多層印制電路課件

第10章多層印制電路現(xiàn)代印制電路原理和工藝第10章多層印制電路現(xiàn)代印制電路原理和工藝第10章多層印制電路概述多層印制板的設(shè)計(jì)

多層印制電路板專用材料

多層板的定位系統(tǒng)

多層印制板的層壓多層印制板的可靠性檢測(cè)Companyname第10章多層印制電路概述多層印制板的設(shè)計(jì)多層印制電路板專2多層印制電路是指由三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間以絕緣材料層相隔，經(jīng)層壓、粘合而成的印制板，其層間的導(dǎo)電圖形按要求互連。多層印制板具有以下的特點(diǎn)：（1）多層板以三維空間互連，單位面積的布線密度與組裝密度高（2）多層板可供布線的層數(shù)多，導(dǎo)線布通率高；兩點(diǎn)之間互連可以減少繞彎，實(shí)現(xiàn)最短走線，減少多層板在高頻傳輸時(shí)的延遲和衰減10.1概述Companyname多層印制電路是指由三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間以絕緣材料層相隔3（3）多層板導(dǎo)電層數(shù)多，可以把信號(hào)線之間的導(dǎo)電層做成地網(wǎng)，起到屏蔽作用，減少信號(hào)串?dāng)_；也可以將多層板表面導(dǎo)電層做成散熱圖形，用于高密度組裝件的均勻散熱；（4）多層板的信號(hào)線與地網(wǎng)層的結(jié)合，可做成具有一定特性阻抗值的微帶線或帶狀線；（5）多層板在設(shè)計(jì)過程中盡可能實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、網(wǎng)格化，并由電子計(jì)算機(jī)進(jìn)行輔助設(shè)計(jì)來提高自動(dòng)化程度、圖形精密和布線密度。Companyname（3）多層板導(dǎo)電層數(shù)多，可以把信號(hào)線之間的導(dǎo)電層做成地網(wǎng)，起4圖10-1貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程Companyname圖10-1貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程www.theme510.2多層印制板的設(shè)計(jì)多層印制板散熱較差，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮散熱。內(nèi)層地網(wǎng)、電源網(wǎng)上的壓降，更應(yīng)該考慮它的特性阻抗、信號(hào)傳輸?shù)难舆t及線間串?dāng)_。（1）導(dǎo)體的電阻（2）導(dǎo)體的載流量（3）導(dǎo)線間距與耐壓Companyname10.2多層印制板的設(shè)計(jì)多層印制板散熱較6微帶線特性阻抗的計(jì)算可采用經(jīng)驗(yàn)公式

Z0─微帶線的特性阻抗（Ω）；w─印制導(dǎo)線寬度（mm）；t─印制導(dǎo)線厚度（mm）；h─電介質(zhì)厚度（mm）；εr─印制電路板電介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù)。Companyname微帶線特性阻抗的計(jì)算可采用經(jīng)驗(yàn)公式www.themegall7圖10-2多層板的微帶線與帶狀線的結(jié)構(gòu)Companyname圖10-2多層板的微帶線與帶狀線的結(jié)構(gòu)www.themeg8帶狀線的特性阻抗可由經(jīng)驗(yàn)公式b─接地層之間的距離（電介質(zhì)厚度）當(dāng)w/(b-t)<0.35和t/b<0.25時(shí)，上式計(jì)算的結(jié)果很準(zhǔn)確。Companyname帶狀線的特性阻抗可由經(jīng)驗(yàn)公式www.themegallery9（5）微帶線和帶狀線的傳輸延遲傳輸延遲主要取決于印制電路板的介電常數(shù)εr。微帶線的傳輸延遲時(shí)間可用：

（ns/m）帶狀線的傳輸延遲時(shí)間可用：

（ns/m）Companyname（5）微帶線和帶狀線的傳輸延遲www.themegaller1010.3多層印制電路板專用材料10.3.1薄覆銅箔層壓板薄覆銅箔層壓板主要是指用于制作多層印制板的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔層壓板。特別要求：1.厚度公差更嚴(yán)基材厚度及單點(diǎn)偏差應(yīng)符合GB/T12630-90中的規(guī)定

