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手工錫焊技術(shù)工作人員,必需把握焊接技術(shù),練好焊接根本功這樣才能保證焊接質(zhì)量,提高工作效率。第一節(jié)、 焊接工具一、電烙鐵修理。電烙鐵的種類常見的電烙鐵有內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式、吸錫式等形式。內(nèi)熱式電烙鐵點(diǎn),因而得到普遍應(yīng)用。常用的內(nèi)熱式電烙鐵的規(guī)格有、35W、50W,20W350℃左右。電烙鐵的功率越大,烙20W〔二極管和三極管等半導(dǎo)體元器件當(dāng)溫度200℃就會(huì)燒毀〕和使印制板上的銅箔線脫落;電烙鐵的功率太小,不能使被焊接物充分加熱而導(dǎo)致焊點(diǎn)不光滑、不結(jié)實(shí),易產(chǎn)生虛焊。外熱式電烙鐵片和絕緣筒上制成。外熱式電烙鐵常用的規(guī)格有25W、45W、75W、100W等,當(dāng)焊接物件較大時(shí)常要。恒溫電烙鐵恒溫電烙鐵是用電烙鐵內(nèi)部的磁控開關(guān)來掌握烙鐵的加熱電路,使烙鐵頭保切斷電源。恒溫烙鐵也有用熱敏元件來測(cè)溫以掌握加熱電路使烙鐵頭保持恒溫的。吸錫電烙鐵吸錫電烙鐵是撤除焊件的專用工具,可將焊接點(diǎn)上的焊錫吸除,使元件的引次才行。電烙鐵的使用安全檢查的套管有無破損。烙鐵頭的處理鍍上一層錫為止。電烙鐵使用留意事項(xiàng)短路。切勿用力扭動(dòng),以免損壞烙鐵③電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥當(dāng)接地。用布擦掉。不行亂甩,以防燙傷他人。線不行搭在烙鐵頭上,以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。回工具箱。1.焊料焊料是指易熔金屬及其合金,它能使元器件引線與印制電路板的連接點(diǎn)連(Sn)中參加肯定比例的鉛稱做焊錫。焊錫的種類及選用焊錫按其組成的成分可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等,熔點(diǎn)在450℃以上的稱為硬焊料,450℃以下的稱為軟焊料。錫鉛焊料的材料配比不同,性能2-12-1常用的錫鉛焊料及其用途名稱10#錫鉛焊料牌號(hào)HlSnPb10熔點(diǎn)溫度/℃220用途物品39#錫鉛焊料HlSnPb39183焊接電子電氣制品50#錫鉛焊料HlSnPb50210銅制品料HlSnPb58-2235焊接工業(yè)及物理儀表68-2#錫鉛焊料HlSnPb68-2256焊接電纜鉛護(hù)套、鉛管等料HlSnPb80-2277器等料HlSnPb90-6265焊接銅件料HlSnPb73-2265焊接鉛管件Sn62.7%+Pb37.3%配比的焊料,其優(yōu)點(diǎn)是熔點(diǎn)低、結(jié)晶時(shí)間短、流淌性好、機(jī)械強(qiáng)度高。焊錫的外形〔I〔B〕③〔符R;④絲狀〔符號(hào):W;焊錫絲的直徑〔mm〕0.5、0.8、0.91.1.21.52.02.32.53.04.05.0〔P狀及棒狀焊錫用于浸焊、波峰焊等自動(dòng)焊接機(jī)。絲狀焊錫主要用于手工焊接。2.焊劑依據(jù)焊劑的作用不同可分為助焊劑和阻焊劑兩大類。助焊劑在錫鉛焊接中助焊劑是一種不行缺少的材料,它有助于。常用助焊劑分為:無機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹脂助焊劑。焊料中常用的助焊劑是松香,在較高的要求場(chǎng)合下使用型助焊劑 氧化松香。幾種助焊劑簡(jiǎn)介1松香酒精助焊劑這種助焊劑是將松香融于酒精之中,重量比為1:3。