)不到最先進(jìn)設(shè)備），沿產(chǎn)業(yè)鏈條向上。當(dāng)下產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)關(guān)注設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等易不能找代工），”環(huán)節(jié)。政策支持力度有望加大。9月6日，中央深改委會(huì)議指出，“健全關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制，要把政府、市場(chǎng)、社會(huì)有機(jī)結(jié)合起來(lái)，科學(xué)統(tǒng)籌、集中力量、優(yōu)化機(jī)制、協(xié)同攻關(guān)?！薄懊闇?zhǔn)事關(guān)我國(guó)產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的若干重點(diǎn)領(lǐng)域及重大任務(wù)，明確主攻方向和核心技術(shù)突破口?！卑雽?dǎo)體核心卡支持力度。環(huán)節(jié)屬于重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域，我們預(yù)期未來(lái)有望加大相關(guān)美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)制裁梳理“卡芯片”

首次將清單，限制部分采購(gòu)2019.5.16納入實(shí)體“卡制造”

制裁2020.5.15美國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告，計(jì)劃限制國(guó)技術(shù)和軟件在美國(guó)境外設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體的能力。實(shí)體清單中對(duì)

相關(guān)實(shí)體增加腳注，美國(guó)產(chǎn)品及采用美國(guó)技術(shù)(>0%)的外國(guó)商品均受到限制，120天后實(shí)施。升級(jí)——無(wú)法代工使用美“卡設(shè)備”

制裁2020.12.192022.7.26路透社報(bào)道“卡高端芯片”限制高端GPU對(duì)華銷(xiāo)售2022.8.26英偉達(dá)公告，美國(guó)政府要求其停止向中國(guó)出口用于人工智能的頂級(jí)GPU芯片2020.9.5路透社報(bào)道美國(guó)國(guó)防部提交一份提案，擬將納入實(shí)體清單美國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告，將及附屬公司加入實(shí)體清單，含美技術(shù)設(shè)備采購(gòu)需美國(guó)批準(zhǔn)，14nm及以下原則上不批準(zhǔn)（推定拒絕）美

國(guó)

半

導(dǎo)

體

設(shè)

備

企

業(yè)（AMAT、LRCX等）收到美商務(wù)部函件，要求向中國(guó)大陸禁售用于14nm及以下先進(jìn)制程的設(shè)備。美國(guó)將及其70個(gè)分支機(jī)構(gòu)納入“實(shí)體清單”，美國(guó)產(chǎn)品及美國(guó)技術(shù)含量>25%的外國(guó)產(chǎn)品受到限制進(jìn)一步限制2020.8.17美國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告，進(jìn)一步限制，當(dāng)一項(xiàng)交易中

作為購(gòu)買(mǎi)者、中間人、或最終使用者，均制裁實(shí)施2020.9.15按照計(jì)劃，5月15日公布的對(duì)制開(kāi)始實(shí)施實(shí)體清單陸續(xù)新增大陸企業(yè)芯片法案

護(hù)欄條款2022.8.9對(duì)在美國(guó)建廠給予補(bǔ)貼，獲得補(bǔ)貼的企業(yè)禁止到中國(guó)大陸建設(shè)先進(jìn)制程產(chǎn)線2020.3.26路透社報(bào)道美

國(guó)

商

務(wù)