2.尺寸穩(wěn)定性要求更嚴(yán)、更高3.薄覆銅箔層壓板的強(qiáng)度4.多層板的吸潮Companyname10.3多層印制電路板專用材料10.3.1薄覆銅箔層壓板w1110.3.2多層板用浸漬材料（半固化片或粘結(jié)片）半固化片是由樹脂和載體構(gòu)成的一種片狀材料。其中的樹脂是處于B—階段，在溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。1.為確保多層板的層壓質(zhì)量，半固化片應(yīng)有：2.均勻的樹脂含量。3.非常低的揮發(fā)物含量。4.能控制的樹脂流動(dòng)性。5.均勻、適宜的樹脂流動(dòng)性。6.符合規(guī)定的凝膠時(shí)間。Companyname10.3.2多層板用浸漬材料（半固化片或粘結(jié)片）www.t12項(xiàng)目低流動(dòng)型中流動(dòng)型高流動(dòng)型樹脂含量（％）流出樹脂（％）凝膠時(shí)間（s）揮發(fā)量（％）成型后厚度（mm）60±520±5A、B0.3以下0.1±0.0360±540±5B、C、D0.3以下0.1±0.0360±545±5B、C、D0.3以下0.1±0.03表10-3半固化片的特性及分類Companyname項(xiàng)目低流動(dòng)型中流動(dòng)型高流動(dòng)型樹脂含量（％）60±560±5613用于多層印制板層壓的半固化片，要確保粘結(jié)性能好，能充分填滿內(nèi)層導(dǎo)體的凹陷空隙，并注意排除層間空氣和揮發(fā)物。足夠的樹脂含量、合適的流動(dòng)性和低的揮發(fā)成分是對(duì)半固化片的三項(xiàng)基本要求。從成型性能上講，選擇中流動(dòng)型、凝膠時(shí)間為151～200秒（D級(jí)）的半固化片最好。Companyname用于多層印制板層壓的半固化片，要確保粘結(jié)性能好，能充分填滿內(nèi)14所謂流動(dòng)固化性能，是指加熱之后樹脂熔融、膠化、硬化的情況。根據(jù)熔融粘度的高低，分為低流動(dòng)型、中流動(dòng)型和高流動(dòng)型三種。低流動(dòng)型的半固化片，幾乎是在樹脂不流動(dòng)的狀態(tài)下成型的，因此尺寸穩(wěn)定性最好；但排除氣泡和揮發(fā)成分困難，容易出現(xiàn)殘留氣泡。高流動(dòng)型半固化片是在樹脂流動(dòng)很大的狀態(tài)下成型的，容易排除氣泡，但尺寸變化誤差大，掌握不好會(huì)使固化樹脂損失過多而含量不足，影響成型性能。所以，中流動(dòng)型半固化片彌補(bǔ)了兩者的缺點(diǎn)，容易操作，有較好的成型性能，一般實(shí)際使用采用較多

Companyname所謂流動(dòng)固化性能，是指加熱之后樹脂熔融、膠化、硬化的情況。根152.半固化片特性的檢測(cè)半固化片的樹脂含量、流動(dòng)性、揮發(fā)物含量和凝膠時(shí)間直接影響多層印制板的層壓過程和層壓后多層印制板的質(zhì)量。因此，對(duì)尚未使用或存放時(shí)間較長(zhǎng)的半固化片必須進(jìn)行檢測(cè)。圖10-8取樣方式示意圖Companyname2.半固化片特性的檢測(cè)圖10-8取樣方式示意圖www.t1610.4多層板的定位系統(tǒng)電路圖形的定位系統(tǒng)是貫穿多層底片制作、圖形轉(zhuǎn)移、層壓和鉆孔等工藝步驟的一個(gè)共性問題，這對(duì)高層數(shù)、高密度、大板面的多層板顯得尤為重要。影響多層板層間定位精度的因素很多，主要有：底片尺寸的穩(wěn)定性基材尺寸的穩(wěn)定性定位系統(tǒng)的精度加工設(shè)備精度操作條件電路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)布局的合理性層壓模板與基材的熱性能匹配性Companyname10.4多層板的定位系統(tǒng)電路圖形的定位系統(tǒng)是貫穿多層底片制17兩孔定位一孔一槽定位三孔定位四孔定位銷釘定位法Companyname兩孔定位18

在多層板照相底片的圖形外設(shè)置三個(gè)定位標(biāo)靶并用數(shù)字化編程編入鉆孔程序數(shù)據(jù)內(nèi)（底片準(zhǔn)備）→底片沖定位孔→

