石墨導(dǎo)熱片株洲紅亞電熱設(shè)備

石墨導(dǎo)熱片株洲紅亞電熱設(shè)備第1頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六一：石墨導(dǎo)熱片（GTS）的理化特性

石墨導(dǎo)熱片(GTS)，因其具有獨(dú)特的晶粒取向，沿兩個(gè)方向（X-Y軸和Z軸）均勻?qū)幔瑢訝罱Y(jié)構(gòu)經(jīng)過加工可很好地適應(yīng)器件的表面起伏，獨(dú)特的晶體結(jié)構(gòu)和加工方法使其在均勻?qū)岬耐瑫r(shí)也可以提供熱隔離屏蔽熱源與組件，顯著改進(jìn)電子類產(chǎn)品的性能。第2頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六1：石墨導(dǎo)熱片（GTS）的層狀結(jié)構(gòu)圖（1）為石墨的分子結(jié)構(gòu)圖第3頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六圖（2）為石墨的晶體結(jié)構(gòu)圖第4頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六二：石墨導(dǎo)熱片的導(dǎo)熱機(jī)理上圖為常用材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較圖，石墨較常規(guī)的材料有著比較高的導(dǎo)熱系數(shù)，這是石墨作為新型導(dǎo)熱材料的基礎(chǔ)。第5頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六

石墨獨(dú)特的晶體結(jié)構(gòu)，致使其熱量傳輸主要集中在兩個(gè)方向：X-Y軸和Z軸。X-Y軸的導(dǎo)熱系數(shù)為300---1500W/MkZ軸的導(dǎo)熱系數(shù)約為10W/mK第6頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六

石墨導(dǎo)熱片X-Y軸方向熱量傳輸示意圖第7頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六石墨導(dǎo)熱片Z軸方向熱量傳輸示意圖第8頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六三：石墨導(dǎo)熱片的加工及成型為了更好地適應(yīng)電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對(duì)石墨導(dǎo)熱片進(jìn)行一定的加工處理，主要的加工方法為：1：背膠2：背膜根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際需求，選取適合的加工方法。第9頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六1:背膠加工

以更好地粘附IC及電路板為目的，在導(dǎo)熱石墨片的表面進(jìn)行背膠加工。第10頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六2：背膜加工

在某些需要絕緣或隔熱的電路設(shè)計(jì)中，為了更好地實(shí)現(xiàn)功能最優(yōu)化，在石墨片的表面進(jìn)行背膜處理。第11頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六

以更快地傳導(dǎo)熱量和更好地適應(yīng)狹小的設(shè)計(jì)空間為目的，可以將所背膠和背膜進(jìn)行減薄，例如采用0.01MM的雙面膠和0.01MM的PET薄膜，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)。第12頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六四：GTS的廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)下的今天，功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄日益顯現(xiàn)出熱量發(fā)散的問題。因其在導(dǎo)熱方面的突出特性，石墨導(dǎo)熱片受到了越來越多的關(guān)注，在智能手機(jī)、超薄的PC和LED電視等等方面有著廣泛的應(yīng)用。第13頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六多用途的導(dǎo)熱石墨片第14頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六導(dǎo)熱石墨片在智能手機(jī)上的應(yīng)用智能手機(jī)所采用的CPU速度不斷增大，內(nèi)存容量擴(kuò)大，操作系統(tǒng)性能提高，超薄的機(jī)身，對(duì)散熱的要求逐漸增大。目前國內(nèi)市場(chǎng)上銷售的智能手機(jī)越來越多的采用石墨片作為導(dǎo)熱材料，例如蘋果、三星、HTC、小米等等。第15頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六蘋果手機(jī)iphone的應(yīng)用第16頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六三星手機(jī)i9000的應(yīng)用第17頁，共20頁，2023年，2月20日，星期六HTCHD2手機(jī)的應(yīng)用第18頁，共20頁，2023年，2月20日，星期