焊接及焊烙鐵教育資料

1.烙鐵的結(jié)構(gòu)及具備條件讓我們來(lái)熟悉一下高頻焊烙鐵的構(gòu)造。烙鐵作為手動(dòng)焊接中的加熱工具，非常重要。

為了做好焊接，在使用焊烙鐵時(shí)必須具備下列條件。1.溫度的補(bǔ)給要快,且熱量要充分。2.不許有泄露的電流。3.所耗電力要小，熱效率要好。4.溫度偏差要小，且能連續(xù)的使用。5.重量要輕，使用方便。6.烙鐵尖端須容易交換。7.須具備烙鐵尖端和焊料的吸引力(防止氧化及腐蝕)。8.不可以對(duì)產(chǎn)品有磁性的影響。9.烙鐵尖端的形狀須符合所進(jìn)行的作業(yè)。尖端卷線??????12.烙鐵的操作注意事項(xiàng)(1)焊接工具必須要有接地。我們身上帶著10000VOLT

以上的靜電。半導(dǎo)體部品(IC)遭到200VOLT

以上的電壓就會(huì)破損。所以靜電要用接地放電。特別是各位的長(zhǎng)發(fā)與部品相接觸就會(huì)很危險(xiǎn)。須使用帶有漏電防止用插頭。200V以上長(zhǎng)發(fā)接地圈須緊貼于手腕，禁止攜帶于衣袖或手套之上。夾子須緊夾子必須連在接地線上??????22.烙鐵的操作注意事項(xiàng)(2)電鍍銅部位:直接影響烙鐵尖端壽命。

1)烙鐵尖端溫度高時(shí)；

2)使用時(shí)溫度領(lǐng)域?qū)挄r(shí)；

3)在供電的狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間放置時(shí)，

等情況下鍍金部位發(fā)生腐朽現(xiàn)象，脫落于鍍鐵層，使得烙鐵的壽命縮短。

鍍鐵:鐵在高溫狀態(tài)或長(zhǎng)時(shí)間的使用下會(huì)發(fā)生氧化，因此焊料

與烙鐵尖端失去吸引力，從而不能粘貼焊料。

鍍鉻部位:防止焊料上升到烙鐵尖端部位(準(zhǔn)備焊接部位以上)，

一旦鍍鉻部分發(fā)生脫落，焊料就會(huì)移動(dòng)至脫落的部分。不銹鋼管電鍍銅(銅)鉻(Cr)+α鍍金預(yù)備焊接鍍鐵(Fe:99.99%)焊料上升現(xiàn)象的原因:

烙鐵尖端的溫度高，會(huì)導(dǎo)致鍍各部位脫落。

(鍍鉻在

300℃左右開(kāi)始發(fā)生氧化，到

400℃就會(huì)迅速氧化)

反復(fù)洗滌烙鐵尖端(高溫→迅速冷卻)會(huì)發(fā)生金屬腐朽現(xiàn)象，導(dǎo)致鍍金層脫離。

焊料會(huì)上升到鍍鉻部位中發(fā)生脫落的部分。

使用高活性助焊劑會(huì)使鍍鉻部位腐朽脫落，導(dǎo)致焊料入侵。

所以奉勸在低溫下進(jìn)行焊接。<烙鐵尖端的構(gòu)造>焊料上升??????33.烙鐵尖端的洗滌(1)如洗滌烙鐵尖端用海綿上水分過(guò)多溫度會(huì)迅速下降，使焊料渣子留在烙鐵尖端，如海棉上水分不足，烙鐵尖端會(huì)燒掉海面。洗滌原理為：當(dāng)水分適當(dāng)時(shí)，將烙鐵尖端與海綿接觸瞬間以水分沸騰時(shí)的抖動(dòng)來(lái)進(jìn)行洗滌。弄濕海綿的方法：1.將海面浸濕在水中。2.將海綿輕輕積壓，凋落3~4顆水株即可。3.每2