制底片書夾

10.4.2無銷釘定位工作過程簡(jiǎn)述內(nèi)層無銷釘圖像轉(zhuǎn)移

蝕刻黑化以銅箔作外層內(nèi)置預(yù)先疊放好的半固化片和黑化內(nèi)層無銷釘層壓裁毛邊銑露出定位標(biāo)靶后用投影鉆定位孔定位鉆孔（數(shù)據(jù)鉆床）轉(zhuǎn)后續(xù)工序Companyname在多層板照相底片的圖形外設(shè)置三個(gè)定位標(biāo)靶并用數(shù)字化編程編1910.5多層印制板的層壓將已完成內(nèi)層圖形加工的半成品，放在有定位銷釘?shù)膲耗０迳?，層間用半固化片隔離，然后在層壓機(jī)上、下壓板之間加熱、加壓，半固化片的樹脂發(fā)生熔融、流動(dòng)并固化，從而把各層粘結(jié)在一起，形成具有內(nèi)層圖形的半成品多層板。層壓質(zhì)量可用厚度允許偏差和層間孔相對(duì)位置的標(biāo)準(zhǔn)性、經(jīng)受熱沖擊和高低溫循環(huán)實(shí)驗(yàn)等項(xiàng)測(cè)試結(jié)果來衡量?jī)?yōu)劣與使用的層壓機(jī)、定位系統(tǒng)、半固化片和內(nèi)層表面處理、層壓工藝等因素直接有關(guān)。Companyname10.5多層印制板的層壓將已完成內(nèi)層圖形加工的半成品，放在2010.5.1層壓設(shè)備及工裝用具1.層壓機(jī)

2.層壓模板3.定位銷釘

4.緩沖材料5.離型紙和離型劑Companyname10.5.1層壓設(shè)備及工裝用具www.themegalle211.選定半固化片半固化片的選定要點(diǎn)為：①選擇玻璃布的類型；②決定樹脂體系；③確定半固化片的樹脂含量、流動(dòng)性、揮發(fā)成分含量及凝膠時(shí)間，并對(duì)選用的材料進(jìn)行驗(yàn)收。10.5.2層壓前的準(zhǔn)備Companyname10.5.2層壓前的準(zhǔn)備www.themegal222.內(nèi)層板的準(zhǔn)備內(nèi)層板在與半固化片組裝前，必須經(jīng)浸稀酸、刷輥刷洗、粗化、氧化和干燥等項(xiàng)表面處理。經(jīng)過這些處理，可以改變內(nèi)層板的表面狀態(tài)。其中，化學(xué)粗化和氧化可以增加內(nèi)層銅導(dǎo)體的表面積和極性，充分改善粘結(jié)界面的結(jié)合力。Companyname2.內(nèi)層板的準(zhǔn)備C2310.5.3層壓前的疊層1.對(duì)疊層操作間的環(huán)境要求①操作間要有空調(diào)和濾塵裝置，溫度為22±2℃，相對(duì)濕度50％，潔凈等級(jí)10000級(jí)；②應(yīng)隨時(shí)清理操作間，操作者要穿戴潔凈工作衣帽和手套；③定位模具進(jìn)入層壓操作間前，應(yīng)在潔凈室中先完成定位孔內(nèi)脫模劑的預(yù)涂工作。Companyname10.5.3層壓前的疊層www.themegallery.24圖10-10疊層的結(jié)構(gòu)1層壓機(jī)熱壓模；2層壓定位模板；3定位銷釘；4內(nèi)層；5半固化片；6墊紙(厚約0.5mm)；7脫模紙；8外層單面覆箔板Companyname圖10-10疊層的結(jié)構(gòu)www.themegallery.c25相鄰內(nèi)層板間的最低張數(shù)（n），由相鄰內(nèi)層各自面上的銅導(dǎo)體的厚度（a＋b）及每張粘結(jié)片的玻璃布厚度（δ）決定，

