半導(dǎo)體設(shè)備未來(lái)發(fā)展分析

半導(dǎo)體設(shè)備未來(lái)發(fā)展分析

據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2017年全球半導(dǎo)體銷售額高達(dá)4122億美元,其中集成電路銷售額3432億美元,占比84%,剩余的16%分別由光電器件(8%)、分立器件(5%)、傳感器(3%)構(gòu)成.集成電路是半導(dǎo)體最主要、也是技術(shù)難度最高的產(chǎn)品.2012-2018年全球半導(dǎo)體銷售額圖

2017年全球半導(dǎo)體構(gòu)成圖

2017年集成電路構(gòu)成占比圖

21世紀(jì)之后,隨著PC和智能手機(jī)的普及,以及人工智能和區(qū)塊鏈技術(shù)的發(fā)展,全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)上升.根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù),2017年全球半導(dǎo)體銷售額4122億美元,其中集成電路銷售額3432億美元.大陸作為全球最大的電子制造中心,半導(dǎo)體銷售額全球占比約30%,2017Q4全球占比32%.2017年大陸地區(qū)集成電路銷售額達(dá)到1030億美元,市場(chǎng)需求龐大.2017年全球半導(dǎo)體銷售額區(qū)域分布圖

2018Q3SW電子細(xì)分板塊的商譽(yù)規(guī)模圖

2018Q3SW電子細(xì)分板塊的商譽(yù)占比圖

2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5411億元人民幣,同比增長(zhǎng)24.80%.按照國(guó)際通行準(zhǔn)則,僅設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)值才可以計(jì)入集成電路產(chǎn)品的銷售,2017年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為2074億元,按照匯率折算,合計(jì)美元302億美元.302億美元的供給量無(wú)法滿足1030億美元的需求量,中國(guó)集成電路自制率僅為29%.2010-2017年中國(guó)集成電路及設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值及增速圖

2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模566億美元,2018年將達(dá)到627億美元,同比增長(zhǎng)10.8%.2017年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約82.3億美元,全球占比14.5%.2018年達(dá)到118.1億美元,同比增長(zhǎng)43.5%,2017年設(shè)備市場(chǎng)全球排名第三.預(yù)計(jì)2019年有望上升到第二的位置,大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間巨大、成長(zhǎng)迅速.2016-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)圖

2016-2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)圖

2018年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)國(guó)家分布預(yù)測(cè)圖

根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到566億美元,其中晶圓加工設(shè)備/封測(cè)設(shè)備/檢測(cè)設(shè)備/其他前段設(shè)備分別為455億美元/39億美元/47億美元/25億美元.根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,晶圓加工設(shè)備中,光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備、量測(cè)設(shè)備、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備占比分別為30%/20%/15%/10%/10%/5%/5%/5%.各細(xì)分市場(chǎng)空間均較大,按照2017年全球晶圓加工設(shè)備455億美元來(lái)計(jì)算,最小的細(xì)分市場(chǎng)空間亦超過(guò)20億美元.2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成圖

晶圓加工設(shè)備投資占比拆分圖

2017國(guó)際巨頭應(yīng)用材料、拉姆研究、東京電子、ASML研發(fā)投入分別為17.7億/11.9億/8.7億/14.7億美元,收入占比分別為12%/11%/9%/14%.國(guó)內(nèi)龍頭北方華創(chuàng)由于體量尚小,研發(fā)投入1.1億美元,收入占比33%.國(guó)際巨頭研發(fā)投入遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)企業(yè).國(guó)內(nèi)企業(yè)還需要借助政策優(yōu)勢(shì),繼續(xù)加大研發(fā)投入,突破核心技術(shù).2017年各龍頭研發(fā)費(fèi)用及占比圖

目前集成電路測(cè)量設(shè)備全球主要的供應(yīng)商是科磊半導(dǎo)體,占據(jù)全球超過(guò)52%的市場(chǎng)份額,其次是應(yīng)用材料(12%)和日本日立(11%),市場(chǎng)格局集中度較高,科磊半導(dǎo)體在測(cè)量設(shè)備領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)突出.國(guó)產(chǎn)企業(yè)主要代表是上海睿勵(lì)科學(xué)儀器公司,睿勵(lì)科學(xué)目前具備12英寸全自動(dòng)光學(xué)膜厚測(cè)量系統(tǒng)、12英寸全自動(dòng)光學(xué)關(guān)鍵尺寸和形貌測(cè)量系統(tǒng)、自動(dòng)宏觀缺陷檢測(cè)系統(tǒng)等測(cè)量設(shè)備,國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先,其300mm硅片光學(xué)測(cè)量設(shè)備(TFX3000)于2014年獲得三星數(shù)臺(tái)訂單,并于2018年獲得三星的重復(fù)訂單.全球質(zhì)量測(cè)量設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局圖

截止2018年3季度,A股半導(dǎo)體企業(yè)的商譽(yù)總和約為215億,在2010年至2018年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷兩輪大的并購(gòu)潮,第一次發(fā)生在2012年,商譽(yù)規(guī)模增同比激增了20倍,第二次行業(yè)大規(guī)模并購(gòu)發(fā)生在2015-2016期間,整個(gè)行業(yè)的商譽(yù)在2015年和2016年先后大幅上漲了374%和576%.2010-2018Q3A股半導(dǎo)體企業(yè)商譽(yù)規(guī)模圖

隨著行業(yè)商譽(yù)的累積,行業(yè)內(nèi)公司發(fā)生商譽(yù)減值的數(shù)量也在增長(zhǎng),以2017年作為觀測(cè)窗口,2017年A股半導(dǎo)體行業(yè)一共有5家企業(yè)發(fā)生商譽(yù)減值,其中商譽(yù)減值規(guī)模最大的是臺(tái)基股份,減值規(guī)模接近4000萬(wàn),占當(dāng)年凈利潤(rùn)的比例高達(dá)75%,減值風(fēng)險(xiǎn)最高.2017年發(fā)生商譽(yù)減值的5家公司及占凈利潤(rùn)比例圖

雖然政府監(jiān)管層面開(kāi)始放松對(duì)于行業(yè)并購(gòu)重組的限制并且出現(xiàn)積極鼓勵(lì)行業(yè)并購(gòu)的信號(hào),但是國(guó)際環(huán)境對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)出海并購(gòu)并不樂(lè)觀.中美貿(mào)易摩擦加劇的背景下美國(guó)政府美國(guó)開(kāi)始警惕中國(guó)海外投資的步伐,而且歐盟也開(kāi)始釋放同樣的信號(hào),歐盟計(jì)劃首次草擬條例,要在全歐盟范圍內(nèi)阻止可能威脅到國(guó)家安全的外國(guó)投資項(xiàng)目.中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過(guò)外延式并購(gòu)?fù)瓿闪顺跗诘募夹g(shù)積累,在中國(guó)集成電路發(fā)展的下半場(chǎng)很難再通過(guò)海外并購(gòu)的發(fā)展模式實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的突破,自主發(fā)展將成為下一個(gè)階段發(fā)展的核心.由于中國(guó)是全球電子產(chǎn)品制造基地也是全球最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng),巨大的下游需求成為