小時(shí)洗滌。洗滌烙鐵尖端時(shí)，海綿上水分過(guò)多；

烙鐵尖端急速冷卻，使鍍金層脫落，并且焊料異物不會(huì)凋落。洗滌烙鐵尖端時(shí)，海綿上水分不足；

太干燥會(huì)使海綿粘貼在烙鐵上，不能進(jìn)行洗滌，且誘發(fā)焊接不良。??????43.烙鐵尖端的洗滌(2)??????53.烙鐵尖端的洗滌(3)烙鐵尖端的洗滌必須要在開(kāi)始焊接前進(jìn)行，且每次焊接時(shí)都要進(jìn)行洗滌。由于烙鐵尖端暴露在空氣中，所以烙鐵尖端的表面會(huì)形成氧化物。尖端表面的氧化物對(duì)焊料無(wú)吸引力，故在焊接時(shí)就像夾在面包中的葡萄干一樣，進(jìn)入到焊接部位之中使粘貼程度下降。烙鐵尖端的洗滌必須要在海綿的周遍、孔部位進(jìn)行洗滌，從而使錫渣凋落。在海綿孔或周遍進(jìn)行洗滌。將尖端的接觸面積放寬輕輕地檫并均勻地洗滌。在海綿表面洗滌，會(huì)有異物積壓，這些異物再次會(huì)粘貼在烙鐵的尖端上。敲打烙鐵異物不會(huì)凋落，反而只會(huì)損壞烙鐵。（加熱器損壞、接觸點(diǎn)不良、烙鐵尖端損壞）??????63.烙鐵尖端的洗滌(4)焊接作業(yè)結(jié)束后必須在烙鐵尖端上進(jìn)行預(yù)備焊接。結(jié)束焊接作業(yè)后必須將焊料均勻的涂在烙鐵尖端上，這樣會(huì)使焊料將溫度吸收，并且不會(huì)在空氣中形成氧化，所以可以延長(zhǎng)烙鐵尖端的壽命。防止烙鐵尖端的氧化、維持與焊料的吸引力，使焊接作業(yè)容易進(jìn)行并可以延長(zhǎng)烙鐵尖端的壽命。電源Off電源Off將焊料沒(méi)涂在烙鐵尖端的情況下關(guān)閉電源，會(huì)使烙鐵的尖端在從高溫狀態(tài)漫漫冷卻時(shí)發(fā)生因熱度而產(chǎn)生氧化，所以會(huì)縮短烙鐵尖端的壽命。??????74.烙鐵尖端洗滌溫度的變化海綿盒里如果水分過(guò)盛，溫度會(huì)下降到100℃且溫度恢復(fù)變慢使作業(yè)速度遲緩、烙鐵焊接吃力，會(huì)導(dǎo)致反復(fù)誘發(fā)不良現(xiàn)象。烙鐵溫度時(shí)間有3~4滴水珠的烙鐵溫度變化。(漫漫地冷卻，且溫度恢復(fù)快。)水分過(guò)盛時(shí)烙鐵溫度的變化。加快誘發(fā)不良(急速冷卻，且溫度恢復(fù)慢。)<洗滌烙鐵尖端的時(shí)間和溫度>350℃300℃100℃要經(jīng)常注視海綿的含水分量，具備正確的作業(yè)習(xí)慣。??????84.烙鐵尖端洗滌溫度的變化??????95.焊接與烙鐵尖端溫度的變化烙鐵尖端的溫度根據(jù)焊接時(shí)間和洗滌程度，影響焊接性。通過(guò)圖紙?jiān)敿?xì)了解一下。

時(shí)間烙鐵溫度標(biāo)示為320℃，但實(shí)際焊接作業(yè)溫度為約240~260℃。將烙鐵溫度設(shè)置成比實(shí)際焊接溫度高的理由是為了讓母材在焊接時(shí)間范圍得到充分的熱量。