n≥（a＋b）/δ

當(dāng)多層板厚度規(guī)定在某值時(shí)，總張數(shù)N可用下式估算：

N

＝（D－d）/δ

D－規(guī)定的多層板厚度（mm）；d－薄板總厚度（mm）；δ－每張粘結(jié)片的玻璃布厚度（mm）。Companyname相鄰內(nèi)層板間的最低張數(shù)（n），由相鄰內(nèi)層各自面上的銅導(dǎo)體的厚2610.5.4層壓1.層壓質(zhì)量基本要求①粘結(jié)層不分層、不起泡；②層壓后不應(yīng)顯布紋、露纖維和起白斑；③受熱沖擊后不應(yīng)氣泡、分層；④內(nèi)層圖形相對(duì)位置和各層連接盤的同心度必須符合原設(shè)計(jì)要求；⑤粘結(jié)層內(nèi)不應(yīng)夾雜塵埃等粒狀物。Companyname10.5.4層壓C27層壓周期的三階段a.預(yù)壓（預(yù)固化）它是層壓周期中最重要的一環(huán)。通過預(yù)壓，實(shí)現(xiàn)層間驅(qū)趕氣泡和空隙填滿樹脂并提高樹脂的動(dòng)態(tài)粘度，為加全壓創(chuàng)造必要條件；b.全壓（全固化）在加全壓過程中，徹底完成層間驅(qū)趕氣泡和空隙充填樹脂并保證厚度和最佳樹脂含量，徹底完成樹脂的固化反應(yīng)。c.冷卻保持接觸壓力防止出現(xiàn)弓曲、扭曲等變形。Companyname層壓周期的三階段Co28③選擇適宜層壓周期的因素a.半固化片的樹脂流動(dòng)特性b.層壓機(jī)的加熱方式C.VR樹脂的操作粘度范圍Companyname③選擇適宜層壓周期的因素www.themegallery.29圖10-11高流動(dòng)型粘結(jié)片的粘度曲線VR樹脂的操作粘度范圍Companyname圖10-11高流動(dòng)型粘結(jié)片的粘度曲線www.themega30④一級(jí)加壓周期一級(jí)加壓周期的控制較簡(jiǎn)單，以高溫或低溫作為預(yù)壓周期的出發(fā)點(diǎn)均可。⑤二級(jí)加壓周期二級(jí)加壓周期分低壓（預(yù)壓）和高壓（全壓）兩階段。低壓期間熔融成低粘度的樹脂，潤(rùn)濕全部粘結(jié)面并充填間隙，逐出氣泡，為第二階段加壓創(chuàng)造條件。高壓階段可稱為全固化階段。正確把握加壓變化十分重要；可采用以下幾種方法來判斷加高壓的正確時(shí)機(jī)。Companyname④一級(jí)加壓周期Com31圖10-15電熱式二級(jí)加壓周期圖10-16蒸汽加熱式二級(jí)加壓周期L加熱低壓段；H高溫高壓段；C高壓冷卻段

L加熱低壓段；H高溫高壓段；C高壓冷卻段Companyname圖10-15電熱式二級(jí)加壓周期圖3210.6多層印制板的可靠性檢測(cè)多層印制板制造工序完成后，須對(duì)成品作多方面的檢測(cè)。外觀檢查可靠性的測(cè)試導(dǎo)體電阻金屬化孔金屬、內(nèi)層短路與開路同層內(nèi)和層間線路之間的絕緣電阻鍍層結(jié)合強(qiáng)度、粘結(jié)強(qiáng)度可焊性、耐熱沖擊耐機(jī)械振動(dòng)以及特性阻抗等方面Companyname10.6多層印制板的可靠性檢測(cè)多層印制板制造工序完成后33檢測(cè)程序通常應(yīng)包括工藝過程中的控制和檢查，這是保證多層印制板質(zhì)量的前提。對(duì)每道工序進(jìn)行仔細(xì)的目測(cè)檢查，發(fā)現(xiàn)缺陷必須及時(shí)修正或決定報(bào)廢。計(jì)算機(jī)控制地自動(dòng)化電性能測(cè)試，可以更快地對(duì)同層內(nèi)和各層電路之間的電性能作全面檢測(cè)。只有通過工藝過程的全面控制與檢查，以及成品電性能檢測(cè)，才能保證多層印制板成品的可靠性。Companyname檢測(cè)程序通常應(yīng)包括工藝過程中的控制和檢查，這是保證多層印制板34ThankYou!ThankYou第10章多層印制電路現(xiàn)代印制電路原理和工藝第10章多層印制電路現(xiàn)代印制電路原理和工藝第10章多層印制電路概述多層印制板的設(shè)計(jì)

