石英晶振行業(yè)之晶賽科技研究報(bào)告

石英晶振行業(yè)之晶賽科技研究報(bào)告1國(guó)內(nèi)石英晶振供應(yīng)商龍頭，行業(yè)地位顯著1.1專注石英晶振20年，行業(yè)地位穩(wěn)定安徽晶賽科技股份有限公司成立于2001年，主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，系國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、安徽省創(chuàng)新型企業(yè)、安徽省專精特新中小企業(yè)、省級(jí)認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心。公司深耕石英晶振行業(yè)近20年，通過自主研發(fā)，掌握了石英晶振及封裝材料產(chǎn)品的一系列核心技術(shù)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)40余項(xiàng)，其中已獲批國(guó)家發(fā)明專利9項(xiàng)、實(shí)用新型專利28項(xiàng)、軟件著作權(quán)4項(xiàng)，并通過ISO9001國(guó)際質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系和IATF16949汽車業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證，在業(yè)內(nèi)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。公司的控股股東為侯詩益，實(shí)際控制人為侯詩益、侯雪。截至2021年10月22日，侯詩益直接持有公司51.23%的股份，侯雪直接持有公司35.89%的股份，間接持有公司0.64%的股份，二人直接及間接持有公司87.76%的股份。侯雪同時(shí)為銅陵晶超、銅陵晶益的執(zhí)行事務(wù)合伙人，銅陵晶超、銅陵晶益分別持有公司6.84%、2.56%的股權(quán)。侯詩益、侯雪實(shí)際控制公司96.52%的股份表決權(quán)。1.2產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出公司產(chǎn)品主要分為石英晶振和封裝材料兩類。石英晶振產(chǎn)品包括各類型石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器。封裝材料產(chǎn)品主要包括各類型石英晶振封裝外殼、可伐環(huán)等，為石英晶振上游材料，另有少量其他電子元件外殼等。（1）石英晶振石英晶振是利用石英晶體的壓電效應(yīng)制成的頻率元器件，可以產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖，為微芯片提供基準(zhǔn)頻率信號(hào)。石英晶振產(chǎn)生的基準(zhǔn)頻率信號(hào)主要有無線數(shù)據(jù)傳輸和時(shí)鐘兩種用途。石英晶振廣泛運(yùn)用于各類頻率控制、頻率穩(wěn)定、頻率選擇和計(jì)時(shí)系統(tǒng)中，特別適用于對(duì)頻率準(zhǔn)確度要求較高的電子產(chǎn)品，如通信網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居、家用電器等領(lǐng)域，是各類電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)元器件。石英晶振的生產(chǎn)需要經(jīng)過自動(dòng)排片、晶片清洗、濺射鍍膜、點(diǎn)膠、烤膠、刻蝕微調(diào)等14個(gè)步驟。公司石英晶體諧振器產(chǎn)品按安裝方式可劃分為DIP和SMD，SMD型產(chǎn)品由上蓋、晶片、基座等組成，DIP型產(chǎn)品由外殼、晶片、支架等組成。公司石英晶體振蕩器產(chǎn)品為SMD安裝方式，由上蓋、晶片、IC芯片、基座等組成。石英晶振分為諧振器和振蕩器兩類，諧振器主要原材料為基座或支架、晶片和封裝材料，振蕩器主要原材料為基座、晶片、IC和封裝材料。公司石英晶振類產(chǎn)品主要包括SMD石英晶體諧振器、SMD熱敏石英晶體諧振器、DIP石英晶體諧振器和SMD石英晶體振蕩器。（2）封裝材料石英晶振的核心功能主要由晶片實(shí)現(xiàn)，在其兩端鍍上金屬電極，在電流作用下由于逆壓電效應(yīng)便產(chǎn)生諧振，從而在特定的條件下具有固定的振動(dòng)頻率。但是，晶片受到空氣氧化和工作環(huán)境的污染會(huì)加劇老化速率并影響頻率穩(wěn)定。通過封裝，晶片被密封在氮?dú)饣蛘哒婵諚l件下，避免受到空氣氧化和工作環(huán)境的污染，有利于石英晶振持續(xù)、穩(wěn)定地提供振蕩頻率。