撓性印制電路板產(chǎn)業(yè)化技術(shù)改造項目可行性報告

PAGEPAGE1地址：****高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)（西區(qū)）****街16號郵編；114018電話總論1.1項目名稱及建設(shè)單位項目名稱：撓性印制電路板產(chǎn)業(yè)化技術(shù)改造項目單位：****市****電路有限公司建設(shè)地點：****省****高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)****街16號。法人代表：1.2項目提出的背景1.2當今世界信息技術(shù)向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化方向迅猛發(fā)展，推動著電子產(chǎn)品快速更新?lián)Q代；各類高、精、尖電子產(chǎn)品以及個性化的使用要求，對印制板加工提出了越來越高層化和柔性化的需求。印刷工藝制成電路（PrintcircuitBoard:PCB）是通過印刷及成像加工方法制成的用于連接和承載電子元器件而形成的電子部件。PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)（IT）基礎(chǔ)性的上游產(chǎn)業(yè)。近年來受到消費類電子尤其是手機、PC機及汽車電子等強勢拉動，國內(nèi)外的PCB行業(yè)快速進入高速發(fā)展態(tài)勢。隨著3G手機和數(shù)字高清晰度平板電視的推廣應(yīng)用，各類電子產(chǎn)品向著高速度、多功能、大容量、低功耗、易移動方向發(fā)展，推動著PCB向高密度的多層板和撓性板方向發(fā)展。1.2隨著經(jīng)營業(yè)務(wù)的不斷拓展及銷售能力的逐步增強，我公司以****為主體已建成沈陽辦事處、大連辦事處、營口辦事處為中心的營銷網(wǎng)絡(luò)；根據(jù)當前的業(yè)務(wù)需求，還將開辦北京辦事處、韓國辦事處、長春辦事處、哈爾濱辦事處，將經(jīng)銷網(wǎng)絡(luò)遍及東北地區(qū)并拓展到北京、華北及東北亞。沈陽市是東北地區(qū)的樞紐，沈陽有許多知名的大企業(yè)，每年對印制板的需求為4億多元。沈陽有許多外資企業(yè)，日、韓廠商許多要求與我們公司長期簽訂常年供貨合同，大批量需求印制電路板，需求量大且用量穩(wěn)定。目前由于我公司沒有PCB撓性印制板FPC產(chǎn)品，已導(dǎo)致大量定單流失；已統(tǒng)計的數(shù)字顯示：去年沈陽辦事處流失350萬元，大連辦事處流失200萬元，丹東辦事處流失40萬元，營口辦事處流失100萬元，****本地流失150萬元，總計去年流失840萬元。同時我公司已與青島海信集團合作，海信每年需要外加工撓性板FPC共5.6億平方厘米，約1.4億元。目前，F(xiàn)PC撓性印制板市場需求增長迅猛，這對印制板行業(yè)的發(fā)展是一個難得的機遇和挑戰(zhàn)。****市****電路有限公司作為東北印制板行業(yè)的龍頭企業(yè)，理應(yīng)肩負起責(zé)任；FPC撓性板項目的實施不僅能有效地緩解東北地區(qū)供需矛盾，而且也將填補東北地區(qū)印制板行業(yè)的空白。有力的支持東北老工業(yè)基地的振興，加速實施老工業(yè)基地以信息化帶動工業(yè)化，以信息化提升裝備制造業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略。1.3項目建設(shè)的必要性從市場需求的可持續(xù)發(fā)展來看，投資FPC撓性印制板項目是具有廣闊發(fā)展前景的。據(jù)報道2003年，全世界印制電路板總產(chǎn)值為345億美元，超過美國居世界第二位，已成為印制板生產(chǎn)大國。由于FPC撓性印制板是一個低成本，高附加值的產(chǎn)業(yè)，其經(jīng)濟效益和社會效益均十分顯著。以投入500萬元計算，通過半年的建設(shè)與生產(chǎn)銷售，當年即能收回投資成本并有贏利。投資FPC撓性印制板還有一個重要的原因，是由于FPC撓性印制板目前在東北還尚屬空白。隨著東北老工業(yè)基地的全面振興，電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展并滲透到裝備制造業(yè)，冶金工業(yè)，紡織工業(yè)，汽車工業(yè)等各行各業(yè)，同時各行各業(yè)對FPC撓性印制板的需求日益強烈。我們應(yīng)不失時機的建設(shè)該項目，不僅能壯大東北地區(qū)的印制板制造業(yè)，填補FPC板生產(chǎn)的空白，為振興東北老工業(yè)基地服務(wù)；同時也能帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并解決一部分大、中專畢業(yè)生和部分下崗職工再就業(yè)問題。1.4項目總體思路和目標****市****電路有限公司以我國擴大內(nèi)需、加速電子產(chǎn)品制造業(yè)升級為契機，全面調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加強高技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)力度，確立以高度專業(yè)化為原則，以成套技術(shù)為目標，結(jié)合自身實際情況在保持現(xiàn)有生產(chǎn)能力的基礎(chǔ)上，依靠自主創(chuàng)新和必要的產(chǎn)品技術(shù)、工藝技術(shù)逐漸擴大企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模和成套技術(shù)水平，全方位提高企業(yè)綜合實力，追求規(guī)模經(jīng)濟效益和企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。