2消光助焊劑這種助焊劑具有肯定的浸潤(rùn)性,可使焊點(diǎn)飽滿,防止搭焊、拉尖,還具有較好的消光作用。3中性助焊劑這種助焊劑適用于錫鉛料對(duì)鎳及鎳合金、銅及銅合金、銀和白金等的焊接。4波峰焊防氧化劑它具有較高的穩(wěn)定性和復(fù)原力量,在常溫下呈固態(tài),在80℃以上呈液態(tài)。〔2〕阻焊劑阻焊劑是一種耐高溫的涂料,可使焊接只在所需要焊接的焊點(diǎn)上進(jìn)展,而型阻焊劑、光敏阻焊劑及電子束輻射固化型等幾種,目前常用的是光敏阻焊劑。三、關(guān)心工具學(xué)會(huì)正確使用這些工具。①尖嘴鉗溫地方使用。②偏口鉗偏口鉗剪切螺釘和較粗的鋼絲,以免損壞鉗口。③鑷子主要用途是攝取微小器件;在焊接時(shí),夾持焊件以防止其移動(dòng)和幫助散熱;汽油或酒精的小團(tuán)棉紗以清洗焊點(diǎn)上的污物。④小刀去導(dǎo)線和元件引線上的絕緣物和氧化物,使之易于上錫。其次節(jié) 手工錫焊根本操作焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的,假設(shè)操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太30cm,40cm鐵頭。焊錫絲的拿法:如圖二所示。常常使用烙鐵進(jìn)展錫焊的人,一般把成卷的焊送往焊點(diǎn)。假設(shè)不是連續(xù)焊接,焊錫絲的拿法也可承受其它形式。二.五步法訓(xùn)練手工焊接時(shí),常承受五步操作法。保持焊件均勻受熱?;?rùn)濕焊點(diǎn)。45°的方向。證焊接質(zhì)量至關(guān)重要,只有通過實(shí)踐才能逐步把握。第三節(jié) 手工錫焊操作技術(shù)要領(lǐng)以下各點(diǎn)對(duì)學(xué)習(xí)焊接技術(shù)是必不行少的。一、 錫焊根本條件1.焊件可焊性:不是全部的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的只有一局部金屬有較焊性。一般銅及其合金,金,銀,鋅,鎳等具有較好可焊性,而鋁,不銹鋼,鑄鐵等可焊性很差,一般需承受特別焊劑及方法才能錫焊。2.焊料合格:鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質(zhì)超標(biāo)都會(huì)影響焊錫質(zhì)量。再超群的廚師也無法用劣質(zhì)的原料加工出美味佳肴,這個(gè)道理是顯而易見的。3.焊劑適宜:焊接不同的材料要選用不同的焊劑,即使是同種材料,當(dāng)承受焊接工藝不同時(shí)也往往要用不同的焊劑例如手工烙鐵焊接和浸焊焊后清洗與不清洗就需承受不同的焊劑對(duì)手工錫焊而言承受松香和活性松香能滿足大局部于錫焊。4.焊點(diǎn)設(shè)計(jì)合理:合理的焊點(diǎn)幾何外形,對(duì)保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要,如圖一(a)所示的接點(diǎn)由于鉛錫料強(qiáng)度有限,很難保證焊點(diǎn)足夠的強(qiáng)度,而圖一(b)的接頭設(shè)計(jì)則有很大改善圖二表示印制板上通孔安裝元件引線與孔間的間隙大小對(duì)焊接質(zhì)量的影響。1.焊件外表處理澤。預(yù)焊:預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤(rùn)濕,一般也稱為鍍錫、上錫和搪錫等。以下圖表示元件引線預(yù)焊方法。焊件焊接▲加熱焊件:將烙鐵接觸焊接點(diǎn),留意首先要保持烙鐵加熱焊件各局部,例如印〔較大局部焊件均勻受熱。