所以，封裝材料不直接決定石英晶振的核心功能，但影響石英晶振產(chǎn)品核心功能實(shí)現(xiàn)，在石英晶振產(chǎn)品中發(fā)揮的具體功能主要是避免晶片受到空氣氧化和工作環(huán)境的污染。封裝材料在石英晶振產(chǎn)品中的技術(shù)附加值主要體現(xiàn)在：①封裝材料具有良好的耐腐蝕性和可焊性，可以滿足石英晶振電阻焊封裝要求；②封裝材料的熱膨脹系數(shù)與陶瓷基座熱膨脹系數(shù)相近，產(chǎn)生的應(yīng)力較小、年老化率長(zhǎng)期穩(wěn)定，可以滿足石英晶振密封性技術(shù)要求；③封裝材料具有高、低溫穩(wěn)定性，可以滿足石英晶振在惡劣環(huán)境下正常工作的要求。封裝材料的生產(chǎn)需要經(jīng)過沖壓、一次除油、研磨、二次除油、酸洗、逆流漂洗、表面處理等13個(gè)步驟。公司封裝材料產(chǎn)品主要分為SMD上蓋、SMD可伐環(huán)、DIP外殼、表晶精密外殼、微型馬達(dá)震動(dòng)外殼、TO系列光纖接口等。1.3營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)充2018-2020年以及1H2021，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為1.90億元、2.23億元、3.06億元和2.04億元，增速分別為25.15%、17.37%、37.22%和62.94%；2018-2020年以及1H2021，公司歸母凈利潤(rùn)分別為0.2億元、0.19億元、0.31億元和0.28億元，增速為5.57%、-2.04%、61.11%和107.19%。其中，2019年公司主要產(chǎn)品價(jià)格下降較大，導(dǎo)致毛利率出現(xiàn)一定幅度降低，歸母凈利潤(rùn)較上年有所減少。分產(chǎn)品看，公司產(chǎn)品主要分為石英晶振和封裝材料兩類。2018-2020年以及1H2021，石英晶振的收入分別為1.36億元、1.66億元、2.42億元和1.52億元，占比為71.32%、74.56%、79.09%和74.75%；封裝材料收入為0.55億元、0.57億元、0.64億元和0.51億元，占比為28.68%、25.44%、20.91%和25.25%，兩類產(chǎn)品收入均有一定幅度增加，占比保持穩(wěn)定。分地區(qū)看，2018-2020年以及1H2021，中國(guó)大陸地區(qū)銷售收入為1.53億元、1.90億元、2.58億元和1.65億元，境外收入為0.11億元、0.09億元、0.26億元和0.24億元，占比分別為6.04%、3.81%、8.47%和12.01%。毛利率方面，2018-2020年以及1H2021，公司的綜合毛利率分別為26.16%、23.10%、24.13%和24.91%，其中，石英晶振毛利率為26.22%、22.63%、25.13%和27.08%；2018-2020年以及1H2021，封裝材料毛利率為28.18%、23.06%、23.15%和25.37%。2019年主要晶振產(chǎn)品和封裝材料產(chǎn)品價(jià)格下降較大，兩者毛利率均出現(xiàn)一定幅度的減少。從世界范圍看，石英晶振廠商主要分布于美國(guó)、日本、中國(guó)大陸及臺(tái)灣等微電子生產(chǎn)技術(shù)較為先進(jìn)國(guó)家與地區(qū)，其中日本廠商處于領(lǐng)先地位，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，約占50%的市場(chǎng)份額；美國(guó)廠商以軍工產(chǎn)品為主研究水準(zhǔn)較高，產(chǎn)量較小的軍工產(chǎn)品為主，約占10%的市場(chǎng)份額；中國(guó)臺(tái)灣及大陸廠商以迅速的市場(chǎng)反映速度為優(yōu)勢(shì)，約占40%的市場(chǎng)份額。全球行業(yè)內(nèi)占據(jù)份額排名前五的生產(chǎn)商為：SeikoEpson、NDK、TXC、KCD、KDS。2行業(yè)市場(chǎng)初具規(guī)模，多維度助力發(fā)展2.1政策持續(xù)發(fā)力帶來行業(yè)機(jī)遇電子元件制造業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直受到了國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的鼓勵(lì)與扶持。國(guó)家出臺(tái)了一系列相關(guān)政策進(jìn)行扶持，《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》將“新型片式元件”“通信基站用石英晶體振蕩器”和“壓電晶體材料”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導(dǎo)目錄；工業(yè)和信息化部發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021—2023年）》，指出重點(diǎn)發(fā)展高頻率、高精度頻率元器件。