項目總投資3000萬元，兩年時間完成。項目完成并達產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)撓性印制電路板2900平方米，實現(xiàn)銷售收入6800萬元，繳稅1200萬元，利潤總額1520元，可實現(xiàn)就業(yè)200人。具有較好的經(jīng)濟效益和社會效益。1.4項目主要建設(shè)內(nèi)容本項目主要由生產(chǎn)廠房、生產(chǎn)線及配套設(shè)施建設(shè)所組成。廠區(qū)占地面積12000平方米，項目建筑面積2000平方米。1.5項目投資及資金來源1.5.1表1新增投資表萬元序號項目名稱投資額1固定資產(chǎn)投資25002流動資金4003合計29001.5本項目總投資2900萬元，其中固定資產(chǎn)投資2500萬元，流動資金400萬元；固定資產(chǎn)投資中土建為650萬元。1.6主要數(shù)據(jù)及技術(shù)經(jīng)濟指標本項目建設(shè)期2年，2011年竣工達產(chǎn)，主要數(shù)據(jù)及技術(shù)經(jīng)濟指標：表2主要數(shù)據(jù)與指標表序號項目名稱單位數(shù)據(jù)及指標一經(jīng)濟評價數(shù)據(jù)1營業(yè)收入萬元68002增值稅萬元5443營業(yè)稅金及附加萬元6564項目資本金萬元29005固定資產(chǎn)萬元2500其中：土建固定資產(chǎn)萬元65006流動資金萬元4007達產(chǎn)年利潤萬元1520主要指標表序號項目名稱單位數(shù)據(jù)及指標二經(jīng)濟評價指標1每元建設(shè)投資投入產(chǎn)出比元22銷售利潤率%22.353全部投資利潤率%50.674全部投資利稅率%12.675項目資本金凈利潤率%386投資回收期（所得稅前）年27投資回收期（所得稅后）年38財務(wù)內(nèi)部收益率（所得稅前）%259財務(wù)內(nèi)部收益率（所得稅后）%1510財務(wù)凈現(xiàn)值（ic=12%）（所得稅前）萬元120011財務(wù)凈現(xiàn)值（ic=12%）（所得稅后）萬元6001.7建設(shè)的實施期和完成期項目分兩期實施，一期，從2009年6月開工，工期一年主要完成廠房和生產(chǎn)線建設(shè)，設(shè)備采購與安裝；二期工程建設(shè)期為一年，從2010年6月至2011年6月小批量試生產(chǎn)，2011年8月達產(chǎn)。1.8可行性研究主要結(jié)論****市****電路有限公司是東北地區(qū)規(guī)模最大的PCB生產(chǎn)企業(yè)，具有十幾年各類PCB產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗，擁有一批專業(yè)技術(shù)人才和較為先進的科研設(shè)備，產(chǎn)品研發(fā)能力強，加工設(shè)備齊全，具有完善的質(zhì)量保證體系和較為先進的生產(chǎn)管理模式。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、冶金石化、汽車、建材、裝備制造等各行各業(yè)。產(chǎn)品遍布東北地區(qū)，受到廣大用戶的普遍贊揚，具有明顯的市場優(yōu)勢。因此，該公司具備項目的建設(shè)條件。本項目具備國家產(chǎn)業(yè)政策的要求，符合****市光電產(chǎn)業(yè)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)升級的發(fā)展戰(zhàn)略目標,產(chǎn)品符合市場需求。項目建成投產(chǎn)后，可以提升企業(yè)實力，提高企業(yè)經(jīng)濟效益，為做大做強我國PCB產(chǎn)業(yè)，為加速電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻。同時本項目2011年全部建成達產(chǎn)后，可實現(xiàn)銷售收入6800萬元，繳稅1200萬元，利潤1520萬元。該項目各項財務(wù)評價指標較好，全部投資利潤率為22.35%，資本金凈利潤率為38%，投資財務(wù)內(nèi)部收益率為３０％，項目投資回收期為２年，具有較強的盈利能力和投資回收能力。不確定性分析結(jié)果顯示，盈虧平衡點ＢＥＰ為2100萬元，經(jīng)營安全率為９８％，項目實施后經(jīng)營較為安全，有較強的抗風(fēng)險能力。綜上所述本項目技術(shù)方案科學(xué)合理，可實施性較強，投資方向正確，符合國家鼓勵類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)展政策，預(yù)期將產(chǎn)生較好的經(jīng)濟效益和社會效益。因此，本報告認為該項目的建設(shè)無論從技術(shù)上還是技術(shù)上都是合理可行的。２.編制依據(jù)２.１編制依據(jù)２.１.１****市****電路有限公司提供的有關(guān)技術(shù)經(jīng)濟資料。２.１.２國家有關(guān)部門、****省有關(guān)政策、法律法規(guī)、條文規(guī)定及規(guī)范要求。３．項目背景３.１項目的提出３.１.