部

準(zhǔn)2021.4.8

新增

飛騰信息、申威(上海高性能集成電路設(shè)計(jì)中心)等國(guó)產(chǎn)CPU企業(yè)和超算中心升級(jí)限備

打

擊全球芯片供應(yīng)的需受實(shí)體清單限制，同時(shí)增加382021.11.24

新增

國(guó)科微、新華三半導(dǎo)體、杭州中科微、蘇州云芯微等家附屬機(jī)構(gòu)進(jìn)入實(shí)體清單12資料：美國(guó)商務(wù)部網(wǎng)站，路透社，金融時(shí)報(bào)，中信證券研究部設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（增速明確）長(zhǎng)江存儲(chǔ)近五年歷年部分設(shè)備招標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比——國(guó)產(chǎn)持續(xù)提升國(guó)產(chǎn)化率顯著提升，美系設(shè)備占比下降。以長(zhǎng)江存儲(chǔ)為例，過(guò)去五年間中國(guó)大陸廠商中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量占比呈上升趨勢(shì)，美國(guó)廠商占比呈下降趨勢(shì)。美國(guó)日本中國(guó)大陸韓國(guó)荷蘭英國(guó)中國(guó)臺(tái)灣120%100%6.02%80%29.32%國(guó)產(chǎn)化率計(jì)算：長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹無(wú)錫、華力集成設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率（按照設(shè)備臺(tái)數(shù)占比，下同）分別為16.3%、15%、12.8%。15.79%26.32%17.19%31.79%20.45%34.66%12.43%60%23.16%從各類(lèi)型設(shè)備來(lái)看：去膠、清洗、氧化擴(kuò)散/熱處理、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率均可達(dá)到20%以上，而薄膜沉積、過(guò)程控制、離子注入、光刻、涂膠顯影設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率尚低。40%57.43%20%46.62%201942.94%201840.30%202034.94%20210%后續(xù)國(guó)產(chǎn)設(shè)備份額有望迅速提升。貿(mào)易摩擦加劇背景下，晶圓廠制定國(guó)產(chǎn)化計(jì)劃，加快國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證工作。2017資料：中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，中信證券研究部

注：數(shù)據(jù)范圍為相關(guān)網(wǎng)站公布的長(zhǎng)江存儲(chǔ)2017~2021年招標(biāo)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)截至2021年10月18日三座晶圓廠招投標(biāo)設(shè)備合計(jì)國(guó)產(chǎn)化率排序（2016~2021年）三座晶圓廠招投標(biāo)設(shè)備各自國(guó)產(chǎn)化率對(duì)比（2016~2021年）73.7%80%70%60%50%40%30%20%10%0%長(zhǎng)江存儲(chǔ)華力集成華虹無(wú)錫100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%31.1%28.8%22.0%20.9%4.6%2.4%1.4%1.2%1.1%13資料：中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，中信證券研究部資料：中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，中信證券研究部設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（空間廣闊）國(guó)產(chǎn)化空間來(lái)看，根據(jù)中國(guó)招標(biāo)網(wǎng)披露的設(shè)備采購(gòu)情況測(cè)算，當(dāng)前設(shè)備國(guó)產(chǎn)率不足15%（200多億國(guó)產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)值除以1500億左右內(nèi)資Fab廠設(shè)備需求，2021年），單從份額來(lái)看，若實(shí)現(xiàn)去美化達(dá)到4~5成（我們預(yù)期3~5年完成），約有三倍空間，若實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)，有6~7倍空間。國(guó)內(nèi)資本開(kāi)支方面，近期擴(kuò)產(chǎn)天津廠，成為逆周期投資樣板（2022年8月，中芯宣布擬在天津西青投資75億美元，建設(shè)產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓廠，對(duì)應(yīng)28～180納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)。產(chǎn)品將主要應(yīng)用于通訊、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。我們預(yù)期有望于2024年建成爬產(chǎn)，其逆周期投資舉措超市場(chǎng)預(yù)期。），考慮國(guó)內(nèi)企業(yè)普遍處于追趕投入期，中國(guó)大陸晶圓廠在全球市場(chǎng)份額總計(jì)僅8.5%（IC

Insights數(shù)據(jù)），但半導(dǎo)體需求占全球市場(chǎng)超30%（WSTS數(shù)據(jù)），產(chǎn)能提升空間大。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元）及在全球市場(chǎng)占比中國(guó)大陸半導(dǎo)體生產(chǎn)線分布圖（2021年2月）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模(億美元)中國(guó)市場(chǎng)占比35035%30%25%20%15%10%5%28.9%296.23002502001501005026.3%187.222.5%20.3%131.1201814.5%134.582.300%201720192020202114資料：SEMI，中信證券研究部資料：SEMI，中信證券研究部設(shè)備/零部件子行業(yè)為何值得重點(diǎn)推薦？（估值參考）建議標(biāo)的：（1）設(shè)備：關(guān)注北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技；同時(shí)關(guān)注長(zhǎng)川科技、中微公司、華峰測(cè)控、盛美上海、拓荊科技、華海清科、精測(cè)電子、光力科技等。（2）零部件：關(guān)注行業(yè)龍頭企業(yè)，關(guān)注江豐電子、新萊應(yīng)材等。參考設(shè)備企業(yè)近三年的歷史估值PS-band，當(dāng)前估值處于歷史中低水準(zhǔn)。截至22年9月13日，北方華創(chuàng)PS（22E）11.5倍，中微公司（22E）17倍，芯源微（22E）14.7倍；其過(guò)去三年平均分別

