全球及中國化學機械拋光設備行業(yè)現(xiàn)狀分析

全球及中國化學機械拋光設備行業(yè)現(xiàn)狀分析一、CMP拋光工藝技術指標化學機械拋光（CMP）設備主要用于單晶硅片制造和芯片制造前道工藝，依托CMP技術的化學-機械動態(tài)耦合作用原理，通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化——全局平整落差5nm以內(nèi)的超高平整度；CMP從概念上很簡單，但納米級CMP其實是一項很復雜的工藝。在晶圓表面堆疊的不同薄膜各自具有不同的硬度，需以不同的速率進行研磨。CMP的主要檢測參數(shù)包括研磨速率、研磨均勻性和缺陷量：影響拋光效果的因素公開資料整理二、全球CMP設備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析2013年以來，隨著全球半導體行業(yè)整體景氣度的提升，半導體設備市場也呈增長趨勢。受資本開支削減影響，雖然2019年全球半導體設備市場規(guī)模下滑至597。5億美元，中國大陸、中國臺灣和韓國將在2019年的支出中居領先地位。2019年全球各地區(qū)半導體設備市場規(guī)模公開資料整理據(jù)統(tǒng)計，2012-2018年全球CMP設備市場規(guī)模呈波動趨勢，截至2019年，受下游的影響，全球CMP設備市場規(guī)模為23。05億美元，同比下降10。7%。2012-2019年全球CMP設備市場規(guī)模及增速公開資料整理三、中國CPM設備行業(yè)市場規(guī)模與2019年全球CMP設備市場規(guī)模下降趨勢不同，2019年中國大陸地區(qū)的CMP設備市場規(guī)模保持平穩(wěn)，達到4。6億美元的銷售額，2013-2019年復合增長率為33。85%，但大部分高端CMP設備仍依賴于進口。2013-2019年中國大陸CMP設備市場規(guī)模及增速公開資料整理四、CMP設備行業(yè)競爭格局分析2018年全球半導體設備系統(tǒng)及服務銷售額為811億美元，其中前五大半導體設備制造廠商占據(jù)了全球半導體設備市場65%的市場份額；2019年全球半導體設備系統(tǒng)及服務銷售額雖然略有下滑，但行業(yè)格局基本保持穩(wěn)定，前十大設備廠商的市場份額依舊占主導地位。2019年全球半導體設備制造商系統(tǒng)及服務收入排名（億美元）公開資料整理目前，美國和日本在CMP設備制造領域處于領先地位，主要的生產(chǎn)商有美國的應用材料公司和日本的荏原機械公司。國內(nèi)CMP設備的主要研發(fā)單位有天津華海清科和中國電子科技集團公司第四十五研究所，其中華海清科的拋光機已在中芯國際生產(chǎn)線上試用，2018年1月，華海清科的Cu&SiCMP設備進入上海華力。2019年美國應用材料CMP設備市場份額占比70%，日本荏原機械CMP設備市場份額占比25%，其他企業(yè)僅占比5%。2019年全球CMP設備市場競爭格局（單位：%）公開資料整理五、CMP設備投資要點CMP設備市場是一個高度壟斷的市場，市場份額主要集中于美國應用材料和日本荏原兩家巨頭，二者占據(jù)了全球CMP設備98%的市場份額。其中美國應用材料更是一家獨大，2018年市場份額高達71%，排名第二的日本荏原只占有27%[1]。國產(chǎn)CMP設備目前主要為中低端產(chǎn)品，12英寸的高端CMP設備也主要處在產(chǎn)品驗證階段。雖然出貨量較少，但是相較其他半導體設備，國產(chǎn)CMP設備取得了較大的成就，華海清科和中電45所自主研發(fā)的12英寸CMP設備填補了中國CMP設備市場的空白，為中國半導體設備國產(chǎn)化替代做出了重要的貢獻。1、利好從市場前景的角度分析，一方面，2018年中國半導體設備市場規(guī)模增速將近60%，占全球20%的市場份額。據(jù)SEMI預計，2017-2020年間，全球?qū)⑿略霭雽w產(chǎn)線62條，其中26條新增產(chǎn)線在中國大陸，占比42%，新增產(chǎn)線將為半導體設備帶來巨大的市場空間。另一方面，隨著新能源汽車、5G通信以及物聯(lián)網(wǎng)應用的興起，MOSFET功率器件、電源管理芯片、5G射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、MEMS器件以及化合物半導體器件需求非常旺盛，而這些芯片大多是在200mm的產(chǎn)線上生產(chǎn)完成的，全球集成電路行業(yè)在200mm晶圓廠產(chǎn)能和設備方面都嚴重短缺，晶圓制造廠一直在尋求擴大200mm制造產(chǎn)能。但目前國際龍頭企業(yè)已經(jīng)基本停產(chǎn)200mm設備，二手200mm設備價格也在水漲船高，200mm設備的市場空間巨大。國內(nèi)CMP設備廠商200mm英寸設備技術相對較成熟，國產(chǎn)設備廠商可以抓住集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的大好形勢，依靠產(chǎn)業(yè)政策導向，搶抓機遇、搶占市場，依靠產(chǎn)品價格優(yōu)勢逐步在個別產(chǎn)品或細分領域擠占國際廠商的市場空間，做大做強、實現(xiàn)跨越式發(fā)展，為中國極大規(guī)模集成電路制造做出積極貢獻。2、風險國內(nèi)半導體工業(yè)的相對落后導致了半導體設備產(chǎn)業(yè)起步較晚，尤其在關鍵設備領域與海外巨頭的差距仍有好幾十年，受到技術、資金以及人才的限制，國內(nèi)半導體設備底子薄、基礎弱，產(chǎn)業(yè)總體表現(xiàn)出企業(yè)規(guī)模偏小、技術水平偏低、以及產(chǎn)業(yè)布局分散的特征。而國際半導體設備發(fā)展比較成熟，CMP設備呈現(xiàn)高度壟斷的