１印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀印刷電路板作為提供電子零組件安裝與插接的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品均不可缺少的部分。近年來，信息、通信以及消費性電子產(chǎn)品制造業(yè)已成為全球增長最快速的產(chǎn)業(yè)之一，電子產(chǎn)品日新月異，并朝著體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜的方向不斷發(fā)展。這對印制電路板（PCB）提出了更高的要求，順應(yīng)超大規(guī)模集成電路（VLSI）高度集成化，I/O數(shù)目迅速增加和單芯片模塊（SCM）封裝工藝的要求，HDI（高密度互聯(lián)：HighDensityInterconnection）技術(shù)，較好的解決了多層印制電路板難以完成的薄型化、布線圖形生成、高密度布線工藝的生產(chǎn)效率問題。目前HDI板已占整個PCB工業(yè)產(chǎn)值的50%左右，在今后幾年內(nèi)該技術(shù)還將會得到進一步的研究與發(fā)展。３.１.２撓性印制電路的市場需求近年來撓性印制電路板（Flexibleprintedcircuitboard:FPC）在市場應(yīng)用方面得到迅速擴大，F(xiàn)PC最初主要用于軍工產(chǎn)品，如使用在導(dǎo)彈、火箭上面，隨后應(yīng)用在照相機等電子產(chǎn)品上；近年來迅速擴展到計算機外圍設(shè)備、家電制品等電子產(chǎn)品中，由過去以傳輸線纜為主要應(yīng)用領(lǐng)域而迅速擴展到筆記本電腦（NB）、液晶顯示器（LCD）、數(shù)碼照相機（DSC）、移動電話和IC基（載）板等為主的領(lǐng)域，使FPC的應(yīng)用市場成倍、甚至幾倍地增長。如2000年的FPC產(chǎn)值為39億美元，占PCB總產(chǎn)值418.6億美元的9%左右；2003年的FPC產(chǎn)值達到了53億美元，年增長率達到47.2%，占到了PCB總產(chǎn)值的15%。隨著FPC應(yīng)用新領(lǐng)域的不斷增加，它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式、產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能也發(fā)生很大的變化，其發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在以下幾個方面：（A）FRC在IC基板應(yīng)用領(lǐng)域，不但廣泛應(yīng)用于單芯片直接安裝的CSP、等上面，而且還作為撓性基板開始應(yīng)用在一個封裝內(nèi)有幾個IC所組成的sip(systeminapackage)中；（B）FPC多層化的迅速發(fā)展；（C）FPC電路圖形的微細化；（D）撓性基板的埋入元件開發(fā)與應(yīng)用。3.2企業(yè)基本情況3.2.1企業(yè)基本情況****市****電路有限公司位于****國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)，占地面積12000平方米，建筑面積3000平方米。地處遼東半島中部，地理位置優(yōu)越，交通運輸十分便利。****市****電路有限公司是印制電路板(PCB)的專業(yè)生產(chǎn)企業(yè)，其產(chǎn)品已大量應(yīng)用于電子工業(yè)整機組裝及電子科研實驗之中，可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，良好的服務(wù)已在東北地區(qū)受到廣大用戶的一致好評。****市****電路有限公司已成功地通過了美國UL認證和ISO9002質(zhì)量管理體系認證，已建立了完善的質(zhì)量監(jiān)督管理體系和嚴格的工藝質(zhì)量控制體系。目前公司的產(chǎn)品已遠銷美國、日本、韓國等國家。公司現(xiàn)有員工200人，擁有一條國內(nèi)先進的雙面印制電路生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為單、雙面印制電路板及撓性電路板，年產(chǎn)值為2400萬元。****市****電路有限公司有順暢的銷售網(wǎng)絡(luò)和售后服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，公司已分別在沈陽、大連、四平、營口、丹東等地設(shè)有辦事處，直接與當?shù)赜脩艮k理業(yè)務(wù)，已形成了一個輻射全東北的有效的營銷網(wǎng)絡(luò)。公司下設(shè)PCB、MSB、數(shù)據(jù)處理、產(chǎn)品檢測四個加工中心，PCB加工中心是集單、雙面、撓性電路板于一體的大型加工中心；MSB加工中心是集PC、PVC、PET銀漿布線面板于一體的加工中心；數(shù)據(jù)處理和產(chǎn)品檢測中心分別是產(chǎn)品的客戶文件處理中心和終端產(chǎn)品檢測中心。****市****電路有限公司本著高起點發(fā)展企業(yè)的原則，高投入、高產(chǎn)出，設(shè)備全部采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先設(shè)備。目前已擁有國內(nèi)先進的天馬數(shù)控鉆床、數(shù)控銑床、全自動絲網(wǎng)印刷機、遠紅外線連續(xù)烘干設(shè)備、曝光機、腐蝕機、熱風(fēng)整平機以及高精度檢測設(shè)備。