13.2/27.8/20.4倍；過(guò)去一年平均分別為13.7/20.6/14.7倍，均未超過(guò)均值。部分半導(dǎo)體設(shè)備公司PS-Band（總市值對(duì)應(yīng)當(dāng)年收入）北方華創(chuàng)PS(當(dāng)年）中微公司PS(當(dāng)年）芯源微PS(當(dāng)年）706050403020100資料：Wind，中信證券研究部15CONTENTS目錄1.

下半年投資主線一（設(shè)備/零部件）：國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明確，勢(shì)在必行2.

下半年投資主線二（設(shè)計(jì)）：思路轉(zhuǎn)換，“前三名”估值低位，左側(cè)布局16芯片設(shè)計(jì)板塊——關(guān)注兩方面：估值低位左側(cè)，增量藍(lán)海受益低估值優(yōu)質(zhì)企業(yè)，關(guān)注“全球前三名”邏輯。國(guó)內(nèi)下游電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完備，關(guān)注參與到全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并被知名客戶認(rèn)可，份額和業(yè)績(jī)同比增速有保障的優(yōu)秀設(shè)計(jì)公司。關(guān)注大客戶份額提升、新品拓展邏輯。以半年~一年維度觀察，當(dāng)前估值低位，建議左側(cè)布局，推薦兆易創(chuàng)新、圣邦股份、恒玄科技。增量藍(lán)海市場(chǎng)，IGBT&SiC確定性最強(qiáng)。在新能源汽車(chē)與風(fēng)光儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展背景下，IGBT&SiC需求爆發(fā)最為明確，IGBT領(lǐng)域正處于加速階段，SiC領(lǐng)域國(guó)內(nèi)廠商積極布局，建議關(guān)注IGBT突破中高端市場(chǎng)并前瞻布局SIC產(chǎn)業(yè)的廠商，建議關(guān)注斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微；與此同時(shí)，高端模擬芯片同樣受益于新能源需求爆發(fā)趨勢(shì)，建議關(guān)注納芯微等。新能源拉動(dòng)IGBT需求快速釋放國(guó)內(nèi)典型賽道IC設(shè)計(jì)公司指標(biāo)對(duì)比公司海思韋爾股份圣邦股份匯頂科技卓勝微兆易創(chuàng)新恒玄科技全球IGBT市場(chǎng)空間（億元）圖像傳感器

電源管理芯

指紋識(shí)別芯

射頻前端芯

NorFlash、

智能音頻芯主營(yíng)產(chǎn)品手機(jī)主芯片芯片

片、信號(hào)鏈片片等MCU等片工控電動(dòng)車(chē)充電樁光伏+風(fēng)電+儲(chǔ)能白電軌交+電網(wǎng)數(shù)?；旌闲酒瑪?shù)?；旌闲酒鎯?chǔ)芯片、數(shù)字芯片數(shù)?；旌蟂oC產(chǎn)品類(lèi)別全球排名數(shù)字芯片模擬芯片模擬芯片1,2001,00080060040020002020年前3，2021年因制裁跌出前5前3--前2--前3前2約3%8%（射頻開(kāi)關(guān)）2021年份額

（2020年約14%）約15%10.4%536＜1%15.7%約60%38.5%266約19%10.4%634約20%30.5%43420172018201920202021E2022E2023E2024E2025EIGBT市場(chǎng)中新能源占比研發(fā)費(fèi)用率（2022年上半年）80%60%40%20%0%22.7%（2021年）7.5%695人均創(chuàng)收（萬(wàn)元）（2021年）/261Qorvo、Skyworks等高通、蘋(píng)果、

