焊接質(zhì)量通病總結(jié)

焊接質(zhì)量通病總結(jié)焊接質(zhì)量通病總結(jié)焊接質(zhì)量通病總結(jié)xxx公司焊接質(zhì)量通病總結(jié)文件編號：文件日期：修訂次數(shù)：第1.0次更改批準(zhǔn)審核制定方案設(shè)計，管理制度焊接質(zhì)量缺陷的產(chǎn)生原因與預(yù)防一、氣孔主要原因：一是焊工施焊過程中不認(rèn)真，焊接電流過大，電弧過長，焊條運行速度過快，熔池反應(yīng)不充分冷卻過快；二是焊條烘焙不符要求，現(xiàn)場保管不妥或存放時間過長；三是焊縫清理不徹底和間隙過大；四是母材潮濕或因制造周期長而導(dǎo)致接頭銹蝕嚴(yán)重。防止措施：焊接過程中要仔細(xì)觀察熔池情況，發(fā)現(xiàn)缺陷立即處理；采用合適的焊接電流和焊接速度，采用短弧焊接；焊條使用前，應(yīng)按規(guī)定要求進(jìn)行烘烤，合格焊條保溫桶。不得使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)、偏芯或焊芯銹蝕的焊條。焊接前，對焊絲、母材坡口及兩側(cè)進(jìn)行清理，徹底去除油污、鐵銹等物。焊接時，應(yīng)有可靠的防風(fēng)、防雨措施，管內(nèi)不得有穿堂風(fēng)。氬弧焊時，使用高純度氬氣，母材潮濕銹蝕進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)熱。二、夾渣主要原因有：一是施焊過程中焊層間清渣不徹底，表面有雜質(zhì)；二是焊道表面污漬雜質(zhì)清理不干凈，焊縫坡口角度過??；三是焊條運行過快，熔池冷卻速度快，熔渣來不及浮出表面，四是母材和焊條受潮等。防止措施：徹底清量母材坡口表面及附近區(qū)域的鐵銹、油污等污物。多層道焊時，層間清理要徹底，選擇適當(dāng)?shù)暮附右?guī)范，使熔池足以使熔渣充分浮出。正確運條，始終保持熔池清晰可見，促進(jìn)熔渣與鐵水良好分離，選用符合要求的焊接材料和適當(dāng)預(yù)熱。三、未焊透主要原因：一個是焊接坡口角度過小，鈍邊太厚，間隙太小，在一個就是焊接電流使用不合理，過小的電流，焊接速度快輸入的焊接線能量不夠，無法良好的融化焊縫母材，鈍邊坡口未熔化，造成未焊透。防止措施：控制焊口坡口尺寸，符合要求，選擇合適的焊接電流和焊接速度。焊接時要經(jīng)常從焊縫間隙中觀察背面溶合情況，及時消除缺陷或調(diào)整焊接參數(shù)。四、未熔合電弧焊方面主要原因：焊接線能量過小，焊條偏芯或操作不當(dāng)，使電弧偏于坡口側(cè)，使母材或前焊道未被熔化而被熔化金屬覆蓋。母材坡口或前一焊道表面有銹斑或未清理凈的熔渣等臟物時，焊接溫度不夠未能將共熔化結(jié)合。過小的焊接電流，焊接時電弧偏吹，藥皮鐵水分離不清都會造成焊縫外部的未熔合，防止措施：操作時要注意焊條的角度，運條擺動要適當(dāng)，注意坡口兩側(cè)的熔化情況。選用稍大的焊接電流，焊速不宜過快，使熱量適當(dāng)增加，以保證母材和熔敷金屬或前一焊道焊縫金屬和熔敷金屬充分熔化結(jié)合。禁止使用偏芯焊條。認(rèn)真清理坡口及附近區(qū)域的鐵銹，油污等污物，層間清理要干凈。發(fā)現(xiàn)電弧偏吹要及時調(diào)整操作手法，偏吹嚴(yán)重應(yīng)停止焊接查找原因。氬弧焊方面主要原因：未熔合現(xiàn)象分為四種：①反接頭未熔合---表現(xiàn)形式為反接頭熔化不良，焊縫反接頭時高低差過大，接頭有背靠背現(xiàn)象，焊縫接頭處沒有良好的熔合過渡。