近年來，國(guó)家政策持續(xù)發(fā)力扶持和激勵(lì)電子元件與晶振行業(yè)發(fā)展，有利于行業(yè)吸引資本、擴(kuò)大需求、升級(jí)產(chǎn)業(yè)。2.2全球市場(chǎng)已逾30億美元，國(guó)內(nèi)市占率發(fā)展?jié)摿Τ渥愎局鳡I(yíng)的石英晶體振蕩器廣泛應(yīng)用于各類對(duì)頻率控制穩(wěn)定的電子產(chǎn)品，如家用電器，智能手機(jī)，可穿戴智能設(shè)備，通信網(wǎng)絡(luò)，智能終端，物聯(lián)網(wǎng)等，在全球擁有廣大市場(chǎng)。據(jù)CS&A數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，石英晶振全球市場(chǎng)規(guī)模于2017便以突破30億美元，但受到疫情沖擊影響，市場(chǎng)生產(chǎn)端與需求端均受到?jīng)_擊，2019年石英晶振全球市場(chǎng)為30.41億美元，同比下降2.6%。2020年市場(chǎng)到達(dá)最低點(diǎn)，隨后伴隨著疫情防控局勢(shì)緩和，市場(chǎng)逐步恢復(fù)，CS&A預(yù)計(jì)2022年石英晶振全球市場(chǎng)規(guī)模為29.21億美元，同比增長(zhǎng)1.8%。從世界范圍看，石英晶振廠商主要分布于美國(guó)、日本、中國(guó)大陸及臺(tái)灣等微電子生產(chǎn)技術(shù)較為先進(jìn)國(guó)家與地區(qū)，其中日本廠商處于領(lǐng)先地位，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，約占50%的市場(chǎng)份額；美國(guó)廠商以軍工產(chǎn)品為主研究水準(zhǔn)較高，產(chǎn)量較小的軍工產(chǎn)品為主，約占10%的市場(chǎng)份額；中國(guó)臺(tái)灣及大陸廠商以迅速的市場(chǎng)反映速度為優(yōu)勢(shì)，約占40%的市場(chǎng)份額。全球行業(yè)內(nèi)占據(jù)份額排名前五的生產(chǎn)商為：SeikoEpson、NDK、TXC、KCD、KDS。全球石英晶振行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，行業(yè)集中趨勢(shì)明顯，前五廠商占據(jù)全球接近半數(shù)市場(chǎng)份額。據(jù)CS&A的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年，全球SeikoEpson等石英晶振生產(chǎn)企業(yè)前五名合計(jì)占據(jù)市場(chǎng)份額比例為46.70%。而就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)壓電晶體分會(huì)數(shù)據(jù)，2020年國(guó)產(chǎn)石英晶振市場(chǎng)規(guī)模為94.67億元。本土頭部廠商份額占比低，前四名廠商市場(chǎng)占有率合計(jì)為14.51%，較國(guó)際市場(chǎng)頭部廠商占比仍有很大差距，隨著國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)與疫情限制海外廠商出貨，海外廠商將讓出部分市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)廠商將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率，獲得更多經(jīng)營(yíng)空間。2.35G技術(shù)推動(dòng)萬物互聯(lián)，擴(kuò)大市場(chǎng)未來需求隨著2019年中國(guó)正式頒發(fā)5G牌照，成為全球第一批進(jìn)行5G商用的國(guó)家，5G技術(shù)的運(yùn)用開始正式走入日常生活，2020年，中國(guó)新增5G連接數(shù)超過2億，雙模5G基站總數(shù)超過70萬個(gè)。當(dāng)前，世界各國(guó)都在大力發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，5G即將滲透至各個(gè)角落，催生一系列應(yīng)用場(chǎng)景，而作為基礎(chǔ)電子元件的石英晶振，將廣泛適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景的新設(shè)備鏈接。據(jù)國(guó)際5G聯(lián)盟IMT-2020（5G）推進(jìn)組定義，5G關(guān)鍵能力指標(biāo)包括用戶體驗(yàn)速率100Mbps到1Gbps、峰值速率將達(dá)到10-20Gbps、連接設(shè)備數(shù)量密度106個(gè)/km2、端到端時(shí)延小于1毫秒、終端移動(dòng)速度為500km/h，在此性能下用以滿足eMBB（移動(dòng)寬帶）、mMTC（萬物互聯(lián)）以及uRCCL(高可靠低時(shí)延)等應(yīng)用場(chǎng)景。