并有一支熟練的專業(yè)維修隊伍，確保設(shè)備高效正常運轉(zhuǎn)。3.2.2產(chǎn)品與規(guī)模印制電路FPC撓性印制板為電子元器件之間的互連提供了一種嶄新的連接方式，這兩種系列印制電路板可以滿足多種電氣、電子產(chǎn)品在電路連接方面的需要。既有剛性板的支撐、多層化的作用，又具備撓性板可彎折的特性，適應(yīng)于電子產(chǎn)品輕、薄、短、小及多功能化發(fā)展的潮流。這兩類印制電路板除了在航空、航天、軍工領(lǐng)領(lǐng)應(yīng)用外，近年來廣泛應(yīng)用了民用電子信息產(chǎn)品。首先在高檔數(shù)碼照相機、小型數(shù)碼攝像機等電子產(chǎn)品上得到應(yīng)用，隨后在高功能移動電話產(chǎn)品中得以高增長率快速發(fā)展。僅日本印制電路行業(yè)協(xié)會（JPCA）的統(tǒng)計，2003年日本國內(nèi)產(chǎn)值達到200.6億日元，年增長率為40%；預(yù)計到2006年產(chǎn)值將達到389.1億日元，2003-2006年間的平均增長率為24.7%。擁有手機、數(shù)碼相機等廣闊應(yīng)用市場的韓國、臺灣、歐盟、美國等地區(qū)，近年來在FPC撓性印制板也都得到了高速的發(fā)展。3.2.3近3年企業(yè)經(jīng)營指標表3近3年企業(yè)經(jīng)濟技術(shù)指標序號項目名稱2006200720081企業(yè)資產(chǎn)總額（萬元）2272273932562企業(yè)凈資產(chǎn)（萬元）1053111011753年銷售收入（萬元）945123723484利潤總額（萬元）501273155凈資產(chǎn)利潤率（%）21%12%26%6固定資產(chǎn)原值（萬元）83898910267負債總額（萬元）6036295968資產(chǎn)負債率（%）26%23%18%3.3項目建設(shè)的必要性3.3.1適應(yīng)市場競爭的需要印制電路FPC撓性印制板為電子元器件之間的互連提供了一種嶄新的連接方式，這兩種系列印制電路板可以滿足多種電氣、電子產(chǎn)品在電路連接方面的需要。既有剛性板的支撐、多層化的作用，又具備撓性板可彎折的特性，適應(yīng)于電子產(chǎn)品輕、薄、短、小及多功能化發(fā)展的潮流。這兩類印制電路板除了在航空、航天、軍工領(lǐng)領(lǐng)應(yīng)用外，近年來廣泛應(yīng)用了民用電子信息產(chǎn)品。首先在高檔數(shù)碼照相機、小型數(shù)碼攝像機等電子產(chǎn)品上得到應(yīng)用，隨后在高功能移動電話產(chǎn)品中得以高增長率快速發(fā)展。僅日本印制電路行業(yè)協(xié)會（JPCA）的統(tǒng)計，2003年日本國內(nèi)產(chǎn)值達到200.6億日元，年增長率為40%；預(yù)計到2006年產(chǎn)值將達到389.1億日元，2003-2006年間的平均增長率為24.7%。擁有手機、數(shù)碼相機等廣闊應(yīng)用市場的韓國、臺灣、歐盟、美國等地區(qū)，近年來在FPC撓性印制板也都得到了高速的發(fā)展。產(chǎn)品的主要用途見表4。表4FPC印制板的應(yīng)用領(lǐng)域撓性印制板的主要特性:隨著電子產(chǎn)品的電子元器件、CPU等功能化的增加，其發(fā)熱量有明顯的增長，從而使整機產(chǎn)品平均工作溫度有較大的上升，為此需要FPC基材具有更高的耐熱性。同時隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小發(fā)展趨勢，對于FPC也提出了新的要求，集中表現(xiàn)在：高尺寸穩(wěn)定性、低吸濕性、無鹵化、高頻性、高撓曲性等。表3列出了多層撓性板FPC的性能。3.3.2市場發(fā)展的需要近年來撓性印制電路板（Flexibleprintedcircuitboard:FPC）在市場應(yīng)用方面得到迅速擴大，F(xiàn)PC最初主要用于軍工產(chǎn)品，如使用在導(dǎo)彈、火箭上面，隨后應(yīng)用在照相機等電子產(chǎn)品上；近年來迅速擴展到計算機外圍設(shè)備、家電制品等電子產(chǎn)品中，由過去以傳輸線纜為主要應(yīng)用領(lǐng)域而迅速擴展到筆記本電腦（NB）、液晶顯示器（LCD）、數(shù)碼照相機（DSC）、移動電話和IC基（載）板等為主的領(lǐng)域，使FPC的應(yīng)用市場成倍、甚至幾倍地增長。如2000年的FPC產(chǎn)值為39億美元，占PCB總產(chǎn)值418.6億美元的9%左右；2003年的FPC產(chǎn)值達到了53億美元，年增長率達到47.2%，占到了PCB總產(chǎn)值的15%。隨著FPC應(yīng)用新領(lǐng)域的不斷增加，它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式、產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能也發(fā)生很大的變化，其發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在以下幾個方面：（A）FRC在IC基板應(yīng)用領(lǐng)域，不但廣泛應(yīng)用于單芯片直接安裝的CSP、COF等上面，而且還作為撓性基板開始應(yīng)用在一個封裝內(nèi)有幾個IC所組成的sip(systeminapackage)中；（B）FPC多層化的迅速發(fā)展；（C）FPC電路圖形的微細化；（D）撓性基板的埋入元件開發(fā)與應(yīng)用。