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Cadence仿真工具介紹第一頁(yè),共38頁(yè)。1、調(diào)用并運(yùn)行設(shè)置向?qū)?、仿真參數(shù)設(shè)置3、提取和建立拓樸進(jìn)行仿真4、設(shè)置約束及賦予PCB

Layout工程師,4小時(shí)王達(dá)國(guó)介紹Cadence仿真工具的使用,以便幫助大家更好的利用設(shè)計(jì)工具來(lái)提升設(shè)計(jì)效率培訓(xùn)目的培訓(xùn)對(duì)象培訓(xùn)講師學(xué)習(xí)重點(diǎn)培訓(xùn)課時(shí)第二頁(yè),共38頁(yè)。摘要1,調(diào)用并運(yùn)行設(shè)置向?qū)В篜CB疊層信息、DC電壓設(shè)置、器件類屬性、仿真模型分配、正確的PINUSE屬性;2,提取和建立拓樸進(jìn)行仿真;3,設(shè)置約束及賦予PCB;第三頁(yè),共38頁(yè)。調(diào)用并運(yùn)行設(shè)置向?qū)?,通過(guò)菜單Tools\SetupAdvisor命令打開DatabaseSetupAdvisor窗口,如下圖所示:

第四頁(yè),共38頁(yè)。調(diào)用并運(yùn)行設(shè)置向?qū)?,編輯疊層參數(shù)和線寬以適應(yīng)信號(hào)線阻抗:第五頁(yè),共38頁(yè)。調(diào)用并運(yùn)行設(shè)置向?qū)?,輸入DC網(wǎng)絡(luò)電平:第六頁(yè),共38頁(yè)。調(diào)用并運(yùn)行設(shè)置向?qū)?,分立器件和插座器件的位號(hào)歸類設(shè)置:第七頁(yè),共38頁(yè)。調(diào)用并運(yùn)行設(shè)置向?qū)?,器件賦上相應(yīng)的模型:第八頁(yè),共38頁(yè)。調(diào)用并運(yùn)行設(shè)置向?qū)reateModel…可以用來(lái)產(chǎn)生IBISDeviceModel和EspiceDeviceModel。一般阻容器件模型和接插件模型使用該功能產(chǎn)生。FindModel…

模型分配。例如給電阻R706分配模型:首先選中電阻R706,然后執(zhí)行FindModel…命令,出現(xiàn)ModelBrowser界面。在ModelTypeFilter中選中EspiceDevice,在ModelNamepattern中輸入通配符*,列出庫(kù)中的所有EspiceDevice模型,選中合適的模型。EditModel…編輯模型參數(shù)AutoSetup自動(dòng)分配模型。當(dāng)模型名與器件的device名相同時(shí),執(zhí)行AutoSetup命令可以自動(dòng)將模型分配給該器件。Save…保存模型分配映射文件。Load…調(diào)入模型分配映射文件。Perference…仿真參數(shù)設(shè)置。第九頁(yè),共38頁(yè)。調(diào)用并運(yùn)行設(shè)置向?qū)P偷穆窂焦芾聿藛问牵篈nalyze\SI/EMISim\Library:第十頁(yè),共38頁(yè)。調(diào)用并運(yùn)行設(shè)置向?qū)?,使用SIAudit進(jìn)行核查:

第十一頁(yè),共38頁(yè)。仿真分析參數(shù)設(shè)置1,在PCBSI界面中選擇Analyze\SI/EMI\Preferences菜單,彈出AnalysisPrefences窗口:

第十二頁(yè),共38頁(yè)。仿真分析參數(shù)設(shè)置1,DeviceModels標(biāo)簽:

第十三頁(yè),共38頁(yè)。仿真分析參數(shù)設(shè)置2,InterconnectModels標(biāo)簽

第十四頁(yè),共38頁(yè)。仿真分析參數(shù)設(shè)置1,UnroutedInterconnectModels組合框:PercentManhattan:設(shè)定未連接的傳輸線的曼哈頓距離的百分比;DefaultImpedance:設(shè)定傳輸線特性阻抗,默認(rèn)為60ohm;DefaultPropVelocity:默認(rèn)傳輸速度,默認(rèn)值為1.4142e+008M/s,此時(shí)對(duì)應(yīng)εr=4.5,1ns延時(shí)對(duì)應(yīng)傳輸線長(zhǎng)度為5600mil。2,RoutedInterconnectModels組合框:CutoffFrequency:表明互連線寄生參數(shù)提取所適應(yīng)的頻率范圍;

ShapMeshSize:表明將線看成銅皮的邊界尺稱范圍;

ViaModeling:表明所采用的過(guò)孔模型。FastClosedForm:場(chǎng)模擬程序?qū)崟r(shí)產(chǎn)生一個(gè)過(guò)孔子電路而并沒(méi)有建立一個(gè)近似的RC電路,這樣節(jié)省了仿真時(shí)間,但沒(méi)有使用模型那么準(zhǔn)確。IgnoreVia:忽略過(guò)孔的影響。DetailedClosedForm:在互連模型庫(kù)中尋找相近似的過(guò)孔模型,如果沒(méi)有合適的模型,則由場(chǎng)模擬程序產(chǎn)生一個(gè)由近似RC矩陣組成的過(guò)孔模型并存儲(chǔ)在模型庫(kù)中。3,DiffpairCouplingWindow:差分對(duì)耦合窗口,表明用來(lái)定位差分對(duì)相鄰網(wǎng)絡(luò)的基于最小耦合長(zhǎng)度的研究窗口的尺寸;第十五頁(yè),共38頁(yè)。仿真分析參數(shù)設(shè)置3,SimulationTab:第十六頁(yè),共38頁(yè)。仿真分析參數(shù)設(shè)置Pulsecyclecount:通過(guò)指定系統(tǒng)傳輸?shù)拿}沖數(shù)目來(lái)確定仿真的持續(xù)時(shí)間。PulseClockFrequency:確定仿真中用來(lái)激勵(lì)驅(qū)動(dòng)器的脈沖電壓源的頻率。PulseDutycycle:脈沖占空比。Pulse/Stepoffset:脈沖偏移量,用來(lái)控制主網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器與相鄰網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器之間的激勵(lì)時(shí)間差。如果該值為正,則相鄰網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器在主網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器之后產(chǎn)生激勵(lì)。FixedDuration:指定仿真的持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)度。如果該值未確定,則仿真器動(dòng)態(tài)的為每一次仿真選擇時(shí)長(zhǎng)。當(dāng)該值確定時(shí),仿真運(yùn)行的時(shí)間就為該項(xiàng)中所確定的固定時(shí)間長(zhǎng)度。此項(xiàng)值的大小與波形文件的大小成正比。WaveformResolution(Time):波形分辨率,決定仿真過(guò)程中產(chǎn)生波形的采樣數(shù)據(jù)點(diǎn)的多少。RunSimulationinDebugmode:當(dāng)選擇該模式時(shí),在仿真前仿真器會(huì)執(zhí)行該網(wǎng)絡(luò)的正確性檢查,在檢查通過(guò)后才進(jìn)行仿真。第十七頁(yè),共38頁(yè)。仿真分析參數(shù)設(shè)置5,UNITSTAB

第十八頁(yè),共38頁(yè)。仿真分析參數(shù)設(shè)置6,EMI

第十九頁(yè),共38頁(yè)。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真Xnet:是驅(qū)動(dòng)器(Drivers)和接收器(Receivers)之間的連接。一個(gè)Xnet包含所有的通過(guò)電阻、電容或連接器連接的Driver和Receiver。Xnet是一種抽取的網(wǎng)絡(luò)。第二十頁(yè),共38頁(yè)。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真在PCBSI的ConstraintManager中抽取拓?fù)?/p>