②反接頭熔孔未熔合---表現(xiàn)形式為反接頭熔孔填充金屬熔化不良，焊縫反接頭填充金屬（焊絲頭）未熔化，焊縫接頭金屬熔合不好。=3\*GB3③脫節(jié)未熔合---表現(xiàn)形式為在正接頭或正常填絲過程中，由于填充金屬（焊絲）未能及時、均勻的填送至熔池中所造成的脫節(jié)現(xiàn)象。=4\*GB3④根部未熔合---既根部焊縫與管子母材邊緣沒有良好的圓滑過渡，有以下幾種表現(xiàn)形式：a、焊口間隙過小，焊口母材熔化不良，填充金屬不夠或不均勻，管子切割坡口時有內(nèi)部缺口，焊接時管子內(nèi)坡口邊緣出現(xiàn)內(nèi)咬邊現(xiàn)象。b、打底不均勻造成急陡急降的現(xiàn)象出現(xiàn)，形成凸起部和較低部的夾角未溶合。c、打底過高與管子兩側(cè)母材邊緣沒有良好的圓滑過渡。預(yù)防措施：=1\*GB3①修磨反接頭，減少焊縫接頭處高低差，注意接頭熔化情況，待接頭處充分熔化后再將焊把移至坡口邊沿熄弧。=2\*GB3②反接頭熔孔填充金屬時不宜采用壓、捅的方法送絲，應(yīng)采用點送法將焊絲填送至熔池中熔化填充，待熔孔封閉后繼續(xù)用電弧熔化運行一會再將焊把移至坡口邊沿熄弧。=3\*GB3③脫節(jié)未熔合主要是要求焊工在填充金屬（焊絲）時能準(zhǔn)確、均勻的填送至熔池中。=4\*GB3④根部未熔合應(yīng)注意對口間隙要合理，填送焊絲要準(zhǔn)確、均勻，焊把運行時注意坡口兩側(cè)熔化情況，尤其是靠近焊工身體的一側(cè)，打底時注意透度不宜過高，透度與焊口內(nèi)壁高低差也不能過大，要有良好的圓滑過渡。⑤對口前焊工要檢查坡口質(zhì)量，發(fā)現(xiàn)有缺口、溝痕要修補(bǔ)后再對口點焊。五、焊瘤，熔穿現(xiàn)象產(chǎn)生原因：焊縫中的液態(tài)金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規(guī)范過強(qiáng)、焊條熔化過快、焊條質(zhì)量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩(wěn)定及操作姿勢不當(dāng)?shù)榷既菀讕砗噶觥Ｔ跈M、立、仰位置更易形成焊瘤。焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷,易導(dǎo)致裂紋。同時,焊瘤改變了焊縫的實際尺寸,會帶來應(yīng)力集中。管子內(nèi)部的焊瘤減小了它的內(nèi)徑,可能造成流動物堵塞。防止措施：徹底清理坡口及其附近的污物，對口間隙要合適，選擇適當(dāng)?shù)暮附与娏鳎刂坪秒娀￠L度，嚴(yán)格掌握熔池溫度，采用相應(yīng)的運條手法，出現(xiàn)焊瘤時，若伴有未熔合裂縫等缺陷時，應(yīng)徹底清除，進(jìn)行補(bǔ)焊。六、未焊滿，弧坑，縮孔。未焊滿是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽。填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿的根本原因?；】邮呛附咏Y(jié)束時，收弧填充金屬不夠，造成弧坑凹陷，縮孔的產(chǎn)生，通常都是由于使用電流過大，收弧時速度過快，熔化的金屬熔池在電弧熄滅后，失去電弧氣體保護(hù)，從而形成縮孔，也有因為母材和填充材料不純凈，雜質(zhì)太多形成低熔點共晶結(jié)核而形成的縮孔，解決方法就是合理選用焊接規(guī)范，注意焊縫金屬焊接前的清理。防止措施：收弧時，在熔池處短暫停留或作連續(xù)幾次點焊，防止電弧突然熄滅，以產(chǎn)生足夠的熔化金屬填滿熔池。氬弧焊時，可利用衰減裝置使收弧電流逐漸減少，通過添加填充金屬，獲得飽滿的焊縫。

