石墨導(dǎo)熱片株洲紅亞電熱設(shè)備_第1頁
石墨導(dǎo)熱片株洲紅亞電熱設(shè)備_第2頁
石墨導(dǎo)熱片株洲紅亞電熱設(shè)備_第3頁
石墨導(dǎo)熱片株洲紅亞電熱設(shè)備_第4頁
石墨導(dǎo)熱片株洲紅亞電熱設(shè)備_第5頁
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石墨導(dǎo)熱片株洲紅亞電熱設(shè)備第1頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六一:石墨導(dǎo)熱片(GTS)的理化特性

石墨導(dǎo)熱片(GTS),因其具有獨(dú)特的晶粒取向,沿兩個(gè)方向(X-Y軸和Z軸)均勻?qū)幔瑢訝罱Y(jié)構(gòu)經(jīng)過加工可很好地適應(yīng)器件的表面起伏,獨(dú)特的晶體結(jié)構(gòu)和加工方法使其在均勻?qū)岬耐瑫r(shí)也可以提供熱隔離屏蔽熱源與組件,顯著改進(jìn)電子類產(chǎn)品的性能。第2頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六1:石墨導(dǎo)熱片(GTS)的層狀結(jié)構(gòu)圖(1)為石墨的分子結(jié)構(gòu)圖第3頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六圖(2)為石墨的晶體結(jié)構(gòu)圖第4頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六二:石墨導(dǎo)熱片的導(dǎo)熱機(jī)理上圖為常用材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較圖,石墨較常規(guī)的材料有著比較高的導(dǎo)熱系數(shù),這是石墨作為新型導(dǎo)熱材料的基礎(chǔ)。第5頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六

石墨獨(dú)特的晶體結(jié)構(gòu),致使其熱量傳輸主要集中在兩個(gè)方向:X-Y軸和Z軸。X-Y軸的導(dǎo)熱系數(shù)為300---1500W/MkZ軸的導(dǎo)熱系數(shù)約為10W/mK第6頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六

石墨導(dǎo)熱片X-Y軸方向熱量傳輸示意圖第7頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六石墨導(dǎo)熱片Z軸方向熱量傳輸示意圖第8頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六三:石墨導(dǎo)熱片的加工及成型為了更好地適應(yīng)電子器件及電路模塊起伏的表面,需要對(duì)石墨導(dǎo)熱片進(jìn)行一定的加工處理,主要的加工方法為:1:背膠2:背膜根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際需求,選取適合的加工方法。第9頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六1:背膠加工

以更好地粘附IC及電路板為目的,在導(dǎo)熱石墨片的表面進(jìn)行背膠加工。第10頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六2:背膜加工

在某些需要絕緣或隔熱的電路設(shè)計(jì)中,為了更好地實(shí)現(xiàn)功能最優(yōu)化,在石墨片的表面進(jìn)行背膜處理。第11頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六

以更快地傳導(dǎo)熱量和更好地適應(yīng)狹小的設(shè)計(jì)空間為目的,可以將所背膠和背膜進(jìn)行減薄,例如采用0.01MM的雙面膠和0.01MM的PET薄膜,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)。第12頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六四:GTS的廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)下的今天,功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄日益顯現(xiàn)出熱量發(fā)散的問題。因其在導(dǎo)熱方面的突出特性,石墨導(dǎo)熱片受到了越來越多的關(guān)注,在智能手機(jī)、超薄的PC和LED電視等等方面有著廣泛的應(yīng)用。第13頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六多用途的導(dǎo)熱石墨片第14頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六導(dǎo)熱石墨片在智能手機(jī)上的應(yīng)用智能手機(jī)所采用的CPU速度不斷增大,內(nèi)存容量擴(kuò)大,操作系統(tǒng)性能提高,超薄的機(jī)身,對(duì)散熱的要求逐漸增大。目前國內(nèi)市場(chǎng)上銷售的智能手機(jī)越來越多的采用石墨片作為導(dǎo)熱材料,例如蘋果、三星、HTC、小米等等。第15頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六蘋果手機(jī)iphone的應(yīng)用第16頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六三星手機(jī)i9000的應(yīng)用第17頁,共20頁,2023年,2月20日,星期六HTCHD2手機(jī)的應(yīng)用第18頁,共20頁,2023年,2月20日,星期

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