索尼、三星聯(lián)發(fā)科等

等高通、思立微等旺宏、華邦

蘋(píng)果、高通、等

聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手下游客戶TI、ADI等聯(lián)想、等三星、小米

英特爾、三等

星等2018201920202021E2022E2023E2024E2025EHMOV等HMOVS等HOMS等17資料：中信證券研究部測(cè)算及預(yù)測(cè)資料：Yole、Strategy

Analytics、集邦咨詢(xún)等，中信證券研究部預(yù)測(cè)，2021年份額為中信證券測(cè)算數(shù)左側(cè)布局——需求低點(diǎn)已現(xiàn)，去庫(kù)存逐步推進(jìn)，悲觀預(yù)期已充分體現(xiàn)2022年手機(jī)出貨量展望：我們預(yù)計(jì)Q2為年內(nèi)低點(diǎn)，Q3、Q4逐季環(huán)比提升

從趨勢(shì)來(lái)看：我們預(yù)計(jì)Q2為年內(nèi)出貨量低點(diǎn)，全球角度，主要受疫情反復(fù)、通貨膨脹、匯率波動(dòng)、俄烏沖突等不穩(wěn)定因素影響；國(guó)內(nèi)角度，雖然蘋(píng)果5G版SE新機(jī)、聯(lián)發(fā)科天璣9000/8100新機(jī)等陸續(xù)發(fā)布，然國(guó)內(nèi)多地疫情抑制供需表現(xiàn)；進(jìn)入Q3后，全球芯片及零組件等短缺問(wèn)題逐步得到緩解，預(yù)計(jì)出貨量環(huán)比有所改善；Q4全球各地年節(jié)促銷(xiāo)迎來(lái)銷(xiāo)售旺季，預(yù)計(jì)為全年銷(xiāo)量高點(diǎn)。

全球來(lái)看：2022Q1/Q2出貨量為3.14/2.86億部，我們預(yù)計(jì)2022Q3/Q4銷(xiāo)量分別為3.20/3.45億部；

國(guó)內(nèi)來(lái)看：2022Q1/Q2出貨量為0.74/0.67億部，我們預(yù)計(jì)2022Q3/Q4銷(xiāo)量分別為0.72/0.75億部。全球智能手機(jī)季度出貨量預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)部）中國(guó)智能手機(jī)季度出貨量預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)部）出貨量YoY368出貨量YoY83.44003503002502001501005030%20%10%0%100908070605040302010040%30%20%10%0%37435587.834534586.5

86.384.833480.832031331478.875.074.228672.027527666.667.2-10%-20%-30%-10%-20%018資料：IDC，中信證券研究部預(yù)測(cè)資料：IDC，中信證券研究部預(yù)測(cè)左側(cè)布局——板塊整體低位，隨景氣度分化截至2022年10月20日，半導(dǎo)體（中信）指數(shù)

PE（2022E）為42.2倍，相較于歷史估值水平（近一年中值54倍，近兩年中值78倍）處于低位?？偸兄担▋|元）1401616350345291225213604649472587267138902022Q2營(yíng)收（億2022Q2歸母凈利潤(rùn)（億元）股票名稱(chēng)YoYQoQYoYQoQ