▲熔化焊料:當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn),焊料開頭熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。4.烙鐵撤離的焊料,這需要在實(shí)際操作中體會(huì)。三、手工錫焊留意事項(xiàng)1.把握好加熱時(shí)間溶化,易造成虛焊。結(jié)論:在保證焊料潤(rùn)濕焊件的前提下,焊接時(shí)間越短越好。2.烙鐵的溫度要適當(dāng)可將烙鐵頭放到松香上去檢驗(yàn),一般以松香熔化較快又不冒大煙的溫度為適宜題:焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效;焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮;高溫烙鐵溫度過高使加熱時(shí)間縮短,但會(huì)造成過熱現(xiàn)象。結(jié)論:保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般閱歷是烙鐵頭溫度比焊料熔化50℃較為適宜。不要用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力往都是固定在塑料構(gòu)件上,加力的結(jié)果簡(jiǎn)潔造成元件失效。焊料與焊劑量要適宜過量的焊錫不但毫無必要的消耗了較貴的錫,而且增加了焊接時(shí)間,相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)峻的是假設(shè)使用焊料過多,則多余的會(huì)流入管座的底部,焊錫缺乏往往造成導(dǎo)線脫落。焊錫凝固前肯定要保持焊件靜止適宜的方法將焊件固定,或使用牢靠的夾持措施。保持烙鐵頭的清潔烙鐵頭外表很簡(jiǎn)潔因氧化形成隔熱層,使烙鐵頭失去加熱作用,影響焊接效隨時(shí)擦烙鐵頭。恰當(dāng)使用焊錫橋非流水線作業(yè)中,焊接的焊點(diǎn)外形是多種多樣的,我們不行能不斷換烙鐵作為焊錫橋的錫保存量不行過多。第四節(jié) 手工錫焊根本技能訓(xùn)練些簡(jiǎn)潔的根本焊接訓(xùn)練,使讀者初步把握錫焊根本焊接技術(shù)。一、電烙鐵拆裝訓(xùn)練〔或讀者手中其他規(guī)格的電烙鐵構(gòu)造后組裝復(fù)原。二、用銅絲焊正方體、圓錐體、五角星、燈、花等10個(gè)以上圖形?!簿植靠捎勉~絲、大頭針等〕進(jìn)展施焊和拆焊〔1000〕。四、焊接訓(xùn)練要求:好橋接、拉尖現(xiàn)象。焊盤無翹起、脫落現(xiàn)象。:浸潤(rùn)不良,有虛焊、空洞或堆焊現(xiàn)象。焊點(diǎn)無光澤或有裂紋。有橋接或拉尖,焊盤有翹起或脫落現(xiàn)象。第五節(jié) 裝配操作工藝與焊接一、印制板安裝印制電路板的裝、焊在整個(gè)電子產(chǎn)品制造中處于核心的地位,可以說一個(gè)礎(chǔ)。裝配前應(yīng)對(duì)印制板和元器件進(jìn)展檢查,內(nèi)容主要包括:合格,有無污染或變質(zhì)。⑵元器件:品種,規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合,元器件引線有無氧化,銹蝕。使金屬變質(zhì)等。1.元器件引線成型也因整個(gè)印制板安裝空間限定元件安裝位置。元器件引線成型要留意以下幾點(diǎn):1.5mm〔圖二〕。彎曲一般不要成死角,圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1-2倍。要盡量將有字符的元器件面置于簡(jiǎn)潔觀看的位置,如圖三所示。3.