如果母材大，烙鐵溫度當(dāng)然也要設(shè)置高。但如果把烙鐵溫度設(shè)置的過(guò)高，會(huì)成為導(dǎo)致焊接不良的原因。溫度℃清潔烙鐵尖端焊接溫度領(lǐng)域約2~3秒320長(zhǎng)時(shí)間接觸烙鐵時(shí)(無(wú)自動(dòng)調(diào)節(jié)熱量功能的烙鐵)240~260烙鐵尖端的溫度(可自動(dòng)調(diào)節(jié)熱量的烙鐵)80~120助焊劑的活性溫度及母材的預(yù)熱溫度在焊接溫度領(lǐng)域以上、以下也不能進(jìn)行焊接。接觸烙鐵的起點(diǎn)??????106.焊料及握烙鐵的方法為了做好焊接，正確的姿勢(shì)很重要。來(lái)認(rèn)識(shí)一下焊料和烙鐵的握法。

焊料的握法間斷作業(yè)時(shí)連續(xù)作業(yè)時(shí)50~6030~50焊料的漏出長(zhǎng)度為50~60mm左右焊料的漏出長(zhǎng)度為30~50mm左右

烙鐵的握法PCB及排線作業(yè)??????117.手工焊接方法手工焊接作業(yè)是有原則的。如不遵守此原則，會(huì)誘發(fā)焊接不良。初學(xué)者先以5工藝法進(jìn)行教育，熟練之后自然而然的演變成3工藝法。手工焊接5工藝法手工焊接3工藝法準(zhǔn)備接觸烙鐵接觸焊料取下焊料取下烙鐵確認(rèn)焊接位置的同時(shí)準(zhǔn)備進(jìn)行可以焊接。輕輕地握住烙鐵并同時(shí)將烙鐵尖端以寬面積接觸到母材進(jìn)行加熱。將焊料接觸到母材或烙鐵尖端。不可接觸到烙鐵尖端的上部。將焊料以正確的角度，正確的方向取下。須確認(rèn)焊料的用量。在注意速度，方向的情況下取下烙鐵。須確認(rèn)焊料的擴(kuò)散。45。30。30。準(zhǔn)備同時(shí)接觸烙鐵及焊料30。45。同時(shí)取下烙鐵及焊料30。3±1秒??????128.錯(cuò)誤的焊接方法你是否在用如下方式進(jìn)行焊接?如果是，就趕緊換個(gè)方法提高品質(zhì)吧！在未洗滌烙鐵尖端并被污染的狀態(tài)下進(jìn)行焊接。在接觸烙鐵之前事先接觸焊料的方式進(jìn)行焊接(殘留焊料)將焊料直接接觸到烙鐵尖端進(jìn)行焊接(Flux??)在烙鐵的尖端涂焊料來(lái)進(jìn)行焊接(誘發(fā)冷焊不良)劃著烙鐵進(jìn)行焊接(銅鉑斷線，Short)以反復(fù)接觸烙鐵的方式進(jìn)行焊接。??????139.手工焊接的5Point手工焊接并非是容易的焊接。因?yàn)榇蟛糠值木S修是用烙鐵來(lái)進(jìn)行，所以不能忘記以下的5中知識(shí)。1.加熱的方法:以最合適的溫度加熱