2022E

收入

2022E歸母凈利潤(rùn)PS(2022E)PE(2022E)元）北方華創(chuàng)中微公司盛美上海拓荊科技華海清科芯源微華峰測(cè)控聞泰科技華潤(rùn)微33.110.27.424.163.693.212.8136.926.321.86.115.34.71.94.41.951%39%112%658%111%35%35%7%55%7%110%287%6%74%8%-8%5%5.53.52.31.200.940.371.56.87.33.323.11.10.21.20.22.80.71.10.28.4131%35%347%-1337%222%30%22%17%10%29%147%65%-20%31%23%31%166%199%5288%-1110%4%143.5045.3926.6413.4416.8813.2812.20681.13111.0799.6028.2961.1822.988.6920.7611.5134.0632.6916.7610.72116.2218.0811.024.651.924.0210141326171717165214610916165196577567518072153361725337724259235715241742619半導(dǎo)體設(shè)備14%23%35%18%23%32%12%10%64%7%1.465.9635.7726.0514.317.5811.335.459%士蘭微19%55%35%-4%48%21%48%68%23%124%4%9%12%8%斯達(dá)半導(dǎo)揚(yáng)杰科技捷捷微電宏微科技新潔能東微半導(dǎo)圣邦股份艾為電子納芯微功率半導(dǎo)體26%36%5%-8%13%18%33%3%0.975.2518418655815231562-58%8%22%30%-41%22%2.6210.803.714.242.378.874.51.951%-18%97%-39%74%模擬芯片芯朋微兆易創(chuàng)新58325.525%14%30.34MCU芯片中穎電子1244.415%-5%1.349%1%20.575.09624消費(fèi)電子相芯

韋爾股份94947655.39-11%-23%0%-32%13.72.914%-44%53%-37%263.1352.1748.4418.80492025片關(guān)卓勝微服務(wù)器相關(guān)芯片瀾起科技56910.3142%14%3.7116%21%41.9013.781441恒玄科技全志科技瑞芯微晶晨股份睿創(chuàng)微納紫光國(guó)微長(zhǎng)電科技通富微電118133285254176131740221744.2716.36.415.674.650.7-10%-24%-14%52%31%17%5%39%1%0.61.31.93.116.76.82-46%-19%23%96%-34%21%167%69%126%15%600%26%-21%21%23.3819.9938.6667.0225.1475.90347.40198.934.685.277.9712.095.6029.2932.4411.335774717112525362131451219數(shù)字芯片29%10%44%16%-8%13%特種應(yīng)用芯片封測(cè)-27%-18%33%19資料：Wind，中信證券研究部預(yù)測(cè)左側(cè)布局——重點(diǎn)關(guān)注“全球前三名”邏輯國(guó)內(nèi)典型賽道IC設(shè)計(jì)公司指標(biāo)對(duì)比重點(diǎn)關(guān)注“全球前三名”邏輯。國(guó)內(nèi)下游電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完備，關(guān)注參與到全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，領(lǐng)先國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并被知名終端品牌所認(rèn)可，份額和業(yè)績(jī)同比增速有保障的優(yōu)秀設(shè)計(jì)公司。相比于2021年的漲價(jià)邏輯，2022年應(yīng)關(guān)注同比成長(zhǎng)能否持續(xù)，關(guān)注大客戶份額提升、新品拓展邏輯。公司海思韋爾股份圣邦股份匯頂科技卓勝微兆易創(chuàng)新恒玄科技圖像傳感器

電源管理芯

指紋識(shí)別芯

射頻前端芯

NorFlash、

智能音頻芯主營(yíng)產(chǎn)品手機(jī)主芯片芯片

片、信號(hào)鏈片片等MCU等片建議關(guān)注全球有競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭設(shè)計(jì)公司：如兆易創(chuàng)新（NORFlash全球第三，借助存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)MCU領(lǐng)域快速放量，工控汽車(chē)客戶占比提高）、恒玄科技（AIoT前瞻布局，受益安卓智能耳機(jī)行業(yè)高增長(zhǎng)以及公司在智能手表、智能音箱領(lǐng)域的品類(lèi)擴(kuò)張）、圣邦股份（本土模擬芯片龍頭，已切入多家海外龍頭客戶，抵御周期能力高于行業(yè)）等。數(shù)?；旌闲酒瑪?shù)?；旌闲酒鎯?chǔ)芯片、數(shù)字芯片數(shù)?；旌蟂oC產(chǎn)品類(lèi)別全球排名數(shù)字芯片模擬芯片--模擬芯片2020年前3，2021年因制裁跌出前5前3前2約60%31.0%--前3約19%9.3%前2約20%16.7%約3%（2020年約14%）2021年份額8%（射頻開(kāi)關(guān)）約15%＜1%17.2%智能耳機(jī)芯片廠商及下游終端代表品牌情況研發(fā)費(fèi)用率（2021年前三季度）22.7%8.3%5.6%1012人均創(chuàng)收（萬(wàn)元）/602209300398437（2020年）Qorvo、Skyworks等高通、蘋(píng)果、索尼、三星聯(lián)發(fā)科等