多層印制電路板專用材料

多層板的定位系統(tǒng)

多層印制板的層壓多層印制板的可靠性檢測(cè)Companyname第10章多層印制電路概述多層印制板的設(shè)計(jì)多層印制電路板專37多層印制電路是指由三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間以絕緣材料層相隔，經(jīng)層壓、粘合而成的印制板，其層間的導(dǎo)電圖形按要求互連。多層印制板具有以下的特點(diǎn)：（1）多層板以三維空間互連，單位面積的布線密度與組裝密度高（2）多層板可供布線的層數(shù)多，導(dǎo)線布通率高；兩點(diǎn)之間互連可以減少繞彎，實(shí)現(xiàn)最短走線，減少多層板在高頻傳輸時(shí)的延遲和衰減10.1概述Companyname多層印制電路是指由三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間以絕緣材料層相隔38（3）多層板導(dǎo)電層數(shù)多，可以把信號(hào)線之間的導(dǎo)電層做成地網(wǎng)，起到屏蔽作用，減少信號(hào)串?dāng)_；也可以將多層板表面導(dǎo)電層做成散熱圖形，用于高密度組裝件的均勻散熱；（4）多層板的信號(hào)線與地網(wǎng)層的結(jié)合，可做成具有一定特性阻抗值的微帶線或帶狀線；（5）多層板在設(shè)計(jì)過程中盡可能實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、網(wǎng)格化，并由電子計(jì)算機(jī)進(jìn)行輔助設(shè)計(jì)來提高自動(dòng)化程度、圖形精密和布線密度。Companyname（3）多層板導(dǎo)電層數(shù)多，可以把信號(hào)線之間的導(dǎo)電層做成地網(wǎng)，起39圖10-1貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程Companyname圖10-1貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程www.theme4010.2多層印制板的設(shè)計(jì)多層印制板散熱較差，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮散熱。內(nèi)層地網(wǎng)、電源網(wǎng)上的壓降，更應(yīng)該考慮它的特性阻抗、信號(hào)傳輸?shù)难舆t及線間串?dāng)_。（1）導(dǎo)體的電阻（2）導(dǎo)體的載流量（3）導(dǎo)線間距與耐壓Companyname10.2多層印制板的設(shè)計(jì)多層印制板散熱較41微帶線特性阻抗的計(jì)算可采用經(jīng)驗(yàn)公式

Z0─微帶線的特性阻抗（Ω）；w─印制導(dǎo)線寬度（mm）；t─印制導(dǎo)線厚度（mm）；h─電介質(zhì)厚度（mm）；εr─印制電路板電介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù)。Companyname微帶線特性阻抗的計(jì)算可采用經(jīng)驗(yàn)公式www.themegall42圖10-2多層板的微帶線與帶狀線的結(jié)構(gòu)Companyname圖10-2多層板的微帶線與帶狀線的結(jié)構(gòu)www.themeg43帶狀線的特性阻抗可由經(jīng)驗(yàn)公式b─接地層之間的距離（電介質(zhì)厚度）當(dāng)w/(b-t)<0.35和t/b<0.25時(shí)，上式計(jì)算的結(jié)果很準(zhǔn)確。Companyname帶狀線的特性阻抗可由經(jīng)驗(yàn)公式www.themegallery44（5）微帶線和帶狀線的傳輸延遲傳輸延遲主要取決于印制電路板的介電常數(shù)εr。微帶線的傳輸延遲時(shí)間可用：

（ns/m）帶狀線的傳輸延遲時(shí)間可用：

（ns/m）Companyname（5）微帶線和帶狀線的傳輸延遲www.themegaller4510.3多層印制電路板專用材料10.3.1薄覆銅箔層壓板薄覆銅箔層壓板主要是指用于制作多層印制板的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔層壓板。特別要求：1.厚度公差更嚴(yán)基材厚度及單點(diǎn)偏差應(yīng)符合GB/T12630-90中的規(guī)定