在擴(kuò)大需求方面，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的推廣將會(huì)帶來巨大的市場(chǎng)空間。作為物聯(lián)網(wǎng)的上游行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新增各種設(shè)備都將帶來對(duì)于基礎(chǔ)電子元件晶振的需求擴(kuò)大。中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模迅速發(fā)展從2014年5679億元，發(fā)展至2019年15450億元，實(shí)現(xiàn)近兩倍增長(zhǎng)。據(jù)2021年《愛立信移動(dòng)市場(chǎng)報(bào)告》的預(yù)測(cè)，未來幾年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將以超13%的復(fù)合增長(zhǎng)率飛速增長(zhǎng)，將于2026年達(dá)到264億個(gè)連接設(shè)備規(guī)模，預(yù)計(jì)為晶振市場(chǎng)帶來1400億只的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，整體市場(chǎng)規(guī)模超越2000億只。5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用引領(lǐng)智能手機(jī)的又一次更新?lián)Q代，催生出對(duì)于石英晶振的進(jìn)一步需求。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球4G智能手機(jī)產(chǎn)量超20億部，按照每部智能手機(jī)需要5只石英晶振（XTAL和TCXO)計(jì)算估計(jì)，市場(chǎng)規(guī)模約為100億只。同時(shí)5G智能手機(jī)當(dāng)前處于初期發(fā)展階段，行業(yè)滲透率較低。根據(jù)StrategyAnalytics預(yù)計(jì)，2019年5G設(shè)備的銷量?jī)H占總銷量的不到1%。未來3～5年，行業(yè)滲透率會(huì)快速提升，加快智能手機(jī)更新?lián)Q代速度，從而刺激需求，預(yù)計(jì)到2025年，5G手機(jī)的銷量將會(huì)超過10億。2021年中國(guó)5G手機(jī)出貨量已超2億臺(tái)，上升趨勢(shì)明顯。3核心技術(shù)產(chǎn)品收入占比高，優(yōu)勢(shì)地位顯現(xiàn)3.1深耕石英晶振行業(yè)，技術(shù)積累深厚自2005年成立以來，公司在石英晶振行業(yè)深耕近二十年，以產(chǎn)品質(zhì)量為核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，注重技術(shù)創(chuàng)新，通過自主研發(fā)、合作研發(fā)等方式掌握了石英晶振和封裝材料產(chǎn)品的一系列核心技術(shù)。公司已經(jīng)獲得超過40項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其中國(guó)家發(fā)明專利9項(xiàng)、實(shí)用新型專利28項(xiàng)、軟件著作權(quán)4項(xiàng)，超薄型SMD石英晶體諧振器產(chǎn)品獲安徽省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)。核心技術(shù)產(chǎn)品方面，2018-2020年以及2021年上半年公司核心技術(shù)產(chǎn)品收入分別為1.77億元、2.11億元、2.87億元和1.90億元，對(duì)應(yīng)占營(yíng)業(yè)收入比例分別為86.47%、92.29%、89.15%和86.71%，核心技術(shù)產(chǎn)品收入占營(yíng)業(yè)收入的比例始終維持在較高水平。3.2研發(fā)體系完善，研發(fā)投入持續(xù)走高公司技術(shù)中心下轄石英晶振研究室、自動(dòng)化設(shè)備研究室、表面處理實(shí)驗(yàn)室、模具設(shè)計(jì)室、環(huán)境與可靠性實(shí)驗(yàn)室等，擁有完善的技術(shù)開發(fā)平臺(tái)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具備較強(qiáng)的產(chǎn)品自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新能力。