等高通、思立微等旺宏、華邦

蘋(píng)果、高通、等

聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手下游客戶TI、ADI等聯(lián)想、等三星、小米

英特爾、三等

星等HMOV等HMOVS等HOMS等20資料：各公司官網(wǎng)，中信證券研究部資料：Yole、Strategy

Analytics、集邦咨詢(xún)等，中信證券研究部測(cè)算，2021年份額為中信證券研究部測(cè)算數(shù)左側(cè)布局——優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)公司估值處于歷史低位圣邦股份PE-Band兆易創(chuàng)新PE-BandForward

PEAVERAGEForward

PEAVERAGE120100806040200200180160140120100806040200資料：WIND，中信證券研究部資料：WIND

，中信證券研究部瀾起科技PE-Band恒玄科技PE-BandForward

PEAVERAGEForward

PEAVERAGE30025020015010050140120100806040200021資料：WIND

，中信證券研究部資料：WIND

，中信證券研究部關(guān)注增量藍(lán)?！?chē)電動(dòng)化帶動(dòng)功率器件需求增量單車(chē)價(jià)值量仍有提升空間。IGBT是電動(dòng)車(chē)中控制交直流、高低壓轉(zhuǎn)換的核心器件，依據(jù)配

置

不

同

我

們

測(cè)

算

單

車(chē)

價(jià)

值

量

平

均

在1000~2000

元

，

部

分

高

端

車(chē)

型

甚

至

高

達(dá)3000~4000元。目前電動(dòng)車(chē)滲透率快速提升，疊加中高端車(chē)型占比提升，看好IGBT單車(chē)價(jià)值量仍有提升空間。汽車(chē)是功率器件增長(zhǎng)最快的下游電動(dòng)車(chē)功率半導(dǎo)體的典型應(yīng)用SIC

MOS有望與IGBT共存，并為IGBT廠商打開(kāi)更大空間。SIC

MOS相比IGBT性能優(yōu)勢(shì)明顯，但成本偏高，中長(zhǎng)期來(lái)看SiC

MOS在中高端車(chē)型有望逐步滲透（尤其是800V高壓平臺(tái)），IGBT憑借性?xún)r(jià)比同樣具備成長(zhǎng)空間，與此同時(shí)IGBT廠商積極布局SIC打開(kāi)更大成長(zhǎng)空間（SIC

MOS單車(chē)價(jià)值量高于IGBT）。資料：英飛凌公告，

中信證券研究部資料：英飛凌（微信）公眾號(hào)典型電動(dòng)車(chē)IGBT價(jià)值量（2）空調(diào)（3）充電系統(tǒng)（200~300元）（4）助力轉(zhuǎn)向（200元）整體測(cè)算舉例電機(jī)功率（1）電控用（100~200元）IGBT價(jià)值前110kw后180kw前電控

、后電控PHEV比亞迪唐雙電機(jī)某代步車(chē)有有4500-5000元600-900元BSG伺服電機(jī)A00/A0級(jí)45kw一顆80KW模塊：進(jìn)口（800~900元）、國(guó)產(chǎn)（500~600元）進(jìn)口品牌1200~1500元；國(guó)產(chǎn)950~1000元比亞迪宋pro純電120kw有有1500-2000元特斯拉Model