3.4企業(yè)承辦條件3.4.1企業(yè)的市場優(yōu)勢****市****電路有限公司是印制電路板(PCB)的專業(yè)生產(chǎn)企業(yè)，其產(chǎn)品已大量應(yīng)用于電子工業(yè)整機組裝及電子科研實驗之中，可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，良好的服務(wù)已在東北地區(qū)受到廣大用戶的一致好評。****市****電路有限公司已經(jīng)成功地通過了美國UL認證，目前正在建設(shè)并運行ISO9002質(zhì)量管理體系，已建立了完善的質(zhì)量監(jiān)督管理體系和嚴格的工藝質(zhì)量控制體系。目前公司的產(chǎn)品已遠銷美國、日本、韓國等國家。公司現(xiàn)有員工200人，擁有一條國內(nèi)先進的雙面印制電路生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為單、雙面印制電路板及撓性電路板，年產(chǎn)值為2400萬元。****市****電路有限公司有順暢的銷售網(wǎng)絡(luò)和售后服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，公司已分別在沈陽、大連、四平、營口、丹東等地設(shè)有辦事處，直接與當?shù)赜脩艮k理業(yè)務(wù)，已形成了一個輻射全東北的有效的營銷網(wǎng)絡(luò)。3.4.2企業(yè)的綜合優(yōu)勢****市****電路有限公司下設(shè)PCB、MSB、數(shù)據(jù)處理、產(chǎn)品檢測四個加工中心和一個技術(shù)研發(fā)中心。PCB加工中心是集單、雙面、撓性電路板于一體的大型加工中心；MSB加工中心是集PC、PVC、PET銀漿布線面板于一體的加工中心；技術(shù)研發(fā)中心是研發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝、新材料的技術(shù)研究中心。****市****電路有限公司本著高起點發(fā)展企業(yè)的原則，高投入、高產(chǎn)出，設(shè)備全部采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先設(shè)備。目前已擁有國內(nèi)先進的天馬數(shù)控鉆床、數(shù)控銑床、全自動絲網(wǎng)印刷機、遠紅外線連續(xù)烘干設(shè)備、曝光機、腐蝕機、熱風(fēng)整平機以及高精度檢測設(shè)備。并有一支熟練的專業(yè)維修隊伍，確保設(shè)備高效正常運轉(zhuǎn)。****市****電路有限公司位于****國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)，占地面積12000平方米，建筑面積3000平方米。地處遼東半島中部，地理位置優(yōu)越，交通運輸十分便利。4.市場需求當今世界信息技術(shù)是經(jīng)濟增長的主要推動力量，信息已成為各國經(jīng)濟和社會發(fā)展的大趨勢?！笆濉逼陂g，我國信息產(chǎn)業(yè)取得了快速發(fā)展，2004年全國信息產(chǎn)業(yè)完成增加值9447億元，占全國GDP的比重達到7.5%，對經(jīng)濟增長的貢獻度超過15%，提前完成“十五”計劃發(fā)展目標。全國電話用戶突破7億，互聯(lián)網(wǎng)上網(wǎng)人數(shù)超過1億，其中寬帶用戶達到5800萬，電話用戶和互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模分別位居世界首位，電子信息產(chǎn)品出口占全球電子信息產(chǎn)品出口總額的10%，我國已步入信息產(chǎn)業(yè)大國行列。與信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展相匹配的是作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的PCB印制電路板行業(yè)得到了飛速發(fā)展，2003年全世界印制電路板總產(chǎn)值達到345億美元，同比增長4%，我國的PCB產(chǎn)值達到60.54億美元，同比增長35%，超過美國位居世界第二位。我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展不平衡，圖1示出了我國PCB生產(chǎn)企業(yè)的分布情況，圖2-A示出了我國PCB多層板生產(chǎn)企業(yè)的分布情況，圖3-A示出了印制電路板行業(yè)生產(chǎn)形勢與市場預(yù)測。圖1中國內(nèi)地PCB生產(chǎn)企業(yè)分布圖圖2-A中國內(nèi)地多層PCB生產(chǎn)企業(yè)分布圖圖3-A近年印制電路生產(chǎn)形勢與市場預(yù)測目前已與我公司建立合作關(guān)系，要求常年長期供貨的公司很多，較大的公司有：大連大顯電子有限公司、大連現(xiàn)代高技術(shù)有限公司、大連金州儀器儀表有限公司、哈爾濱風(fēng)華航天科技股份有限公司（主要給一汽集團配套各種汽車儀表，其中有奧迪、捷達、紅旗、佳寶等十幾種線路板）、沈飛電子、LG電子沈陽新松機器人（中科院自動化所，隸屬于中科院，是國家級科研單位，主要生產(chǎn)高科技，多功能水下機器人及多領(lǐng)域機器人）、沈陽東大阿爾派、****華冶動力、****海諾集團、****中新自動化公司、****市訊通電子有限公司當前絕大多數(shù)的多層PCB生產(chǎn)企業(yè)都集中在深圳、珠海、滄州等地。