接觸烙鐵的方法(同時(shí)，寬面積)。2.供應(yīng)焊料的時(shí)間:加熱后1~2秒

以焊接部位的大小做判斷。3.焊料的供應(yīng)量:以焊接部位的大小做判斷

視焊料量的程度做判斷。4.終止加熱的時(shí)機(jī):視焊料的擴(kuò)散做判斷。5.要以一次作業(yè)完成焊接。??????1410.確認(rèn)烙鐵尖端的溫度來(lái)熟悉一下將焊料用焊烙鐵熔化時(shí)，出現(xiàn)的現(xiàn)象。這些我們常見(jiàn)的現(xiàn)象。判斷表面光澤焊料的熔化程度表面現(xiàn)象煙助焊劑良好銀色光澤立刻熔化光滑淺灰色烙鐵尖端的周邊油亮。有光澤。強(qiáng)烈的揮發(fā)(飛散)無(wú)光澤。黑黑地燃燒。(炭化)助焊劑的黃色水株漫漫地消失。淺青色(立刻揮發(fā))淺灰色的煙漫漫地升起。(煙量少)焊料的表面會(huì)形成皺紋。-----立刻熔化光滑。不易熔化，而是漫漫地熔化。出現(xiàn)3秒左右的銀色光澤后，變?yōu)闊o(wú)光澤的青紫色。銀色光澤(漫漫地出現(xiàn))不良(溫度高)不良(溫度低)??????1511.

烙鐵要固定狀態(tài)下加熱銅鉑銅鉑焊料的擴(kuò)散不快時(shí)，同時(shí)以轉(zhuǎn)動(dòng)焊料或?qū)⒗予F寬面積接觸的方式進(jìn)行焊接。不要用烙鐵劃動(dòng)或移動(dòng)銅鉑表面進(jìn)行焊接。銅鉑(○)(×)銅鉑取下烙鐵時(shí)劃著銅鉑，錫會(huì)跟著烙鐵，從而會(huì)誘發(fā)焊錫球。取下烙鐵時(shí)不考慮方向和速度，會(huì)導(dǎo)致因觸摸周圍的部品或者焊料的異物而誘發(fā)Short。焊料的渣子如反復(fù)接觸烙鐵，熱量的傳達(dá)不均勻，且部分地集中熱量，會(huì)發(fā)生助焊劑的炭化及焊料氧化導(dǎo)致焊料角的發(fā)生，并且表面無(wú)光澤。焊料角裂痕如反復(fù)接觸烙鐵，熱量會(huì)過(guò)多，使焊接面發(fā)生層次從而可能誘發(fā)裂口。???PCBPCB銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊料迅速傳達(dá)熱量。將烙鐵同時(shí)以寬面積接觸。??????1612.一般部品的焊接方法加熱時(shí)必須要將銅鉑和部品同時(shí)加熱。

用烙鐵將銅鉑和部品同時(shí)以寬面積加熱。但是要維持焊烙鐵和焊料的投入角度及取出角度。PCBPCB銅鉑PCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB焊料腳上加熱對(duì)銅鉑加熱在焊料腳和銅鉑上同時(shí)加熱對(duì)銅鉑加熱焊料腳潮濕不良在焊料腳上加熱銅鉑潮濕不良將烙鐵以垂直方向取下修正，增加焊接熱量不足PCB銅鉑PCB加熱方法、加熱時(shí)間、焊料投入方法錯(cuò)誤或部品被污染會(huì)誘發(fā)不良。銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑PCB銅鉑銅鉑將烙鐵以水平方向取下PCB銅鉑銅鉑將烙鐵先于焊料取下??????1713.Chip部品的焊接方法貼片部品是在銅鉑加熱。

貼片部品經(jīng)不住熱，所以不能直接接觸烙鐵。要在銅鉑加熱才可以。因?yàn)闀?huì)發(fā)生裂痕。銅鉑銅鉑PCBChip銅鉑銅鉑PCBChip(○)(×)銅鉑銅鉑PCBChip(×)如將烙鐵直接接觸到鐵片，熱量會(huì)傳達(dá)到對(duì)面的焊接部位，使焊接面出現(xiàn)裂痕或電極部位發(fā)生裂痕。銅鉑裂痕熱量移動(dòng)銅鉑裂痕力量移動(dòng)因?yàn)榱α渴菑暮噶狭可俚牟课灰苿?dòng)至焊料量多的部位，所以焊料量少的部位偶爾會(huì)發(fā)生裂痕。好的焊接銅鉑銅鉑銅鉑PCBPCB銅鉑PCB??????1814.連接(IC)部品的焊接方法(1)IC部品或連接性部品腳是以拖動(dòng)烙鐵的方式進(jìn)行焊接。IC種類(SOP,QFP)的焊接因?yàn)椴科纺_與腳之間的間隔窄，所以要拖動(dòng)著烙鐵進(jìn)行焊接。1階段:為了對(duì)準(zhǔn)要焊接的IC的位置及固定IC，以對(duì)角進(jìn)行假焊接。2階段:利用IC專用烙鐵尖端，對(duì)未形成假焊接的部位開(kāi)始進(jìn)行焊接。(如從形成假焊接的部位開(kāi)始焊接，會(huì)有IC彎曲的疑慮)