元器件插裝〔1〕插裝的挨次(2)貼板與懸空插裝如圖四〔a〕所示,貼板插裝穩(wěn)定性好,插裝簡(jiǎn)潔;但不利于散熱,且對(duì)某些安高度以保持美觀全都。如圖四〔b〕2~6mm。一般無特別要求時(shí),只要位置允許,承受貼板安裝較為常用?!?〕安裝時(shí)應(yīng)留意電子元器件的標(biāo)記和色碼部位應(yīng)朝上,以便于辯認(rèn);橫向插裝方向是符合閱讀習(xí)慣的方向。(4)元器件的間距1mm;2mm〔必要時(shí),引線要套上絕緣套管。一般元器件應(yīng)嚴(yán)密安裝,使元器件貼在印制板上,緊貼0.5mm符合以下狀況的元器件不宜嚴(yán)密貼裝,而需浮裝:3~7mm,②發(fā)熱量大的元器件〔大功率電阻、在功率管等;③受熱后性能易變壞的器件〔如集成塊等(5)大型元器件的插裝方法架熔化而固定在印制板上,最終再裝上元器件。安裝時(shí)不要用手直接碰元器件引線和印制板上銅箔。插裝后為了固定可對(duì)引線進(jìn)展折彎處理〔圖六〕。二、焊接印制板焊接,除遵循錫焊要領(lǐng)外,以下幾點(diǎn)須特別留意:300℃的是小型密集化,因此一般常用小型圓錐烙鐵頭。加熱方法,加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引線〔圖七〕。對(duì)較大的焊盤〔直徑大于5mm〕焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵,即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng),以免長(zhǎng)時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱,如圖八所示。金屬化孔的焊接,兩層以上電路板的孔都要進(jìn)展金屬化處理。焊接時(shí)不僅板。焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增加焊料潤(rùn)濕性能,而要靠外表清理和預(yù)焊?!矆D十八〕。5.焊后處理剪去多余引線,留意不要對(duì)焊點(diǎn)施加剪切力以外的其他力檢查印制板上全部元器件引線焊點(diǎn),修補(bǔ)缺陷。不用清洗。導(dǎo)線焊接重視。⑴.常用連接導(dǎo)線電子裝配常用導(dǎo)線有三類,如圖十所示。定位置連接。漆包線也屬此范圍,只不過它的絕緣層不是塑膠,而是絕緣漆。4~67軸電纜的導(dǎo)線。⑵.導(dǎo)線焊前處理①剝絕緣層模生產(chǎn)中有專用機(jī)械。一般可用剝線鉗或簡(jiǎn)易剝線器〔圖十一〕。剝線器可用傷導(dǎo)線。般承受邊擰邊拽的方式,見圖十二。②預(yù)焊〔參見圖一〕。多股導(dǎo)線掛錫要〔圖十三〕。⑶.導(dǎo)線焊接及末端處理①導(dǎo)線同接線端子的連接有三種根本形式繞焊把經(jīng)過上錫的導(dǎo)線斷頭再接線端子上纏一圈,用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)展焊接。如圖十四〔b〕。留意導(dǎo)線肯定要緊貼端子外表,絕緣層不接觸端子,一般L=1~3◆鉤焊〔c〕,端頭處理與繞焊一樣。這種方法強(qiáng)度低于繞汗,單操作簡(jiǎn)便?!舸詈赴呀?jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。如圖十四〔d〕。這種連接最便利,但強(qiáng)度牢靠性最差,僅用于臨時(shí)連接或不便于纏、鉤的地方以及某些接插件上。②導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接導(dǎo)線之間的連接以繞焊為主,見圖十五,操作步驟如下:去掉肯定長(zhǎng)度絕緣皮。端子上錫,并穿上適宜套管。絞合,施焊。