3特斯拉Model

S后211kw48顆

SiCMOS，4000~5000元IGBT有有有有5500-6500元3500-4000元A級(jí)以上前193kw后193kw特斯拉Model

XIGBT有有4000-5000元1000~1500元物流車(chē)75kw預(yù)計(jì)三顆半橋模塊，每顆300元商用車(chē)前100KW，后大巴車(chē)前后電控各3顆半橋模塊，每顆450~500元有有3000~4000元22100KW資料：產(chǎn)業(yè)調(diào)研，中信證券研究部測(cè)算關(guān)注增量藍(lán)?！狪GBT供需仍然偏緊，預(yù)計(jì)延續(xù)至23H2目前IGBT供需格局持續(xù)緊張，預(yù)計(jì)延續(xù)至2023H2。電動(dòng)車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)等下游拉動(dòng)下，我們預(yù)計(jì)2022~25年全球IGBT需求保持~20%增長(zhǎng)，盡管?chē)?guó)內(nèi)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，但份額占比80%以上的海外廠商擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)謹(jǐn)慎，是本輪供需偏緊的核心原因。我們從晶圓產(chǎn)能層面對(duì)全球IGBT供需格局進(jìn)行詳細(xì)測(cè)算：預(yù)計(jì)2020~23年全球IGBT供需比分別為1.01/0.85/0.86/0.96，因此我們判斷本輪IGBT供需偏緊格局有望延續(xù)至2023H2。全球電動(dòng)車(chē)IGBT市場(chǎng)空間測(cè)算全球IGBT市場(chǎng)空間測(cè)算（單位：億元）工控電動(dòng)車(chē)充電樁光伏+風(fēng)電+儲(chǔ)能白電軌交+電網(wǎng)20174576%11562634336714920187665%2610221613910022320198442%18102158043123240202010040%251251210575180317202127245%602022E2023E2024E85025%2501100402862705552025E110020%400150060392361753EV乘用車(chē)A00/A0占比PHEV乘用車(chē)中國(guó)乘用44735%1305772617912029963030%170800301871533401,2001,0008006004002000中國(guó)海外33218電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)量(萬(wàn)輛)中國(guó)商用車(chē)EV乘用車(chē)176PHEV乘用車(chē)海外乘用1172936430.250.070.300.182021461864344合計(jì)902117016952313A級(jí)以上EVA00/A0級(jí)EVPHEV單車(chē)價(jià)值量(萬(wàn)元/輛)2017201820192020

2021E

2022E

2023E

2024E

2025E資料：產(chǎn)業(yè)調(diào)研，中信證券研究部預(yù)測(cè)商用車(chē)2017538520181081841512274954%20191552032013335614%20201882522623497637%2022E8439123545368120842%15.0%3.51771092862023E12351174547469327331%20.0%3.02181643822024E1747524972025E23512035511全球IGBT供需格局測(cè)算——8寸晶圓口徑EV乘用車(chē)PHEV乘用車(chē)中國(guó)小計(jì)供給端（萬(wàn)片）需求端（萬(wàn)片）供需比中國(guó)海外807060504030201001.051.000.950.900.850.800.75電動(dòng)車(chē)IGBT市場(chǎng)規(guī)模中國(guó)商用車(chē)EV乘用車(chē)PHEV乘用車(chē)9718198(億元)101831357910820657340%30.0%2.0401344744海外小計(jì)合計(jì)15240950%25.0%2.530725556214692%10.0%4.013259YoYSIC模塊占比SICMOS與IGBT價(jià)格之比電動(dòng)車(chē)IGBT市場(chǎng)規(guī)模（億元）電動(dòng)車(chē)SIC市場(chǎng)規(guī)模（億元）202020212022E2023E電動(dòng)車(chē)IGBT+SIC市場(chǎng)規(guī)模（億元）19023：產(chǎn)業(yè)調(diào)研，中信證券研究部預(yù)測(cè)

注：由于無(wú)法預(yù)測(cè)晶圓廠內(nèi)部轉(zhuǎn)產(chǎn)情況，資料未來(lái)實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)情況可能超過(guò)當(dāng)前預(yù)測(cè)值資料：乘聯(lián)會(huì)，Marklines，中信證券研究部測(cè)算/預(yù)測(cè)

