YS/T 603-2006燒結(jié)型銀導(dǎo)體漿料

ICS77.120.99YSH68中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準YS/T603—2006燒結(jié)型銀導(dǎo)體漿料Sinteringsilverconductivepaste2006-05-25發(fā)布2006-12-01實施中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布

中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準燒結(jié)型銀導(dǎo)體漿料YS/T603-2006中國標準出版社出版發(fā)行北京西城區(qū)復(fù)興門外三里河北街16號郵政編碼：100045電話：01051299090.685220062006年11月第一版書號：1550662-17206版權(quán)專有侵權(quán)必究舉報電話：（010)68522006

YS/T603—2006前本標準的附錄A為資料性附錄.附錄B為規(guī)范性附錄本標準由全國有色金屬標準化技術(shù)委員會提出并歸口本標準由貴研鉑業(yè)股份有限公司負責起草。本標準主要起草人:趙汝云、趙玲、賀東江、陳一、劉林、劉燜娜、馬曉峰、黃富春、金勿毀、杜紅云、李世鴻、俞守耕。本標準由全國有色金屬標準化技術(shù)委員會負責解釋。

YS/T603-2006燒結(jié)型銀導(dǎo)體漿料1范圍本標準規(guī)定了燒結(jié)型銀導(dǎo)體漿料的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則及標志、包裝、運輸、購存及訂貨單內(nèi)容本標準適用于厚膜混合集成電路、壓電陶瓷濾波器及諧振器、圓片陶瓷電容器、真空熒光顯示屏、化霜用電極、分立元器件線路引線等用銀漿(以下簡稱銀漿）規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標準.然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準GB/T2424.17電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗錫焊試驗導(dǎo)則GB/T17473.1厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法固體含量測定GB/T17473.2厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法細度測定GB/T17473.3厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法方阻測定厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法GB/T17473.4附著力測定GB/T17473.5厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法粘度測定GB/T17473.7厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性試驗3定義下列定義適用于本標準燒結(jié)sintering粉料和粒狀物料經(jīng)加熱至一定溫度范圍而粘結(jié)成塊的過程。燒結(jié)時.物料發(fā)生物理化學(xué)變化，同時改變其性質(zhì)3.2銀導(dǎo)體漿料silverconductivepaste由銀粉、無機添加物和有機載體組成的一種滿足于印刷特性或涂敷的膏狀物要求4.1產(chǎn)品分類及標記示例4.1.1燒結(jié)型銀導(dǎo)體漿料按產(chǎn)品用途共分為：厚膜混合集成電路用銀漿;壓電陶瓷濾波器、諧振器用銀漿；真空熒光顯示屏用