公司每年保持一定比例的研發(fā)費(fèi)用投入，2018-2020年以及2021年上半年公司研發(fā)費(fèi)用金額分別為902.59萬元、1101.69萬元、1344.33萬元和887.50萬元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為4.53%、4.81%、4.17%和4.04%。且公司研發(fā)投入全部為費(fèi)用化支出，無資本化情形。公司技術(shù)人員和技術(shù)人員占比也保持穩(wěn)步提升，2018-2020年，公司技術(shù)人員數(shù)量分別為85人、96人和122人，對(duì)應(yīng)占員工比例分別為21.09%、20.17%和22.59%，而2021年上半年提升到了23.8%，公司技術(shù)人員比例始終為維持在行業(yè)中上水平。在研項(xiàng)目方面，2018-2020年以及2021年上半年，公司已完成研發(fā)項(xiàng)目3項(xiàng)，正在從事的研發(fā)項(xiàng)目有12項(xiàng)，大部分研發(fā)擬實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，技術(shù)水平處于行業(yè)先進(jìn)。公司的在研技術(shù)具有一定的先進(jìn)性。“半導(dǎo)體光刻工藝研究與應(yīng)用”“溫補(bǔ)晶體振蕩器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”“TSX熱敏晶振的開發(fā)”、“SMD音叉晶振的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”和“晶片鍍金工藝技術(shù)研究與應(yīng)用”項(xiàng)目對(duì)應(yīng)晶振產(chǎn)品目前被視為高端產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)僅有惠倫晶體、泰晶科技以及東晶電子可以生產(chǎn)上述產(chǎn)品。此外，“SMD晶振自動(dòng)化產(chǎn)線的研發(fā)”

和“CCD視覺系統(tǒng)的技術(shù)研究”項(xiàng)目是為提高未來生產(chǎn)制造水平，建立MES系統(tǒng)打造智慧工廠而設(shè)立的研發(fā)項(xiàng)目。在合作研發(fā)方面，公司已與4家高?；驒C(jī)構(gòu)達(dá)成合作進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，用于研發(fā)石英晶體諧振器相關(guān)工藝。3.3精細(xì)化管理體系，成本控制能力強(qiáng)公司通過了ISO9001國(guó)際質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系和IATF16949汽車業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證，為公司進(jìn)一步的發(fā)展奠定了良好的發(fā)展基礎(chǔ)。管理費(fèi)用率方面，2018-2020年以及2021年上半年公司管理費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例分別為5.23%、4.78%、4.48%以及4.00%，公司管理費(fèi)用率低于同行業(yè)，主要原因是公司實(shí)行精細(xì)化管理，費(fèi)用管控較好。產(chǎn)能利用率管理方面，公司在2018-2020年以及2021年上半年，對(duì)毛利率低的DIP石英晶體諧振器產(chǎn)品不再擴(kuò)產(chǎn)，新增產(chǎn)能主要投入到SMD石英晶振諧振器產(chǎn)品，特別是SMD3225、SMD2520、SMD2016等主要型號(hào)，使得SMD石英晶體諧振器銷量及收入占比整體上呈現(xiàn)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，DIP石英晶體諧振器銷售收入占比呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。同時(shí)，封裝材料中的蓋板及可伐環(huán)作為SMD石英晶體諧振器的組成部分，產(chǎn)銷量及收入占比整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，而外殼作為DIP石英晶體諧振器的組成部分，銷售收入占比與之保持同樣的下降趨勢(shì)。3.4銷售模式穩(wěn)定，客戶結(jié)構(gòu)合理公司采用直銷模式，直接面對(duì)終端客戶，與重要客戶維持長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作關(guān)系；另外輔以經(jīng)銷模式，由電子產(chǎn)品貿(mào)易商買斷銷售。對(duì)外銷售產(chǎn)品主要由公