僅華中、華南地區(qū)就占全國的70%以上，從多層印制電路的市場預(yù)測曲線上，我們可以看出PCB多層板迅速增長的態(tài)勢，充分反映出未來市場的廣闊前景。僅東北地區(qū)每年對PCB的需求量就超過5—6億元，近年來對PCB多層板和FPC撓性印制板的需求有大幅度的飆升，可見實施PCB多層板和FPC撓性印制板項目是符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然選擇。5項目內(nèi)容與建設(shè)方案5.1技術(shù)可行性分析5.1.1關(guān)鍵技術(shù)提高FPC多層板尺寸穩(wěn)定性由于撓性基材在多層PCB板制作中的引入，使生產(chǎn)FPC多層板的技術(shù)難度明顯加大。這主要是由于撓性基板材料在其性能上有其特殊的方面。主要表現(xiàn)在：基板材料兼有撓性板（如高撓曲性等）和多層板（如高密度配線性、金屬導(dǎo)通孔加工性、絕緣可靠性等）所需求的“雙重特性”，以及符合多層板熱壓成形的加工性能等。在進行FPC多層板制作過程中，影響制品合格率的質(zhì)量問題，往往出現(xiàn)電路圖形尺寸變化過大等問題。多層FPC板的基材由薄膜、膠粘劑等組成，由于在它的結(jié)構(gòu)組成中，沒有像剛性PCB基材那樣有玻璃布等作為增強，因此它在常態(tài)下就比剛性PCB基材容易變形。在應(yīng)力（包括張力）和熱的作用下，它的變形就更容易產(chǎn)生。在制作FPC多層印制板時，由于撓性基材引起的尺寸穩(wěn)定性主要表現(xiàn)在：第一，由于層數(shù)的增加，在層壓加工時撓性板部位易發(fā)生電路導(dǎo)線的歪斜，伸長的問題；電路圖形制作前后，撓性基材橫方向（TD方向）的尺寸變化率較大；由于層壓中撓性基材的尺寸變化較大，從而造成電鍍通孔時在銅層部位出現(xiàn)裂紋，并發(fā)展到導(dǎo)線的斷裂等問題。為此，在生產(chǎn)FPC多層板過程中，采用以下技術(shù)措施來提高產(chǎn)品合格率。選用尺寸穩(wěn)定性的聚酰亞胺薄膜和膠粘劑為組分的撓性基材，尤其要嚴格控制其橫方向（TD方向）的尺寸變化率。詳見圖2和表4：在生產(chǎn)工藝流程中嚴格控制不給加工制作中的FPC多層板以任何應(yīng)力和張力。嚴格控制生產(chǎn)環(huán)境溫度的平穩(wěn)，尤其在FPC板的局部不應(yīng)有劇烈的溫度梯度。采用化學(xué)鍍銅新工藝撓性印制板均采用復(fù)合材料，化學(xué)鍍銅難度高，為了提高FPC產(chǎn)品質(zhì)量須采用先進的化學(xué)鍍銅新工藝。新工藝包括化學(xué)鍍銅的前處理、新的化學(xué)沉銅技術(shù)，以及化學(xué)鍍銅的新工藝等。界面處理技術(shù)對于復(fù)雜的PCB多層板，其界面設(shè)計涉及到多層板內(nèi)的界面張力與界面能、潤濕與鋪展、接觸角與楊氏方程、粘合功與內(nèi)聚功、粘合機理、表面處理技術(shù)及評價、破壞面的觀測與分類等多方面內(nèi)容。印制板的諸多質(zhì)量缺陷，如爆板、分層、焊料和鍍層的脫落、剝離強度低等的根本原因，還在于印制板的界面設(shè)計與處理。在當前印制板走向輕、薄、小以及多層化與撓性化的發(fā)展趨勢下，界面設(shè)計與處理技術(shù)對印制板的可靠性、耐老化性等性能的影響日益凸顯出其重要性。超聲輻射技術(shù)主要是利用超聲波在液體中引起氣泡的破裂時產(chǎn)生的高溫、高壓及局部激波作用引起樹脂浸漬纖維的變化，超聲波對膠液及復(fù)合材料主要產(chǎn)生兩方面的作用：（A）提高膠粘劑的活性，改善工藝加工特性利用超聲波的空化作用，消除槽中多余的空氣夾雜物及局部多余的熱量，并提高樹脂基體的強度。（B）作用于浸膠之后的濕纖維上，可以進一步除去空氣夾雜物，并使纖維表面浸膠均勻，進而濃縮，改善樹脂沿界面分布不均勻以降低缺陷程度，提高復(fù)合材料的性能。等離子體是離子化的氣體，它含有離子、電子和自由基的帶電氣體。印制板用的高分子材料在進行等離子體處理時，其表面活化過程包括兩部分：一方面是經(jīng)電場加速的氣體粒子高速撞擊到材料表面，產(chǎn)生等離子體刻蝕作用；使高分子材料的表面結(jié)晶形態(tài)產(chǎn)生變化，達到表面粗化的目的。另一方面充電氣體與材料表面撞擊導(dǎo)致發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在材料表面產(chǎn)生自由基，引入極性基團、不飽和鍵和交聯(lián)層，改變了材料表層的分子結(jié)構(gòu)。兩方面的作用都可以使高分子材料表面活化，增加潤濕性，從而改進高分子材料的粘接性。實驗表明等離子體處理技術(shù)在聚四氟乙烯高頻印制板的孔金屬化前處理和三防涂覆前處理方面有著獨到的優(yōu)越性，并且具有施工靈活、無污染、成本低、處理周期短、應(yīng)用范圍廣、對操作者要求不高等優(yōu)點，適合于大批量生產(chǎn)的需要。表面組裝技術(shù)（SMT）在電子工業(yè)里是革命性的變革，它可以實現(xiàn)在印刷電路板的表面上組裝扁平引腳或無引腳元件和電子封裝器件，對于傳統(tǒng)的通孔技術(shù)（THT），SMT有更高程度的自動化、更高電路密度、更小體積、更低成本、更好的性能。表面組裝元件可以實現(xiàn)體積重量高達90%的減少，這些特性特別有利于航空航天技術(shù)和便攜式電子設(shè)備的應(yīng)用；同時SMT也可以使運輸和庫存成本更低，使制造空間和設(shè)備要求的成本也降低。