石墨導熱片株洲紅亞電熱設(shè)備

石墨導熱片株洲紅亞電熱設(shè)備第1頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六一：石墨導熱片（GTS）的理化特性

石墨導熱片(GTS)，因其具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向（X-Y軸和Z軸）均勻?qū)?，層狀結(jié)構(gòu)經(jīng)過加工可很好地適應器件的表面起伏，獨特的晶體結(jié)構(gòu)和加工方法使其在均勻?qū)岬耐瑫r也可以提供熱隔離屏蔽熱源與組件，顯著改進電子類產(chǎn)品的性能。第2頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六1：石墨導熱片（GTS）的層狀結(jié)構(gòu)圖（1）為石墨的分子結(jié)構(gòu)圖第3頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六圖（2）為石墨的晶體結(jié)構(gòu)圖第4頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六二：石墨導熱片的導熱機理上圖為常用材料的導熱系數(shù)比較圖，石墨較常規(guī)的材料有著比較高的導熱系數(shù)，這是石墨作為新型導熱材料的基礎(chǔ)。第5頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六

石墨獨特的晶體結(jié)構(gòu)，致使其熱量傳輸主要集中在兩個方向：X-Y軸和Z軸。X-Y軸的導熱系數(shù)為300---1500W/MkZ軸的導熱系數(shù)約為10W/mK第6頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六

石墨導熱片X-Y軸方向熱量傳輸示意圖第7頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六石墨導熱片Z軸方向熱量傳輸示意圖第8頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六三：石墨導熱片的加工及成型為了更好地適應電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對石墨導熱片進行一定的加工處理，主要的加工方法為：1：背膠2：背膜根據(jù)產(chǎn)品的實際需求，選取適合的加工方法。第9頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六1:背膠加工

以更好地粘附IC及電路板為目的，在導熱石墨片的表面進行背膠加工。第10頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六2：背膜加工

在某些需要絕緣或隔熱的電路設(shè)計中，為了更好地實現(xiàn)功能最優(yōu)化，在石墨片的表面進行背膜處理。第11頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六

以更快地傳導熱量和更好地適應狹小的設(shè)計空間為目的，可以將所背膠和背膜進行減薄，例如采用0.01MM的雙面膠和0.01MM的PET薄膜，實現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計。第12頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六四：GTS的廣泛應用在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢下的今天，功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄日益顯現(xiàn)出熱量發(fā)散的問題。因其在導熱方面的突出特性，石墨導熱片受到了越來越多的關(guān)注，在智能手機、超薄的PC和LED電視等等方面有著廣泛的應用。第13頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六多用途的導熱石墨片第14頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六導熱石墨片在智能手機上的應用智能手機所采用的CPU速度不斷增大，內(nèi)存容量擴大，操作系統(tǒng)性能提高，超薄的機身，對散熱的要求逐漸增大。目前國內(nèi)市場上銷售的智能手機越來越多的采用石墨片作為導熱材料，例如蘋果、三星、HTC、小米等等。第15頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六蘋果手機iphone的應用第16頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六三星手機i9000的應用第17頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六HTCHD2手機的應用第18頁，共20頁，2023年，2月20日，星期