●趁熱套上套管,冷卻后套管固定在接頭處。③屏蔽線末端處理很細(xì)且線數(shù)少,無論承受何種連接方式均不應(yīng)使線芯承受拉力。⒊幾種易損元器件的焊接⑴.鑄塑元件的錫焊各種有機(jī)材料,包括有機(jī)玻璃,聚氯乙烯,聚乙烯,酚醛樹脂等材料,現(xiàn)在當(dāng)造成失效的例子。其他類型鑄塑制成的元件也有類似問題,因此,一類元件焊接時(shí)必需留意:在錫窩中浸鍍時(shí),更要把握好浸入深度準(zhǔn)時(shí)間。②焊接時(shí)烙鐵頭要修整尖一些,焊接一個(gè)接點(diǎn)時(shí)不碰相鄰接點(diǎn)。③鍍錫及焊接時(shí)參加助焊劑量要少,防止浸入電接觸點(diǎn)。④烙鐵頭在任何方向均不要對(duì)接線片施加壓力。用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點(diǎn)機(jī)殼。焊后不要在塑殼未冷卻前對(duì)焊點(diǎn)作結(jié)實(shí)性試驗(yàn)。⑵.簧片類元件接點(diǎn)焊接壞接觸點(diǎn)的彈力,造成元件失效。簧片類元件焊接要領(lǐng)①牢靠的預(yù)焊。②加熱時(shí)間要短。③不行對(duì)焊點(diǎn)任何方向加力。④焊錫量宜少。⑶集成電路的焊接1就可以了。CMOS③焊接時(shí)間在保證潤(rùn)濕的前提下,盡可能短,一般不超過3秒。230℃20措施。電路板不宜放在臺(tái)面上。2030⑦集成電路假設(shè)不使用插座,直接焊到印制板上,安全焊接挨次為地端-輸出端-電源端-輸入端。⑷.瓷片電容,發(fā)光二極管,中周等元件的焊接中強(qiáng)調(diào)一個(gè)“快”字。承受關(guān)心散熱措施〔圖十八〕可避開過熱失效。⒋幾種典型焊點(diǎn)的焊法在實(shí)際操作中,會(huì)遇上各種難焊點(diǎn),下面介紹幾種典型焊點(diǎn)地操作方法。⑴.片狀焊件的焊接法和其他部位短路,又能保護(hù)多股導(dǎo)線不簡(jiǎn)潔斷開。⑵.槽形,板形,柱形焊點(diǎn)焊接方法熱套入,套入后不能自行滑出為好。⑶.杯形焊件的焊接法法見圖二十一。在圖二十一中:①往杯形孔內(nèi)滴一滴焊劑,假設(shè)焊接孔較大用脫脂棉蘸焊劑在杯內(nèi)均勻擦一層。②用烙鐵加熱并將錫溶化,靠浸潤(rùn)作用流滿內(nèi)孔。③將導(dǎo)線垂直插入到底部,移開烙鐵并保持到凝固,留意導(dǎo)線不行動(dòng)。④完全凝固后馬上套上套管。⑷.在金屬板上焊導(dǎo)線503000.3mm20②紫銅,黃銅,鍍鋅板等都很簡(jiǎn)潔鍍上錫,只要外表清潔干凈,加少量焊劑,就焊油。用鋁焊劑。三.拆焊板,也會(huì)使換下而并沒失效的元器件無法重使用。點(diǎn),一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。落,造成印制板損壞。在可能屢次更換的狀況下可用圖二十四所示的方法。圖二十五圖所示多線插座。一般有以下三種方法:1.承受專用工具。如圖〔二十五圖〕承受專用烙鐵頭,一次可將全部焊點(diǎn)加熱器件需要不同種類的專用工具,有時(shí)并不是很便利的。承受吸錫電烙鐵或吸錫器。這種工具對(duì)拆焊時(shí)很有用的,既可以拆下待換的錫,效率不高,而且須即時(shí)排解吸入的焊錫。3.利用銅絲編織的屏蔽線電纜或較粗的多股導(dǎo)線,作為吸錫材料。將吸錫材料〔圖二十六〕。這種方法一種方法。第六節(jié)焊接質(zhì)量及缺陷統(tǒng)計(jì)現(xiàn)在電子設(shè)備儀器中故障的近一半是由于焊接不良引起的。一.焊點(diǎn)失效分析因素兩種。1
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