1、選擇菜單Constraints\ElectricalConstraintSpreadsheet;2、左邊的樹狀窗口選擇Net\Routing\Wiring;3、選擇菜單Tools\Options,設(shè)置參數(shù);4、在約束管理器右邊的網(wǎng)絡(luò)列表中找到并選擇網(wǎng)絡(luò),點(diǎn)擊右鍵在彈出的菜單中選擇SigXplorer菜單選項(xiàng)5、在SigXplorer界面中,選擇菜單File=》SaveAs,輸入文件名,保存一下提取的拓樸模型。第二十一頁(yè),共38頁(yè)。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真Sigxlorer的界面:第二十二頁(yè),共38頁(yè)。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真SigXplorer中的仿真參數(shù)設(shè)置

PulseStimulus標(biāo)簽欄:第二十三頁(yè),共38頁(yè)。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真MeasurementCycle:設(shè)置仿真器在第幾個(gè)周期進(jìn)行參數(shù)測(cè)量。SwitchingFrequency:開關(guān)頻率或稱為脈沖頻率。DutyCycle:占空比,缺省設(shè)置為0.5。Offset:脈沖偏移量,用來(lái)控制主網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器與相鄰網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器之間的激勵(lì)時(shí)間差。FixedDuration:指定仿真的持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)度。WaveformResolution:波形分辨率,決定仿真過(guò)程中產(chǎn)生波形的采樣數(shù)據(jù)點(diǎn)的多少。CutoffFrequency:表明互連線寄生參數(shù)提取所適應(yīng)的頻率范圍,缺省為0GHz。BufferDelays:緩沖器延時(shí)選擇。緩沖器延時(shí)有兩種選擇:On-the-fly和Fromlibrary。SaveSweepCases:當(dāng)選擇時(shí)指明保存仿真波形和環(huán)境數(shù)據(jù)。Simulator:選擇仿真器,包括Tlsim和Hspice兩種,選擇Tlsim。第二十四頁(yè),共38頁(yè)。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真FTSMode(s):設(shè)置Fast、Typical、Slow及其組合仿真模式。Fast/Slow:驅(qū)動(dòng)器使用快模式,接收器使用慢模式。Slow/Fast:驅(qū)動(dòng)器使用慢模式,接收器使用快模式。DriverExcitation驅(qū)動(dòng)的激勵(lì)方式Active_Drive:以設(shè)定的激勵(lì)源為驅(qū)動(dòng)端,僅將拓?fù)渲兄付ǖ尿?qū)動(dòng)源作為驅(qū)動(dòng)端進(jìn)行一次仿真。All_Drivers:如果是雙向驅(qū)動(dòng)和接收的話,兩個(gè)方向分別作為驅(qū)動(dòng)端進(jìn)行仿真,即當(dāng)作為驅(qū)動(dòng)時(shí)仿真一次;當(dāng)作為接收端時(shí)再仿真一次;MeasureDelaysAt:延時(shí)測(cè)量的參考點(diǎn),有兩種選擇:InputThresholds(輸入門限值)和Vmeas表示以輸出Buffer的參考電壓進(jìn)行測(cè)量的。ReceiverSelection:接收器選擇。有兩種選擇:All(表示所有非驅(qū)動(dòng)的器件都作為接收)和SelectOne(在仿真開始時(shí)它會(huì)讓你選擇其中的一個(gè)作為接收源)。根據(jù)需要選擇,通常選擇All。CustomSimulation:仿真內(nèi)容。包括:Reflection(反射仿真)、Crosstalk(串?dāng)_仿真)和EMI(電磁干擾仿真)。ReportSourceSamplingData:確定是否報(bào)告源采樣數(shù)據(jù)。第二十五頁(yè),共38頁(yè)。提取和建立拓樸進(jìn)行仿真SigXplorer中的仿真過(guò)程:1,選擇激勵(lì)類型:一般對(duì)于干擾源:pulse,rise,fall;被干擾對(duì)象:QuiteHi,QuiteLo;接收器:Tristate;2,在SigXplorer窗口最底端選擇Measurements標(biāo)簽,點(diǎn)擊Reflection前面的“+”號(hào)打開測(cè)量反射參數(shù)的列表,在彈出菜單中選擇需要測(cè)量的反射參數(shù);3,在圖標(biāo)工具欄點(diǎn)擊“”進(jìn)行仿真;4,選擇菜單File\Save,保存一下拓樸模型.第二十六頁(yè),共38頁(yè)。設(shè)置約束及賦予PCB1,執(zhí)行Set->Constraints…啟動(dòng)SetTopologyConstrains界面:第二十七頁(yè),共38頁(yè)。設(shè)置約束及賦予PCB