2.尺寸穩(wěn)定性要求更嚴(yán)、更高3.薄覆銅箔層壓板的強(qiáng)度4.多層板的吸潮Companyname10.3多層印制電路板專用材料10.3.1薄覆銅箔層壓板w4610.3.2多層板用浸漬材料（半固化片或粘結(jié)片）半固化片是由樹脂和載體構(gòu)成的一種片狀材料。其中的樹脂是處于B—階段，在溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。1.為確保多層板的層壓質(zhì)量，半固化片應(yīng)有：2.均勻的樹脂含量。3.非常低的揮發(fā)物含量。4.能控制的樹脂流動(dòng)性。5.均勻、適宜的樹脂流動(dòng)性。6.符合規(guī)定的凝膠時(shí)間。Companyname10.3.2多層板用浸漬材料（半固化片或粘結(jié)片）www.t47項(xiàng)目低流動(dòng)型中流動(dòng)型高流動(dòng)型樹脂含量（％）流出樹脂（％）凝膠時(shí)間（s）揮發(fā)量（％）成型后厚度（mm）60±520±5A、B0.3以下0.1±0.0360±540±5B、C、D0.3以下0.1±0.0360±545±5B、C、D0.3以下0.1±0.03表10-3半固化片的特性及分類Companyname項(xiàng)目低流動(dòng)型中流動(dòng)型高流動(dòng)型樹脂含量（％）60±560±5648用于多層印制板層壓的半固化片，要確保粘結(jié)性能好，能充分填滿內(nèi)層導(dǎo)體的凹陷空隙，并注意排除層間空氣和揮發(fā)物。足夠的樹脂含量、合適的流動(dòng)性和低的揮發(fā)成分是對(duì)半固化片的三項(xiàng)基本要求。從成型性能上講，選擇中流動(dòng)型、凝膠時(shí)間為151～200秒（D級(jí)）的半固化片最好。Companyname用于多層印制板層壓的半固化片，要確保粘結(jié)性能好，能充分填滿內(nèi)49所謂流動(dòng)固化性能，是指加熱之后樹脂熔融、膠化、硬化的情況。根據(jù)熔融粘度的高低，分為低流動(dòng)型、中流動(dòng)型和高流動(dòng)型三種。低流動(dòng)型的半固化片，幾乎是在樹脂不流動(dòng)的狀態(tài)下成型的，因此尺寸穩(wěn)定性最好；但排除氣泡和揮發(fā)成分困難，容易出現(xiàn)殘留氣泡。高流動(dòng)型半固化片是在樹脂流動(dòng)很大的狀態(tài)下成型的，容易排除氣泡，但尺寸變化誤差大，掌握不好會(huì)使固化樹脂損失過多而含量不足，影響成型性能。所以，中流動(dòng)型半固化片彌補(bǔ)了兩者的缺點(diǎn)，容易操作，有較好的成型性能，一般實(shí)際使用采用較多

Companyname所謂流動(dòng)固化性能，是指加熱之后樹脂熔融、膠化、硬化的情況。根502.半固化片特性的檢測(cè)半固化片的樹脂含量、流動(dòng)性、揮發(fā)物含量和凝膠時(shí)間直接影響多層印制板的層壓過程和層壓后多層印制板的質(zhì)量。因此，對(duì)尚未使用或存放時(shí)間較長(zhǎng)的半固化片必須進(jìn)行檢測(cè)。圖10-8取樣方式示意圖Companyname2.半固化片特性的檢測(cè)圖10-8取樣方式示意圖www.t5110.4多層板的定位系統(tǒng)電路圖形的定位系統(tǒng)是貫穿多層底片制作、圖形轉(zhuǎn)移、層壓和鉆孔等工藝步驟的一個(gè)共性問題，這對(duì)高層數(shù)、高密度、大板面的多層板顯得尤為重要。影響多層板層間定位精度的因素很多，主要有：底片尺寸的穩(wěn)定性基材尺寸的穩(wěn)定性定位系統(tǒng)的精度加工設(shè)備精度操作條件電路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)布局的合理性層壓模板與基材的熱性能匹配性Companyname10.4多層板的定位系統(tǒng)電路圖形的定位系統(tǒng)是貫穿多層底片制52兩孔定位一孔一槽定位三孔定位四孔定位銷釘定位法Companyname兩孔定位53

在多層板照相底片的圖形外設(shè)置三個(gè)定位標(biāo)靶并用數(shù)字化編程編入鉆孔程序數(shù)據(jù)內(nèi)（底片準(zhǔn)備）→底片沖定位孔→