注：2021年IGBT單車(chē)價(jià)值量為測(cè)算值關(guān)注增量藍(lán)?！^續(xù)關(guān)注中高端IGBT領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇在供需偏緊背景下，國(guó)內(nèi)IGBT廠商迎來(lái)份額加速提升機(jī)遇。國(guó)內(nèi)IGBT晶圓產(chǎn)能是近2年全球主要增量，士蘭微、時(shí)代電氣、比亞迪半導(dǎo)體等IDM廠商及斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、揚(yáng)杰科技等背靠本土代工廠的設(shè)計(jì)公司均具有較大產(chǎn)能彈性。在此背景下，下游客戶加速導(dǎo)入國(guó)內(nèi)IGBT供應(yīng)商，尤其是光伏、電動(dòng)車(chē)等IGBT緊缺較嚴(yán)重的細(xì)分賽道。整體來(lái)看，預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)IGBT領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率將加速由年初的20%提升至30%以上；站在當(dāng)前位置，隨著各領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的快速推進(jìn)，中低端場(chǎng)景供需逐步迎來(lái)緩解，中高端場(chǎng)景（如車(chē)規(guī)和光伏模塊）景氣度更加持久，重點(diǎn)關(guān)注在中高端場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)突破的廠商，如斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、時(shí)代電氣等。各下游領(lǐng)域IGBT供應(yīng)商梳理海外供應(yīng)商英飛凌、富士、三菱、賽米控等三菱、富士、安森美本土供應(yīng)商斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、士蘭微、華潤(rùn)微、新潔能、揚(yáng)杰科技等士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)等工業(yè)白電汽車(chē)英飛凌、安森美、意法、富士、三菱比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、士蘭微斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、時(shí)代電氣、宏微科技、新潔能、揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)等（安世布局中）光伏Vincotech（三菱收購(gòu)）、英飛凌、安森美等ABB、賽米控、英飛凌軌交+電網(wǎng)時(shí)代電氣、、賽晶科技資料：

NE時(shí)代，產(chǎn)業(yè)調(diào)研，各公司年報(bào)，中信證券研究部各下游領(lǐng)域IGBT供應(yīng)商收入體量（單位：億元）各下游領(lǐng)域IGBT國(guó)產(chǎn)化率2019202020212022整體電動(dòng)車(chē)光伏工控白電35.030.025.020.015.010.05.050%40%30%20%10%0%0.02019202020212022資料：

WIND，產(chǎn)業(yè)調(diào)研，中信證券研究部預(yù)測(cè)：

WIND，產(chǎn)業(yè)調(diào)研，中信證券研究部測(cè)算、預(yù)測(cè)資料關(guān)注增量藍(lán)海——中長(zhǎng)期視角關(guān)注SiC產(chǎn)業(yè)機(jī)遇特斯拉引領(lǐng)下SIC逐步起量，2026年有望增至60億美金。SiC在高壓場(chǎng)景下性能優(yōu)勢(shì)突出，SIC

MOS在效率、耐高壓、耐高溫等方面均優(yōu)于IGBT，隨著成本逐步降低，在電動(dòng)車(chē)、光伏等場(chǎng)景有望逐步滲透。根據(jù)Wolfspeed預(yù)測(cè)，2026年全球SiC功率器件市場(chǎng)空間有望擴(kuò)張至60億美金（其中電動(dòng)車(chē)約46億美金）。不同工況測(cè)試下SiC-MOFET和Si-IGBT效率對(duì)比用SiC

MOS替換Si-IGBT的經(jīng)濟(jì)收益各代半導(dǎo)體材料物理性質(zhì)資料：應(yīng)用電力電子學(xué)會(huì)議和產(chǎn)品展示會(huì)（

APEC）資料：《Benefits

of

new

CoolSiCTM

MOSFET

inHybridPACKTM

Drivepackage資料：STfor

electrical

drivetrainapplications》（Waldemar

Jakobi

etc.），中信證券研究部越來(lái)越多車(chē)企開(kāi)始在電動(dòng)車(chē)中采用碳化硅模塊全球SIC功率器件市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元）OEM特斯拉豐田供應(yīng)商ST、Wolfspeed車(chē)型/平臺(tái)Model3MiraiIONIQ

5落地時(shí)間201720202021未定未定2026開(kāi)始未知汽車(chē)工業(yè)&新能源發(fā)電日本電裝英飛凌WolfspeedWolfspeed意法半導(dǎo)體700060005000400030002000100006000現(xiàn)代通用大眾雷諾海外企業(yè)下一代電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)