因此，表面組裝技術(shù)可以使電子工業(yè)向小型的、輕便的、密度大的、快速的和低廉的方向發(fā)展。與波峰焊競爭的再流焊，由于其高直通率、高生產(chǎn)率和高可靠性，很快便成了主流連接技術(shù)。面陣列封裝既減輕了周邊封裝細節(jié)距的壓力，又能提供高密度I/O，并具有容易制造，小的封裝尺寸和更高速度的特點。5.1.2技術(shù)實施的可行性5.1.2.1 FPC多層板新型化學(xué)鍍銅工藝新型化學(xué)鍍銅工藝是針對FPC多層板開發(fā)的新工藝技術(shù)，包括鍍銅前處理液、預(yù)調(diào)整劑和脫脂劑、化學(xué)鍍銅液等。主要工藝流程如表5所示?；瘜W(xué)沉銅液系列：沉銅液的特點主要有：無分層、起泡：能夠控制沉銅應(yīng)力，可抑制沉銅層產(chǎn)生分層及氣泡；完全無氰化物；絡(luò)合劑使用的是羅謝爾鹽（酒石酸鉀鈉），可以降低對環(huán)境的影響，有利于環(huán)境保護；能有效降低甲醛用量，甲醛所用濃度比過去的常規(guī)沉銅液降低70%，可以減少對環(huán)境的污染；沉銅液化學(xué)性能穩(wěn)定，操作性好，便于作業(yè)；利用添加液，可以長期穩(wěn)定的使用。沉銅液系列有多種，分別將其特點列于表6表面組裝的主要工藝是再流焊接，它包含焊接膏的印刷、元器件的貼放，再流和可能的波峰焊清洗。（A）焊膏的涂敷最常使用的焊膏涂敷工藝是模板印刷，模板印刷工藝圖3所示：(B)再流焊接所有的元件貼放在PCB上之后，加載的印制板準備好了下一步的再流。通常使用的再流方法有紅外線再流、氣相再流、強對流再流等，表8列出了這些方法的性能比較。（C）焊點檢查焊點檢查可根據(jù)情況采用目視檢查、光學(xué)檢查、實時X射線檢查、激光紅外線檢查，以及聲學(xué)顯微鏡檢查。（D）清洗根據(jù)PCB板上有無污染以及污染的情況，決定是否進行清洗和采用何種方式清洗。表9出了各種污染的分類：需要清洗的原因主要有：除去有助于電遷移和在電路之間產(chǎn)生電流泄漏的殘留物；清除電路和元器件封裝的腐蝕的可能性；提供敷形涂復(fù)的可靠粘合力，它是通過去除在涂敷層和基板或元器件之間，可能產(chǎn)生多孔性或使粘合強度下降的材料；幫助針床測試的準確性、可靠必、可重復(fù)性、以及可使用目視法和紅外線法進行檢查；提供外貌美觀的焊點。（E）在線測試（ICT）：對一些組裝線，在焊接或清洗后需要在線測試。BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）組裝工藝：BGA和CSP的組裝采用典型的SMT工藝：焊膏印刷、元件貼片、回流和檢測。圖４描述了從焊膏印刷到元件回流的工藝流程。再流焊接曲線優(yōu)化表10列出了與回流焊相關(guān)的缺陷類型，缺陷形成的機理及理想回流曲線特征等。6環(huán)境保護****市****電路有限公司地處城市的西南角，遠離居民區(qū)、學(xué)校、機關(guān)、幼兒園等公共場所。目前，我公司印制電路板加工生產(chǎn)線排放的主要是少量的廢水和廢氣。對于廢氣的處理：6.1.1封閉式處理：采用我公司生產(chǎn)的臭氧空氣清新機和臭氧發(fā)生器，使在封閉的室內(nèi)（絲網(wǎng)印刷）工作所產(chǎn)生的有害氣體通過臭氧發(fā)生器和臭氧空氣清新機進行處理。6.1.2通風(fēng)處理：在能產(chǎn)生廢氣的部位安裝高能量的排風(fēng)設(shè)備，使工作室通風(fēng)性良好，保障空氣通暢。使工作中產(chǎn)生的易揮發(fā)性（酒精、鋅那水等）氣體通過排風(fēng)及時排出。6.2廢水的處理6.2.1沉降法通過沉降池沉降，使生產(chǎn)廢液通過專設(shè)排水渠排入沉降池，通過沉降后再循環(huán)過濾，通過過濾后的水排入我公司西側(cè)的城市污水渠。城市污水渠到這里已是末端，對城市不構(gòu)成污染。6.2.2凈化法采用臭氧水處理設(shè)備，對生產(chǎn)所采用的廢水進行凈化處理，處理后的沒有污染的水排入城市污水渠。就我公司的地理位置而言，根據(jù)北方的氣候特點，夏季刮東南季風(fēng)，冬季刮西北季風(fēng)。這兩個季風(fēng)期，我們的位置都處于下風(fēng)向，對城市不構(gòu)成污染在水源和河流走向上，我公司處于城市邊緣，對城市亦不構(gòu)成污染。在環(huán)境保護和建設(shè)上，我公司預(yù)計投入三十萬元，投入相關(guān)的設(shè)施和設(shè)備，綠化面積10000多平方米，栽植樹木500多棵，廠區(qū)的環(huán)境建設(shè)達到甚至超過標準化廠區(qū)。7節(jié)能7.1能耗指標分析7.1.1項目產(chǎn)品能耗指標計算項目產(chǎn)品月產(chǎn)量12574699cm2,燃料動力消耗為22175.04元；單位產(chǎn)品綜合能耗為0.0017元/cm2.7.1.2能耗分析傳統(tǒng)雙面PCB板月產(chǎn)量達到12574699cm2時，燃料動力消耗為66525.12元，單位產(chǎn)品綜合能耗為0.0053元/cm2，是項目產(chǎn)品的三倍。項目產(chǎn)品比傳統(tǒng)PCB板生產(chǎn)工藝節(jié)能，是由于采用加成法全印刷生產(chǎn)工藝，比傳統(tǒng)PCB生產(chǎn)工藝減少2/3的生產(chǎn)流程，所以消耗大大降低，其能耗水平處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平。