使用的烙鐵尖端為刀刃形狀。(根據(jù)需要在部品腳上涂抹少量的助焊劑進(jìn)行焊接)

注意:要注意與周圍部品的觸摸。假焊接拖動(dòng)著進(jìn)行焊接。烙鐵尖端銅鉑PCB因部

IC品腳的力度大于烙鐵尖端的力度，所以會(huì)發(fā)生Short。即，相當(dāng)于一個(gè)烙鐵與2個(gè)以上的IC部品腳斗力量，最終IC部品腳的那一方拉住錫，所以會(huì)發(fā)生Short。→:拖動(dòng)烙鐵的方向如果烙鐵尖端和一個(gè)IC部品腳對(duì)等地較量力氣，烙鐵尖端的那方因力量大所以不會(huì)引起Short。??????????????????????“L”???????(此時(shí)要迅速地取下)???(DummyLand):???IC??????????????IC??????????????????(?????????????)????????Short???????????.????????????IC?????????????????????????????????????Short???????.??????1914.連接(IC)部品的焊接方法(2)取下烙鐵時(shí)一般漫漫地取下才不會(huì)發(fā)生焊料角（尾巴）。對(duì)像IC一樣品進(jìn)行連續(xù)性焊接時(shí)，縮小烙鐵尖端與部品腳的縫隙，并拖動(dòng)著進(jìn)行焊接就不會(huì)發(fā)生Short現(xiàn)象。??????Flux快速取下烙鐵的速度時(shí)將取下烙鐵的速度放慢時(shí)烙鐵與部品腳無(wú)縫隙時(shí)烙鐵與部品腳有縫隙時(shí)烙鐵因助焊劑的作用易撤斷。不會(huì)發(fā)生Short現(xiàn)象因助焊劑的作用不好，所以不易扯斷。會(huì)發(fā)生Short現(xiàn)象??????2015.????????????????????????????????????????????.???????????????????????.??????????????.??PCB(○)(×)?????????????????????.

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?????.??PCB??:???????????????????????????.??PCB??PCB??????2116.Short不良的維修

Short(Bridge,Touch)的維修是先涂上助焊劑,將烙鐵接觸在Short的銅鉑1號(hào),待焊料熔化就立刻將烙鐵接觸到銅鉑2號(hào)。(○)(×)PCBPCBPCBPCB

在Short的銅鉑圖上助焊劑后,

將烙鐵接觸到①號(hào),Short的焊料

會(huì)被吸引到焊烙鐵處;

將烙鐵接觸到②號(hào)Short會(huì)被除去

不使用焊料吸引線.

在Short的部位直接接觸烙鐵進(jìn)行

維修。

未使用焊料。銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑銅鉑①②將烙鐵接觸到不良位置進(jìn)行維修是個(gè)錯(cuò)誤。

Why?在Short被除去的始點(diǎn)，焊料在半熔化(半液體)狀態(tài)下凝固，到第2

階段會(huì)形成

Fillet，導(dǎo)致裂痕，拉力下降等現(xiàn)象。

使用焊料吸引線來(lái)解除，會(huì)在銅鉑與銅鉑之間殘留焊料球及線狀的焊料。

(維修后再次Short)??????2217.???????(1)PCB????????PCBPCB??????1.Flux????(??)2.???3.??(??,??)???4.?????5.?????(??)6.Flux????????????????1.FluxGas??2.????(???)3.????(???,???