七、成型不良是指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫高低不一，表面不光滑。焊縫寬窄差超標(biāo)，焊縫金屬偏置，波紋粗糙，焊道脫節(jié)，焊縫向母材過渡不圓滑等。焊縫成型差、焊縫表面不清理或清理不干凈、電弧擦傷焊件焊接變形、表面裂紋和夾渣、咬邊、錯口、彎折。防止措施：焊件的坡口角度和裝配間隙必須符合圖紙設(shè)計或所執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)的要求。焊件坡口打磨清理干凈，無銹、無垢、無脂等污物雜質(zhì)，露出金屬光澤提高焊接操作技術(shù)水平。根據(jù)不同的焊接位置、焊接方法、不同的對口間隙等，按照焊接工藝卡和操作技能要求，選擇合理的焊接電流參數(shù)、施焊速度和焊條的角度。采取合理的焊接順序。增強(qiáng)責(zé)任心，提高質(zhì)量意識。施工中如遇火焊槍割傷管道，割穿等，不可私下自己隨便倉促補(bǔ)焊，出現(xiàn)問題及時上報相關(guān)技術(shù)人員，采取正規(guī)補(bǔ)焊措施。八、其他原因?qū)е碌暮附尤毕莩藶橐蛩赝?，電焊條好壞也會影響到焊縫質(zhì)量，手工電焊條由焊芯和藥皮兩部份組成，焊芯既是導(dǎo)電電極，又是填充金屬。藥皮是焊接過程中保證焊條穩(wěn)定燃燒、焊縫外形美觀、性能良好不可缺少的物質(zhì)，是決定焊縫金屬質(zhì)量的主要因素。它在焊接過程中可以提高電弧燃燒的穩(wěn)定性，保護(hù)電弧和溶池防止空氣侵入，事實上，藥皮仍系顆粒形狀差異很大的粉料構(gòu)成，其內(nèi)部雖經(jīng)擠壓也仍然多孔，這些都是吸附水份的極好場合，焊條藥皮對潮濕極為敏感，藥皮一旦含有水份對焊接工藝產(chǎn)生很大影響，以致出現(xiàn)焊接缺陷，降低焊縫質(zhì)量。防止措施：為了保證焊縫質(zhì)量，焊接前焊條必須經(jīng)過焙烘。并隨焊條藥皮成份的不同，焙烘的溫度、保溫時間也有所差異。對酸性焊條(比如J422)，如果包裝完好，未接觸水分或未存于潮濕環(huán)境中，焊條使用前不需作烘干處理。但一般情況下，焊條從生產(chǎn)到使用要經(jīng)歷較長時間的裝卸、運輸、存放；因此適當(dāng)予以焙烘也是必要的。酸性焊條的焙烘溫度建議控制在70～100℃，最大不超過150℃。因為酸性焊條的藥皮中或多或少含有有機(jī)物，其含量的多少依藥皮類型和各制造廠的配比而定，若焙烘溫度過高，焙烘時間過長，則有機(jī)物成份將會發(fā)生分解，從而使性能惡化而得到相反的結(jié)果。低氫焊條(比如J507J427R317等)的藥皮中不含有有機(jī)物，其藥皮中的水分是焊縫金屬中擴(kuò)散氫的主要來源，因此低氫焊條在使用前必須經(jīng)過較高溫度的焙烘，以使吸附水的含量降低到最低限度。一般焙烘溫度約為300～400℃。綜上所述，焊接時使用焊條保溫桶，并連線加溫，維持在150-180°是應(yīng)對焊縫缺陷的一個極好方法，根據(jù)規(guī)程，焊接重要部件時，堿性焊條的保管必須使焊條保溫桶，并蓋緊保溫桶