7.2節(jié)能措施分析7.2.1項目產(chǎn)品采取的節(jié)能技術(shù)與新工藝（A）項目產(chǎn)品生產(chǎn)用的原材料與傳統(tǒng)PCB板生產(chǎn)所用的材料基點不一樣，傳統(tǒng)PCB板生產(chǎn)是從覆銅板開始，通過減成法去掉一部分銅箔形成導(dǎo)電圖形。而項目產(chǎn)品所使用的材料，是從生產(chǎn)覆銅板的半成品粘結(jié)片開始，在粘結(jié)片上通過印刷導(dǎo)電油墨的方法形成導(dǎo)電圖形來制作PCB板。項目產(chǎn)品與傳統(tǒng)PCB制作方法相比是一場制造工藝的革命，傳統(tǒng)方法采用減成法，是在粘結(jié)片上熱壓一層覆銅板之后，再按設(shè)計要求將一部分銅箔刻蝕掉形成導(dǎo)電圖形電路；而項目產(chǎn)品采用加成法工藝是在粘結(jié)片上印刷導(dǎo)電油墨，通過加溫、固化形成導(dǎo)電圖形電路的。加成法與減成法相比，減少了傳統(tǒng)PCB生產(chǎn)2/3生產(chǎn)過程，因此大大節(jié)省能耗。（B）項目產(chǎn)品所用的能耗主要發(fā)生在通電加熱環(huán)節(jié)，新工藝是將加溫過程一次完成，即在升溫的過程中先將導(dǎo)電油墨固化，繼續(xù)升溫到粘結(jié)片開始熔化時加壓，完成導(dǎo)體圖形的固化。項目產(chǎn)品的工藝過程類似于煉鋼軋鋼過程中的聯(lián)鑄工藝，將剛剛煉出成型的鋼坯通過一次加熱連續(xù)完成軋制等諸多工藝，免去多次升溫所造成的能源浪費。7.2.2按要求配裝能源計量儀表。7.3節(jié)能管理為了強化新項目的節(jié)能降耗，項目承擔單位將通過加強能耗綜合管理，全面提升企業(yè)的能源管理水平。實施方案是采用能耗綜合監(jiān)控儀，實現(xiàn)生產(chǎn)過程的各種能耗的在線實時監(jiān)測，對生產(chǎn)線上大型用電設(shè)備采用定時編程或條件編程執(zhí)行開關(guān)控制和保護操作，對壓機采用分相式無沖擊的無功補償。通過強化節(jié)能管理，對比傳統(tǒng)PCB生產(chǎn)工藝可以實現(xiàn)以下節(jié)能目標：7.3.1查堵用電漏洞，節(jié)約5%-10%的能源。7.3.2提高能源動力管理人員素質(zhì)，節(jié)省管理成本8%-15%7.3.3實現(xiàn)最佳用電曲線，改進生產(chǎn)工藝，節(jié)省5%-10%的能源。7.3.4有效的無功補償，節(jié)省電力消耗費用5%-10%8項目實施進度項目分建設(shè)期和批量生產(chǎn)達產(chǎn)期2個階段一期，從2009年6月開工，工期一年主要完成廠房（其中土建部份已投資650萬元）和生產(chǎn)線建設(shè)，設(shè)備采購與安裝；二期工程建設(shè)期為一年，從2010年6月至2011年4月小批量試生產(chǎn)，2011年6月達產(chǎn)。已完成土建部份650萬元資金的投入。又落實500萬元用于廠房完工后生產(chǎn)線建設(shè)及部份設(shè)備采購。9投資估算與資金籌措****市****電路有限公司，新廠區(qū)面積12000平方米，建筑面積2000M2生產(chǎn)用電力等均可以滿足新項目的使用。項目總投資2900萬元，其中固定資產(chǎn)投入2500萬元，主要用于增加新的加工設(shè)備；流動資金400萬，主要用于購置生產(chǎn)用各種原材料及耗材。固定資產(chǎn)投入固定資產(chǎn)投入2500萬元其中土建650萬元，所需購置的新設(shè)備見表11表11新設(shè)備購置表單位：萬元人民幣序號設(shè)備名稱金額數(shù)量單位產(chǎn)地1電鍍線（成套）951套上海2數(shù)控鉆床（微孔）1001臺深圳3數(shù)控鉆床742臺深圳4制版設(shè)備1761套上海5蝕刻設(shè)備461套深圳6B500雙面精密曝光機曝光機581臺上海7MX-500型真空層壓機層壓機1951臺北京8上膠機1631臺北京9ZC-0402型紫外光固機801臺上海10CB500A型油墨光固機601臺上海11HTY型顯影機1505臺上海12激光鉆孔機3001臺深圳13WJ-PS6575KC型導(dǎo)電油墨絲網(wǎng)印刷機301臺上海14檢測設(shè)備15板材厚度測試儀152臺深圳16涂層厚度儀52臺上海18非接觸測量儀32臺深圳19SJW-1銅箔剝離強度測量儀601臺共計：1550萬元人民幣9.2流動資金流動資金投入400萬元，主要購置覆銅板、沉銅藥液、阻焊劑等生產(chǎn)原料。9.3資金籌措項目總投資2900萬元.9.4產(chǎn)品成本估算依據(jù)本項目成本按工業(yè)會計劃分科目，并計算相關(guān)費用。序號項目總成本（萬元）備注1材料4000.042工資2000.023銷售費用0.10215%4燃動力1700.0175廠房折舊650/30=210.0021按30年6設(shè)備折舊1850/10=1850.0185按10年7稅金6800/1.17×17%+11%-400×17%/1.17=10380.10388技改5000.059大修理4000.0410成品率10%×6800=6800.068按10%制造成本合計46140.46141管理費用5%×6800=3400.0342其他3260.0326總成本52800.528利潤6800-5280=15200.68-0.528=0.152表12產(chǎn)品成本估算表9.4.1原材料原材料均在國內(nèi)采購，按市場現(xiàn)行價再加上到廠運費計算為到廠平均價。原材料消耗見表13表13原材料消耗原材料耗材：總成本單位成本（元）覆銅板8462×260元=220萬元0.032阻焊劑助焊劑12300×290=35萬元0.0035膠片及藥液350×820=28萬元0.0028沉銅等藥液投入50萬元0.005輔助材料15