Switch-Settle項(xiàng):第二十八頁(yè),共38頁(yè)。設(shè)置約束及賦予PCBDriver:即表格中的From內(nèi)容,從左邊的Pins列表框中選取。Receiver:即表格中的To內(nèi)容,從左邊的Pins列表框中選取。MinFirstSwitchDelays:Rise/Fall:該兩項(xiàng)值填寫一樣,為表格中Tfight_time_min值。MaxFinalSettleDelays:Rise/Fall:該兩項(xiàng)值填寫一樣,為表格中Tfight_time_max值。Add:為添加規(guī)則。Modify:為修改規(guī)則。Delete:為刪除規(guī)則。第二十九頁(yè),共38頁(yè)。設(shè)置約束及賦予PCBPropDelay項(xiàng):第三十頁(yè),共38頁(yè)。設(shè)置約束及賦予PCBFrom:約束傳輸線的起點(diǎn)節(jié)點(diǎn)名。To:約束傳輸線的終止節(jié)點(diǎn)名。RuleType:規(guī)則類型,分為Delay(延時(shí))、Length(長(zhǎng)度)和%Manhattan(曼哈頓)長(zhǎng)度百分比。可以選Delay,約束延時(shí)時(shí)間;如果要約束線長(zhǎng),則選Length。MinDelay:最小延時(shí)量。MaxDelay:最大延時(shí)量。第三十一頁(yè),共38頁(yè)。設(shè)置約束及賦予PCBRelPropDelay項(xiàng):第三十二頁(yè),共38頁(yè)。設(shè)置約束及賦予PCBRuleName:相對(duì)延時(shí)網(wǎng)絡(luò)的規(guī)則名,具有相同規(guī)則命名的網(wǎng)絡(luò)為同一組相對(duì)延時(shí)網(wǎng)絡(luò)。From:約束傳輸線的起點(diǎn)節(jié)點(diǎn)名。To:約束傳輸線的終點(diǎn)節(jié)點(diǎn)名。Scope:約束規(guī)則的適用范圍,分為:Local和Global。Local為一個(gè)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部匹配,Global為具有相同規(guī)則名的不同網(wǎng)絡(luò)之間的匹配。DeltaType:Delta值的類型。Delta:相對(duì)約束值。TolType:誤差類型。Tolerance:誤差值,也就是允許相對(duì)約束值在多大范圍內(nèi)變動(dòng)。第三十三頁(yè),共38頁(yè)。設(shè)置約束及賦予PCBWiring項(xiàng):第三十四頁(yè),共38頁(yè)。設(shè)置約束及賦予PCBMappingMode:指拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與PCB中的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)之間的匹配方式。通常設(shè)為PinuseandRefdes。Schedule:拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)類型,可根據(jù)具體的要求進(jìn)行設(shè)定,如果沒(méi)有特殊要求可使用Template。VerifySchedule:選擇Yes。StubLength:Stub長(zhǎng)度。Stub線俗稱“線頭”,比如菊花鏈形式的連線中進(jìn)入管腳

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