制底片書夾

10.4.2無銷釘定位工作過程簡(jiǎn)述內(nèi)層無銷釘圖像轉(zhuǎn)移

蝕刻黑化以銅箔作外層內(nèi)置預(yù)先疊放好的半固化片和黑化內(nèi)層無銷釘層壓裁毛邊銑露出定位標(biāo)靶后用投影鉆定位孔定位鉆孔（數(shù)據(jù)鉆床）轉(zhuǎn)后續(xù)工序Companyname在多層板照相底片的圖形外設(shè)置三個(gè)定位標(biāo)靶并用數(shù)字化編程編5410.5多層印制板的層壓將已完成內(nèi)層圖形加工的半成品，放在有定位銷釘?shù)膲耗０迳?，層間用半固化片隔離，然后在層壓機(jī)上、下壓板之間加熱、加壓，半固化片的樹脂發(fā)生熔融、流動(dòng)并固化，從而把各層粘結(jié)在一起，形成具有內(nèi)層圖形的半成品多層板。層壓質(zhì)量可用厚度允許偏差和層間孔相對(duì)位置的標(biāo)準(zhǔn)性、經(jīng)受熱沖擊和高低溫循環(huán)實(shí)驗(yàn)等項(xiàng)測(cè)試結(jié)果來衡量?jī)?yōu)劣與使用的層壓機(jī)、定位系統(tǒng)、半固化片和內(nèi)層表面處理、層壓工藝等因素直接有關(guān)。Companyname10.5多層印制板的層壓將已完成內(nèi)層圖形加工的半成品，放在5510.5.1層壓設(shè)備及工裝用具1.層壓機(jī)

2.層壓模板3.定位銷釘

4.緩沖材料5.離型紙和離型劑Companyname10.5.1層壓設(shè)備及工裝用具www.themegalle561.選定半固化片半固化片的選定要點(diǎn)為：①選擇玻璃布的類型；②決定樹脂體系；③確定半固化片的樹脂含量、流動(dòng)性、揮發(fā)成分含量及凝膠時(shí)間，并對(duì)選用的材料進(jìn)行驗(yàn)收。10.5.2層壓前的準(zhǔn)備Companyname10.5.2層壓前的準(zhǔn)備www.themegal572.內(nèi)層板的準(zhǔn)備內(nèi)層板在與半固化片組裝前，必須經(jīng)浸稀酸、刷輥刷洗、粗化、氧化和干燥等項(xiàng)表面處理。經(jīng)過這些處理，可以改變內(nèi)層板的表面狀態(tài)。其中，化學(xué)粗化和氧化可以增加內(nèi)層銅導(dǎo)體的表面積和極性，充分改善粘結(jié)界面的結(jié)合力。Companyname2.內(nèi)層板的準(zhǔn)備C5810.5.3層壓前的疊層1.對(duì)疊層操作間的環(huán)境要求①操作間要有空調(diào)和濾塵裝置，溫度為22±2℃，相對(duì)濕度50％，潔凈等級(jí)10000級(jí)；②應(yīng)隨時(shí)清理操作間，操作者要穿戴潔凈工作衣帽和手套；③定位模具進(jìn)入層壓操作間前，應(yīng)在潔凈室中先完成定位孔內(nèi)脫模劑的預(yù)涂工作。Companyname10.5.3層壓前的疊層www.themegallery.59圖10-10疊層的結(jié)構(gòu)1層壓機(jī)熱壓模；2層壓定位模板；3定位銷釘；4內(nèi)層；5半固化片；6墊紙(厚約0.5mm)；7脫模紙；8外層單面覆箔板Companyname圖10-10疊層的結(jié)構(gòu)www.themegallery.c60相鄰內(nèi)層板間的最低張數(shù)（n），由相鄰內(nèi)層各自面上的銅導(dǎo)體的厚度（a＋b）及每張粘結(jié)片的玻璃布厚度（δ）決定，

n≥（a＋b）/δ

當(dāng)多層板厚度規(guī)定在某值時(shí)，總張數(shù)N可用下式估算：

N

＝（D－d）/δ

D－規(guī)定的多層板厚度（mm）；d－薄板總厚度（mm）；δ－每張粘結(jié)片的玻璃布厚度（mm）。Companyname相鄰內(nèi)層板間的最低張數(shù)（n），由相鄰內(nèi)層各自面上的銅導(dǎo)體的厚6110.5.4層壓1.